ADI公司对“数字地与模拟地的区别”的解释

来源:网络整理 作者:2018年01月12日 09:29
关键词:adi

在使用大量数字电路的混合信号系统中,最好在物理上分离敏感的模拟元件与多噪声的数字元件。另外针对模拟和数字电路使用分离的接地层也很有利。避免重叠可以将两者间的容性耦合降至最低。分离的模拟和数字接地层通过母板接地层或“接地网”(由连接器接地引脚间的一连串有线互连构成),在背板上继续延伸。如图所示,两层一直保持分离,直至回到共同的系统“星型”接地,一般位于电源。接地层、电源和“星型”接地间的连接应由多个总线条或宽铜织带构成,以便获得最小的电阻和电感。每个PCB上插入背对背肖特基二极管,以防止插拔卡时两个接地系统间产生意外直流电压。此电压应小于300mV,以免损坏同时与模拟和数字接地层相连的IC。

推荐使用肖特基二极管,它具有低电容和低正向压降。低电容可防止模拟与数字接地层间发生交流耦合。肖特基二极管在约300mV 时开始导电,如果预期有高电流,可能需要数个并联的二极管。某些情况下,铁氧体磁珠可替代肖特基二极管,但会引入直流接地环路,在高精度系统中会很麻烦。

接地层阻抗必须尽可能低,直至回到系统星型接地。两个接地层间高于300mV 的直流或交流电压不仅会损坏IC,还会导致逻辑门的误触发以及可能的闭锁。

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