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什么构成一个可行的成分？
对于一个可行的成分，三个主要的标准是，其机械性能要等于或好于以建立的参照物(63Sn/37Pb)；其物理性能与参照物是可比较的；其应用特性与实际的SMT制造基础结构是兼容的。
从最简单的二元系统合金到含有超过两种元素的更复杂的系统，无铅材料已经得到彻底的探讨、研究和设计。用了超过十年的努力和积极的研究开发工作，有专门成分的七个系统由于起性能优点表现突出。这七个系统是：
Sn/Ag/Bi 锡/银/铋
Sn/Ag/Cu 锡/银/铜
Sn/Ag/Cu/Bi 锡/银/铜/铋
Sn/Ag/Cu/In 锡/银/铜/铟
Sn/Cu/In/Ga 锡/铜/铟/镓
Sn/Ag/Bi/In 锡/银/铋/铟
Sn/Ag/Bi/Cu/In 锡/银/铋/铜/铟
Sn/Ag/Bi 锡/银/铋
对于实际的应用，92.0Sn/3.3Ag/4.7/Bi被认为是锡/银/铋系统中最佳的无铅焊锡合金。这个成分提供比63Sn/37Pb更优越的强度，足够的塑性和相当的抗疲劳特性。其熔点(210-215°C)和湿润特性可应用于SMT印刷电路板装配。可是，当可以用甚至更高的温度时，另一种成分 - 95.5Sn/3.5Ag/1Bi - 提供更好的抗疲劳特性。
Sn/Ag/Cu 锡/银/铜
具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分，人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供抗疲劳强度的任何改善。当铜和银两者都处于较高剂量时，塑性变坏，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中，较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的最佳平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。
Sn/Ag/Cu/Bi 锡/银/铜/铋
在系统设计的成分中，93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu展示所希望特性的最佳平衡。最佳成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供比63Sn/37Pb更高的疲劳寿命和抗懦变特性。
最佳的成分提供至少比Sn/Ag/Cu共晶合金低5°C，这是在Sn/Ag/Cu系统中可得到的最低熔化温度 - 减缓Sn/Ag/Cu对回流温度的要求。
Sn/Ag/Cu/In 锡/银/铜/铟
在这个合金系统中，铟在熔化温度的减少中起重要作用，并且延伸在结果合金中的熔化温度的灵活性。保持银和铜的含量不变，在一个相当的范围内(例如，4.1%Ag和0.5%Cu或3.0-3.1%Ag和0.5%Cu)，屈服强度和抗拉强度几乎与铟的原子百分率达到大约8%成线形增加。随着铟进一步增加(超过8%)，屈服强度降低。至于疲劳特性，疲劳寿命随着铟的原子百分比成指数增长，也是在大约8%的铟时达到最大。
在系统设计的成分之中，88.5Sn/3.0Ag/0.5Cu/8.0In是最佳的 - 它展示所希望特性的最佳平衡。
最佳成分在比Sn/Ag/Cu共晶合金至少低15°C的温度下熔化，这是在SMT生产中一个不可逾越的优势。
Sn/Cu/In/Ga 锡/铜/铟/镓
在这个系统中，疲劳寿命在铜的浓度为0.7%时达到最大。6%的铟的含量被认为是最佳的，当考虑成本和性能因素时。少量镓的加入进一步提高强度和抗疲劳特性。所有三个元素(Cu, Ga, In)对降低锡的熔化温度都是有效的。93.0Sn/0.5Cu/6.0In/0.5Ga的屈服和抗拉强度都比63Sn/37Pb的好。其疲劳寿命和抗懦变特性也比63Sn/37Pb优越得多。
Sn/Ag/Bi/In 锡/银/铋/铟
在1.0%Bi和3.3-3.5%Ag时，4.0%的铟的含量对于将疲劳寿命最大化是最有效的。铟含量的任何进一步增加都不会增加疲劳寿命。在系统设计的成分之中，有三种选择：90.0Sn/3.3Ag/3.0Bi/3.7In具有206-211°C的熔化温度并展示所希望特性的最佳平衡；91.5Sn/3.5Ag/1.0Bi/4.0In提供最高的疲劳寿命；最后，成本最好的成分是92.0Sn/3.3Ag/3.0Bi/1.7In。
Sn/Ag/Bi/Cu/In 锡/银/铋/铜/铟
代表性的焊锡85.2Sn/4.1Ag/2.2Bi/0.5Cu/8.0In的熔化温度是193-199°C。另一种代表性焊锡，82.3Sn/3.0Ag/2.2Bi/0.5Cu/12.0In, 具有183-193°C的熔化温度。两种合金都显示比63Sn/37Pb高得多的强度。最佳表现的成分是85.2Sn/4.1Ag/2.2Bi/0.5Cu/8.0In，具有比63Sn/37Pb高得多的疲劳寿命。
除了上面的系统和相应的成分之外，二元Sn/Ag和Sn/Cu共晶合金也是可行的成分。应该注意，在一个合金系统内，只有规定的成分具有所希望的性能。这一点是与Sn/Pb系统一样的 - 特定的成分(63Sn/37Pb)才是最佳的。总之，可行的成分列表如下：
Sn/3.0-3.5Ag/1.0-4.8Bi
Sn/3.0-3.5Ag/0.5-1.5Cu
Sn/3.0-3.5Ag/0.5-3.5Bi/0.5-0.7Cu
Sn/3.0-3.5Ag/0.5-1.5Cu/6.0-8.0In
