利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的装配良率。而01005
2018-09-05 10:49:11
选用3种常见的兔洗型锡膏，包括锡铅和无铅的锡膏，如表1所示。其中两种无铅锡膏来自不同的供应商，其金属成分为SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末颗粒大小为3型。锡铅锡膏为共晶型
2018-09-05 16:39:16
和走线连接在一起的焊球最初采用锡铅共晶合金(Sn63Pb37)。为了减少电子产品中的有害物质(RoHS)，半导体行业不得不采用替代材料，例如无铅焊球(Sn96.5Ag3Cu0.5)或者高铅焊球
2018-08-27 15:45:31
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本
2019-05-28 08:01:45
没有塑封体，芯片背面可用散热片等进行有效的冷却，使电路的可靠性得到提高； （5）倒装凸点等制备基本以圆片、芯片为单位，较单根引线为单位的引线键合互连来讲，生产效率高，降低了批量封装的成本。 3.倒装
2020-07-06 17:53:32
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00:22
盘只 是部分的润湿，很少焊点会形成完整的“坍塌”连接，甚至可以发现有些元件可能轻微的歪斜。对于无铅焊接而 言，问题更严重。 倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接，条件比较
2018-11-23 15:41:18
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面
2016-07-13 09:17:36
元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 >> * 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；* 根据
2019-04-24 10:58:42
一、无铅化的起源 将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金在较低温度下易熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但Pb是一种有毒的金属，已经广为人知：对人体有害，并且对自然环境的破坏性很大
2017-08-09 11:05:55
所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
无铅对元器件的要求与影响无铅焊接，对元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接温度的提高。传统锡铅共晶焊料的熔点为１８３℃，而目前得到普遍认可与广泛采用的锡银铜（ＳＡＣ）无铅焊料的熔点大约为２１７
2010-08-24 19:15:46
无铅对应电烙铁UNICON-107F(含氮气流量计的数字式电烙铁)
2012-07-31 22:14:39
【摘要】：无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术。因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力。工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本
2010-04-24 10:08:34
历史背景 1990年代初始，在美国、欧洲和日本等国，先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。 含铅焊材与铅合金表面实装技术（SMT），长期以来，在
2018-08-31 14:27:58
://www.gooxian.com/article/show-1819.htm实际使用的背景4、无铅焊锡及其问题无铅焊锡问题：①上锡能力差：无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3；②熔点高：无铅焊锡熔点比一般
2017-08-28 09:25:01
个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响，其详细讨论可以
2018-09-14 16:11:05
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒装BGA、CSP内部封装芯片凸点用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔点221℃，如果这样的器件用于无铅焊接，那么器件内部的焊点与表面组装的焊点几乎同时再熔化、凝固一次，这对于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
是稳定。因此，在焊接中所用的助焊剂也应用所差别，对于后者必须用活性较强的助焊剂才行。而且前工业中大量应用的无铅钎料合金几乎均为高Sn合金（>90w1%）.这正是造成无铅焊接缺陷率高的原因之一。由于无
2017-07-03 10:16:07
无铅焊接技术的现状：无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量
2011-08-11 14:22:24
的多次讨论，我们得出下面一些技术和应用要求： 金属价格：许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择
2009-04-07 16:35:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑
（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
2011-08-11 14:23:30
有铅焊接腐蚀更快的原因。第二：温度无铅锡的熔点比有铅锡的熔点高在设置相同焊接温度的情况下无铅焊接时吸收的热量更多，而普通烙铁没有更快的温度补偿能力，只能在更高的温度下进行无铅焊接。其造成的结果就是烙铁
2010-12-28 21:05:56
无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
四中列出的许多其它合金，比锡/铅共晶的熔点183° C要高很多。如，锌/锡高温无铅焊锡的熔点为198° C。 高熔点焊锡将和现在广泛使用的基板材料，如FR-4，不相融合。另外，返工不得不采用高温，将大大
2010-08-18 19:51:30
在：227度。相差10度左右。二、金属成分不同：含银无铅焊锡丝是由锡银铜合金构成，而无铅焊锡丝则是有锡和铜合金构成，不含银金属成分。三、成本不同：由于银金属价格高，所以含银无铅焊锡丝比无铅焊锡丝的成本
2022-05-17 14:55:40
世界上，对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00:54
晶焊锡的1/3。<br/> ②熔点高<br/> 无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要
2009-08-12 00:24:02
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，，使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
