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PCB焊盘不上锡和出现过孔不通的情况分析

2020年07月12日 11:11 次阅读

  收到板厂制作的PCB板子后,发现焊盘不上锡或者是焊接好后出现过孔不通的情况,一般是什么原因引起的呢?

  一:焊盘不上锡

  主要有以下6个原因:

  1、设计原因

  焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分

  2、操作原因

  焊接方法不对加热,功率不够,温度不够,接触时间不够

  3、储藏不当原因

  ①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

  ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

  ③沉金板长期保存

  4、助焊剂的原因

  ①活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

  ②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

  ③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合

  5、板厂处理原因

  焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理

  6、回流焊的原因

  预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有熔化

  二:过孔不通

  主要有以下4个原因:

  1、钻孔时引起的不良

  板材是环氧树脂玻纤的材料,钻孔过孔后,孔内出现残留灰尘,没有清洗干净,固化后无法沉铜,在飞针测试环节会测试出来

  2、沉铜引起的不良

  沉铜的时间过短,孔铜不饱满,上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。

  (化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题,显影不尽,蚀刻过度,孔内残留药液没有冲刷干净,具体环节具体分析)

  3、线路板过孔需要过大电流

  未提前告知需要加厚孔铜,通电后电流过大熔掉孔铜

  4、SMT锡质量及技术引起的不良

  焊接时过锡炉停留时间过长,导致孔铜融掉了,从而引起不良

  以上品质分析只为普及知识,对品质问题进行分析,具体品质以工厂确认为准。

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