“全球十大突破性技术”分别是给所有人的人工智能、对抗性神经网络、人造胚胎、基因占卜、传感城市、巴别鱼耳塞、完美的网络隐私、材料的量子飞跃、实用型3D金属打印机以及零碳排放天然气发电。1. 给所有人的人
2018-03-27 16:07:53
、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等第三代半导体专区第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试
2021-12-07 11:04:24
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
`全球最小的数字压力传感器问市 意法半导体日期推出了一款新的压力传感器，允许手机和其他移动终端计算其相对于海平面的垂直高度差，而且这个数字的准确性非常高。这意味着，该移动装置不仅能准确定位到某个
2012-09-21 18:18:24
哪位大神可以详细介绍一下半导体式光纤温度传感器的建模、仿真与实验
2021-04-07 06:42:55
1 引言 光纤温度检测技术是近些年发展起来的一项新技术，由于光纤本身具有电绝缘性好、不受电磁干扰、无火花、能在易燃易爆的环境中使用等优点而越来越受到人们的重视，各种光纤温度传感器发展极为迅速
2018-11-01 14:57:18
感式传感器 其表面的顶层是具有弹性的压感介质材料，它们依照指纹的外表地形(凹凸)转化为相应的电子信号，并进一步产生具有灰度级的指纹图像。它对于手指的清洁程度要求比较高，故现在很少应用。(3)半导体
2012-06-04 16:43:40
目前生物识别——活体指纹识别系统的应用日益广泛,其中Veridicon推出的I-touch半导体指纹传感器是一个300×300点阵、分辨率为500DPI的低功耗传感器件,内部集成有温度传感器和电阻
2019-10-14 07:39:08
如何预防氢气泄漏？半导体氢气传感器TGS821特点是什么？半导体氢气传感器TGS821有哪些应用？
2021-06-16 06:22:57
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
印刷电路板设计解决方案供货商明导国际(Mentor Graphics)，宣布推出一种突破性布线技术，这种业界首创的拓朴布线(topology router)技术，能把工程师知识、电路板设计人
2018-08-31 11:53:50
传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG）今日推出高效紧凑的升压转换器AS1383，可帮助延长单节锂电池供电设备的运行时间。 该转换器的输入电压范围为2.7V到5.5V，输出电压范围为2.7V到
2018-10-10 16:45:34
出和完全可编辑的光谱，使种植从业者能够聚焦某些特定植物化合物的生成，例如增加萜烯（一种存在于植物中的常见的天然形成的碳氢化合物），提高产量。艾迈斯欧司朗LED具有市场领先的光效。OSLON®Square
2023-02-23 15:21:16
中国上海，2023年2月14日 ——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）和半导体行业沉积设备领先供应商爱思强（AIXTRON SE，法兰克福证券交易所股票代码
2023-02-16 09:39:30
其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他
2020-02-18 13:23:44
。 ADIS16355是一款多轴运动传感器，它成本高效地将陀螺仪与加速度计相结合，以测量所有6自由度；X、Y与Z轴的线性运动以及沿着X、Y与Z轴的旋转运动。其他集成度较低的传感器要求设计人员在多个轴进行
2018-12-03 10:41:59
运动传感器。 ADIS16355是一款多轴运动传感器，它成本高效地将陀螺仪与加速度计相结合，以测量所有6自由度；X、Y与Z轴的线性运动以及沿着X、Y与Z轴的旋转运动。其他集成度较低的传感器要求设计人
2018-10-26 17:02:34
Avago宣布为各种便携电子产品领域推出业内最小的红色、绿色和蓝色(RGB)数字色彩传感器。Avago是为先进的通信、工业和商业等应用领域提供创新的半导体解决方案的领导厂商。Avago 的新型
2018-10-29 11:02:43
电子、汽车和无线基站项目意法半导体获准使用MACOM的技术制造并提供硅上氮化镓射频率产品预计硅上氮化镓具有突破性的成本结构和功率密度将会实现4G/LTE和大规模MIMO 5G天线中国，2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38
NanoIdent Technologies公司开发了一款有机半导体光子传感器。在柔性基底上印制有机传感器可用于各种工业领域，也可用于现有的基于硅片传感器市场。 NanoIdent有机光子传感器
2018-11-20 15:43:46
、玩具或机器视觉系统，也可选用这两款传感器。 新传感器采用意法半导体的硅通孔（TSV）晶圆级封装，这种封装可制造标准以及晶圆级封装的相机模块。兼容回流焊工艺的模块可直接焊到手机PCB（印刷电路板）上
2018-12-04 15:05:50
