电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>PCB外层电路的蚀刻工艺

PCB外层电路的蚀刻工艺

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

KOH硅湿法蚀刻工艺设计研究

在本研究中,我们设计了一个150mm晶片的湿蚀刻槽来防止硅片的背面蚀刻,并演示了优化的工艺配方,使各向异性湿蚀刻的背面没有任何损伤,我们还提出了300mm晶圆处理用湿浴槽的设计,作为一种很有前途的工艺发展。
2022-03-28 11:01:491943

使用n型GaSb衬底优化干法和湿法蚀刻工艺

基本化学成分以Cl2为基础,外加用于侧壁钝化的N2。优化的ICP蚀刻工艺能够产生具有光滑侧壁的高纵横比结构。使用670nm波长的激光进行原位反射监测,以高精度在材料界面停止蚀刻。考虑到在基于GaSb
2022-05-11 14:00:421024

通过一体式蚀刻工艺来减少通孔的缺陷

引言 本研究针对12英寸晶圆厂近期技术开发过程中后端一体化(AIO)蚀刻工艺导致的图案失效缺陷。AIO蚀刻直接限定了沟槽和通孔的形状,然而,包括层间介电膜的沉积、金属硬掩模和湿法清洗的那些先前的工艺
2022-06-01 15:55:467809

蚀刻工艺表征实验报告研究

初始屏蔽检查 对蚀刻工艺的良好理解始于理解初始掩模轮廓,无论是光致抗蚀剂还是硬掩模。掩模的重要参数是厚度和侧壁角度。如果可能,对横截面进行SEM检查,以确定适用于您的蚀刻步骤的不同特征尺寸的侧壁角度
2022-06-10 16:09:335070

半导体器件制造中的蚀刻工艺技术概述

在半导体器件制造中,蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术,该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定,其产生在光刻中有详细描述,一旦掩模就位,可以通过湿法化学或“干法”物理方法对不受掩模保护的材料进行蚀刻,图1显示了这一过程的示意图。
2022-07-06 17:23:522866

KOH硅湿法蚀刻工艺详解

他方向上的蚀刻速度快,而各向同性蚀刻(如HF)会向所有方向侵蚀。使用KOH工艺是因为其在制造中的可重复性和均匀性,同时保持了较低的生产成本。异丙醇(IPA)经常添加到溶液中,以改变从{110}壁到{100}壁的选择性,并提高表面光滑度。 氧化物和氮化物
2022-07-14 16:06:062774

湿法蚀刻工艺的原理

湿法蚀刻工艺的原理是利用化学溶液将固体材料转化为liquid化合物。由于采用了高选择性化学物质可以非常精确地适用于每一部电影。对于大多数解决方案选择性大于100:1。
2022-07-27 15:50:252109

刻工艺的基本步骤

传统的光刻工艺是相对目前已经或尚未应用于集成电路产业的先进光刻工艺而言的,普遍认为 193nm 波长的 ArF 深紫外光刻工艺是分水岭(见下表)。这是因为 193nm 的光刻依靠浸没式和多重曝光技术的支撑,可以满足从 0.13um至7nm 共9个技术节点的光刻需要。
2022-10-18 11:20:2913992

PCB外层电路蚀刻工艺

腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种
2018-11-26 16:58:50

PCB电路板多种不同工艺流程详细介绍

本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。  1、单面板工艺流程  下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2018-09-17 17:41:04

PCB蚀刻工艺质量要求

`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些?`
2020-03-03 15:31:05

PCB制作工艺中的碱性氯化铜蚀刻液-华强pcb

PCB制作工艺中的碱性氯化铜蚀刻液1.特性1)适用于图形电镀金属抗蚀层,如镀覆金、镍、锡铅合金,锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。 2)蚀刻速率快,侧蚀小,溶铜能力高,蚀刻速率容易控制。 3)蚀刻液可以
2018-02-09 09:26:59

PCB制造方法的蚀刻

,通过光化学法,网印图形转移或电镀图形抗蚀层,然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔,在单
2018-09-21 16:45:08

