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电子发烧友网>MEMS/传感技术>陶瓷基板和MEMS的完美结合

陶瓷基板和MEMS的完美结合

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2017-09-14 15:51:14

陶瓷、高频、普通PCB板材区别在哪?

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2023-06-06 14:41:30

陶瓷封装基板——电子封装的未来导向

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2012-07-11 07:00:29

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2013-06-08 10:36:06

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Keil与proteus完美结合教程Proteus 与其它单片机仿真软件不同的是,它不仅能仿真单片机CPU 的工作情况,也能仿真单片机外围电路或没有单片机参与的其它电路的工作情况。因此在仿真和程序
2008-05-21 09:10:02

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Keil与proteus完美结合教程,需要的可以下载,地址回复本帖可见。[hide]链接: https://pan.baidu.com/s/1i4BfxM9 密码: w56w[/hide]一键分析
2012-12-11 00:50:42

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`※陶瓷板特点:陶瓷基板,是以电子陶瓷为基础,对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近
2017-05-18 16:20:14

PCB陶瓷基板特点

陶瓷板特点:陶瓷基板,是以电子陶瓷为基础,对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等
2016-09-21 13:51:43

PCB陶瓷基板的发展前景分析

来源:互联网现如今只有创新才能获得更多的市场,物以稀为贵。那么对于PCB行业发展而言,工业进步,工艺精进,PCB产业如火如荼的发展中。不管是硬板还是软板还是软硬结合板,亦或是有散热性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20

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2014-02-27 22:06:32

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2015-12-11 13:55:47

万物互联时代,智能汽车需要陶瓷基板

,已经超越了对机械本身的关注。也正是因为这样,越来越多的制造商需要这么一种,在提升电子部件整体质量的同时,还能贴合“集成化”,“小型化”,”智能化”的未来发展方向商品----陶瓷基板应运而生。为什么要
2021-01-11 14:11:04

为什么你需要一块DPC陶瓷基板

),陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。高结合力——斯利通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度
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先进陶瓷材料应用——氧化铝陶瓷基板

, ”预计到2027年氧化铝陶瓷市场将从2019年的91.174亿美元增长到1,130.20百万美元,并且预计从2020年到2027年将以3.2%的复合年增长率增长。陶瓷基板恰好能满足中高端芯片的性能要求
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另辟蹊径浅谈电阻技术之陶瓷基板

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四种功率型封装基板对比分析

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陶瓷基板的设计是IGBT模块结构设计中的一环,陶瓷基板设计的优劣将会影响到模块的电气特性,所以想要很好的完成IGBT的设计,就需要遵循氮化铝陶瓷基板的一些原则。一、 氮化铝陶瓷基板特性。氮化铝陶瓷
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封装热潮带来芯片荒,陶瓷基板一片难求

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2021-03-09 10:02:50

斯利通助力氮化铝陶瓷基板生产行业健康发展

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2020-11-16 14:16:37

斯利通浅谈陶瓷基板的种类及应用

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2021-04-25 14:11:12

氮化铝陶瓷基板助力人工智能,服务美好生活

,可以将热量及时的发散,进一步保障机器人的稳定运行,提高了机器人算力的上限,让智能机器人更加智能。斯利通旗下氮化铝陶瓷基板使用DPC薄膜技术,利用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢的结合起来,所以陶瓷
2021-04-23 11:34:07

激光雷达成为自动驾驶门槛,陶瓷基板岂能袖手旁观

。斯利通陶瓷基板的金属结晶性能好,平整度好、线路不易脱落,并具有可靠稳定的性能,从而有效提升芯片与基板结合强度,有利于激光雷达的品质管控。采用DPC薄膜工艺的陶瓷基板除上述优势外更可以做到三维基板
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芯片荒半导体封装需求激增,斯利通陶瓷封装基板供不应求

一项新兴尖端产品,不论是从材料的选择,再到具体的生产流程,都执行着及其严苛的标准。再加上陶瓷封装基板本身生产周期就长于传统PCB板。进一步促成了供不应求的现象。陶瓷封装基板结合物联网下游产业链中相关
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集成ESD保护功能的超薄陶瓷基板怎么样?

