PADS2007如何使用PADS2005中的元件封装库
装了PADS2007想用以前的PADS2005的库.发现不行...做了几个封装后不甘心...看有没有别的办法...
按图操作...
2007-11-08 10:31:24
5575 BGA怎么判断有问题在电路中求指点
2013-06-23 19:54:19
如上图所示，进行BGA fanout操作后，只有一小部分焊盘fanout成功，为何其他的焊盘没有任何反应？
2016-03-16 10:59:00
`BGA扇出报错`
2017-03-30 10:46:38
)，选Proceed.跳到PADS Router。 PADS ROUTER界面1、选择适合BGA FANOUT的VIA。在PADS ROUTER中，EDIT/Properties/Via
2012-11-02 16:01:14
扇出方式是VIPPO(Via in Pad Plated Over)方式（也就是盘中孔）。这种方式将电路板中的通孔直接在BGA引脚所在的焊盘中作为一个小孔设计，然后把通孔无缝的贴在芯片的焊盘上，然后
2023-06-02 13:51:07
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！`
2011-10-26 16:39:28
设置了BGA扇出之后，却连线不了，这是咋回事撒？求助各位~~
2012-11-21 10:20:41
。 PADS ROUTER界面1、选择适合BGA FANOUT的VIA。在PADS ROUTER中，EDIT/Properties/Via Biasing 选择一个Via（如果没有要在PADS
2019-06-10 10:05:00
PADS中 BGA Fanout扇出 教程
2013-09-14 21:31:46
pads用向导做BGA封装时，怎么删除某一个不需要的焊盘。谁告诉我，谢谢
2016-09-18 19:34:35
学习allegro 16.5 进行时，扇出使用的过孔问题请教，麻烦大家给答疑一下。谢谢了，祝大家劳动节快乐。看了于博士的视频，4层的板子，对BGA器件进行了扇出操作。1：为什么信号引脚和电源引脚扇出
2015-04-30 23:50:16
，我现在讲我的自动扇出步骤给大家说一下，在BGA上面点击右键，选择component atcions 然后选择fanout component，这是会弹出一个对话框，你要是不想要BGA的外边焊盘扇出
2015-01-07 16:07:17
Altium Designer 9，BGA扇出的时候，外面一圈焊盘出去的线不符合规则设置，我是对ROOM里的线宽设置的是6mil，外面的线是10mil，扇出时BGA外面一圈的焊盘引出的线是10mil，不知道是怎么回事？想删掉重新扇出，不知道怎么删，难不成要手动一个一个删？求高手帮忙！
2015-01-07 15:56:28
AD15做扇出时，选择如图，但是做出来的扇出是有很多没有扇出，多是GND，和一些POWER,在规则设置上，我把把有我Clearance都取消了，请大神赐教，感谢
2015-01-16 10:44:37
影响，使用方便等因素）10.根据主要部件的定位，将每张原理图的其他部件步骤到位11.准备步线，BGA部件可以使用工具扇出：修改首选宽度（Width: Preferred Size=4mil），修改首选过孔尺寸
2018-03-12 10:05:16
Fanout命令对6VLX240TFF1156芯片扇出操作，Override Line width文本框中设置扇出线宽采用5mil。 对6VLX240TFF1156芯片扇出（7）芯片扇出后，进行布线操作,芯片
2020-07-06 15:58:12
去点击需要进行扇孔的 BGA 器件即可，完成对 BGA 器件的扇出，如图 5-125 所示。图 5-125BGA 器件扇出示意图上述，就是在 Allegro 软件中，对 BGA 类的器件进行自动扇出的方法解析，以及在自动扇出过程中参数设置的解析。
2020-04-21 08:00:00
），staggered rows（扇出过孔放置成两个交叉的行），BGA（扇出重现BGA），under pads（扇出过孔直接放置在SMT元器件的焊盘下）这5中选择。 Fanout direction：扇出方向
2021-01-06 17:06:34
办法确定哪些网络正在对它们进行扇出优化？2.如果是，有没有办法确定为什么高扇出网没有得到优化？RAM原语包含在IP块（XCI）中，该块在合成期间变为黑盒子。这可以解释为什么合成不会缓冲网络吗？以上来自于谷歌
2018-10-18 14:28:10
请教下，我在做到BGA Fan out 的时候，怎么设置FAN OUT 的信号点 扇出到第几层 ？ 比如有些扇出到第2层，有些扇出到第4层。
2016-04-09 21:33:28
