` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑
应用无铅焊接后,焊咀寿命会大幅缩短! 如何对烙铁头进行的正确维护及延长寿命? 一般焊咀结构,内部主要由铜制成,外面会镀上铁
2012-11-16 17:47:17
元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。 01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合,印刷钢网厚度为4mil,开孔尺寸:宽9mil,长10 mil,“居中”的方
2018-09-05 10:49:11
;nbsp; 7711/21(无铅手工焊接返工返修要求) 主办单位:上海耀谷管理咨询有限公司联系方式
2009-06-08 21:13:30
,有时会造成电烙铁估值的原因。使用热恢复性等热性能好的电烙铁:在使用无铅焊锡进行焊接作业时,由于对零件的耐热性和安全作业的考虑,烙铁头的设定温度一般希望在350℃—370℃以下。①选定最合适的烙铁头
2017-08-28 09:25:01
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,我们简单列举以下七个方面的因素: 1)取决于焊接合金。对于回流焊,“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊则可
2018-09-14 16:11:05
无铅焊接和焊点的主要特点 (1) 无铅焊接的主要特点 (A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 (B)表面张力大、润湿性差。 (C)工艺窗口小,质量控制难度大。 (2) 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 (1) 无铅焊接的主要特点 (A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
小。 无铅返修应注意:选择适当的返修设备和工具,正确使用返修设备和工具,正确选择焊膏、焊剂、焊锡丝等材料,正确设置焊接参数。 以上所述都是无铅焊接在实际操作中需要注意和解决的问题。我国在这方面的技术理论还落后于国外,要加快这方面的理论研究,早日确定无铅化的标准规范,使得行业快速健康发展。
2009-04-07 17:10:11
铅合金的浸润性差,要求助焊剂提高活性和活化温度。无论在有铅还是无铅再流焊接中,助焊剂侵润区都是控制焊接质量的关键区域。助焊剂中的主要成分是松香脂,而松香的主要成分是松香酸,其熔点为74℃,在170
2017-07-03 10:16:07
无铅焊接技术的现状:无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见:铅含量
2011-08-11 14:22:24
无铅焊接材料选择原则现今无论是出于环保或者节能的要求,还是技术方面的考虑,无铅化越来越成为众多PCB厂家的选择。 然而就无铅替代物而言,现在并没有一套获得普遍认可的规范,经过与该领域众多专业人士
2009-04-07 16:35:42
无铅焊接的误区误区一:现在已经是无铅年代了,可好多客户仍旧用传统的焊接方法——这就大错特错。目前的现状是70%——80%的厂家用的以前普通单柄烙铁(俗称30W、40W、60W……烙铁)焊接无铅锡线
2010-12-28 21:05:56
无铅焊接的起源:由于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年
2011-08-11 14:21:59
所用的铅占不到世界铅耗量的1%,但行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加,因此表面贴装业的无铅化已成为社会共识。 二、无铅焊料发展状况 随着2006年无铅化的最终期限日益临近,无铅化技术挑战中
2017-08-09 11:05:55
引脚框架不兼容,所以该系统不能作为一种可行的解决方案。 3、预镀的Ni-Pd和Ni-Pd-Au引脚框架作为无铅焊接的一种可选方案,于1989年首先由德州仪器(TI)引进。其主要优势在于该技术适于商业
2011-04-11 09:57:29
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视无铅技术。在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
无铅对元器件的要求与影响无铅焊接,对元器件提出了更高的要求,最根本的原因在于焊接温度的提高。传统锡铅共晶焊料的熔点为183℃,而目前得到普遍认可与广泛采用的锡银铜(SAC)无铅焊料的熔点大约为217
2010-08-24 19:15:46
进行了阐述。【关键词】:无铅工艺;;标准;;电子材料【DOI】:CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-003【正文快照】:(上接2010年第1期第19页)4配套中国RoHS实施的无铅标准制
2010-04-24 10:08:34
),非常适合应用于电子产品。在现下高密度的电子业的组装制程中,一直担任著最合宜且广泛使用的角色。 含铅焊锡于电子连接里有三个功用:(一)完成印刷电路板的表面处理、(二)涂于零件表面以提供可焊接表面
2018-08-31 14:27:58
(A)浸润性差,扩展性差。(B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。(C)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成
2011-08-11 14:23:51
可用来防止金流失。 另一种低熔点无铅焊锡是58Bi/42Sn。如果我们看看Sn/Bi合金的金相图,会发现其熔点在138° C。铋用于焊接合金中以达到低的焊接温度,但该合金一般显示出差的液化特性。 表
2010-08-18 19:51:30
