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简介
我自95年入PCB行业以来一直都服务水平喷锡工艺,对水平喷锡的工艺非常了解,因环保问题欧美在2006.01.01及我国在2010年全面禁含有铅的PCB产品,所以国内大型的PCB厂都在计划使用无铅喷锡..Mascon公司是专业代理无铅的材料和设备,下面我来阐述水平无铅喷锡工艺.
设备
Mascon代理的英国生产的Cemco系列机型（CemcoC、CemcoD）
物料
Mascon代理的.Polaris(百利牌)T-995锡银、T-993锡铜合金锡巴.
Mascon代理的.Polaris(百利牌)F-200-EL Horizontal Solder Leveling Flux.
Mascon代理的.Polaris(百利牌)O-300-EL Horizontal OIL
设备简介
Cemco公司是英国专业制造水平喷锡机的公司,他们在制造其它机型的基础上累积了30年的经验设计制造出新一代的水平喷锡机Alchemy机型.Cemco Alchemy水平喷锡机是一种带触摸屏电脑全自动化控制的机器,该机操作简单,保养方便快捷省时,且保证有97%的一次性的合格率.Cemco机是目前能够作无铅喷锡的水平喷锡机,在德国有工厂用该机型开始大批量生产无铅板子.在国内,Mascon为惠亚、德丽、依顿等大型线路板厂作了一些无铅试板,这些板经过各公司分析都能满足他们的要求.
物料简介
1)T-995锡银合金Sn99.5%/Ag0.5%T-993锡铜合金Sn99.3%/Cu0.7%
| 成份 | 含量(%) | 成份 | 含量(%) |
| 锡 | 98.6 | 锡 | 98.14 |
| 铅 | 0.1 | 铅 | 0.1 |
| 铝 | 0.005 | 铝 | 0.005 |
| 锑 | 0.1 | 锑 | 0.1 |
| 砷 | 0.03 | 砷 | 0.03 |
| 铋 | 0.05 | 铋 | 0.1 |
| 铜 | 0.08 | 铜 | 0.5-0.9 |
| 铁 | 0.01 | 铁 | 0.02 |
| 锌 | 0.003 | 锌 | 0.005 |
| 镉 | 0.005 | 镉 | 0.1 |
| 银 | 0.3-0.7 | 银 | 0.1 |
F-200-EL松香是专门为CemcoAlchemy机研发出来水溶性的低酸无铅喷锡助焊剂,其低酸性的材料对机器的腐蚀非常低,并且能有效地清洁板子铜表面的杂质来降低板面的离子污染.
F-200-EL松香的物理特性
| 外观 | 清澈透明的琥珀色且带微酸味 |
| 常态 | 0.1 |
| 比重 | 1.12 |
| PH | < 3 |
| 粘度 | 68(CPS) |
| 熔点 | 无 |
| 沸点 | 214画氏度 |
3)O-300-EL高温油是专门为CemcoAlchemy机研发出来的一种承受高温无铅合金长S寿命高清洁润滑油,其烟雾少,能有效的抑制锡渣、碳化物的产生,使用寿命达到96小时.
O-300-EL高温油的物理特性
| 外观 | 清澈透明的浅黄色 |
| 比重 | 1.155 |
| PH | 6-7 |
| 粘度 | 600 CPS(25度) |
| 沸点 | > 600华氏度 |
机器性能
1)生产板面积最小230mm X 152mm,板子对角线270mm.
最大610mm X762mm.
在45度角能生产458mm X 610mm或更小的板子.
2)生产板厚度可以生产0.25mm---6.35mm的板子.
3)生产速度最快可达到17m/min.
4)锡面厚度根据客户试板的测量数据表明,PAD及IC位的锡厚都可以达到要求.
| PAD | 最薄(u) | 最厚(u) | 平均值(u) |
| 0.5mm | 2.5 | 25 | 5-10 |
| 0.625mm | 2.5 | 25 | 5-10 |
| 1.1mm | 2.0 | 25 | 2.5-10 |
| IC | 最薄(u) | 最厚(u) | 平均值(u) |
| 1.78mm X 3.05mm | 1.5 | 25 | 2-7.5 |
工艺流程
前处理预热爱上松香浸锡风刀水洗烘干
无铅制程与有铅制程的工业流程基本上差不多,只是在浸锡的时候与有铅制程有分别,其锡的熔点与浸锡时间与生产温度都不同.
1)温度参数
| 产品 | 熔点 | 生产温度 | 温差范围 |
| 63/37Sn/Pb | 183℃ | 250℃ | 67℃ |
| Sn-.07Cu+Ni | 227℃ | 265℃ | 38℃ |
| Sn-0.5Ag+Cu | 217℃ | 260℃ | 43℃ |
2)比较温度在260℃时的特性
63/37Sn-0.7Cu+Ni
时间
0.1sec0.47sec1.0sec
无铅产品的优点
可焊性及硬度好.
储藏时间长,条件好能储藏2-3年.
工艺简单,不合格品可以返喷.
成本低、污染少.
无铅合金控制铜离子的方法
因Sn/Cu的密度低,用传统的漂铜方法无法捞出铜渣,只需补充0.6-0.85的Sn/Ni合金来稀释锡缸中的铜含量.