避免因为锡膏报废而造成的损失，做好锡块回收处理。含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含 0.3 银的含银无铅锡膏，它*有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱 3.0 银高温无铅锡膏的高成本
2021-09-25 17:11:29
避免因为锡膏报废而造成的损失，做好锡块回收处理。含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含 0.3 银的含银无铅锡膏，它*有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱 3.0 银高温无铅锡膏的高成本
2021-09-25 17:03:43
曲线仪自身)。深圳市佳金源工业科技有限公司主要经营：LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、不锈钢板型锡膏、SMT型锡膏、无铅助焊膏、免洗锡丝、无铅焊锡丝、有铅锡丝、无铅与有铅焊锡条，波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏锡线生产厂家。
2021-10-29 11:39:50
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？
谢谢
2023-11-21 08:03:01
含铅型号的焊接温度是多少？只能查到无铅是260℃，谢谢。
2023-12-26 08:05:30
IMX6ULL开发板【终极者】开发板使用前装配流程
2020-12-30 07:23:59
LED无铅锡膏的作用和组成？现如今LED在如今社会也是加速发展阶段，而LED行业这块需要使用也是比较频繁，一般是使用中低温锡膏。 要无铅又要便宜就用锡铋（4258）的，要质量好的就用 锡铋银
2021-09-27 14:55:33
要开发一条健全的、高合格品率的PCB无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态,这些控制与许多的改变有关,如材料、设备
2017-05-25 16:11:00
`PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议 波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷，在持续的电场作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节。沉金固然好，但沉金的高成本，让很多人选择了较为经济的喷锡。喷锡工艺中，分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有什么区别？今天就来深扒一下。一、发展
2019-05-07 16:38:18
，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异？温度分别是多少？1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右；喷锡锡炉温
2019-04-25 11:20:53
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在
2019-10-17 21:45:29
和锡膏充分熔化形成良好的焊点（有时底层元件焊球可能是高铅 材料，此时焊球可能不熔或部分熔融，锡膏则熔化冷却形成焊点）。对于多层堆叠装配，升温速度建议控制 在1，5OC/s以内，防止热冲击及炉内移位或其他
2018-09-06 16:24:34
差别。其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流工艺，也就是说，对于大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金一般要求峰值温度比Sn/Pb焊料高大约30℃。另外，初步研究已经表明，其
2013-10-22 11:43:49
有铅工艺和无铅工艺的区别有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？在传统的印刷电路板组装的焊锡工艺中，一般采用锡铅焊料（Sn-Pb），其中铅
2016-05-25 10:08:40
成本提高约1.5倍焊料成本低焊料合金熔点温度温度高217℃温度低183℃焊料可焊性差好焊点特点焊点脆，不适合手持和振动产品焊点韧性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含铅焊端中可以含铅能耗焊接能耗无论是波峰焊
2016-07-14 11:00:51
的锡膏成本提高约1.5倍焊料成本低 焊料合金熔点温度温度高217℃温度低183℃ 焊料可焊性差好 焊点特点焊点脆，不适合手持和振动产品焊点韧性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含铅焊端中可以含铅 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
，影响可靠性。无铅助焊剂的主要问题与对策：1、焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。2、由于无铅合金的润湿性差，因此要求助焊剂活性高。3、由于无铅合金的润湿性差，需要增加
2016-08-03 11:11:33
的调研以及现实生活的工作场景，可以了解到无铅焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路以及芯片都会使用到无铅焊台进行焊接工作，其中最为常见的是电子工程用于对PCB电路板进行锡焊，使用无铅
2020-08-24 18:33:30
且两者也是有区别： 1）从有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对人体还是有伤害害的，无铅就没有伤害。 2）但是从外表颜色看的话：也是可以
2018-08-02 21:34:53
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在
2018-10-29 22:15:27
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在
2018-10-17 22:06:33
对电子产品的焊料是否有铅无铅非常关注，刚好工作中有遇见一个问题，我们自己研发的三类有源医疗器械中电路部分使用的是有铅焊料，但是组装完成后是完全密闭在内部，不与人体的体液接触，请哪个专家给指教下这样的方案是否可行，是否有铭文规定三类医疗器械不能使用有铅焊料等文件，谢谢
2022-11-29 14:20:54
什么是无铅锡膏？我们常见的锡膏应该在现实中很普遍，毕竟是焊接材料，很多行业都需要用到，根据自身的行业选对产品最为重要，为什么跟大家推荐无铅锡膏呢，现在很多行业大多数选用无铅锡膏，代替以前的有铅锡膏
2021-12-09 15:46:02
更适用于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，汉赫电子提醒大家注意的是：无铅焊接的整个过程比含铅焊接要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的要高，而它的浸润性要差一点
2016-07-29 09:12:59
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得
2018-09-05 10:49:15
设备仍可以用于无铅焊料中。必须对焊接参数进行调节，以便适用于无铅焊料的较高的熔融温度和较低的可润湿性。 Sn/Pb 返工中采用的其它预防方法（如必要时的板子烘干）仍适用于无铅焊料的返工。研究表明
2013-09-25 10:27:10
