三星电子近日宣布成功开发出高质量的CMOS图像传感器（CIS）芯片和照相机模组。该照相机模组有1/3英寸SXGA（130万像素）、1/5.8英寸VGA（33万像素）两种规格，都包含了CIS和ISP芯片，并将于今年12月份实现量产。根据市场调研机构TSR的调查报告显示，三星电子的最新图像增强技术不仅适用于高分辨率照相手机，还可以满足当前新兴工业应用对于高性价比图像捕捉解决方案的需求。