Benedetto Vigna表示：“作为业界唯一量产消费电子陀螺仪和加速计芯片的半导体公司，在MEMS技术广泛用于消费电子产品产业化过程中，意法半导体又迈出一大步，推出业界首款单封装多轴传感器。我们
2018-11-14 16:36:40
封装内安装多个传感器的分立解决方案。由于多个传感器之间的参考轴的对准精度和可靠性要求很高，而分立器件的两个传感器之间则容易产生参考轴随机较准误差。 为了解决芯片和系统级能效问题，意法半导体的多轴
2011-08-08 16:58:28
基于Linux、安卓冰淇淋三明治和HTML5的全球机顶盒中间件平台选择最适用的高端机顶盒系统级芯片时，意法半导体Orly脱颖而出，特别是Orly的双核ARM® Cortex™-A9 MPCore® 处理器能够
2013-09-22 11:35:00
基于Linux、安卓冰淇淋三明治和HTML5的全球机顶盒中间件平台选择最适用的高端机顶盒系统级芯片时，意法半导体Orly脱颖而出，特别是Orly的双核ARM® Cortex™-A9 MPCore® 处理器能够
2013-11-08 10:36:06
STM32系列 Arm®Cortex®-M内核微控制器外，这些开发工具还利用意法半导体经过市场检验的Teseo多系统定位接收器技术，以执行所有的定位操作，包括跟踪、采集、导航和数据输出。关于映射数据和服务
2018-09-07 11:12:27
的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS
2018-05-28 10:23:37
日前，艾尔默斯公司（elmos）和SMI公司宣布推出最新MEMS低压传感器系列产品SM9541，该产品是为呼吸市场专门设计的，它采用友好的数字接口，具有14位分辨率。
2020-05-06 07:00:25
步聚就可以变为电信号;其二传感载体稳定;其三为廉价。这样的特点不仅为其进化提供了清楚的路径和空间，也为未来的大规模布设提供了经济上的可行性。半导体传感器最清晰的进化路径有两条，一是常温敏感材料，二是
2015-12-01 14:26:44
速度并降低功耗，• 大批量低成本生产：降低工艺成本，如混合技术等，• 新应用：如超小无线传感器系统等。与系统芯片（SoC）相比，这种新方法是一种能将不同优化生产技术高效融合在一起的三维系统集成技术
2011-12-02 11:55:33
含义：第一层含义 是技术原产地，技术先进的区域向技术落后区域的技术让渡。技术商品的使用价值具有重复性和不完全让渡性，半导体IC是这种技术商品的载体。 第二层含义 在现代信息社会，当生产制造足够成熟的市场
2018-08-30 16:02:33
100% 下线测试：在艾迈斯半导体，每一个制造的汽车合格传感器都将在发货前进行测试，以验证芯片是否超过关键性能参数的最小值和最大值数据表中说明。这种测试要求延长了芯片在工厂中花费的时间，这必然会增加其
2021-09-02 18:19:17
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
现代信息技术的三大支柱是传感器技术、通信技术和计算机技术, 它们分别完成对被测量的信息提取、信息传输及信息处理。目前, 信息传输与处理技术已取得突破性进展, 然而传感器的发展相对滞后。在今天信息时代
2020-04-23 08:29:51
通过充分利用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术，并将嵌入式微控制器(MCU)和数字信号处理(DSP)以及智能雷达前端集成在内，TI日前推出了横跨具有完整端到端开发平台的76-81GHz传感器系列
2019-07-30 07:03:34
TruTherm热能管理技术。这系列全新的传感器最适用于内置65nm及90nm高性能微处理器的计算机系统，例如笔记本电脑、台式机及服务器。美国国家半导体早在2005年第一季便已推出具有beta测试点补偿
2018-10-26 17:02:48
。 LM95241芯片是一款高精度的双远程二极管温度传感器，其特点是具有可与SMBus2.0标准兼容的双线串行接口。LM95241芯片可以感测三个温度区、两个远程二极管的温度以及芯片本身的温度。这款芯片除了设有数字滤波
2018-11-16 16:19:05
AB132A MCU以及艾为AW86504STR霍尔传感器推出了TWS耳机充电仓方案，可帮助工程师创建兼具简洁与高效的TWS快充系统，从而提高产品续航能力。图示2-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品
2023-03-14 15:25:05
级和一个双极点低通多路反馈滤波器。AS1716是一款专为无偏置电容式传感器而设计的模拟前端，可接口至采样、保持输入级和模拟数字转换器。
该器件采用8引脚SOIC封装，满足IEC 61967-4 (1
2018-11-26 11:03:37
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，推出AR0135 全局快门 CMOS 图像传感器，展示其图像传感技术的又一重大进步。该1/3英寸格式、120万像素成像器件
2018-11-08 15:29:59
多种产品。 过去15年来，安森美半导体一直在为数百万像素数码摄影、达晶圆级的大面积传感器、超高速传感器、机器视觉成像、线性和二维条码成像、医用X射线成像、单芯片一体化摄像机，以及太空和核应用的抗辐射
2018-11-05 15:22:10
关于安森美半导体的标准及定制CMOS图像传感器方案解说。
