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电子发烧友网>制造/封装>焊接与组装>电渣压力焊的工艺程序

电渣压力焊的工艺程序

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2021-04-25 07:06:44

采用高级语言编写部分重要的工艺程序

一些重要的工艺程序,WINAC还可以使用ODK软件包开发出专有的程序块。一般的仿制者是不容易搞到这些开发工具的,即使有也不一定会使用,更不用说来读懂这些程序了。  Ø 在项目具体
2012-04-25 11:24:43

重庆电感供应/电感锡产生的原因及避免措施-谷景电子

熔锡液表面不断氧化形成锡,从而导致焊料的损耗加大,相对增加了产品成本。出现少量的锡是正常的,但如果锡量过多,或打间隔时间太短,可能是工艺设计上存在问题,或者锡条质量不合格。锡条在使用过程中锡
2020-07-01 09:05:21

鑫芯源铜铝复合板、东莞铜铝复合排工艺

`铜铝复合板、铜铝复合排基本参数☆排气压力:来图定做 ☆排气量:紫铜 ☆电机功率范围:摩擦 爆炸 闪光 ☆电机转速范围:广泛 产品简介生产工艺热轧方式:这种方式主要轧制铜铝复合厚板冷轧方式
2020-07-01 08:29:59

铜箔软连接表面电镀工艺

``铜箔软连接的制作工艺:压和钎焊1、压软连接:压是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散,通过大电流加热压焊成型;铜箔:0.05mm至0.3mm厚。2、钎焊软连接:钎焊是将铜箔叠片部分压在
2018-08-07 11:15:11

铜铝过渡板对工艺

`东莞市雅杰电子材料有限公司产品结构特点:产品采用工艺摩擦焊接或钎焊或闪光或复合材料制造,一般常用摩擦焊工艺,定制规格先说明尺寸。用于固定导线,以承受导线张力,并将导线挂至耐张串组或杆塔上的金具
2018-08-25 12:04:52

铜铝过渡板对的准备和工艺

`东莞市雅杰电子材料有限公司闪光对是电阻中的的一种对焊工艺,也是铜与铝焊接的重要方法之一。采用闪光对,铜与铝的脆性金属间化合物和氧化物均可以被挤出接头,使接触面产生较大的塑性变形,能获得良好
2018-08-16 09:29:15

铝及铝合金的焊接工艺

的比重大,不易浮出表面,易生成夹、未熔合、未透等缺欠。铝材的表面氧化膜和吸附大量的水分,易使焊缝产生气孔。焊接前应采用化学或机械方法进行严格表面清理,清除其表面氧化膜。在焊接过程加强保护,防止其
2009-05-05 09:01:49

压力容器制造工艺

压力容器制造工艺计算机优化1前言压力容器制造必须满足相应标准及规范的要求,因此技术人员在编制压力容器制造工艺时需要查阅大量的资料,进行计算,绘制排板图、焊缝编号示意
2010-01-16 15:16:4228

化工压力容器和工艺管道壁厚的测定

综述化工压力容器和工艺管道壁厚测定的原理、方法、选点及操作注意事项。
2010-01-16 15:25:0516

如何制作双面板

制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用
2008-12-28 17:27:342225

PCB双面板的制作工艺

PCB双面板的制作工艺   制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
2009-11-18 09:18:251142

SOI高温压力传感器工作原理与制备工艺

压敏电阻的制备关键在于掺杂浓度的把控及后续刻蚀成型工艺的优化;金属引线层则主要起到惠斯通电桥的联通;压力敏感膜的制备主要依托深硅刻蚀工艺压力腔的封装通常会因压力传感器的用途不同而有所变化,本文给出的两种可能的封装形式如图3所示。
2018-05-21 09:37:208574

PCB业余制作可以怎样来制作

制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
2019-08-29 09:49:55515

PCB双面板如何来制作

制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
2019-09-12 09:25:09979

PCB双面板的制板工艺程序解析

制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
2020-04-16 15:38:141371

这种维修压力机轴承位磨损的工艺你见过么

这种维修压力机轴承位磨损的工艺你见过么?
2022-02-22 14:33:211

KUKA机器人怎样通过触发器激活扭矩模式

程序显示怎样通过触发器激活扭矩模式。(在后台中,在工艺程序包 KUKA.ServoGun 中使用可对比的程序。即用户不必对其进行编程。)
2022-09-21 10:01:322112

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