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pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC)

2017年11月03日 17:02 次阅读

       pcb布线技巧,轻松搞定布线、布局,主要包括:一、元件布局基本规则;二、元件布线规则;为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施;3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等.

  一、元件布局基本规则

  1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集*则,同时数字电路和模拟电路分开;

  2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;

  3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

  4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;

  5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

  6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

  7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

  8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;

  9. 其它元器件的布置:

  所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;

  10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);

  11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;

  12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;

  13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

  二、元件布线规则

  1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;

  2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;

  3、正常过孔不低于30mil;

  4、 双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;

  1/4W电阻: 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;

  无极电容: 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;

  5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。

三、PCB设计流程

  一般PCB基本设计流程如下:前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。

  第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之 前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元 件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管 脚。之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。

  第二:PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

  第三:PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表 (Design-》Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design-》Load Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。

  一般布局按如下原则进行:

  ①. 按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);

  ②. 完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;

  ③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;

  ④. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;

  ⑤. 时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;

  ⑥. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

  ⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可); ⑧. 布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉

  ——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行 性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致” 。

  这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑。

  第四:布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布 通,这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块 印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方, 但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐 划一,不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了。

  布线时主要按以下原则进行:

  ①. 一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系 是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)

  ②. 预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。

  ③. 振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;

  ④. 尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)

  ⑤. 任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;

  ⑥. 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。

  ⑦. 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。

  ⑧. 关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用

  ⑨. 原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。

  ——PCB布线工艺要求 ①. 线

  一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;

  布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。

  ②. 焊盘(PAD)

  焊 盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm /0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根 据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;

  PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。 ③. 过孔(VIA)

  一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

  当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

  ④. 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) 密度较高时:

  PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)

  第五:布线优化和丝印。“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的 经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place-》polygon Plane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时,设 计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面。

  第六:网络和DRC检查和结构检查。首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性;

  网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

  第七:制版。在此之前,最好还要有一个审核的过程。

  PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,就一定能设计出一个好板子。

四、pcb布线心得之电磁兼容

  在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?

  1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:

  (1) 微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。

  (2) 系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。

  (3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。

  2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施:

  (1) 选用频率低的微控制器:

  选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。

  (2) 减小信号传输中的畸变

  微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右,输入电容10PF左右,输入阻抗相当高,高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力,即相当大的输出值,将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端,反射问题就很严重,它会引起信号畸变,增加系统噪声。当Tpd>Tr时,就成了一个传输线问题,必须考虑信号反射,阻抗匹配等问题。

  信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关,即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为,信号在印制板引线的传输速度,约为光速的1/3到1/2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr(标准延迟时间)为3到18ns之间。

  在印制线路板上,信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线,线上延迟时间大致在4~20ns之间。也就是说,信号在印刷线路上的引线越短越好,最长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少,最好不多于2个。

  当信号的上升时间快于信号延迟时间,就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线的阻抗匹配,对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输,要避免出现Td>Trd的情况,印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。

  用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则:

  信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。

  (3) 减小信号线间的交*干扰:

  A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点,由于A点信号的向前传输,到达B点后的信号反射和AB线的延迟,Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点,由于AB上信号的传输与反射,会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍,即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交*干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关,与线间距离有关。当两信号线不是很长时,AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。

  CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高,噪声高,噪声容限也很高,数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号,这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板,其中有一层是大面积的地,或双面板,信号线的反面是大面积的地时,这种信号间的交*干扰就会变小。原因是,大面积的地减小了信号线的特性阻抗,信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比,与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号,要避免数字电路信号线CD对AB的干扰,AB线下方要有大面积的地,AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。可用局部屏蔽地,在有引结的一面引线左右两侧布以地线。

  (4) 减小来自电源的噪声

  电源在向系统提供能源的同时,也将其噪声加到所供电的电源上。电路中微控制器的复位线,中断线,以及其它一些控制线最容易受外界噪声的干扰。电网上的强干扰通过电源进入电路,即使电池供电的系统,电池本身也有高频噪声。模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。

  (5) 注意印刷线板与元器件的高频特性

  在高频情况下,印刷线路板上的引线,过孔,电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容的分布电感不可忽略,电感的分布电容不可忽略。电阻产生对高频信号的反射,引线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就产生天线效应,噪声通过引线向外发射。