2021-04-07 06:12:04
传感器技术，这突破性的设备得以优化。安森美半导体AR1337 13 MP (百万像素) CMOS图像传感器的低能耗工作及快速对焦技术是OrCam辅助技术设备扩大工作范围的关键。安森美半导体走在可穿
2018-10-11 14:29:18
际此万物互联时代的来临，图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口，是万物之“眼”。安森美半导体宽广的成像和像素技术和图像传感器阵容，配以公司在成像领域的经验和专长，实现超越人眼界限的创新
2019-07-25 06:36:49
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON [/url])，进一步扩展成像方案产品阵容，推出最新的高性能CMOS数字图像传感器。AR1337是1
2018-11-12 11:02:08
触摸传感器应用的元器件数量。全新的高性能器件是安森美半导体触摸传感器IC系列的首款产品，简化以电容式触摸传感器替代机械式开关的设计，用于家电、影音设备、计算机外设及汽车仪表盘等
2012-12-13 10:30:54
中国，2018年11月12日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布推出新产品，该产品属于备受赞誉的NanEye系列，以业内成功
2020-08-10 06:47:30
说：「SAF775x是业界的一大突破，两个调谐器各自独立地在同一个芯片上工作，同时还具备多个数字处理器内核，目前没有其它半导体公司能够达到这个水平的RFCMOS整合。这种整合降低了总体拥有的成本，并
2013-01-07 16:44:14
还有丰富的功能，能够评测最新一代高分辨率工业级MEMS传感器，例如，意法半导体最近推出具16位加速度计输出和 12位温度输出的IIS3DHHC 三轴低噪加速度计。在开启项目前，用户先将目标传感器模块插入
2018-05-22 11:20:41
ASIL) 整合精确定位和传感器数据，提高系统性能、安全性和可靠性，实现自动驾驶系统中国，2018年3月8日—— 为让自动驾驶更安全，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体
2018-03-09 14:00:29
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH ，为先进的车载导航
2018-07-17 16:46:16
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
邦咨询指出，从全球供给端来看，存储器产业的特性是除非遇到全球系统性风险，否则厂商不会贸然减产，加上客户端库存仍然不足，即便下游客户现阶段面临缺工、缺料的问题，但仍会维持一定采购力；加上半导体工厂大多
2020-02-27 10:45:14
惯性传感器、气体传感器稳定性与可靠性，突破多传感器数据融合处理关键技术，增强数控机床、工业机器人、制造装备等深度感知和智慧决策能力，持续提升智能传感器在工业领域的应用水平。推动国产智能传感器智慧应用，华
2022-10-28 16:46:58
。全球半导体产业链的转移遵循一条价值规律，向赚钱越多的地方转移。全球存储器会走超级大厂特大晶圆道路，一定会优先采用最先进的工艺技术。如全球存储器中，由于12英寸的性价比已经超过8英寸，因此全球43个8
2008-09-23 15:43:09
。
CW32A030C8T7通过AEC-Q100车规可靠性测试
作为武汉芯源半导体首款车规级MCU产品，CW32A030C8T7产品顺利通过AEC-Q100（Grade2）车规级可靠性测试，符合车用电
2023-11-30 15:47:01
在半导体技术中，与数字技术随着摩尔定律延续神奇般快速更新迭代不同，模拟技术的进步显得缓慢，其中电源半导体技术尤其波澜不惊，在十年前开关电源就已经达到90+%的效率下，似乎关键指标难以有大的突破，永远离不开的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪声，少有见到一些突破性的新技术面市。
2019-07-16 06:06:05
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)宣布推出七款全新24位和16位多通道传感器模拟前端(AFE)，为系统设计人员提供了从高性能到低成本的更大范围选择
2011-08-08 16:56:16
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款可监控汽车电子系统温度的数字温度传感器。该产品的温度监控范围可高达摄氏175度，并且可在
2018-11-16 15:57:51
浪费的电力也愈小。反之，温度警觉范围愈大，中央处理器在这个温度范围内操作，其性能也会受到影响。 LM86与LM88都是美国国家半导体推出可保护系统免受损害的温度传感器芯片。LM86是一款高准确度远程
2018-11-19 17:10:41
。 LM95241芯片是一款高精度的双远程二极管温度传感器，其特点是具有可与SMBus2.0标准兼容的双线串行接口。LM95241芯片可以感测三个温度区、两个远程二极管的温度以及芯片本身的温度。这款芯片除了设有数字滤波
2018-12-03 10:19:49