Sn/0.5-0.7Cu/5.0-6.0In/0.4-0.6Ga
Sn/3.3-3.5Ag/1.0-3.0Bi/1.7-4.0In
Sn/3.0-4.1Ag/2.2Bi/0.5Cu/8.0In
96.5Sn/3.5Ag
99.3Sn/0.7Cu
- 焊膏成分(5322)
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哪里有无铅锡膏的厂家？哪家好？
、大小均匀，印刷中无拖尾、黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移。）佳金源的无铅锡膏一直深受客户的喜爱，我们始终坚信好品质才是我们公司发展前进的步伐和动力！
2021-12-02 14:58:01
回流焊 VS波峰焊
步骤。 波烽焊：波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。差异：波峰焊是用来焊接插件元件的，而回流焊是用来焊接贴装元件的！
2015-01-27 11:10:18
在PCB组装中无铅焊料的返修
渡时期，应将用于无铅焊接的焊烙铁和焊接材料（芯式焊料、焊剂凝胶等）做上清楚的标记是很关键的。必须对操作员进行无铅返工工艺和检验方面的培训。大量的返工和较高的材料成本将会给总成本带来直接的影响。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板
2013-09-25 10:27:10
在PCB组装中无铅焊料的返工和组装方法
焊点的可靠性那样好。 就供给系统而言，在过渡时期，应将用于无铅焊接的焊烙铁和焊接材料（芯式焊料、焊剂凝胶等）做上清楚的标记是很关键的。必须对操作员进行无铅返工工艺和检验方面的培训。大量的返工和较高的材料成本将会给总成本带来直接的影响。
2018-09-10 15:56:47
如何选择无铅锡膏厂家
的熔点根据其合金成分的不同，相差也比较远。因为有些需要焊接的元器件不能承受过高的温度，所以需要用到一些熔点相对较低的锡膏。这里说几款熔点相对较低的锡膏，无铅低温锡膏（熔点138℃）、无铅中温锡膏（熔点
2022-06-07 14:49:31
影响SMT锡膏特性的主要参数
的熔点主要取决于合金焊料粉的成分和配比.随着SMT锡膏组成和熔点的不同,需采用不同的再流焊温度,而焊接效果和性能也各不相同.E.触变指数和塌落度<span]SMT锡膏的塌落度主要与SMT
2019-09-04 17:43:14
怎样才能清除SMT中误印锡膏
怎样才能清除SMT中误印锡膏锡膏也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存，五至七度最佳。广泛应用于SMT行业。 在SMT工艺中
2009-04-07 16:34:26
怎样解决无铅焊接中的8大问题！
会使电路板弯曲，导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况) 三：无铅焊接的高温会对组件造成热冲击 ，塑料组件溶解或变形 四：高温焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性 五：容易产生锡桥及虚焊，且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
我司可向顾客提供各种类型的免松香锡丝,无铅锡丝符合欧盟ROHS|无铅锡线|环保焊锡丝
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
新型无铅波峰焊机助力无铅化环保型发展
为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。 该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术
2018-08-28 16:02:15
智能无铅高频焊台
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 编辑
在电子发烧友论坛也呆了一段时间，好不容易升到了技术员了，也学习了不少坛友的知识。 在此分享下我司的产品 - 智能无铅高频焊台。网站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
有铅和无铅混装工艺的探讨
元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。【关键词】：有铅和无铅混装工艺;;有铅制程(工艺);;无铅元器件
2010-04-24 10:10:01
有铅锡与无铅锡可靠性的比较
)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片
2013-10-10 11:41:02
深圳smt贴片加工中波峰焊的温度控制
不是无铅BGA，用有铅焊膏来焊接无铅元件，就不会有问题。用于无铅元件的无铅再流焊温度曲线可能会损坏有铅元件。使用锡铅BGA将会产生大量的空洞，因为BGA焊球是最后凝固的，所有无铅助焊剂挥发物都会到它那
2018-01-03 10:49:41
激光锡焊的原理及优势是什么，适配激光焊接工艺锡膏推荐
焊无铅锡膏 EL-S5/EH-S3是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配激光、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺，具有极高的可靠性。 良好的流变性能l下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺较高