  印刷线路板的过孔大约引起0.6pf的电容。

  一个集成电路本身的封装材料引入2~6pf电容。

  一个线路板上的接插件,有520nH的分布电感。一个双列直扦的24引脚集成电路扦座,引入4~18nH的分布电感。

  这些小的分布参数对于这行较低频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的;而对于高速系统必须予以特别注意。

  (6) 元件布置要合理分区

  元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题,原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上,要把模拟信号部分,高速数字电路部分,噪声源部分(如继电器,大电流开关等)这三部分合理地分开,使相互间的信号耦合为最小。

  处理好接地线

  印刷电路板上,电源线和地线最重要。克服电磁干扰,最主要的手段就是接地。

  对于双面板,地线布置特别讲究,通过采用单点接地法,电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的,电源一个接点,地一个接点。印刷线路板上,要有多个返回地线,这些都会聚到回电源的那个接点上,就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分,是指布线分开,而最后都汇集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时,通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号,屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆,一端接地为好。

  对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。

  (7) 用好去耦电容。

  好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时,每个集成电路的电源,地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容,提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能;另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用,对40MHz以上的噪声几乎不起作用。

  1uf,10uf电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的,即使是用电池供电的系统也需要这种电容。

  每10片左右的集成电路要加一片充放电电容,或称为蓄放电容,电容大小可选10uf。最好不用电解电容,电解电容是两层溥膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用胆电容或聚碳酸酝电容。

  去耦电容值的选取并不严格,可按C=1/f计算;即10MHz取0.1uf,对微控制器构成的系统,取0.1~0.01uf之间都可以。

  3、降低噪声与电磁干扰的一些经验。

  (1)、能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。

  (2)、可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。

  (3)、尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。

  (4)、使用满足系统要求的最低频率时钟。

  (5)、时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。

  (6)、用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。

  (7)、I/O驱动电路尽量*近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。

  (8)、MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空。

  (9)、闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。 (10) 印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。

  (11)、印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。

  (12)、单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。

  (13)、时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。

  (14)、模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。

  (15)、对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交*。

  (16)、时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。

  (17)、元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短。

  (18)、关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短要直。

  (19)、对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线平行。

  (20)、石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。

  (21)、弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路。

  (22)、任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小。

  (23)、每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。

  (24)、用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时,外壳要接地。

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放进热转印机,热转印5次左右。从一边开始慢慢揭下热转印纸。如果没转印好,可以盖上再转印几次;如果有少...

发表于 2018-04-08 08:43 122次阅读
使用Altium Designer绘制PCB

正业科技三驾马车增长延续实现2018年的良好开局

预计2018年1-3月,正业科技实现归属上市公司股东净利润2815.09万元—3464.72万元,同...

发表于 2018-04-07 15:40 613次阅读
正业科技三驾马车增长延续实现2018年的良好开局

NVIDIA CEO推出新核弹_Tesla V1...

盯着凌晨GTC大会观看的网友可能会略感失望,新的游戏显卡果然没有在这个注重AI、深度学习的图形峰会...

发表于 2018-04-07 01:46 334次阅读
NVIDIA CEO推出新核弹_Tesla V1...

基于BQ24610的24V电池充电板

发表于 2018-04-06 20:37 146次阅读
基于BQ24610的24V电池充电板

地环路干扰问题的试验和分析和解决方案

良好的接地设计不仅能保证电路内部互不干扰,而且可以减少电路的干扰发射,接地技术是解决电磁兼容问题的常...

发表于 2018-04-06 13:53 652次阅读
地环路干扰问题的试验和分析和解决方案

AD PCB封装转Allegro封装或者AD P...

AD封装转ALLEGRO封装时,要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上,把PCB转成A...

发表于 2018-04-05 17:06 378次阅读
AD PCB封装转Allegro封装或者AD P...

新能源汽车将会给全球汽车板市场带来近120亿市场...

纯电动汽车中的动力系统采用电驱动,会完全替换掉传统汽车的驱动系统,因此产生PCB替代增量,这部分替代...

发表于 2018-04-05 17:01 382次阅读
新能源汽车将会给全球汽车板市场带来近120亿市场...

2018年电子电路智造产业并购重组市场打响“第一...

目前,意识趋势的PCB企业(无论是上市企业或中小微企业)已纷纷寻求转型之路,在朝产业集群化的方向发展...

发表于 2018-04-05 16:53 367次阅读
2018年电子电路智造产业并购重组市场打响“第一...

深南电路是国企吗_深南电路与华为是什么关系

深南电路股份有限公司(简称“深南电路”),成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地...