通过采用艾迈斯半导体主动降噪（ANC） 器件 AS3460，Bang & Olufsen的最新旗舰耳机H95可实现一流的听觉享受 中国，2020年9月10日——全球领先的高性能传感器
2020-11-23 15:52:05
; 2010年1月3日，苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机，该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割，技术领先于国内
2010-01-13 17:18:57
非常细小的切口，从而能够在有限面积的晶圆上面切割出更多LED单体。激光刻划对砷化镓(GaAS)以及其他脆性化合物半导体晶圆材料尤为擅长。激光加工LED晶圆，典型的刻划深度为衬底厚度的1/3到1/2这样
2011-12-01 11:48:46
，可进一步确定机会以简化工厂运营。这有助于在需求量攀升时优化晶圆厂的产能增长。对于半导体晶圆片设备而言，优化正常运行时间及提高作业效率将导致生产量的增加。安装必须是非破坏性的，适合现有的空间范围，并且在
2018-10-31 10:49:39
高科技处理工艺成功提高量子效率从而实现更好图像质量，长距离图像捕获，减少光源功耗需求。此项技术成功使用新型硅半导体架构和工艺解决了目前图像传感器近红外检测领域面临的挑战。
2020-08-19 06:39:34
作为全球最为著名的技术榜单之一，《麻省理工科技评论》全球十大突破性技术具备极大的全球影响力和权威性，至今已经举办了18年。每年上榜的技术突破，有的已经在现实中得以应用，有...
2021-07-05 07:25:43
来源： 数字化企业作为全球最为著名的技术榜单之一，《麻省理工科技评论》全球十大突破性技术具备极大的全球影响力和权威性，至今已经举办了18年。每年上榜的技术突破，有的已经在...
2021-07-05 07:35:37
赛普拉斯半导体公司宣布提供推出具有13.2Gbps业界最高数字数据吞吐能力的 CMOS 图像传感器商用样片。最新 300万像素 LUPA-3000 传感器具有 485帧/秒 (fps)高帧速率
2018-11-01 17:25:10
赛普拉斯(Cypress)半导体公司日前推出一款面向机器视觉市场的高灵敏度高速CMOS图像传感器。该款全新的130万像素VITA 1300传感器结合了管线式和触发式全局快门，具有150帧/秒
2018-11-14 15:05:31
、高纯气体、高纯化学药品外，超纯水也是其中最关键的因素之一。下面工采网小编和大家一起看看超声波传感器在半导体生产环节中用于检测储存罐纯水的液位变化应用解决方案。 半导体包括芯片，存储器等产品在生
2021-10-28 14:12:24
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图？采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点？
2021-07-09 06:25:46
李学东,余志伟,杨明忠 微型传感器的特点 传统的传感器件因其制作工艺与半导体IC 工艺不兼容,所以无论在性能、尺寸和成本上都不能与通过IC 技术制作的高速度、高密度、小体积和低成本的信号处理器
2019-07-24 07:13:29
测量内置热感二极管的芯片的内部温度。目前国半正推出一系列采用TruTherm技术的全新温度传感器。LM95231是此系列传感器芯片的首款产品。 LM95231是一款高精度双通道远程二极管温度传感器
2018-11-19 16:46:34
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-10-30 17:14:24
飞思卡尔半导体近日推出了公司的首款数字输出压力传感器，帮助简化系统设计，实现笔记本电脑和PC中使用的硬盘驱动（HDD）的存储器存储密度的增加。MPL115A数字传感器基于微机电系统（MEMS）技术，在紧凑的封装中提供高精度气压和测高功能，适用于各种成本敏感的消费电子和工业控制应用。
2019-08-22 07:25:10
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
领先的半导体技术供应商硅芯光电科技有限公司(Silicon Core Technology)推出用于室内应用的突破性1.9mm点距LED显示面板技术。
2011-12-22 10:03:41
656 据了解，AS7265x多光谱传感器系列是艾迈斯半导体首款多芯片组，将纳米光干涉滤光片直接集成于CMOS硅芯片上，极高的成本效益为全新应用带来众多可能。这种干涉滤光片技术提供极其精确和可重复的过滤特性，在使用周期和不同温度下具有稳定性，相比多通道光谱分析仪器所需的标准组件解决方案体积更小。
2018-07-20 10:04:00785 据麦姆斯咨询报道，ams推出一款微型光谱传感器芯片，能够为便携式移动设备提供实验室级多通道颜色分析功能。
2019-01-14 14:17:194112 全球先进的半导体制造商ST(意法半导体) 宣布，推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理器 (DSP)和 MEMS 传感器。
2022-02-26 11:34:131161
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