一直以来,印刷电路板所扮演的角色都不仅仅是载体材料和元件分配层那么简单,而是越來越多的功能被直接嵌入到电路板中。目前TDK集团利用CeraPad™成功研发了专门针对LED并且集成了ESD保护功能的超薄陶瓷基板
2019-08-12 06:46:48

我刚认识铝基板,氧化铝陶瓷基板是什么?? #硬声创作季

陶瓷基板PCB加工
学习硬声知识发布于 2022-10-30 17:43:52

斯利通陶瓷封装基板研发生产及产品图集# #pcb设计 #半导体 #

产品陶瓷SL基板行业资讯
slt123发布于 2022-11-17 10:28:07

什么是陶瓷电路板?陶瓷PCB的生产工艺流程#电子封装基板 #陶瓷PCB

陶瓷SL基板印刷线路板印刷线路板制陶瓷电路板
slt123发布于 2022-11-23 17:36:29

陶瓷基板的现状与发展分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
2012-10-19 12:00:547649

阐述LED封装用到的陶瓷基板现状与发展

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X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板的研究

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陶瓷基板工艺流程

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2019-05-21 16:11:0012334

陶瓷基板pcb的优缺点

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度
2019-05-24 16:10:0612092

陶瓷基板的特点及常见用途介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。
2019-08-12 14:40:1213706

电子封装陶瓷基板-之陶瓷基片材料

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶瓷电路板) 具有热导率高、耐热性好、热膨胀
2020-05-12 11:28:023176

电子封装-高温共烧多层陶瓷基板

众多,其中基板材料的选用也是关键的一环。 目前,电子封装常用的基板材料主要有四大类:聚合物基板;金属基板;复合基板陶瓷基板陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点
2020-05-12 11:35:223536

电子封装-低温共烧陶瓷基板

低温共烧陶瓷基板制备工艺与高温共烧多层陶瓷基板类似,其区别是在Al2O3粉体中混入质量分数30%-50%的低熔点玻璃料,使烧结温度降低至850~900℃,因此可以采用导电率较好的金、银作为电极和布线
2020-05-12 11:45:261567

多层烧结三维陶瓷基板 (MSC)

与 HTCC/LTCC 基板一次成型制备三维陶瓷基板不同,有些公司采用多次烧结法制备了 MSC 基板。其工艺流程如下,首先制备厚膜印刷陶瓷基板(TPC),随后通过多次丝网印刷将陶瓷浆料印刷于平面
2020-05-20 11:15:531405

直接粘接三维陶瓷基板 (DAC)

上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板线路层都采用丝网印刷制备,精度较低,难以满足高精度、高集成度封装要求,因此业界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔体制备三维陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441306

陶瓷基板将会在pcb行业异军突起

各种智能自动化仪器、高密度的电路板以及物联网设备等电子组装应用都无不体现了全球陶瓷基板产业极速发展的态势。要知道,陶瓷基板作为目前最好的新材料基板,几乎所有的电子产品都会用到陶瓷基板,那么作为
2020-10-29 09:44:583155

多层陶瓷基板在车载领域的应用

前2期,小邬带着大家了解了什么是多层陶瓷基板及其特点、优势(戳蓝字,一键复习),这节课小邬将带大家看看多层陶瓷基板在车载领域的应用,快系好“安全带”,跟着小邬一起奔向“知识”的海洋吧!
2022-04-06 14:46:011156

如今PCB陶瓷基板究竟有什么优势特性

据了解PCB陶瓷基板比传统的FR4 PCB更有优势,尽管陶瓷PCB在PCB基板列表中相对较新。但它们在高密度电子电路中的应用会越来越受欢迎,这是为什么?其实PCB陶瓷基板提供了多功能性、耐用性
2022-08-27 16:15:311495

陶瓷基板激光加工成功的五个关键性问题

由于陶瓷板材料、电路布局和分割方法,选择从激光加工里进行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造时间、尺寸、重量和产量才是关键问题。在激光加工成型、钻孔和分割电路时陶瓷基板方面与机械切割(使用锯或模具)、水刀切割和机械钻孔等其他方法相比,激光具有关键性优势。
2022-09-08 16:56:15936

了解一下氮化硅陶瓷基板究竟有哪些特点?