发表于 2018-04-04 15:48 554次阅读
深南电路是国企吗_深南电路与华为是什么关系

顺利通过EMC试验:怎么解决缝隙的泄漏

屏蔽机箱上的缝隙就是两块金属材料搭接时,他们之间形成的一种结构形式。从直观上容易理解,当两块刚性的金...

发表于 2018-04-04 11:18 144次阅读
顺利通过EMC试验:怎么解决缝隙的泄漏

PCB设计中如何进行统一批量检测并生成错误报告

在Altium Designer中, 设计规则通常用来定义用户的设计需求。 这些规则涵盖了设计的方方...

发表于 2018-04-04 09:21 2124次阅读
PCB设计中如何进行统一批量检测并生成错误报告

电源实时准确进行设计数据同步方案

在一个产品的研发过程中,不同的工程师承担不同模块的研发任务。电子产品的研发最基本的情况下也会分前端概...

发表于 2018-04-04 09:17 2001次阅读
电源实时准确进行设计数据同步方案

手机与卡类终端的PCB热设计方法实例说明

PCB布局遵循的常规方法很多,如:热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板...

发表于 2018-04-04 09:02 107次阅读
手机与卡类终端的PCB热设计方法实例说明

一文看懂电磁兼容性原理与方法及设计

本文开始介绍了电磁兼容的概念和电磁兼容的主要研究对象,其次介绍了提高电磁兼容性的措施以及电磁兼容性设...

发表于 2018-04-03 14:57 263次阅读
一文看懂电磁兼容性原理与方法及设计

中国PCB企业中低端PCB产品的生产较为成熟

全球PCB打样服务商捷多邦了解到,PCB企业上游材料如铜箔等由于原料有限、加工技术复杂,存在供不应求...

发表于 2018-04-03 11:30 299次阅读
中国PCB企业中低端PCB产品的生产较为成熟

贴片机吸嘴型号大全

贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它...

发表于 2018-04-02 17:36 66次阅读
贴片机吸嘴型号大全

5G通讯的到来将助PCB厂家市场规模的扩大

随着行业继续向着5G进发,PCB厂家也将在5G版图上受益。5G是第五代通信技术,是第四代通信技术(4...

发表于 2018-04-02 17:06 67次阅读
5G通讯的到来将助PCB厂家市场规模的扩大

单片机MCU义隆EM78P372N

发表于 2018-04-02 15:56 328次阅读
单片机MCU义隆EM78P372N

超实用70个问答的高频PCB电路设计

一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外,如果走线太...

发表于 2018-04-02 11:56 184次阅读
超实用70个问答的高频PCB电路设计

地线干扰的共阻干扰深度解析(pcb电路板设计必知...

本文基于噪声产生的原理, 进一步论述简单而实用的应用:数模混合音频系统中最简单的规避地噪声手段—— ...

发表于 2018-03-31 10:44 752次阅读
地线干扰的共阻干扰深度解析(pcb电路板设计必知...

怎样才算高端PLC?

什么样的PLC可以算是高端PLC?可靠性?稳定性?信息安全?网络连通能力……哪些是未来我们对高端PL...

发表于 2018-03-31 09:57 419次阅读
怎样才算高端PLC?

【转帖】PCB设计掌握这几点,轻装上阵

发表于 2018-03-30 17:32 264次阅读
【转帖】PCB设计掌握这几点,轻装上阵

PCB接口接口公母之分:公头和母头的接法

由上述数据流向可见:连接两计算机COM口的数据线两头都是母头,且内部引脚进行了交叉。数据线连接的结果...

发表于 2018-03-30 16:13 231次阅读
PCB接口接口公母之分:公头和母头的接法

PCB的EMC设计之常见的PCB叠层结构

电源平面和地平面要满足20H规则;当电源层、底层数及信号的走线层数确定后,为使PCB具有良好的EMC...

发表于 2018-03-30 16:05 290次阅读
PCB的EMC设计之常见的PCB叠层结构

新能源汽车所带来的汽车PCB价值增量价值

由于不同控制单元对于PCB板的工艺要求不同,产品的价格也有较大差异,例如,BMS单元的主控线路板单价...

发表于 2018-03-30 13:49 503次阅读
新能源汽车所带来的汽车PCB价值增量价值

DIY,亲手设计出漂亮PCB

对于如何在PCB上画出最漂亮的元件排布,每个layout工程师对layout都有自己的理解方式。同一...