。 Sn/Pb 返工中采用的其它预防方法（如必要时的板子烘干）仍适用于无铅焊料的返工。研究表明，使用适当的返工工艺可以制造出具有适当粒子结构和形成的金属间化合物的可靠的无铅焊点。 特别要注意减少返工工艺
2018-09-10 15:56:47
如何进行无铅焊接？
2021-06-18 07:42:58
172℃）、有铅锡膏（熔点183℃）。有些产品由于需要在高温环境下工作，其熔点要求就要高一些，在这说几款熔点相对较高的锡膏，无铅锡膏（熔点217-227℃）、高铅锡膏（熔点280℃）。3、颗粒锡膏
2022-06-07 14:49:31
为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无铅焊接，达到环保的效果。我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。（有铅焊锡的熔点是180°~185°无铅的锡为溶点
2013-08-03 10:02:27
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。 该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术
2018-08-28 16:02:15
是否可以为Virtex系列（XCV400）提供无铅部件？什么是Leadfree部件号，如果有的话？
2020-05-29 13:00:33
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
【摘要】：对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅
2010-04-24 10:10:01
问题，这些元器件通常会更加易失效。 5) 取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连
2013-10-10 11:41:02
必须保持整齐、规范、有序。（3）装配物料：作业前，按照装配流程规定的装配物料必须按时到位，如果有部分非决定性材料没有到位，可以改变作业顺序，然后填写材料催工单交采购部。（4）装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。基本规范（1）机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配，严禁私自修改作
2021-09-02 07:51:59
锡丝分为哪些呢？自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢？无铅焊锡丝属于环保产品，是否大力推广？
2021-04-20 07:09:06
及其问题 无铅焊锡问题：①上锡能力差：无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3；②熔点高：无铅焊锡熔点比一般Sn-Pb共晶焊锡高大约34～44℃，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？谢谢
2018-09-06 14:31:50
谷德海普的无铅焊台GD90保修是多久呀？看了焊台觉得还可以，想买一个不知道保修期是多久，是否有什么送的东西吗？
2020-08-21 08:39:08
适用于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，汉赫电子提醒大家注意的是：无铅焊接的整个过程比含铅焊接要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的要高，而它的浸润性要差一点的缘故
2016-07-29 11:05:36
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
`【低温锡线 】性能特点：由低熔点合金构成，一般采用含铋金属或含铟金属等合金制造，由云南纯锡锭作为锡材质原料。经过精巧工艺生产而成的低温无铅焊锡线(低温焊锡丝)完全符合欧盟RoHS标准。【低温锡线
2019-04-24 10:52:01
DS2502 为 1k位只添加存储器，可以识别和存储与产品相关的信息。这个标签或特殊产品的信息可以通过最少的接口访问，例如微控制器的一个端口引脚。DS2502 由一个工厂刻度
2008-04-15 11:07:37
112 米粉重金属铅速测仪（以Pb计）深圳市芬析仪器制造有限公司生产的CSY-DS805米粉重金属铅速测仪可快速定量检测食品、蔬菜、土壤中的重金属铅、汞、铬、 砷、镉的含量。米粉重金属铅速测仪广泛应用于超市
2022-05-17 17:27:18
挂面重金属铅速测仪（以Pb计）深圳市芬析仪器制造有限公司生产的CSY-DS805挂面重金属铅速测仪可快速定量检测食品、蔬菜、土壤中的重金属铅、汞、铬、 砷、镉的含量。挂面重金属铅速测仪（以Pb计
2022-05-17 17:28:25
大米重金属铅速测仪（以Pb计）深圳市芬析仪器制造有限公司生产的CSY-DS805大米重金属铅速测仪可快速定量检测食品、蔬菜、土壤中的重金属铅、汞、铬、 砷、镉的含量。大米重金属铅速测仪广泛应用于超市
2022-05-17 19:36:36
DS2502-E48是DS2502 (1024位只加存储器)的一个变种。它与标准DS2502的不同之处在于其用户化ROM的家族码为89h，在标准ROM序列号区的高12位为UniqueWare™标识符
2023-07-13 15:56:50
本文简要介绍了编程器设计原理和DS2502芯片编程算法，重点讨论了DS2502量产型专用编程器的软硬件设计与实现方法。该编程器采用脱机编程工作方式，可单次编程最大10片DS2502，满足
2010-08-04 15:34:2771 摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其
2009-04-29 10:41:54
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摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其
2009-05-09 08:45:16859 摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要
2009-05-09 08:47:54839 DS2502 1K位只添加存储器
概述
The DS2502 1Kb Add-Only Memory identifies and stores relevant information
2009-12-26 09:36:35898 
The DS2502 1Kb Add-Only Memory identifies and stores relevant information about the product
2011-12-23 11:20:2024 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界
2012-01-09 16:07:4746 受到行业标准的可靠性应力。 DS2502倒装芯片的严重故障为零，并成功通过了可靠性压力。本文档介绍所使用的回流工艺和所涉及的可靠性应力。
2023-01-14 11:36:101727 
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2023-08-04 19:05:32
相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10354 
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