`altium designer PCB工具进行BGA Fanout时,为了确保能够正常扇出，需要进行如下设置：1.规则设置快捷键D+R,设置如下几项：1）clearence间距设置2）width
2015-10-29 12:34:17
/1508.html直播背景为了解决广大PCB设计工程师BGA主控扇出困难、扇出不美观、达不到高速信号要求的困扰，本次直播详细讲述如何快速的从BGA扇出、理清布线思路、快速完成PCB布线。直播过程中都是以实际
2021-03-30 22:03:56
求助0.5mm焊盘，间距0.8mm的BGA封装怎么设置自动扇出45度；我规则设置线宽4mil，间距也是4mil，可是自动扇出45度的方向失败，而且有些焊盘扇出不了，如下面第一张图；；；手动扇出是没有问题的，下面第二张图@Kivy @Pcbbar 谢谢！！
2019-09-19 01:08:11
我在fanout 时遇到一个问题，有一些有网络的引脚它没有给我扇出，是怎么回事，能帮我解答一下吗，谢谢
2019-09-06 05:35:11
我在时序改进向导中读到，手动复制源可以减少扇出。任何人都可以解释复制源的含义吗？还有一个选项来设置最大扇出，我在合成属性对话框中默认为100000，而我在某处读到默认最大扇出为100.我不明白
2018-10-10 11:50:47
fanout，也就是所谓的BGA扇出，然后通过一个内层（当然底层也可以）从BGA里面层层进行突围，直到走出BGA区域为止。有的时候，这对走线在走出来的过程中经过的地方可谓是非常的坎坷，坑坑洼洼的，例如下面这样
2020-08-06 15:10:25
的引脚难以布线，需换层打孔布线。在BGA引脚间距小无法扇出时，解决的方法只有一种，哪就是打盘中孔。还有就是BGA背面放置滤波电容，当BGA引脚多时背面的滤波电容无法避开引脚扇出的过孔，只能接受滤波电容的焊
2022-10-28 15:53:31
也同样可以欣然奉陪哈，不过可能付出的设计代价可能是更高等级的板材，更高成本的工艺能力等等。。。
开场白有点长哈，大家都有点等不及了，正题来啦！Chris最近正在研究高速信号之间在BGA扇出这个
2023-11-07 10:24:46
BGA扇出 点击工具栏的创造fanout： 注意走线的设置应如下图所示，将bubble模式关掉。 在点击fanout命令后，按照下图所示设定fanout的设置：选择合适的过孔
2021-12-31 06:54:47
在HDL中改变电气连接（改变IC器件pin的net），在原有fanout过板子基础上，再次倒板子。某些IC器件的fanout消失了，某些器件的IC器件的fanout没有消失，但是fanout出来的孔
2015-11-09 15:23:42
50～100mil的格点精度进行布局，而对于阻容和电感等无源小器件选用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。 在有BGA的设计中，如果使1.27mm的BGA，那么
2011-09-21 15:34:15
的一个最大好处是，在盲孔/埋孔中消除了分支长度，这对高频信号来说尤其重要。本文小结用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要
2018-01-24 18:11:46
对FPGA芯片进行管脚扇出时，我选择了所有管脚都扇出（为了方便后面管脚互换后，不需要自己打过孔），布线完成后，需要将没有网络的过孔扇出，请问，在allegro中，怎么操作？
2016-02-26 16:04:02
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
中，一个时钟源要驱动多个器件，因此可使用时钟缓冲器（通常称为扇出缓冲器）来复制信号源，提供更高的激励电平。图 1. 使用扇出缓冲器创建大量单输入频率副本LMK00304 扇出缓冲器就是一个很好的例子
2022-11-21 07:25:28
的引脚难以布线，需换层打孔布线。在BGA引脚间距小无法扇出时，解决的方法只有一种，哪就是打盘中孔。还有就是BGA背面放置滤波电容，当BGA引脚多时背面的滤波电容无法避开引脚扇出的过孔，只能接受滤波电容的焊
2022-10-28 15:55:04
在上拉和下拉电阻中是不是有对应的拉电流和灌电流？拉电流和灌电流是什么意思？扇出系数是指什么？
2021-04-07 06:46:24
我用的是AD13，BGA封装器件扇出后无网络的焊盘自然也会扇出到一个过孔，可最后进行DRC检查时这些扇出的无网络焊盘就会报短路，请问要怎么解决？这是正常现象还是规则哪里没设置对，最后没办法只好在规则里将短路的规则中设置所有no net的网络都可以短路，不知道这么做对不，请高手指点
2014-11-12 10:40:14
求大神分享一下PADS中BGA Fanout扇出教程
2021-04-25 07:37:39
测量扇出缓冲器中的附加抖动怎么计算？