发表于 2018-03-29 16:54 334次阅读
DIY,亲手设计出漂亮PCB

利用PCB布板中PCB分层堆叠解决PCB问题

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和...

发表于 2018-03-29 15:09 199次阅读
利用PCB布板中PCB分层堆叠解决PCB问题

PCB在新能源汽车动力控制系统中的应用

新能源汽车主要分为纯电动汽车和混合动力汽车,纯电动汽车的动力系统仅由电动机和动力电池构成,驱动系统简...

发表于 2018-03-29 11:50 509次阅读
PCB在新能源汽车动力控制系统中的应用

东山精密收购FLEX下属PCB制造业务,进一步提...

本次交易将由东山精密子公司香港东山设立的境外特殊目的实体SPV,以购买毛里求斯超毅100%股权、BV...

发表于 2018-03-29 11:43 951次阅读
东山精密收购FLEX下属PCB制造业务,进一步提...

中美贸易战冲击 PCB行业谁最受打击?

日前,美国总统特朗普签署备忘录,宣布将采取措施对中国产品加征关税,限制中国投资,并将相关问题诉诸WT...

发表于 2018-03-29 10:07 615次阅读
中美贸易战冲击 PCB行业谁最受打击?

pcb多层板设计建议及实例说明

pcb多层板是一种特殊的印制板,它的存在“地点”一般都比较特殊,例如说 电路板 之中就会有pcb多层...

发表于 2018-03-28 17:52 196次阅读
pcb多层板设计建议及实例说明

新能源汽车的普及或将带动PCB市场整的增量

传统汽车现阶段电子化程度不高,对PCB的需求量较小,PCB价值量也比较低。

发表于 2018-03-28 17:25 501次阅读
新能源汽车的普及或将带动PCB市场整的增量

劵商解析半导体、面板、PCB相关行业发展脉络分析

电子行业是发展新经济的基石 自春节后,电子板块连续三周飘红,反转信号明确。我们认为板块的稳步上行既具...

发表于 2018-03-28 15:54 5339次阅读
劵商解析半导体、面板、PCB相关行业发展脉络分析

RealView编译工具开发指南

发表于 2018-03-28 12:06 399次阅读
RealView编译工具开发指南

我在进行PCB覆铜时,发现有不需要覆铜的地方被覆了铜,求大神指教如何把铜去掉

发表于 2018-03-28 11:21 328次阅读
我在进行PCB覆铜时,发现有不需要覆铜的地方被覆了铜,求大神指教如何把铜去掉

pcb单层板如何布线_pcb单层板自动布线设置

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB设计中...

发表于 2018-03-28 10:31 209次阅读
pcb单层板如何布线_pcb单层板自动布线设置

印刷电路板的技术发展及制造工艺探密

电子通信技术从有线到无线,从低频、低速到高频、高速。现在的手机性能已进入4G并将迈向5G,就是有更快...

发表于 2018-03-27 16:10 753次阅读
印刷电路板的技术发展及制造工艺探密

PCB电路板都是绿色的原因解说

关于这个问题(电路板为什么大部分都是绿色的?)的答案,有以下几种说法:一般来说整个电子的板级产品都...

发表于 2018-03-27 11:39 297次阅读
PCB电路板都是绿色的原因解说

苹果助推PCB供应链走俏 主因是推多款新品加持

美国苹果股价创高,带动台湾苹果概念股展开补涨行情,其中苹果PCB供应链因苹果多款新品加持,今年营运可...

发表于 2018-03-27 11:36 80次阅读
苹果助推PCB供应链走俏 主因是推多款新品加持

连接器创新方案解决板端I/O带宽传输速度瓶颈

数据处理器和SerDes的数据传输速度继续猛增,对安装在面板上的I/O连接器性能要求与日俱增。I/O...

发表于 2018-03-27 07:50 137次阅读
连接器创新方案解决板端I/O带宽传输速度瓶颈

密集元件组成的PCB怎样设置规则DRC规则?

发表于 2018-03-26 20:19 344次阅读
密集元件组成的PCB怎样设置规则DRC规则?

【下载】《射频板PCB工艺设计规范》

发表于 2018-03-26 17:24 1653次阅读
【下载】《射频板PCB工艺设计规范》

当下时代PCB企业如何紧跟发展的趋势?

与国内PCB企业还没多大关系,甚至苹果供应链也 少有内资企业踪影。因此,卡西尔应该先重点关注内需,更...

发表于 2018-03-26 15:28 64次阅读
当下时代PCB企业如何紧跟发展的趋势?