PCB制造过程的5个重要阶段

PCB的8步指南通过在整个基板上粘合铜层来制作PCB。有时,基板的两面都被铜层覆盖。进行PCB蚀刻工艺(也称为受控水平工艺)是使用临时掩模从PCB面板上去除多余的铜。在蚀刻过程之后,电路板上留有
2020-11-03 18:45:50

PCB印制电路蚀刻液的选择

  一、蚀刻液的选择  蚀刻液的选择是非常重要的,它所以重要是因为它在印制电路板制造工艺中直接影响高密度细导线图像的精度和质量。当然蚀刻液的蚀刻特性要受到诸多因素的影响,有物理、化学及机械方面的。现
2018-09-11 15:19:38

PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素

PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素一、蚀刻液的选择  蚀刻液的选择是非常重要的,它所以重要是因为它在印制电路板制造工艺中直接影响高密度细导线图像的精度和质量。当然蚀刻液的蚀刻特性要受到诸多因素
2013-10-31 10:52:34

PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素有哪些

PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素有哪些
2021-04-25 06:45:00

PCB断线产生的原因分析

工序(底片由于划伤或者垃圾造成的问题,包括曝光机问题,曝光局部不足等),显影工序(显影不清),蚀刻工序(喷嘴压力过大,蚀刻时间过长),电镀问题(电镀不均匀,或者表面有吸附),操作不当(基本是划伤造成的)。  关键看PCB断线的形式,所以工艺工程师经验技术很重要。
2013-02-19 17:30:52

PCB流程及工艺科普

先科普一下基本流程吧,本帖专门就多层板简单研究,单双面OUT了,盲埋孔以后有时间在继续:开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理
2016-07-08 15:26:31

PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

  1.问题:印制电路蚀刻速率降低  原因:  由于工艺参数控制不当引起的  解决方法:  按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。  2.
2018-09-19 16:00:15

PCB线路板外层电路蚀刻工艺详解

  目前,印刷电路板(pcb)加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻PCB蚀刻工艺
2018-09-13 15:46:18

pcb线路设计的正负片与工艺制程的正负片有没有直接的联系?

打个比方,四层板的外层是正片设计的,在制作四层板时,我是不是可以选择使用负片工艺制程(通过曝光--显影---蚀刻)去制作出我需要的线路呢?
2021-09-14 14:56:49

蚀刻简介

PCB电路板,基板上面如何出现电路呢?这就要蚀刻来实现。所谓蚀刻,先在板子外层需保留的铜箔部分,也就是电路的图形部分,在上面预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。铜有两层,一层
2017-02-21 17:44:26

《炬丰科技-半导体工艺》GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺

`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号:JFSJ-21-045作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24

《炬丰科技-半导体工艺》GaN的晶体湿化学蚀刻

、135°C 以上溶于乙二醇的 KOH、180°C 溶于乙二醇的 NaOH。文章全部详情,请加V获取:hlknch / xzl1019^晶体蚀刻工艺中两个蚀刻步骤中的第一个用于确定蚀刻深度,它可以通过几种
2021-07-07 10:24:07

《炬丰科技-半导体工艺》InGaP 和 GaAs 在 HCl 中的湿蚀刻

kJ/摩尔)。这是一个相对较高的值,这是蚀刻工艺的典型值,其速率受化学反应本身的限制,而不是受反应产物的溶解或反应物质向蚀刻表面扩散的限制。类似地,使用光学显微镜观察到的蚀刻表面的光滑度表明蚀刻
2021-07-09 10:23:37

《炬丰科技-半导体工艺》硅纳米柱与金属辅助化学蚀刻的比较

:MacEtch 是一种湿法蚀刻工艺,可提供对取向、长度、形态等结构参数的可控性,此外,它是一种制造极高纵横比半导体纳米结构的简单且低成本的方法。 3 该工艺利用了在氧化剂(例如过氧化氢 (H2O2))和酸(例如
2021-07-06 09:33:58

【AD问答】关于PCB蚀刻工艺及过程控制

。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻
2018-04-05 19:27:39

【硬核科普】PCB工艺系列—第06期—外层图形处理

这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目,我会分多期视频,带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。我会针对每一个单一环节做深度的讲解,其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程,也会给您分析在
2023-02-14 10:15:57