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2022-10-07 10:22:001544

低温共烧陶瓷基板上的直接镀铜DPC陶瓷材料

      现如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于银印刷、直接键合铜陶瓷DBC或LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷技术。       1、由于丝网印刷工艺的限制,Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07765

什么技术能让陶瓷基板与金属中实现强强联合组合?

      陶瓷板通常被称为无机非金属材料。可见,人们直接将陶瓷基板定位在金属的反面。毕竟两个的表现天差地别。但是两者的优势太突出了,所以很多时候需要将陶瓷基板和金属结合起来各显神通,于是诞生了工艺
2022-11-08 10:03:49142

金属化陶瓷基板,究竟有什么优点和制备方法?

陶瓷作为一种典型的无机非金属材料,似乎与金属站在了完全相反的位置,由于其优势过于突出,人们开始想到陶瓷与金属相结合就这样陶瓷基板金属化技术就此诞生。
2022-11-25 16:32:313500

陶瓷基板在CMOS封装领域的应用

斯利通陶瓷电路板采取DPC薄膜技术,利用磁控溅射的工艺将铜与陶瓷基板结合起来,所以陶瓷电路板的金属的结晶性能好,平整度好、线路不易脱落并具有可靠性稳定的性能,能够很好的减少CIS噪声从而降低对于图像质量的影响。
2022-11-30 16:17:55872

氮化硅与氮化铝陶瓷基板究竟有何区别?

随着电子器件特别是第三代半导体的兴起和应用,半导体器件越来越小型化、集成化、多功能化,对衬底封装性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高导热性和耐热性、低热膨胀系数、高机械和绝缘强度、耐腐蚀和抗辐射
2022-12-09 17:18:241219

氧化铝陶瓷基板在电子行业都有哪些应用?

如今氧化铝陶瓷基板在性能和应用途径已经得到广泛使用,而在各行电子元器件行业中的应用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优良的性能,也是目前氧化铝陶瓷基板中用途最广、产销量最大的陶瓷板材料。
2022-12-13 11:42:231147

MEMS陶瓷材料如何选择

利用材料特性进行有利组合,硅、铝和钛的氮化物(nitrides)以及碳化硅(siliconcarbide)和其他陶瓷越来越多地应用于MEMS制造中。
2023-01-15 10:02:551549

氮化铝陶瓷基板的金属化工艺介绍

氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能,被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封,元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的,氮化铝陶瓷基板表面及内部均需要金属化。
2023-02-07 10:01:061530

AMB陶瓷基板在IGBT中应用的优势

AMB(活性金属钎焊)工艺技术是DBC(直接覆铜)工艺技术的进一步发展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金属焊料实现铜箔与陶瓷基片间的焊接。
2023-03-17 17:01:442556

陶瓷基板与铝基板的对比详情

陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝(AI2O3)或氧化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面/双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并能
2023-04-12 10:42:42708

DPC陶瓷基板表面研磨技术

在DPC陶瓷基板制备过程中,由于电镀电流分布不均匀,导致基板表面电镀铜层厚度不均匀(厚度差可超过100μm),表面研磨是控制电镀铜层厚度,提高铜层厚度均匀性的关键工艺,直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
2023-04-12 11:25:121592

蓝宝石陶瓷电路板在MEMS器件发挥的作用

蓝宝石陶瓷基板是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料,其主要成分是氧化铝(Al2O3)。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系,其晶体密度为3.98 g/cm³,熔点为2040℃。
2023-04-25 15:38:04400