新手求助!pcb板子的供电电源接口在哪个库里?另外供电接口的选择有什么依据吗?希望各位大佬帮忙指点一下。

发表于 2018-03-24 21:08 320次阅读
新手求助!pcb板子的供电电源接口在哪个库里?另外供电接口的选择有什么依据吗?希望各位大佬帮忙指点一下。

PCB/FPC技术发展趋势

1、 PCB 多层板高速、高频和高热应用将继续扩大。(新无线技术,高速数据传输,新的应用程序和高可靠...

发表于 2018-03-24 14:15 164次阅读
PCB/FPC技术发展趋势

QQ阅读电子书拆解:至美价廉 PCB设计合理工艺...

2017年6月份,腾讯阅读QQ推出了首款电子书,采用2.5D屏幕,支持QQ微信登录,售价999元。Q...

发表于 2018-03-24 12:02 1275次阅读
QQ阅读电子书拆解:至美价廉 PCB设计合理工艺...

高密度互联板(HDI)中全板电镀工艺

全板电镀的镀层是和基铜一起蚀刻,只留下线条部分不蚀刻,这样就导致侧蚀、幼线等品质缺陷,尤其是高密互联...

发表于 2018-03-24 11:14 704次阅读
高密度互联板(HDI)中全板电镀工艺

PCB基础

发表于 2018-03-24 09:28 426次阅读
PCB基础

一文解析PCB电路板制作流程及方法

印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历...

发表于 2018-03-23 16:07 612次阅读
一文解析PCB电路板制作流程及方法

国内陶瓷PCB渐升温_陶瓷PCB板到底贵在哪里

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,...

发表于 2018-03-23 15:23 535次阅读
国内陶瓷PCB渐升温_陶瓷PCB板到底贵在哪里

2018年全球移动通信大会(MWC)上,无线充电...

无线充电市场的瞬间成长,其需求强劲超出市场预期,尽管整个产业链等待且筹备已久,但在短短两三个月内出现...

发表于 2018-03-23 11:31 749次阅读
2018年全球移动通信大会(MWC)上,无线充电...

覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览

本文主要介绍了覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览。覆铜板(CopperCladLaminate,全...

发表于 2018-03-23 10:24 1176次阅读
覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览

阻焊丝印入孔分析与改善

本文主要介绍了阻焊丝印入孔分析与改善。阻焊入孔问题是PCB制作中较为棘手的问题之一,问题可能导致后续...

发表于 2018-03-23 09:56 317次阅读
阻焊丝印入孔分析与改善

覆铜板的生产工艺流程解析

本文主要介绍了覆铜板的生产工艺流程解析。常规PCB基板材料一一覆铜板,它主要是通过四道大工序依次完成...

发表于 2018-03-23 09:39 346次阅读
覆铜板的生产工艺流程解析

一个设计问题引发的ESD深思

产品中使用的ESD管通常等效为一个二极管和一个电容的并联关系。而电容对于数据信号频率越高的回路,二极...

发表于 2018-03-22 11:25 428次阅读
一个设计问题引发的ESD深思

NCAB专注于提供高可靠性的PCB板,发展成为全...

NCAB专注于提供高可靠性的PCB板,服务于对产品质量有较高要求的客户。基于NCAB的产品质量规范,...

发表于 2018-03-22 10:40 433次阅读
NCAB专注于提供高可靠性的PCB板,发展成为全...

TE Connectivity利用zQSFP+堆...

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出zQSFP+堆叠式...

发表于 2018-03-21 14:46 3263次阅读
TE Connectivity利用zQSFP+堆...

一文让你了解PCB行业近况

根据 Prismark 的预计,从 2016-2021 年 6 年复合增长率来看,增速最高的是柔性板...

发表于 2018-03-21 10:07 571次阅读
一文让你了解PCB行业近况

高速信号设计-Via structure

设计者可以根据需求,创建不同的Via structure,Via structure可以包含您所需要...

发表于 2018-03-21 10:05 354次阅读
高速信号设计-Via structure

PCB设计十问十答

滤波时选用电感,电容值的方法是什么? 模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤...

发表于 2018-03-20 16:26 504次阅读
PCB设计十问十答

如何权衡PCB的电源分配网络设计

回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长,走线的长度即连接电容和电源/地平面长度,两个孔间...

发表于 2018-03-20 14:42 234次阅读
如何权衡PCB的电源分配网络设计

PCB镀覆废液在综合利用上投资,能够节约资金降低...

