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电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>新型印制电路基材--CEM-3

新型印制电路基材--CEM-3

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SMT印制电路板概述

,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔,构成电气互连,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性,称为
2011-03-03 09:35:22

SMT印制电路板简介

  早期的电子产品,如电子管收音机,采用薄铁板支架,在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔
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【PCB小知识 9 】印制电路板基板材料分类

-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布,芯料是纸,树脂是环氧,阻燃;CEM-3基材面料是玻纤布,芯料是玻纤纸,树脂是环氧,阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当,而成本较低,机械加工性能
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