高/低温共烧陶瓷基板的生产流程

高/低温共烧陶瓷基板 (HTCC/LTCC):HTCC 基板制备过程中先将陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有机黏结剂,混合均匀后成为膏状陶瓷浆料,接着利用刮刀将陶瓷浆料刮成片状,再通过干燥
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氮化铝陶瓷基板高导热率的意义

随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板,特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主,价格很贵,堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少?先说结论:差别很小,考虑装配应用等因素外,基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301

蓝宝石陶瓷基板MEMS器件中发挥的作用

³,熔点为2040℃。 蓝宝石基板参数 蓝宝石陶瓷基板具有优异的物理性质和化学稳定性,能够在高温和恶劣环境下工作,同时也具有良好的机械和热特性。其高硬度和抗腐蚀性使其成为MEMS器件中的理想基板材料。 蓝宝石陶瓷基板具有以下性能特点 高硬度:
2023-05-17 08:42:00520

在DPC陶瓷基板上如何做碳油厚膜电阻

碳油厚膜电阻是一种常见的厚膜电阻器类型,它是通过使用碳油材料制作的。碳油厚膜电阻器具有一层由碳粉和有机聚合物混合物组成的电阻层,通常通过印刷工艺涂覆在陶瓷、玻璃或金属等基板上。 碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490

基于氧化铝陶瓷基板工艺原理

使用DBC基板作为芯片的承载体,可有效的将芯片与模块散热底板隔离开,DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077

一文了解DPC陶瓷基板工艺流程

直接镀铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板,采用溅镀工艺于基板表面复合金属层,并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587

常用的八大陶瓷基板材料导热率排行榜

在选择陶瓷基板材料时,还需要考虑其对电路设计的影响。不同的陶瓷基板材料具有不同的介电常数和介质损耗,这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此,需要根据具体的电路设计需求和指标要求,选择合适的陶瓷电路板材料。
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国瓷材料:DPC陶瓷基板国产化突破

氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、 氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料,其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高,是功率器件最为常用 的陶瓷基板,市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879

什么是覆铜陶瓷基板DPC工艺?

覆铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工艺:是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
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DPC陶瓷基板国产化突破,下游多点开花成长空间广阔

常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板陶瓷基板和复合基板四大类。目前,陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板陶瓷基 片和布线金属层两部分组成,金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印 刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。
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“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
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介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响研究

近年来,薄膜陶瓷基板在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中,介电常数是一个极其重要的参数,不同介电常数的薄膜陶瓷基板在性能方面存在较大差异。本文旨在研究介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响,为薄膜陶瓷基板的制备和应用提供理论依据和实验数据。
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薄膜陶瓷基板材料的选择与优化

随着现代电子技术的不断发展,薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点,因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的相关问题。
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DPC(磁控溅射)陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响

DPC(磁控溅射)陶瓷基板是一种重要的电子材料,主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC(磁控溅射)陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC(磁控溅射)陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响。
2023-06-25 14:35:51472

陶瓷封装基板在微波器件中的应用研究

随着微波技术的不断发展,斯利通陶瓷封装基板作为微波器件的重要组成部分,越来越受到研究者的重视。本文将从陶瓷封装基板的种类、性能、制备工艺等方面进行深入研究和探讨,并结合实验数据,分析其在微波器件中的应用情况。
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陶瓷PCB基板在热电转换器件中的应用

热电转换器件是将热能转换为电能的一种器件,其具有无噪音、无污染、寿命长等优点,因此在能源回收、温度测量、温度控制等领域得到了广泛的应用。而在热电转换器件中,陶瓷PCB基板作为重要的组成部分,其在器件
2023-06-29 14:18:13328

DBC陶瓷基板市场现状及未来发展趋势

01-DBC陶瓷基板的介绍 陶瓷基板 DBC工艺是一种常用的电子元器件制造工艺,它主要应用于高功率LED、功率半导体器件、电机驱动器等领域。DBC 是Direct Bonded Copper 的缩写
2023-06-29 17:11:121269