【硬核科普】PCB工艺系列—第07期—外层图形电镀

这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频,会分多期视频,带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解,其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程,也会给您分析在
2023-02-27 10:04:30

【硬核科普】PCB工艺系列—第08期—阻焊工艺

这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目,会分多期视频,带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解,其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程,也会给您分析在
2023-03-06 10:14:41

关于PCB/FPC镀铜工艺问题

各位大佬:想咨询国内是否有如下这样的工艺:多层PCB/FPC,top层的走线铜,不同的回路,铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的,先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路,然后对特定的回路进行电镀工艺,增加特定回路的铜厚,各位大佬如果有供应商资源可以和我一起探讨一下,联系方式:***
2022-11-22 14:45:08

双层PCB板制作过程与工艺

电子零件连接需求时,便可将电路布置于基板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的pcb板就叫做双层pcb板。  双层PCB板制作过程与工艺  双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个
2018-09-20 10:54:16

PCB外层电路中什么是蚀刻工艺

在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产
2017-06-23 16:01:38

多种电路工艺流程

加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。  PCB板多种不同工艺流程详解3、双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形
2017-12-19 09:52:32

多种不同工艺PCB流程简介

单面板工艺流程   下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡板工艺流程   下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡
2018-08-29 10:53:03

浅析PCB设计增层法制作工艺

随着大规模集成电路的发展,在印刷电路板制造技术领域,涉及到了一种高厚PCB增层制作工艺,此工艺包括内层图形制作、一次压合、外层图形制作、二次压合、钻孔、电镀。在一定程度上能够避免多层胶片挤压导致的层
2019-12-13 15:56:04

湿法蚀刻工艺

湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高,因为所用化学药品可以非常精确地适应各个薄膜。对于大多数解决方案,选择性大于100:1。
2021-01-08 10:12:57

简单介绍pcb外层蚀刻状态不相同的问题

作用, 冲击板面。而喷嘴不清洁,则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。 明显地,设备的维护就是更换破损件和磨损件,因喷嘴同样存在着磨损的问题, 所以更换时应包括喷嘴。此外,更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣
2017-06-24 11:56:41

详解PCB线路板多种不同工艺流程

字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52

详谈PCB蚀刻工艺

先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。  一.蚀刻的种类  要注意的是,蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有
2018-09-19 15:39:21

PCB喷码机电路板行业

PCB喷码机在电路板FPCB行业的详细应用状况。PCB电路板消费加工过程中环节有很多,包括开料→内层菲林→内蚀刻→内层中检→棕化→排版→压板→钻孔→沉铜→外层菲林
2023-07-07 16:34:27

PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素

PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素   一、蚀刻液的选择   蚀刻液的选择是非常重要的,它所以重要是因为它在印制电
2009-11-18 08:56:461166

超细线蚀刻工艺技术介绍

超细线蚀刻工艺技术介绍  目前,集成度呈越来越高的趋势,许多公司纷纷开始SOC技术,但SOC并不能解决所有系统集成的问题,因
2010-03-30 16:43:081181

PCB外层电路的加工蚀刻工艺综述

  目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式
2010-10-25 12:36:45650

深度解析PCB蚀刻工艺过程

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻
2017-12-26 08:57:1628232

PCB蚀刻工艺原理_pcb蚀刻工艺流程详解

本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点,其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻工艺品质确认,最后阐述了PCB蚀刻工艺流程详解,具体的跟随小编一起来了解一下吧。
2018-05-07 09:09:0940469

分享PCB线路板外层电路蚀刻技术

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻
2018-10-26 15:43:014009

PCB蚀刻工艺你了解吗

 印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻
2019-08-16 11:31:004646

PCB生产过程中的蚀刻工艺技术解析

蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一,简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖,没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应,从而被咬蚀掉,最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然,蚀刻原理用几句话就可以轻而易举
2019-07-23 14:30:313894

PCB线路板外层电路制作的蚀刻工艺解析

在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。目前,锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺
2019-07-10 15:11:352708

如何提高线路板蚀刻工艺的质量

要注意的是,这时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个
2019-07-08 14:51:342430

印刷电路PCB蚀刻工艺介绍

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻
2019-07-01 16:33:532423

印刷电路板的外层蚀刻工艺的相关介绍

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两层铜。
2019-05-07 15:16:344042