从长远来看,PCB镀覆废液在综合利用上投资,能够节约资金降低成本。 PCB镀覆使用多种化学产品。这些...

发表于 2018-03-20 11:31 446次阅读
PCB镀覆废液在综合利用上投资,能够节约资金降低...

根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否...

发表于 2018-03-20 11:25 561次阅读
根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

PCB布局布线的100个基本问题解答

在电子产品设计中,PCB 布局布线是最重要的一步,PCB 布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在,...

发表于 2018-03-20 10:03 679次阅读
PCB布局布线的100个基本问题解答

到底该学哪个PCB设计软件,三大PCB设计软件介...

PADS的前身是 POWER PCB ,这个软件界面菜单很少,上手不难。我估计也是这一点能得到了市场...

发表于 2018-03-20 08:55 663次阅读
到底该学哪个PCB设计软件,三大PCB设计软件介...

IP无绳电话PCB电路原理图

IP电话其实就是通信网络通过TCP/IP协议实现的一种电话应用而已,而这种应用主要包括PC to P...

发表于 2018-03-18 10:56 664次阅读
IP无绳电话PCB电路原理图

PCB工程师面试题_这些你是否都会

以下是深圳某公司的PCB工程师面试题目,来试下你会几题。(答案在最下方) 一、填空 1.PCB上的互...

发表于 2018-03-17 11:51 807次阅读
PCB工程师面试题_这些你是否都会

射频/微波PCB设计详情

如今的电子产品已经不再像上世纪 70 年代的电视和电冰箱一样,消费者每隔十年才更新换代一次。现在几乎...

发表于 2018-03-17 11:47 602次阅读
射频/微波PCB设计详情

PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施

阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到保护铜面的作用,更起到美观漂亮的作用,它就...

发表于 2018-03-17 11:11 635次阅读
PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施

封装/PCB系统设计需要进行热分析

如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题,需要仔...

发表于 2018-03-17 11:08 681次阅读
封装/PCB系统设计需要进行热分析

如何处理PCB设计过程中共阻抗及抑制问题?

共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。

发表于 2018-03-16 16:46 649次阅读
如何处理PCB设计过程中共阻抗及抑制问题?

10条EMC设计建议

地平面的设计。低感抗的地回路是PCB设计过程中抑制EMC问题的最有效方法。扩大地平面区域,降低地回路...

发表于 2018-03-16 14:06 597次阅读
10条EMC设计建议

覆铜板是下游PCB的核心材料,也是PCB原材料成...

覆铜板是下游PCB的核心材料,占PCB原材料成本最高,约为35%,而覆铜板的原材料中,铜箔占30%~...

发表于 2018-03-16 11:48 1786次阅读
覆铜板是下游PCB的核心材料,也是PCB原材料成...

电子元器件的支撑体PCB基材成分及特性

PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电...

发表于 2018-03-16 11:30 671次阅读
电子元器件的支撑体PCB基材成分及特性

一个关于LPUART输出异常问题分享

使用STM32L496的Nucleo板的LPUART 做打印输出时,电脑端始终没法出现任何信息。 ...

发表于 2018-03-16 10:12 509次阅读
一个关于LPUART输出异常问题分享

埋容PCB的概念与设计

一.埋容概念 使用特殊材料制作成的电容,并将其放入PCB的内层。 (FaradFlex埋...

发表于 2018-03-16 09:32 623次阅读
埋容PCB的概念与设计

PCB抄板步骤和反抄板对策详解

PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件...

发表于 2018-03-16 08:39 4978次阅读
PCB抄板步骤和反抄板对策详解

PCB焊接质量的因素及画PCB图时的建议

焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接...

发表于 2018-03-16 08:35 536次阅读
PCB焊接质量的因素及画PCB图时的建议

RF和混合信号PCB布局最佳指南(专家应用笔记)

摘要: 摘要:本应用笔记提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议,包括关于混合...

发表于 2018-03-15 18:15 1989次阅读
RF和混合信号PCB布局最佳指南(专家应用笔记)

PCB布线与设计制造的10条黄金法则

本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及制造时应牢记并践行的十条最有效的设...

发表于 2018-03-15 14:53 441次阅读
PCB布线与设计制造的10条黄金法则

PCB的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺,污...

PCB同仁都知道,由于PCB的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺,生产工艺较为复杂,会产生废水、废...

发表于 2018-03-15 14:51 869次阅读
PCB的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺,污...