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电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)

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2018-05-03 09:59:537382

印制电路板的装配工艺

 印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用,电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管,以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。
2019-05-24 15:42:215843

印制电路板翘曲的原因及预防方法

印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-05-24 14:31:415720

刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术

去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚-挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚-挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐
2019-05-28 16:17:353258

如何解决印制电路板在加工过程中产生翘曲的问题

印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2020-03-11 15:06:581416

印制电路板设计规范——工艺性要求

印制电路板设计规范——工艺性要求说明。
2021-06-18 11:34:230

X射线荧光光谱分析在印制电路板中的应用

化学镀金是印制电路板制作过程中较为常见的表面处理方式,金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标,从而能严格控制产品镀金厚度,达到稳定生产品质并降低生产成本的目的。本文介绍X射线荧光光谱分析(X Ray Fluorescence,简称XRF)在测定印制电路板化学镀金工序金缸中镍金含量的应用。
2022-05-07 15:29:071570

印制电路板工艺设计规范

安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(Top)定义。
2022-11-16 10:02:021265

印制电路板工艺设计规范

 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546

印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究

光谱分析(X Ray Fluorescence,简称XRF)在测定印制电路板化学镀金工序金缸中镍金含量的应用。                           &nbs
2023-08-11 14:52:590

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