PCB蚀刻工艺过程中如何把控蚀刻质量

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步——蚀刻进行解析。
2019-05-31 16:14:093307

印刷电路PCB蚀刻工艺介绍

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻
2019-07-06 10:13:218077

线路板外层电路蚀刻工艺

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻
2019-07-09 10:09:343924

详解线路板外层电路蚀刻工艺及先期存在的问题

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。
2019-07-09 15:42:066179

PCB内层和外层蚀刻方法

PCB蚀刻是从电路板上去除不需要的铜(Cu)的过程。当我说不需要的时候,它只不过是从电路板上移除的非电路铜。结果,实现了所需的电路图案。
2019-09-14 11:17:0012897

印制电路进行蚀刻工艺时出现的常见问题解析

1.问题:印制电路蚀刻速率降低 原因: 由于工艺参数控制不当引起的 解决方法: 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
2020-01-15 15:10:533128

蚀刻简介

PCB电路板,基板上面如何出现电路呢?这就要蚀刻来实现。所谓蚀刻,先在板子外层需保留的铜箔部分,也就是电路的图形部分,在上面预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。铜有两层,一层需要
2020-03-08 14:45:214248

PCB蚀刻工艺说明

PCB蚀刻工艺用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被保护的区域。有点像是挖沟,是一种可行但低效的方法。在蚀刻过程中也分正片工艺和负片工艺之分,正片工艺使用固定的锡保护线路,负片工艺则是使用干膜或者湿膜来保护线路。用传统的蚀刻方法到线或焊盘的边缘是畸形的。
2020-07-12 10:26:563060

pcb蚀刻机的基础原理

一、蚀刻的目的 蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去,形成线路。 蚀刻有内层蚀刻外层蚀刻,内层采用酸性蚀刻,湿膜或干膜为抗蚀剂;外层采用碱性蚀刻
2020-12-11 11:40:587458

浅谈PCB设计上的光刻胶蚀刻

大型PCB制造商使用电镀和蚀刻工艺在板上生产走线。对于电镀,生产过程始于覆盖外层板基板的电镀铜。 光刻胶蚀刻也用作生产印刷电路板的另一个关键步骤。在蚀刻过程中保护所需的铜需要在去除不希望有的铜和在
2020-12-31 11:38:583561

一文浅谈PCB真空蚀刻技术

先进的真空蚀刻技术所代替。 一、PCB 蚀刻定义 蚀刻:将覆铜箔板表面由化学药水蚀刻去除不需要的铜导体,留下铜导体形成线路图形,这种减去法工艺是当前印制电路板加工的主流。 二、 蚀刻的关键是蚀刻溶液、蚀刻操作条件和
2022-12-26 10:10:331688

浅谈pcb蚀刻制程及蚀刻因子

1、 PCB蚀刻介绍 蚀刻是使用化学反应而移除多余材料的技术。PCB线路板生产加工对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净,仅此而已。在PCB制造过程中,如果要精确地
2021-04-12 13:48:0031008

PCB蚀刻机的原理及其工艺流程的介绍

蚀刻机的基础原理一、蚀刻的目的蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去,形成线路。蚀刻有内层蚀刻外层蚀刻,内层采用酸性蚀刻,湿膜或干膜为抗蚀剂;外层采用碱性蚀刻,锡铅为抗蚀剂
2020-12-24 12:59:384836

多层PCB内层的光刻工艺每个阶段需要做什么

多层PCB内层的光刻工艺包括几个阶段,接下来详细为大家介绍多层PCB内层的光刻工艺每个阶段都需要做什么。 PART.1 在第一阶段,内层穿过化学制剂生产线。铜表面会出现粗糙度,这对于光致抗蚀剂的最佳
2021-09-05 10:00:162160

pcb制作的基本工艺流程

PCB的中文名称为印制电路板,也被称为印刷线路板,是重要的电子部件,那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢,下面小编就带大家了解一下。 pcb制作的基本工艺流程 pcb制作的基本工艺流程主要是:内层
2021-10-03 17:30:0055088

