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剖析减小电磁干扰的PCB设计原则

2017年02月10日 02:45 次阅读

  摘要:PCB的有效抗干扰设计,是电子产品设计的关键环节,影响着电路工作的可靠性及稳定性。文章剖析了电路板存在电磁干扰的主要原因,从电路板的选取、电路板元器件的布局、电源与地的布线和信号线的布线等方面总结出在PCB设计时有效抑制和防止电磁干扰的措施与原则。

  0 引言

  印刷电路板(俗称PCB)是电子产品中电路元件的载体,提供各电路元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着信息化社会的发展和电子技术的发展,电路的集成度越来越高,电路板的尺寸越来越小,电路板上的元件密度越来越高,电子产品的运行速度越来越快,因此由其自身产生的电磁干扰问题和兼容性问题显得更加突出,所以,如何减小PCB板的电磁干扰成为当今电子技术的热门话题。一个电路板的电磁兼容问题是一个电子系统能否正常工作的关键,影响着电路或系统工作的可靠性及稳定性,为此在进行PCB设计时要有效解决电磁干扰问题。

  在电磁干扰的原因,总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。

  1 电路板存在电磁干扰的原因

  在由开关电源和微处理器构成的高速电子系统中,电路板的电磁干扰主要来自于自身存在的射频干扰源、元器件、基本回路和差模与共模噪声。

  1.1 电路板上存在的射频干扰源

  在智能的高速电子系统中,电路板上的射频干扰源主要来自微处理器系统、电源供电系统和振荡器电路。

  1.微处理器系统

  微处理器的射频(RF)噪声产生于芯片内部并通过许多不同的可能方式耦合到外部,在所有输入、输出、电源和地同时存在,是潜在的噪声,使到微处理器的每个引脚都可能有问题。而最大的问题是来自微处理器输入和输出引脚(I/O)的噪声。这些噪声主要产生于芯片内部的时钟切换,通过输入和输出引脚连接到内部和外部的电缆并辐射出去,主要表现为短时脉冲波形干扰。

  2.电源供电系统

  电源供电系统包括电源稳压器及其稳压器和微控制器端的旁路电容。这些电路是系统中所有射频能量的源头,为芯片内的时序电路提供需要的切换电流。

  3.振荡器电路

  振荡器电路为系统提供快速的时钟信号,在数字系统中,由于振荡器的输出缓冲是数字的,因此在将正弦波转化为方波时会在输出侧产生谐波。内部运行产生的任何噪声,比如时钟缓冲,都会在输出端显示出来,并通过元件耦合传播。

  1.2 其他的电磁干扰原因

  1.贴片器件和通孔元器件

  贴片器件(SMD)因为感抗较小和元器件放置较近、在处理射频能量时比引线芯片更好。通常,通孔元器件的引线电容在约80MHz时都会产生自振荡(由容性变为感性)。因此高于80MHz的噪声要受到控制,如果设计中采用通孔元器件就要考虑许多严重的问题。

  2.基本回路

  从微处理器传送到另一芯片的每个边缘跳变都是一个电流脉冲,电流脉冲流向接收芯片,流出接收芯片的接地引脚,然后通过地线返回到微处理器的接地引脚,就构成了一个基本回路。这样的回路在电路中到处存在,任何噪声电压和它的附属电流经过最低阻抗路径回到它产生的地方,从而造成影响。一个回路可以是信号线和它的返回路径,电源和地之间的旁路,晶振和微处理器内的驱动器,或者是从电源供应的电压稳压器到旁路电容的回路。回路的几何面积越大,辐射就越强,因此,我们可以通过控制返回路径的形状和阻抗来减轻噪声的传播。

  3.差模与共模噪声

  差模噪声是信号通过线路传输到接收芯片,然后沿返回线路返回时产生的噪声。两条线路间存在着差分电压,这是每个信号要完成功能必然要产生的噪声。这种噪声产生的电场强度正比于频率的平方、电流的大小和电流环路的面积,反比于观测点到噪声源的距离。因此,减小差模辐射的方法为:降低电路的工作频率、减小信号环路的面积或减小信号电流的强度。在实际工作中最有效的方法是控制信号环路的面积。

