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Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率

2021年05月10日 09:16 次阅读

新器件已通过AEC-Q101认证,支持高达100 V的电压和20 A的电流开关损耗低且安全工作区域增大

奈梅亨,2021年5月10日:基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合,最新推出额定电压和电流分别高达100 V和20 A的全新器件,具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexperia的夹片式FlatPower (CFP)封装,管脚尺寸远小于SMA/SMB/SMC器件。

Trench工艺可在降低漏电流的同时,大幅减少存储在器件中的Qrr电荷。因而,Trench肖特基整流器能够实现超快的开关速度,既能减少整流器的开关损耗,又减少了同一换向单元中MOSFET产生的损耗(此种配置通常用于异步开关模式功率转换器)。Nexperia的PMEGxxxTx器件还提供宽广的安全工作区域(SOA),与目前市售的器件相比,具有更大的安全裕量并能降低热失控的风险。

Nexperia产品经理Jan Fischer指出:“Nexperia的Trench肖特基整流器结合了正向压降低与Qrr极低的优点,从而能够在提供开关模式功率转换器所需的高开关速度的同时,实现最佳效率。包括LED照明在内的众多汽车应用,都将受益于我们器件所提供的宽广的安全工作区域。”

Nexperia正在加大对于Trench肖特基整流器产品组合的投入,目前已有31款器件投入批量生产,涵盖40 V至100 V及高达15 A的额定范围。另外17款器件(包括多款20 A的器件)正在进行样品评估。PMEGxxxTx器件采用夹片式FlatPower封装(CFP3/5/15(B))。此种封装节省空间且热效率高,已成为功率二极管的行业标准。夹片式FlatPower封装采用实心铜夹片,能够降低热阻,更好地将热量传导至周围环境,使PCB更小、更紧凑。

 

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