2021-05-06 07:02:23
在我们常规设计中对滤波电容fanout时，要从pin拉出一小段粗引出线，然后通过过孔和电源平面连接，接地端也是同样。fanout过孔的基本原则就是让这一环路面积最小，进而使总的寄生电感最小。滤波电容的常见fanout方式如下图所示，滤波电容靠近电源pin放置。
2019-07-31 08:36:05
布线通常要求更多的层数。但在这个例子中，层数不是问题，因为只用了少量的BGA球。关键问题仍然是微型BGA的0.4mm窄间距，并且顶层除了扇出外不允许布线。目标是既做到扇出微型BGA，又不负面影响PCB
2018-09-20 10:55:06
在BGA的PAD出线时，要穿过两个PAD之间，请问下规则设置时是走线设宽点还是设线到PADS的间距宽一点好？ 如出线线宽设3.5mil，与焊盘的距离设4.5mil，还是做成出线线宽设4.5mil，与焊盘的距离设3.5mil 的好？
2016-12-07 18:13:51
请问下谁知道DDR扇出为什么只扇出电源和地的部分，其他都没有扇出来？
2016-11-28 13:04:19
在我的设计中，我有几个高负荷信号，现在我认为我的定义和Xiinx对高扇出的定义是完全不同的。如果我看到一个控制信号，当使用12.5ns周期时扇出为300，净延迟为7.5ns。我开始担心了。当时间报告
2018-11-01 16:13:02
PADS Logic 教程
包括：· 如何在PADS Logic 中使用工作区(Working Area)。· 如何在PADS Logic 的元件库中定义目标库(Library)。· 如何从库中搜索有关的元件(Part)。· 如何
2007-10-16 13:46:27
0 pads router中文教程
欢迎使用PADS Router 教程。本教程由比思电子有限公司(KGS Technology
Ltd.)编写，本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS（以前的PowerPCB）
产品、APLAC 的
2007-11-27 20:27:540 布线前期准备和扇出... 795.1 前期准备................. 795.1.1 布局优化............ 795.1.2 自动布线密度评估............... 795.1.3 关键信号手工布线.............. 815.2 扇出(FANOUT) ...
2008-08-05 14:36:190 PADS2007教程
欢迎使用 PADS Layout 教程。本教程由比思电子有限公司(KGS TechnologyLtd.)编写，本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS（以前的 PowerPCB）产品、APLAC&n
2010-02-09 11:39:122112 PADS 9.0 introduces exciting new functionality to the PADS flow, including PADSLayout, PADS Router
2010-03-27 08:27:070 扇出系数,扇出系数是什么意思
扇出系数No：扇出系数No是指与非门输出端连接同类门的最多个数。它反映了与非门的带负载能力 。
2010-03-08 11:06:208029 欢迎使用 PADS Logic 教程。本教程由比思电子有限公司(KGS TechnologyLtd.)编写，本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS（以前的PowerPCB）产品、APLAC 的射频和微波仿真工具、DpS 的电气图CAD 系统
2013-09-13 14:41:000 顶级，智源8210-32路，3个BGA，8个DDR3，用PADS打开
2017-11-17 17:36:310 在谈到多扇出问题之前，先了解几个相关的信息，也可以当成是名词解释。 扇入、扇出系数 扇入系数是指门电路允许的输入端数目。一般门电路的扇入系数为1—5，最多不超过8。扇出系数是指一个门的输出端所驱动
2017-11-18 13:54:2514597 除了基于特定BGA的嵌入式设计固有的这些设计因素外，设计的主要部分还包括嵌入式设计师从BGA正确迂回信号走线所必须采取的两种基本方法：Dog bone型扇出(图1)和焊盘内过孔(图2)。Dog
2018-07-20 17:03:023393 印刷电路板的层数是影响印刷电路板成本的主要因素之一。术语“BGA breakout”是指在印刷电路板正常布线之前，fanout和引出引脚布线到器件周围。BGA breakout是影响印刷电路
2018-08-21 14:47:3914119 
嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距，以及从BGA迂回出来所需的层数。