  共模噪声是电压同时沿信号线和返回线传输,两者之间没有差分电压,由信号线和返回线共有的阻抗引起的噪声。共模阻抗噪声是大多数基于微处理器的系统最常见的噪声源。这种噪声产生的电场强度正比于频率的大小、电流的大小和电缆的长度,反比于观测点到噪声源的距离。减小共模辐射的方法有:降低地线阻抗,缩短线路的长度,使用共模扼流圈。

  2 PCB的设计原则

  由于电路板集成度和信号频率随着电子技术的发展越来越高,不可避免的要带来电磁干扰,所以在设计PCB时应遵循以下原则,使电路板的电磁干扰控制在一定的范围内,达到设计要求和标准,提高电路的整体性能。

  2.1 电路板的选取

  PCB设计的首要任务是要适当地选取电路板的大小,尺寸过大会因元器件之间的连线过长,导致线路的阻抗值增大,抗干扰能力下降;而尺寸过小会导致元器件布置密集,不利于散热,而且连线过细过密,容易引起串扰。所以应根据系统所需元件情况,选择合适尺寸的电路板。

  电路板分为有单面板、双面板和多层板。电路板层数的选取取决于电路要实现的功能、噪声指标、信号和网线数量等。合理的层数设置可以减小电路自身的电磁兼容问题。通常的选取原则是:①对于信号频率为中低频,元器件较少,布线密度属于较低或中等时,选用单面板或双面板;②对于布线密度高、集成度高且元器件较多时采用多层板;③对于信号频率高、高速集成电路、元器件密集的选4层或层数更多的电路板。多层板在设计时可单独某一层作为电源层、信号层和接地层。信号回路面积减小,降低差模辐射,为此多层板可以减小电路板的辐射和提高抗干扰能力。

  2.2 电路板元器件的布局

  在确定PCB尺寸后,应先确定特殊元件的位置,最后根据电路的功能单元,分块的对电路的全部元件进行布局。数字电路单元、模拟电路单元和电源电路单元应分开,高频电路单元和低频电路单元也应分开。通常,在布置高速、中速和低速电路时,应参考图1的方式排列元器件;在布置带有时钟、CPU、存储器、控制器和输入输出电路时,应参考图2的方式排列元器件。常用电路板的布局原则如下。

   剖析减小电磁干扰的PCB设计原则

  1.确定特殊元件位置的原则:

  ①发热元件应放置在利于散热的位置,例如PCB的边缘,并远离微处理器芯片;

  ②特殊的高频元件应紧挨着放置,以缩短他们之间的连线;

  ③敏感元件应远离时钟发生器、振荡器等噪声源;

  ④电位器、可调电感器、可变电容器、按键开关等可调元件的布局应符合整机的结构需求,方便调节;

  ⑤质量较重的元件应采用支架固定;

  ⑥EMI滤波器应靠近EMI源放置。

  2.根据电路功能单元对电路的伞部元器件进行布局的原则:

  ①各功能电路应按照之间的信号流向确定相应的位置,方便布线;

  ②每个功能电路应先确定核心元件的位置,并围绕核心元件放置其他元件,尽量缩短元件之间的连线;

  ③对高频电路,应考虑元件之间的分布参数;

  ④放置于电路板边上的元件,应离电路板边缘不小于2mm。

  ⑤DC/DC变换器、开关管和整流器应尽量靠近变压器放置,以减小对外的辐射;

  ⑥调压元件和滤波电容器应靠近整流二极管放置。

  2.3 电源与地的布线原则

  PCB的电源与地的布线是否合理是整个电路板减小电磁干扰的关键所在。电源线和地线的设计是PCB中不可忽视的问题,往往也是难度最大的一项设计,设计时应遵循以下原则。

  1.电源与地的布线技巧

  PCB上的布线是有阻抗、容抗和感抗等分布参数的特性。为了减小PCB布线的分布参数对高速电子系统的影响,对电源与地的布线原则为:①增大走线的间距以减少电容耦合的串扰;②电源线和地线应平行走线,以使分布电容达到最佳;③根据承载电流的大小,尽量加粗电源线和地线的宽度,减小环路电阻,同时使电源线和地线在各功能电路中的走向和信号的传输方向一致,这样有助于提高抗干扰能力;④电源和地应直接走线在各自的上方,从而减小感抗和使回路面积最小,尽量使地线走在电源线下面;⑤地线越粗越好,一般地线的宽度不小于3mm;⑥将地线构成闭环路以缩小地线上的电位差值,提高抗干扰能力;⑦在多层板布线设计时,可将其中一层作为“全地平面”,这样可以减少接地阻抗,同时又起到屏蔽作用。

