| 一、制程目的 喷锡，又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。 喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。 二、喷锡流程 包红胶→冷辘→焗板→热辘→ 入板→微蚀→水洗→干板→预热→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。 注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。 三、喷锡工艺 1． 前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。 2． 预热：预热PCB，可缩短浸锡时间，减少热冲击，减少锡炉的温降，避免孔塞或孔小， 利于较快形成IMC和上锡。预热温度一般为170-200°F，太高，易使Flux蒸发； 太低，孔内凝水喷锡不光亮或不上锡。 3． 助焊剂或松香机 作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整； b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。 c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。 4． 锡炉和风刀是本机的关键部分，作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层 高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕， 锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、 风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。 5． 空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。 6． 后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。 四、缺陷及解决方法 问题 | 可能原因 | 解决方法 | 不上锡（露铜） | A. 前处理不良 B. 冲板不净，渗油、弹油上PAD C. 金手指工序包蓝胶留有残胶 | A. 定期换缸及药水化验分析后生产。 B. 知会绿油工序改善 C. 检查并改正辘胶及镀板条件,换用合适蓝胶 | 线路上锡 | A. 导轨，风刀擦花线路 B. 操作不正确擦花线路 | A. 定期清洗风刀和导轨 B. 小心操作 | 锡面粗糙 熔锡不良 | A. 锡温度不够 B. 溶锡中铜杂质过高 C. 绿油冲板不净 | A. 适当升温 B. 做铜处理 C. 知会绿油工序改善或返喷 | 塞孔 | A. 风刀内有杂物 B. 风刀角度过大 A． 行速过快 | A. 清风刀 B. 降低角度 A． 降行速 | 桥接 | A. 锡温不够 B. 行速太快 C. 松香老化，导热性不良 | A. 适当升温 B. 降低行速 C. 更换松香 | 上锡不良 | A. 前处理不良 B. 冲板不净，渗油，弹油上PAD C. 松香老化 | A. 定期换缸及药水分析化验后生产 B. 知会绿油工序改善 C. 更换 | 锡面发白，无光泽 | A. 风压过大 B. 热风温度过低 C. 风刀角度过大 D. Flux水份过高 E. 风源水份过高 F. 热板未冷却过水洗 | A. 适当降低风压 B. 适当提高风温 C. 调小角度 D. 检查是否暴露时间长吸水过多并更换 E. 降低风源水分含量 F. 先过浮床冷却后再水洗 | 甩油或起泡 | A. 防焊漆使用不当，品质不良 B. 锡槽温度太高 C. 浸锡时间过长 | A. 改善绿油品质 B. 适当降低锡温 C. 适当缩短浸锡时间 |
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