pcb设计心得体会这不仅仅是PCB背板的问题

作者：一博科技高速先生自媒体成员周伟

事情是这样的：某一直关注高速先生的老铁有天突然发了一个求助邮件给我们，内容如下：

我们拿到板子文件，根据描述，背板的架构如下，其中有问题的是交换板6槽到3、4槽，交换板7槽到9、10槽。

居然是对称的出错，看来这个问题不是偶然而是必然，事出反常必有妖，下面开始我们高速先生捉妖的一贯套路！

首先我们需要查看PCB设计文件，我们始终相信只要设计哪里有问题，总是能通过PCB文件查到一些蛛丝马迹的，只是隐藏的深浅不一而已。接下来我们一一对各块板子进行细致的检查（无非就是检查哪里违背了高速设计规则，然后判断影响的大小）。

先来看背板，背板走线比较简单，基本是连接器到连接器直连，且做了背钻，也对差分孔进行了一定的优化，初步看起来没有什么大的问题，一些小问题如下：

主要的问题是差分对穿过连接器，反焊盘没法继续掏大，同时焊盘又太大，导致过孔阻抗会偏低。

接着再来看看交换板的PCB走线情况（为了保密，尽量只截取和我们问题相关的部分走线），可以看出，没有出问题的通道线路主要分布在芯片上下的位置，线路比较长且靠近底层走线，stub较短；而出问题的两个插槽正好位于中间部分的走线，线路都比较短（2.2inch左右），最主要的问题是2mm板厚大部分信号走在第三层（红色走线），且连接器过孔没有做反焊盘优化，此时过孔stub的影响非常大，差分过孔阻抗估计不足60ohm。另外在芯片处由于空间比较小，反焊盘掏空的尺寸有限，且stub也较长，过孔阻抗先天会较低，在我们看来交换板的设计对于高速信号来说可能是最致命的影响。