  2.各功能电路的接地技巧

  PCB各功能电路的接地方式分为单点接地和多点接地。单点接地根据连接形式分为单点串联接地和单点并联接地两种方式,如图3和图4所示。单点串联接地由于各接地导线长度不同,各电路接地阻抗不同,电磁兼容性能降低,常用于保护接地。单点并联接地各电路有独自的接地线,因此相互之间的干扰小,但可能延长接地线,增大接地阻抗,常用于信号接地、模拟接地、电源接地。多点接地是指各电路都有一个接地点,如图5所示。多点接地常用于高频电路,具有接地线短,接地阻抗值较小,减少高频信号的干扰。

   剖析减小电磁干扰的PCB设计原则

  为了减少接地带来的干扰,接地也要满足一定的要求:①接地线尽可能要短,接地面要大;②避免产生不必要的接地回路,减小公共接地的干扰电压;③接地原则是对于不同信号采取不同接地方式,不能把所有接地采取同一接地点;④在设计多层PCB时,要把电源层和接地层尽可能放置在相邻的层中,以便电路中形成层问的电容,减小电磁干扰;⑤尽量避免强电和弱电信号,数字和模拟信号共地。

  3.放置格栅化平面

  对两层板来说,格栅化是最重要的设计技术。格栅化是在PCB上延伸地线并使用地填充模式来构建连接到地的格栅网络,构成一个有效的地平面,和四层板一样能够减小噪声。它有两个目的:①模仿四层板的地层,为每一条信号线提供处于下方的返回路径;②降低微处理器和电压稳压之间的阻抗。设计时应注意的原则是:①每条地线延伸尽可能填充印刷电路板的空间;②在两层板上尽可能多的放置格栅;③尺寸上合适时使用尽可能多的通孔将顶层和底层的格栅连接起来;④线路不一定要直角或同样的宽度。

  4.高频去耦电容和铁氧体磁珠的使用

  数字电路中,当逻辑门的状态发生变化时,会在电源上产生一个很大的尖峰脉冲,形成瞬间的噪声电压,这种情况普遍采用去耦电容或铁氧体磁珠来限制电流的突然变化,减小辐射。通常在每个芯片的电源和地之间加上容量约为0.01μF~0.1μF的高频去耦电容,在靠近芯片的电源线上放置铁氧体磁珠,以阻断来自电源线的射频电流源。设计时应尽量做到:①采用钽电容,而不要使用铝电解电容,后者具有较大的内部电感;②电容距离芯片越近越好,去耦电容的引线不宜太长;③铁氧体磁珠只用在+V的电源线上,不用在地线上;④铁氧体磁珠尽量靠近噪声源放置。

  2.4 信号线的布线原则

  1.减小线路的容性和感性串扰

  布线时,即使在很短的距离内并行走线的线路之间也存在容性和感性串扰。容性耦合时,源端的上升沿会在受害者上引起一个上升沿。感性耦合时,受害者上的电压改变与源端的改变正好相反。大部分串扰都是容性的,噪声的大小正比于并行的距离、频率、源端电压的振幅和受害者的阻抗,反比于两条线路离开的距离。因此减小串扰的措施有:①使连接到微处理器的携带射频噪声的线路远离其他信号;②应将可能成为噪声受害者的信号的返回地线走线在其下方;③不要在电路板的外部边缘走噪声线路;④如果可能,将一些噪声线路走线在一起然后用地线包围;⑤使非噪声线路远离电路板上容易接收噪声的区域,比如接插件、振荡器电路、继电器和继电器驱动器。

  2.合理安排返回地线数目

  在计算机工业中,电缆或导线中每9条信号线至少要有1根地线,这是很普遍的经验。高速时,这个比例变到5:1。可以在设计信号线和返回线路时考虑的原则:①最好是电缆中的每条信号线都有一条返回地线,组成双绞线对;②不要超过每9条信号线有一条返回地线;③如果电缆超过一英尺长,应该每4条信号线有一条返回地线;④如果可能,应该使用一个实心金属支架作为机械支架,焊接在两块电路板之间,既作为安装支架,也作为可靠的射频返回地线。