2020-05-20 16:47:59
焊接那个FPC座子是不是不能使用助焊膏呀？
就是黄色那个助焊膏，不是过回流炉那种灰色焊膏？还有，是不是不可以用洗板水洗FPC座子？昨天我用助焊膏焊接FPC座子，然后又用洗板水洗软排线金手指，结果今天一看金手指掉了很多！
2016-12-07 10:58:13
焊锡膏印刷与贴片质量分析
。影响再流焊品质的因素1.焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在
2019-08-13 10:22:51
知识课堂二 锡膏的选择（SMT贴片）
其它合金Sn43/Pb43/Bi14Sn42/Bi58低温运用Sn96/Ag4Sn95/Sb5高温，无铅，高张力Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高温，高张力，低价值五，保存 锡膏应该保存在2-10℃的低温环境中,温度过高或过低都会引起锡膏变质和氧化。
2012-09-13 10:35:07
认识无铅焊锡作业
的有害性 现在使用的焊锡，历史非常悠久，5000年以前就已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也已在改变。 3、无铅焊锡实际使用的背景 4、无铅焊锡
2017-08-09 10:58:25
转： 关于“无铅焊接”选择材料及方法
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
转：含铅表面工艺和无铅表面工艺差别
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
采用印刷台手工印刷焊膏工艺简介和注意事项
），或模板漏孔堵塞时，随时用无水乙醇无纤维纸或纱布擦模板底面。印刷窄间距产品时，每印刷完一块PCB都必须将模板底面擦干净。 三：注意事项 1：刮板角度一般为45-60度。角度太大，易产生焊膏图形不饱满
2018-09-11 15:08:00
鉴别PCB锡膏工艺的4个技巧
随着无铅锡膏的普遍使用于电子行业，不少人都在想，是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡膏呢？其实并不是这样的，往往有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板
2016-06-20 15:16:50
铧达康锡业生产不用另加助焊剂的无铅低温焊锡丝138度超低熔点
产的Sn42Bi58无铅焊锡线合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能，增强了焊锡丝的通用性，给客户生产工艺增添了一些便捷，适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求，经过多年的实践运用，本产品得到知名企业
2019-04-24 10:53:41
锡膏厂家普及锡条一些干货知识?
和无铅锡条从成分区别：1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183°适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中
2021-12-11 11:20:18
锡膏相关因素
这种降低因素与具有相同成分和助焊剂类型的常见点胶级锡膏（金属重量占85％）相比，要使用比计算出的固态焊料多2.46倍的焊膏。与网板印刷的焊膏相比，这个体积的增加是必须进行折中平衡，旨为减少金属成分，以
2018-09-04 16:31:36
锡浆（锡膏）干了怎么办？用什么稀释？
，用什么稀释：1、干的程度较低的情况下，可以和新锡浆稀释混合搅拌后使用，仅适用于价格较低档的产品上2 、锡膏存在保质期，变干属于变质范畴，一般不可再作用于植锡锡浆（锡膏）有铅无铅哪个好用，区别在哪里：锡
2022-05-31 15:50:49
麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂二，锡膏的选择
完成元器件贴片后，下一个流程就是过会流焊了。往往经过会流焊后，锡膏的选择问题就会暴露出来了。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足，等问题都是让人头疼得问题。麦斯艾姆提示你对于普通锡膏现象及对策如下
2012-08-02 22:39:22
封装锡膏环保无铅焊锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5
品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏（高温环保锡膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
汽车智能驾驶多光谱激光雷达波段的详细资料说明
对适用于汽车智能驾驶的多光谱激光雷达的波段选择进行了可行性研究，利用主成分分析法对智能驾驶中典型目标进行光谱计算及分析。结合激光光源特性以及光电探测器的特性，综合多光谱激光雷达波段选择方法和智能驾驶应用场
2020-11-27 03:38:00
33
33- 设计技术
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