2018-10-11 08:18:004880 探讨 PADS Standard 和 PADS Standard Plus 所包含的功能。PADS Standard 可满足专注于原理图和 PCB 设计的工程师的需求。PADS Standard Plus 则主要提供给要求分析和验证优势的硬件工程师使用。
2019-05-15 06:03:008373 
当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19:004515 
Fanout，即扇出，指模块直接调用的下级模块的个数，如果这个数值过大的话，在FPGA直接表现为net delay较大，不利于时序收敛。因此，在写代码时应尽量避免高扇出的情况。但是，在某些特殊情况下，受到整体结构设计的需要或者无法修改代码的限制，则需要通过其它优化手段解决高扇出带来的问题。
2019-10-13 14:55:003505 
嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距，以及从BGA迂回出来所需的层数。
2020-01-07 15:40:591543 在allegro软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢？ 答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件
2020-10-14 10:28:436990 
BGA扇出虽然是个很简单而且约定俗成的设计，但是在信号速率越来越高之后，信号的性能会受到越来越多因素的影响，比如BGA的pitch大小，过孔反焊盘设计，叠层设计，线宽线距选择，加工误差等，使得原本看起来一个很平常的设计都可能出现问题，这可能也变成我们SI未来要去思考的问题了。
2020-12-24 17:22:23672 今天要介绍的时序分析概念是fanout。中文名是扇出。指的是指定pin或者port的输出端口数。 合理的选择fanout的数目对设计来说是非常重要的，fanout过大与过小都会对设计带来不利因素
2021-11-26 10:31:4111752 
BGA扇出 点击工具栏的创造fanout： 注意走线的设置应如下图所示，将bubble模式关掉。 在点击fanout命令后，按照下图所示设定fanout的设置：选择合适的过孔
2022-01-11 12:08:404 BGA 封装通常围绕插入器构建：一个小型印刷电路板，用作实际芯片和安装它的电路板之间的接口。芯片通过引线键合到中介层并覆盖有保护性环氧树脂。
2023-04-26 16:51:441328 
来源；《半导体芯科技》杂志 作者：黄泰源、罗长诚、钟兴进，广东鸿浩半导体设备有限公司 摘要 扇出晶圆级封装广泛应用于手机、车载等电子产品上。制造过程中需要使用到暂时性基板，而移除暂时性基板最适
2023-04-28 17:44:43972 
创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。 1、点击“绘图工具栏”图标，弹出对应的分列，点击“向导”，弹出“Decal Wizard”对话框，如图1所示。 图1“Decal
2023-07-02 07:35:02469 在 PCB 布局设计中，特别是BGA（球栅阵列），PCB扇出、焊盘和过孔尤为重要。扇出是从器件焊盘到相邻过孔的走线。
2023-07-18 12:38:121769 
BGA扇出是EDA工程师的一项基本功，在布局完成后，先将BGA的Ball进行打孔扇出，然后分层和4个方向将BGA内部信号线引出到外部空间
2023-09-22 16:02:282110 
BGA fanout操作是PCB设计中，利用EDA软件（如AD,CADENCE等）对BGA器件进行的一种引脚（pin）引出操作
2023-10-09 14:57:093059 
电子发烧友网为你提供ADI(ADI)HMC940: 13 Gbps, 1:4 Fanout Buffer w/ Programmable Output Voltage Data Sheet相关产品
2023-10-13 18:33:07
俗话说得好，同样的一个BGA扇出设计，别人设计出来的性能就是比你好，你到底有没有从自己身上找找原因呢？
-------这是一篇让PCB设计工程师相互内卷的文章！
2023-11-07 10:18:01198 
PCB设计中，诸如大的BGA芯片，多排的连接器，都需要大面积的进行FANOUT，把信号通过就近打过孔引到内层去出。如下图是一颗上千个管脚的BGA芯片，进行FANOUT，总感觉有一种美感。
2023-12-14 15:34:42602 
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