  3.其他的布线原则

  ①用作导线的铜箔在90度转弯处会使导线的阻抗不连续,有可能产生反射干扰,所以应将90度的导线改成135度的走线,这样有助于减少发生反射干扰;②双面布线的PCB,上下两层的布线应垂直交叉,以减少耦合,有利于抑制干扰;③采用隔离走线,在许多不得不平行走线的电路布线时可考虑在两条信号线中加一条接地的隔离走线;④所有线路尽量沿直流地铺设,尽量避免沿交流地铺设;⑤采用短接线,在线路无法排列或只有绕大圈才能走通的情况下,干脆用绝缘“飞线”连接,不用印刷线,或者用阻容元件引线直接跨接;⑥直流电路应远离交流电路布线,输入信号线与输出信号线应分开;⑦信号走线不要有分支,应连贯地从一个元件到下一个元件,以避免反射干扰或谐波干扰;⑧时钟等高频信号线应靠近地线进行布线,使环路面积最小,以减小差模辐射。

  3 结束语

  想完全消除电子产品中的电磁干扰是不可能的,我们只能采取必要措施减小电磁干扰,使电磁干扰控制在一定范围内,而一个良好的印刷电路板的设计,是减小电磁干扰的重要环节。在印刷电路板设计时,可参考以上所提到的设计原则,但这些原则并不是一成不变,应该根据具体电路情况,灵活应用各种抗干扰的方法,才能最大程度地满足电磁兼容的要求,这需要设计者平时的经验积累和总结。

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发表于 2018-03-28 11:21 328次阅读
我在进行PCB覆铜时,发现有不需要覆铜的地方被覆了铜,求大神指教如何把铜去掉

pcb单层板如何布线_pcb单层板自动布线设置

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB设计中...

发表于 2018-03-28 10:31 209次阅读
pcb单层板如何布线_pcb单层板自动布线设置

印刷电路板的技术发展及制造工艺探密

电子通信技术从有线到无线,从低频、低速到高频、高速。现在的手机性能已进入4G并将迈向5G,就是有更快...

发表于 2018-03-27 16:10 751次阅读
印刷电路板的技术发展及制造工艺探密

PCB电路板都是绿色的原因解说

关于这个问题(电路板为什么大部分都是绿色的?)的答案,有以下几种说法:一般来说整个电子的板级产品都...

发表于 2018-03-27 11:39 297次阅读
PCB电路板都是绿色的原因解说

苹果助推PCB供应链走俏 主因是推多款新品加持

美国苹果股价创高,带动台湾苹果概念股展开补涨行情,其中苹果PCB供应链因苹果多款新品加持,今年营运可...

发表于 2018-03-27 11:36 80次阅读
苹果助推PCB供应链走俏 主因是推多款新品加持

连接器创新方案解决板端I/O带宽传输速度瓶颈

数据处理器和SerDes的数据传输速度继续猛增,对安装在面板上的I/O连接器性能要求与日俱增。I/O...

发表于 2018-03-27 07:50 137次阅读
连接器创新方案解决板端I/O带宽传输速度瓶颈

密集元件组成的PCB怎样设置规则DRC规则?

发表于 2018-03-26 20:19 344次阅读
密集元件组成的PCB怎样设置规则DRC规则?

【下载】《射频板PCB工艺设计规范》

发表于 2018-03-26 17:24 1653次阅读
【下载】《射频板PCB工艺设计规范》

当下时代PCB企业如何紧跟发展的趋势?

与国内PCB企业还没多大关系,甚至苹果供应链也 少有内资企业踪影。因此,卡西尔应该先重点关注内需,更...

发表于 2018-03-26 15:28 64次阅读
当下时代PCB企业如何紧跟发展的趋势?

新手求助!pcb板子的供电电源接口在哪个库里?另外供电接口的选择有什么依据吗?希望各位大佬帮忙指点一下。

发表于 2018-03-24 21:08 320次阅读
新手求助!pcb板子的供电电源接口在哪个库里?另外供电接口的选择有什么依据吗?希望各位大佬帮忙指点一下。

PCB/FPC技术发展趋势

1、 PCB 多层板高速、高频和高热应用将继续扩大。(新无线技术,高速数据传输,新的应用程序和高可靠...