陶瓷基板的机械强度及其在电子设备中的应用

在现代电子设备的制造过程中,陶瓷电路板扮演着非常重要的角色。陶瓷电路板上的线路连接和元器件安装直接关系到设备的性能和可靠性。而陶瓷基板因其优异的机械强度和热性能,正在越来越多地被用于高要求的电子设备中。本文将探讨陶瓷基板的机械强度及其在电子设备中的应用。
2023-07-03 17:14:241376

陶瓷基板的机械强度及其在电子设备中的应用

在现代电子设备的制造过程中,陶瓷电路板扮演着非常重要的角色。陶瓷电路板上的线路连接和元器件安装直接关系到设备的性能和可靠性。而陶瓷基板因其优异的机械强度和热性能,正在越来越多地被用于高要求的电子设备中。本文将探讨陶瓷基板的机械强度及其在电子设备中的应用。
2023-07-06 14:43:56459

利用陶瓷基板实现小型化MEMS陀螺仪

摘要:MEMS(微机电系统)陀螺仪在惯性导航、姿态控制和运动测量等领域中具有重要应用。然而,传统MEMS陀螺仪在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介绍了一种基于陶瓷基板的技术芯片实现了小型化MEMS
2023-07-10 15:03:37369

陶瓷基板材料的类型与优缺点

已经大规模生产的应用较为广泛的陶瓷基板主要有:Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。     作为技术成熟度最高的陶瓷基板材料,Al2O3基板综合性能较好,目前应用最成熟。Al2O3原料丰富、价格低廉,具有良好的绝缘性、化学稳定性及与金属附着
2023-07-17 15:06:161479

为什么DPC比DBC工艺的陶瓷基板贵?

陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工艺和DBC(Direct Bond Copper)工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法,但它们之间存在一些重要的区别,导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928

氧化铝陶瓷基板你了解吗?

氧化铝陶瓷基材 机械强度高,绝缘性好,和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46753

陶瓷散热基板投资图谱

陶瓷散热基板中的“陶瓷”,并非我们通常认知中的陶瓷,属于电子陶瓷材料,主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板,主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性,主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638

氧化铝陶瓷基板:5G时代的材料革命

氧化铝陶瓷基板:5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377

捷多邦氧化铝陶瓷基板:电子封装材料的新选择

捷多邦氧化铝陶瓷基板:电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331

陶瓷基板还分这么多种?AIN陶瓷基板是什么

如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料,那么您一定不能错过AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一种以氮化铝为主要成分的陶瓷材料,它具有许多优异的特性,使其在电子工业中有着广泛的应用。
2023-09-07 14:01:26571

陶瓷基板介绍热性能测试

陶瓷基板一简介陶瓷基板(铜箔键合到氧化铝基片上的板)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘
2023-10-16 18:04:55619

什么是陶瓷基板陶瓷基板的主要特点和应用

陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用,包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材,它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中,我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方阻和电阻率小,同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方阻和电阻率小,同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23294

半导体划片机助力氧化铝陶瓷片切割:科技与工艺的完美结合

在当今半导体制造领域,氧化铝陶瓷片作为一种高性能、高可靠性的材料,被广泛应用于各种电子设备中。而半导体划片机的出现,则为氧化铝陶瓷片的切割提供了新的解决方案,实现了科技与工艺的完美结合。氧化铝陶瓷
2023-12-06 19:09:55189

什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特点?

什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特点? DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板,是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper,表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372

陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍

​王凯,贺利⽒电⼦技术(苏州)有限公司 摘要 陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷
2024-01-03 16:50:44246

陶瓷基板产业链分布及工艺制作流程

陶瓷基板产业链上游主要为陶瓷粉体制备企业,中游为陶瓷裸片及陶瓷基板生产企业,下游则涵盖汽车、卫星、光伏、军事等多个应用领域。纵观陶瓷基板产业链,鲜有企业能够打通垂直产业链,形成粉体、裸片、基板的一体化优势。
2023-12-26 11:43:29567

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