- 浅谈水平(5686)
- 喷锡工艺(7400)
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2016-07-13 09:17:36
哪里有无铅锡膏的厂家？哪家好？
深圳的佳金源，13年专注研发生产锡材，采用高纯原生锡材料，产渣率低于同行平均水平。产品匹配度高，精准性强，上锡快、焊点牢固、光亮饱满，无虚焊假焊、拉尖、坍塌等现象。源头厂家无中间差价，合理控制
2021-12-02 14:58:01
在PCB组装中无铅焊料的返修
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺
2013-09-25 10:27:10
在PCB组装中无铅焊料的返工和组装方法
摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在
2018-09-10 15:56:47
在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议
HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜
2008-06-18 10:01:53
如何判断焊锡条的含锡量是什么？
近来有顾客问焊锡条怎么知道它的含量，焊锡条按照环保标准分为两大类：无铅锡条和有铅锡条，无铅锡条中常用见的合金成分主要是 Sn99.3 Cu0.7，含铅锡条按含锡量的配比不同，分为多种，如6337
2022-01-22 14:44:28
如何选择无铅锡膏厂家
如今发展迅速，越来越产家竞争强烈，很多人都不知道要怎么选择，个人感觉，针对不同需求而定，国内的锡膏是各有千秋，没有最好，只有最合适。不错的无铅锡膏厂家也就那么几个，可以考虑下佳金源，他们在这个行业有
2022-06-07 14:49:31
我司可向顾客提供各种类型的免松香锡丝,无铅锡丝符合欧盟ROHS|无铅锡线|环保焊锡丝
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
有铅锡与无铅锡可靠性的比较
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 编辑
有铅锡与无铅锡可靠性的比较无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
有铅和无铅混装工艺的探讨
【摘要】：对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅
2010-04-24 10:10:01
有压接器件的高速PCB，为何不建议做喷锡工艺
★ 可重工，无晶须，储存时间长★ 可多重装配喷锡的局限性：★ 无法满足细小焊接间距， 厚度不均一 ，并且有铅喷锡不环保，很多产品不适用★ 喷锡的厚度范围为：40-1000u”(微英寸)★ 锡厚范围比较
2022-04-19 11:27:55
杰尔镍内涂层的锡铜无铅封装技术
的第三项测试结果则显示在铜与锡层之间加入一层镍，在客户的现实生产环境中将产生大幅改进的效果。 杰尔系统在生产无铅封装时，曾运用不同的镀锡工艺来评估多种半导体封装技术。杰尔系统发现以锡取代铅作为金属
2018-11-23 17:08:23
激光锡焊的原理及优势是什么，适配激光焊接工艺锡膏推荐
焊无铅锡膏 EL-S5/EH-S3是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配激光、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺，具有极高的可靠性。 良好的流变性能l下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺较高
2020-05-20 16:47:59
线路板的表面是什么？处理是做什么呢？
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
认识无铅焊锡作业
及其问题 无铅焊锡问题：①上锡能力差：无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3；②熔点高：无铅焊锡熔点比一般Sn-Pb共晶焊锡高大约34～44℃，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要
2017-08-09 10:58:25
转： 关于“无铅焊接”选择材料及方法
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
转：含铅表面工艺和无铅表面工艺差别
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
鉴别PCB锡膏工艺的4个技巧
随着无铅锡膏的普遍使用于电子行业，不少人都在想，是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡膏呢？其实并不是这样的，往往有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板
2016-06-20 15:16:50
铧达康锡业生产不用另加助焊剂的无铅低温焊锡丝138度超低熔点
`本公司生产的环保低温焊锡丝Sn42Bi58，采用云南锡矿高纯度锡原料熔合铋，经过特殊工艺精致而成；含松香，适用于不耐热元器件的低温无铅封装、线路板二次封装领域之手工烙铁焊、自动焊；适用于不耐
2019-04-24 10:53:41
铧达康高质量无铅低温锡线,采用优质的原料加工生产（不用另加助焊剂烙铁直接焊接）
`【低温锡线 】性能特点：由低熔点合金构成，一般采用含铋金属或含铟金属等合金制造，由云南纯锡锭作为锡材质原料。经过精巧工艺生产而成的低温无铅焊锡线(低温焊锡丝)完全符合欧盟RoHS标准。【低温锡线
2019-04-24 10:52:01
锐意创新：无铅工艺下的新一代通用型快速恒温烙铁
锐意创新：无铅工艺下的新一代通用型快速恒温烙铁恒温, 无铅, 通用型, 工艺, 烙铁作为电子制造大国，中国电子制造业目前在无铅化电子组装方面所面临的挑战之一是：缺乏针对数量庞大的小规模电子制造企业为
2009-11-23 21:19:40
雾锡与亮锡的区别
自从欧盟开始要求无铅电子产品后，电子业为了符合ROHS的规范，所以出现了镀全锡的制程，镀全锡又分为雾锡和亮锡两种。在焊锡的工艺上也衍生了全新的问题。有些客户反映，当温度较高或者空气湿度较大的时候，有
2017-02-10 17:53:08
高纯度免清洗焊锡丝 含松香无铅低温锡丝138度低熔点0.8/1.0mm
本公司生产的环保低温焊锡丝Sn42Bi58，采用云南锡矿高纯度锡原料熔合铋，经过特殊工艺精致而成；含松香，适用于不耐热元器件的低温无铅封装、线路板二次封装领域之手工烙铁焊、自动焊；适用于不耐
2021-12-10 11:15:04
封装锡膏环保无铅焊锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5
品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏（高温环保锡膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
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