发表于 2018-03-24 14:15 164次阅读
PCB/FPC技术发展趋势

QQ阅读电子书拆解:至美价廉 PCB设计合理工艺...

2017年6月份,腾讯阅读QQ推出了首款电子书,采用2.5D屏幕,支持QQ微信登录,售价999元。Q...

发表于 2018-03-24 12:02 1275次阅读
QQ阅读电子书拆解:至美价廉 PCB设计合理工艺...

高密度互联板(HDI)中全板电镀工艺

全板电镀的镀层是和基铜一起蚀刻,只留下线条部分不蚀刻,这样就导致侧蚀、幼线等品质缺陷,尤其是高密互联...

发表于 2018-03-24 11:14 704次阅读
高密度互联板(HDI)中全板电镀工艺

PCB基础

发表于 2018-03-24 09:28 426次阅读
PCB基础

【转帖】PCB设计的十个为什么

发表于 2018-03-23 17:03 343次阅读
【转帖】PCB设计的十个为什么

一文解析PCB电路板制作流程及方法

印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历...

发表于 2018-03-23 16:07 612次阅读
一文解析PCB电路板制作流程及方法

国内陶瓷PCB渐升温_陶瓷PCB板到底贵在哪里

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,...

发表于 2018-03-23 15:23 535次阅读
国内陶瓷PCB渐升温_陶瓷PCB板到底贵在哪里

2018年全球移动通信大会(MWC)上,无线充电...

无线充电市场的瞬间成长,其需求强劲超出市场预期,尽管整个产业链等待且筹备已久,但在短短两三个月内出现...

发表于 2018-03-23 11:31 749次阅读
2018年全球移动通信大会(MWC)上,无线充电...

覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览

本文主要介绍了覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览。覆铜板(CopperCladLaminate,全...

发表于 2018-03-23 10:24 1174次阅读
覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览

阻焊丝印入孔分析与改善

本文主要介绍了阻焊丝印入孔分析与改善。阻焊入孔问题是PCB制作中较为棘手的问题之一,问题可能导致后续...

发表于 2018-03-23 09:56 317次阅读
阻焊丝印入孔分析与改善

覆铜板的生产工艺流程解析

本文主要介绍了覆铜板的生产工艺流程解析。常规PCB基板材料一一覆铜板,它主要是通过四道大工序依次完成...

发表于 2018-03-23 09:39 346次阅读
覆铜板的生产工艺流程解析

AD16转PCB时 部分器件没有网络出来

发表于 2018-03-22 16:29 292次阅读
AD16转PCB时  部分器件没有网络出来

一个设计问题引发的ESD深思

产品中使用的ESD管通常等效为一个二极管和一个电容的并联关系。而电容对于数据信号频率越高的回路,二极...

发表于 2018-03-22 11:25 428次阅读
一个设计问题引发的ESD深思

NCAB专注于提供高可靠性的PCB板,发展成为全...

NCAB专注于提供高可靠性的PCB板,服务于对产品质量有较高要求的客户。基于NCAB的产品质量规范,...

发表于 2018-03-22 10:40 433次阅读
NCAB专注于提供高可靠性的PCB板,发展成为全...

TE Connectivity利用zQSFP+堆...

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出zQSFP+堆叠式...

发表于 2018-03-21 14:46 3263次阅读
TE Connectivity利用zQSFP+堆...

一文让你了解PCB行业近况

根据 Prismark 的预计,从 2016-2021 年 6 年复合增长率来看,增速最高的是柔性板...

发表于 2018-03-21 10:07 571次阅读
一文让你了解PCB行业近况

高速信号设计-Via structure

设计者可以根据需求,创建不同的Via structure,Via structure可以包含您所需要...

发表于 2018-03-21 10:05 354次阅读
高速信号设计-Via structure

PCB设计十问十答

滤波时选用电感,电容值的方法是什么? 模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤...

发表于 2018-03-20 16:26 504次阅读
PCB设计十问十答

如何权衡PCB的电源分配网络设计

回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长,走线的长度即连接电容和电源/地平面长度,两个孔间...

发表于 2018-03-20 14:42 234次阅读
如何权衡PCB的电源分配网络设计

PCB镀覆废液在综合利用上投资,能够节约资金降低...