晶圆湿式用于硅蚀刻浴晶圆蚀刻

引言 了解形成MEMS制造所需的三维结构,需要SILICON的各向异性蚀刻,此时使用的湿式蚀刻工艺考虑的事项包括蚀刻率、长宽比、成本、环境污染等[1]。用于硅各向异性湿式蚀刻 溶液有KOH
2021-12-23 09:55:35484

关于湿法蚀刻工艺对铜及其合金蚀刻剂的评述

湿法蚀刻工艺已经广泛用于生产各种应用的微元件。这些过程简单易操作。选择合适的化学溶液(即蚀刻剂)是湿法蚀刻工艺中最重要的因素。它影响蚀刻速率和表面光洁度。铜及其合金是各种工业,特别是电子工业的重要
2022-01-20 16:02:241860

石英单晶等离子体蚀刻工艺参数的优化

本文对单晶石英局部等离子体化学刻蚀工艺的主要工艺参数进行了优化。在射频(射频,13.56兆赫)放电激励下,在CF4和H2的气体混合物中进行蚀刻。采用田口矩阵法的科学实验设计来检验腔室压力、射频发生器
2022-02-17 15:25:421804

湿法蚀刻工艺的作用:可有效去除金属氧化物

的氧化镍未完全去除造成的。这项研究对这些多余金属缺陷的成分进行了分类和确定,评估了推荐的去除氧化镍的湿蚀刻方法,最后提出了一种湿蚀刻工艺,该工艺将快速去除缺陷,同时继续保持所需的半各向异性蚀刻轮廓,这是大多数金属
2022-02-28 14:59:351780

晶圆湿式用于硅蚀刻浴晶圆蚀刻

了解形成MEMS制造所需的三维结构,需要SILICON的各向异性蚀刻,此时使用的湿式蚀刻工艺考虑的事项包括蚀刻率、长宽比、成本、环境污染等[1]。用于硅各向异性湿式蚀刻
2022-03-11 13:57:43336

一种改进的各向异性湿法蚀刻工艺

我们开发了一种改进的各向异性湿法蚀刻工艺,通过在晶片上使用单个蚀刻掩模来制造各种硅微结构,这些微结构具有圆形凹角和尖锐凸角、用于芯片隔离的凹槽、蜿蜒的微流体通道、具有弯曲V形凹槽的台面结构以及具有
2022-03-14 10:51:42581

用于硅片减薄的湿法蚀刻工艺控制

薄晶片已成为各种新型微电子产品的基本需求。 需要更薄的模具来适应更薄的包装。 使用最后的湿蚀刻工艺在背面变薄的晶圆与标准的机械背面磨削相比,应力更小。 硅的各向同性湿蚀刻通常是用硝酸和氢氟酸的混合物
2022-04-07 14:46:33751

方差分析在等离子蚀刻工序中的应用

在集成电路的许多生产步骤中,晶片被一层材料(如二氧化硅或某种金属)完全覆盖。通过对掩模的蚀刻有选择性地除去不需要的材料,从而创建电路模板、电互连以及必须扩散的或者金属沉积的区域。等离子蚀刻工序在这
2022-04-25 16:14:11271

硅晶片的化学蚀刻工艺研究

抛光的硅片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先,通过切片将单晶硅锭切成圆盘(晶片),然后进行称为研磨的平整过程,该过程包括使用研磨浆擦洗晶片。 在先前的成形过程中引起的机械损伤通过蚀刻是本文的重点。在准备用于器件制造之前,蚀刻之后是各种单元操作,例如抛光和清洁。
2022-04-28 16:32:37668

金属蚀刻残留物对蚀刻均匀性的影响

引言 我们华林科纳讨论了一种高速率各向异性蚀刻工艺,适用于等离子体一次蚀刻一个晶片。结果表明,蚀刻速率主要取决于Cl浓度,而与用于驱动放电的rf功率无关。几种添加剂用于控制蚀刻过程。加入BCl以开始
2022-06-13 14:33:14904