大家都清楚焊接材料是电子行业的必备辅助,也出现也很种类得产品,很多人问,无铅和含铅两者有什么区别呢,铅焊锡丝按功能的不同也可以分为常规环保焊锡丝,镀镍环保焊锡丝,不锈钢环保焊锡丝,含银环保焊锡丝等
2022-05-17 14:55:40
世界上,对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加,主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00:54
; ④ 烙铁头的氧化<br/> 在使用无铅焊锡时,有时会造成烙铁头表面黑色化,失去上锡能力而导致焊接作业中止。<br/> ◆烙铁头温度设定
2009-08-12 00:24:02
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料,,使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先,焊接工艺的温度显著提升,工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
氧化而产生此类现象。(2)上锡后焊点为灰暗,这种情况必须坚持定期检验无铅锡线内的金属成分是否达标;另外有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过久也会产生某种程度的灰暗色时建议在焊接后立刻清洗。综合
2022-03-11 15:09:44
产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此,掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
十分必要,但如何才能确保设计获得成功呢?为了最大程度地提高设计效率和产品质量,应当关注哪些细节?设计工具显然应该直观易用且足够强大,以便克服复杂的设计挑战,但还有哪些事项值得注意? 第一步:不要停留于
2018-09-18 09:54:29
含铅型号的焊接温度是多少?只能查到无铅是260℃,谢谢。
2023-12-26 08:05:30
CRM项目开发顺利,之后需对这一系统进行测试,测试无问题,CRM软件就可以正式投入使用啦。总之,为确保CRM软件成功实施,必须重视整个CRM项目的计划、实施和管理等所有阶段,并充分地向CRM项目每一阶
2017-07-10 10:43:21
我们在焊接TMS320DM642AZNZ时采用无铅焊接曲线,熔点温度217,校正多次锡球还是融化不好,造成虚焊,求助该芯片的焊接曲线,谢谢
2018-06-21 14:49:55
、理论知识
1 、元器件的基础知识;
2 、焊接的基础知识;
3 、手工焊接操作的技巧
4 、手工焊接的工具及焊接步骤 ;
5 、焊点的验收标准以及无铅返修方式
6 、了解手工焊接不良习惯以及预防措施;
7
2009-06-23 11:03:52
;nbsp; 7711/21B(无铅手工焊接返工返修要求) &
2009-02-13 15:22:10
。活性剂在led无重金属焊锡膏中可高效除去电焊焊接零件金属氧化物,也可合理减少铅、锡界面张力量;有机溶剂则可更强的拌和、调整led无重金属焊锡膏的匀称度。焊料粉一般由锡、铋及银合金铜等构成,依据区另
2021-09-27 14:55:33
。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料,确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺,并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。 欧盟将从2006
2018-11-23 17:05:59
是个挑战。NCR公司RFID解决方案副总裁葛奕庄(John Greaves)认为,中国的零售企业或是其他想部署RFID的企业,在实施之前必须先做好六个步骤的准备。全面地规划、系统地分析,把各项工作都统一起来,是成功实施RFID的关键。
2019-06-25 07:48:54
要开发一条健全的、高合格品率的PCB无铅焊接生产线,需要进行仔细地计划,并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态,这些控制与许多的改变有关,如材料、设备
2017-05-25 16:11:00
的国家和地区实施了限制铅含量的法规。无铅焊接已成为电子制造业的趋势,其优点是环保、无毒,但焊接温度较高,对设备和工艺要求更严格。 七、BGA焊接 BGA焊接(Ball Grid Array
2023-04-11 15:40:07
`PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议 波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷,在持续的电场作用下,聚集
2016-04-29 11:59:23
在218度,而有铅喷锡熔点在183度,这样的话无铅锡焊的焊接点会牢固很多。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小,且PCB表面更光亮。2、成本差异无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线
2019-05-07 16:38:18
的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份, 像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有
2019-04-25 11:20:53
。2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
产品首件检查化繁为简,检查效率提高80%。 优势:提高生产效率,降低人力成本,自动判断检测结果,提高产品质量,具有可追溯性,流程规范严格扫描需要检测的SMT贴片首件PCB,智能框获取PCB实物扫描
2022-03-03 09:41:11
了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊
2013-10-22 11:43:49
生产,而是尽量豁免。当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识,如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟,如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu
2016-05-25 10:08:40
焊点检查外观焊点粗糙,检验较难焊点光亮,检验较易 “爆米花”现象由于温度的升高,在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性都会提高一到两个等级。也就是说,拥护的防潮控制或处理必须加强。这对于那些很小
2016-05-25 10:10:15
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表:类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择,目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
有效的方法,来决定正确的工艺设定。无铅焊接不仅仅是以另一种合金来取代一种合金,不存在“插入式”的取代。一种新材料的引入影响着整个工艺,因此,所有机器设定都必须再检查。 在回流焊接中,目标是要满足或
2018-08-24 16:48:14
件的丝印、极性、方向是否正确,是否有漏贴、多贴、倾斜情况;5.统计信息实时显示---检测数、漏测数、PASS数、FAIL数等统计信息实时显示,杜绝漏测现象发生;6.模式灵活---可切换首件模式/换料模式
2017-11-16 14:55:44
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点,采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施,工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性,造成过多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
的具体定义:无铅焊台主要是针对焊接温度来说的,主要表现在焊接的温度不同,无铅锡丝对焊接温度的要求更高更专一,一般维持在250度左右,而普通的锡丝在焊接时温度仅需要维持在180度。无铅焊台的用途根据对市场
2020-08-24 18:33:30
三百度,过波峰温度就需要控制在二百六十度,回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢,在对比无铅锡线情况下要好用,而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高,焊接点会牢固很多。转自 网络资源
2018-08-02 21:34:53
。2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
。2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
什么是无铅锡膏?我们常见的锡膏应该在现实中很普遍,毕竟是焊接材料,很多行业都需要用到,根据自身的行业选对产品最为重要,为什么跟大家推荐无铅锡膏呢,现在很多行业大多数选用无铅锡膏,代替以前的有铅锡膏
2021-12-09 15:46:02
。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。一、线路板焊接机理介绍 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊,简称锡焊,其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热
2010-07-29 20:37:24
`在无铅焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型,以及它们
2016-07-29 09:12:59
从成本的角度考虑,在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺,它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力,对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配,特别是无铅装配而言,将会变得
2018-09-05 10:49:15
渡时期,应将用于无铅焊接的焊烙铁和焊接材料(芯式焊料、焊剂凝胶等)做上清楚的标记是很关键的。必须对操作员进行无铅返工工艺和检验方面的培训。大量的返工和较高的材料成本将会给总成本带来直接的影响。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板
2013-09-25 10:27:10
摘 要:由于润湿性和芯吸性不足,所以,无铅焊接的返工是比较困难的,因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分,在
2018-09-10 15:56:47
复杂性和更精细的间距已经使HASL工艺暴露出很多的局限性。 优势:最低成本PCB表面工艺,在整个制造过程中保持可焊接性,对ICT无负面的影响。 劣势:通常使用含铅工艺,含铅工艺现在受到限制,最终
2008-06-18 10:01:53
如何进行无铅焊接?
2021-06-18 07:42:58
的熔点根据其合金成分的不同,相差也比较远。因为有些需要焊接的元器件不能承受过高的温度,所以需要用到一些熔点相对较低的锡膏。这里说几款熔点相对较低的锡膏,无铅低温锡膏(熔点138℃)、无铅中温锡膏(熔点
2022-06-07 14:49:31
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺?PCB批量制作焊接的关键因素是什么?焊接成品PCB有什么特点?