一种穿过衬底的通孔蚀刻工艺

蚀刻残留物。开发的最终工艺产生了具有大约80度的单斜面侧壁轮廓的穿过衬底的通孔,该通孔清除了蚀刻后的掩膜材料。
2022-06-23 14:26:57516

GaN的晶体湿化学蚀刻工艺详解

目前,大多数III族氮化物的加工都是通过干法等离子体蚀刻完成的。1,2干法蚀刻有几个缺点,包括产生离子诱导损伤3和难以获得激光器所需的光滑蚀刻侧壁。干法蚀刻产生的侧壁的典型均方根(rms)粗糙度约为
2022-07-12 17:19:243454

蚀刻工艺 蚀刻过程分类的课堂素材4(上)

蚀刻工艺 蚀刻过程分类
2022-08-08 16:35:34736

用于硅片减薄的湿法蚀刻工艺控制的研究

薄晶片已成为各种新型微电子产品的基本需求。更薄的模具需要装进更薄的包装中。与标准的机械背磨相比,在背面使用最终的湿法蚀刻工艺而变薄的晶片的应力更小。
2022-08-26 09:21:362363

【硬核科普】3分钟带你搞明白PCB外层图形电镀!

华秋电路推出全新系列节目 《 PCB硬核科普》 本视频是该系列的第7 期 带你快速了解 PCB外层图形电镀 ☟☟☟ 往期推荐: 0 1 0 2 0 3 号外!号外! 华秋开展 “ 孔 铜 厚度免费
2022-11-08 08:35:061007

什么是金属蚀刻蚀刻工艺

金属蚀刻是一种通过化学反应或物理冲击去除金属材料的技术。金属蚀刻技术可分为湿蚀刻和干蚀刻。金属蚀刻由一系列化学过程组成。不同的蚀刻剂对不同的金属材料具有不同的腐蚀特性和强度。
2023-03-20 12:23:433172

PCB加工的蚀刻工艺

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

PCB主板不同颜色代表什么意思?

其实不同颜色的PCB,它们的制造的材料、制造工序都是一样的,包括敷铜层的位置也是一样的,经过蚀刻工艺后就在PCB上留下了最终的布线,例如下图这块刚经过蚀刻工艺PCB,敷铜走线就是原本的铜色,而PCB基板略显微黄色。
2023-05-09 10:02:431699

PCB常见的五种蚀刻方式

一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制作抗蚀刻 图形电镀之金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金
2023-05-18 16:23:484919

如何在蚀刻工艺中实施控制?

蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺,因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定,蚀刻率就会变化,因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

浅谈蚀刻工艺开发的三个阶段

纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻、各向异性柱蚀刻、各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通过硅和 SiGe 交替层的剖面蚀刻是各向异性的,并使用氟化化学。优化内部间隔蚀刻(压痕)和通道释放步骤,以极低的硅损失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

PCB埋铜工艺来制作PCB电路板的步骤

PCB埋铜工艺是一种常用的PCB制造工艺,它可以提高PCB的信号完整性和抗干扰能力。 下面是使用PCB埋铜工艺来制作PCB电路板的步骤: 1. 设计PCB电路图并生成Gerber文件。 2. 制作
2023-06-13 19:01:161603

蚀刻技术蚀刻工艺蚀刻产品简介

关键词:氢能源技术材料,耐高温耐酸碱耐湿胶带,高分子材料,高端胶粘剂引言:蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wetetching)和干蚀刻
2023-03-16 10:30:163504

如何实现PCB蚀刻工艺中的均匀性呢?有哪些方法?

PCB蚀刻工艺中的“水池效应”现象,通常发生在顶部,这种现象会导致大尺寸PCB整个板面具有不同的蚀刻质量。
2023-08-10 18:25:431013

半导体制造工艺之光刻工艺详解

半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541221

pcb蚀刻是什么意思

 在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻
2023-09-06 09:36:57811

浅谈PCB蚀刻质量及先期存在的问题

要注意的是,蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
2023-09-07 14:41:12474

PCB线路板的蚀刻工艺需要注意哪些细节问题

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb打样蚀刻工艺注意事项有哪些?PCB打样蚀刻工艺注意事项。PCB打样中,在铜箔部分预镀一层铅锡防腐层,保留在板外层,即电路的图形部分,然后是其余的铜箔被化学方法腐蚀,称为蚀刻
2023-09-18 11:06:30670

PCB蚀刻工艺及过程控制

另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
2023-12-06 15:03:45263

已全部加载完成