2023-04-14 15:53:15
怎么用电烙铁焊接铝件用普通75w或1 00w电烙铁.焊锡及松香焊接中小体积铝件,是完全可以的。它的要求是“三大过度”;一是大松香 ,即多用清洁的松香放在焊点上;=一是大锡,即在焊点上多加焊锡,三是
2011-10-08 09:37:25
为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无铅焊接,达到环保的效果。我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。(有铅焊锡的熔点是180°~185°无铅的锡为溶点
2013-08-03 10:02:27
元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。【关键词】:有铅和无铅混装工艺;;有铅制程(工艺);;无铅元器件
2010-04-24 10:10:01
跌落测试中,无铅焊接会发生更多的PCB破裂。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 4)取决于元器件。某些元器件,如塑料封装的元器件、电解电容器等,受到
2013-10-10 11:41:02
无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
1首家P|CB样板打板线路板焊,接,机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊,简称锡焊,其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,依靠焊件
2013-08-22 14:48:40
保持着主导地位。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板关健字:线路板焊接,焊接线路板,线路板焊接设备 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点
2013-08-27 15:57:13
可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中,都应保证工作无误。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首
2013-10-17 11:46:24
技全国1首家P|CB样板打板 线路板,焊,接,机,理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊,简称锡焊,其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接
2013-09-17 10:36:21
锡丝分为哪些呢?自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢?无铅焊锡丝属于环保产品,是否大力推广?
2021-04-20 07:09:06
比较高;③烙铁头的使用寿命变短;④烙铁头氧化:在使用无铅焊锡时,有时会造成烙铁头表面黑色化,失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下情况时氧化情况比较容易出现:◆烙铁头温度设定在400℃的时候;◆没有焊接作业
2017-08-09 10:58:25
LM2937IMP-3.3/NOPB这颗料是无铅的,满足无铅焊接的温度么?请教一下datasheet里怎么看这个焊接的温度 我没有找到
2019-04-02 07:30:30
温度过高会缩短焊铁头寿命并可能造成对组件的热炙。焊接时经常用尽可能的低温。949ESD具有绝佳温度回复特性,确保有效的低温焊接。正确合理的使用休眠功能,能有效的延长烙铁头的使用寿命。
2019-10-28 09:01:02
在无铅焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型,以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度更高;3、预热温度更高;4、板和元件的无铅表面处理(最好是有无铅表面处理);5、焊锡的外观和表面效应;6、可焊性的差别,如润湿速度和铺展情况;7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
铅锡丝畅销全国各地。【低温锡线】特点:★ 138度的低熔点,焊接作业温度低。★ 线芯内含助焊剂,电烙铁直接焊接。★ 工艺特殊,用量少,价格昂贵。铧达康牌无铅低温锡丝是无铅低温锡线,合金成份为锡42%铋58%。这是一种符合RoHS合和实现国际性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
目录设备介绍设备的特点及优势与传统首件测试的对比设备介绍系统介绍 JCX-830智能首件检测系统是针对SMT首件确认环节实现减人增效的全新方案,通过整和BOM
2022-03-04 09:24:13
精创鑫SMT首件检测仪FAI-JCX860具体优势有哪些? 1.节省一半人力:传统的SMT首件检测,通常需要两个操作员,使用JCX860首件
2022-03-04 09:26:36
E680智能首件检测仪,是效率科技自主研发、生产的一款专门应用于SMT生产过程进行首件检测的设备。该设备的原理是将要做首检的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序,快速
2022-06-29 14:37:48
人工智能(AI)在人们的日常工作和生活中日益普及,而且企业越来越依赖于人工智能来完成一系列任务,因此IT团队实施人工智能面临的风险越来越高。其实施成功与否的后果可能是深远的。如果没有正确实施,人工智能可能带来更多的偏见,以及许多其他的破坏性后果。
2019-05-06 15:39:53621 人工智能(AI)在人们的日常工作和生活中日益普及,而且企业越来越依赖于人工智能来完成一系列任务,因此IT团队实施人工智能面临的风险越来越高。其实施成功与否的后果可能是深远的。
2019-05-07 14:29:542660 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。
2019-09-29 17:30:219180 正确设计的焊接模板有助于确保使用具有外露导热垫的IC封装成功进行回流焊接。
2019-09-15 16:40:004953 当一个电路板焊接完后,在检查电路板是否可以正常工作时,通常不直接给电路板供电,而是要按下面的步骤进行,确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 连线是否正确 检查原理图很关键,第一个检查的重点是芯片
2022-11-16 18:26:292100 以太网交换机的标准一致性保障,可以确保设备的基础功能得到正确部署。欢迎了解具备哪些关键能力的解决方案能确保以太网交换机的成功验证。
2022-05-05 10:47:521370 电子发烧友网站提供《MES系统项目的正确实施.docx》资料免费下载
2024-01-31 09:24:110
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