从长远来看,PCB镀覆废液在综合利用上投资,能够节约资金降低成本。 PCB镀覆使用多种化学产品。这些...

发表于 2018-03-20 11:31 446次阅读
PCB镀覆废液在综合利用上投资,能够节约资金降低...

根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否...

发表于 2018-03-20 11:25 561次阅读
根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

PCB布局布线的100个基本问题解答

在电子产品设计中,PCB 布局布线是最重要的一步,PCB 布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在,...

发表于 2018-03-20 10:03 679次阅读
PCB布局布线的100个基本问题解答

到底该学哪个PCB设计软件,三大PCB设计软件介...

PADS的前身是 POWER PCB ,这个软件界面菜单很少,上手不难。我估计也是这一点能得到了市场...

发表于 2018-03-20 08:55 663次阅读
到底该学哪个PCB设计软件,三大PCB设计软件介...

IP无绳电话PCB电路原理图

IP电话其实就是通信网络通过TCP/IP协议实现的一种电话应用而已,而这种应用主要包括PC to P...

发表于 2018-03-18 10:56 664次阅读
IP无绳电话PCB电路原理图

PCB工程师面试题_这些你是否都会

以下是深圳某公司的PCB工程师面试题目,来试下你会几题。(答案在最下方) 一、填空 1.PCB上的互...

发表于 2018-03-17 11:51 807次阅读
PCB工程师面试题_这些你是否都会

射频/微波PCB设计详情

如今的电子产品已经不再像上世纪 70 年代的电视和电冰箱一样,消费者每隔十年才更新换代一次。现在几乎...

发表于 2018-03-17 11:47 602次阅读
射频/微波PCB设计详情

PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施

阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到保护铜面的作用,更起到美观漂亮的作用,它就...

发表于 2018-03-17 11:11 635次阅读
PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施

封装/PCB系统设计需要进行热分析

如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题,需要仔...

发表于 2018-03-17 11:08 681次阅读
封装/PCB系统设计需要进行热分析

如何处理PCB设计过程中共阻抗及抑制问题?

共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。

发表于 2018-03-16 16:46 649次阅读
如何处理PCB设计过程中共阻抗及抑制问题?

10条EMC设计建议

地平面的设计。低感抗的地回路是PCB设计过程中抑制EMC问题的最有效方法。扩大地平面区域,降低地回路...

发表于 2018-03-16 14:06 597次阅读
10条EMC设计建议

覆铜板是下游PCB的核心材料,也是PCB原材料成...

覆铜板是下游PCB的核心材料,占PCB原材料成本最高,约为35%,而覆铜板的原材料中,铜箔占30%~...

发表于 2018-03-16 11:48 1786次阅读
覆铜板是下游PCB的核心材料,也是PCB原材料成...

电子元器件的支撑体PCB基材成分及特性

PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电...

发表于 2018-03-16 11:30 671次阅读
电子元器件的支撑体PCB基材成分及特性

一个关于LPUART输出异常问题分享

使用STM32L496的Nucleo板的LPUART 做打印输出时,电脑端始终没法出现任何信息。 ...

发表于 2018-03-16 10:12 509次阅读
一个关于LPUART输出异常问题分享

埋容PCB的概念与设计

一.埋容概念 使用特殊材料制作成的电容,并将其放入PCB的内层。 (FaradFlex埋...

发表于 2018-03-16 09:32 623次阅读
埋容PCB的概念与设计

PCB抄板步骤和反抄板对策详解

PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件...

发表于 2018-03-16 08:39 4978次阅读
PCB抄板步骤和反抄板对策详解

PCB焊接质量的因素及画PCB图时的建议

焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接...

发表于 2018-03-16 08:35 536次阅读
PCB焊接质量的因素及画PCB图时的建议

RF和混合信号PCB布局最佳指南(专家应用笔记)

摘要: 摘要:本应用笔记提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议,包括关于混合...

发表于 2018-03-15 18:15 1989次阅读
RF和混合信号PCB布局最佳指南(专家应用笔记)

PCB布线与设计制造的10条黄金法则

本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及制造时应牢记并践行的十条最有效的设...

发表于 2018-03-15 14:53 441次阅读
PCB布线与设计制造的10条黄金法则

PCB的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺,污...

PCB同仁都知道,由于PCB的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺,生产工艺较为复杂,会产生废水、废...

发表于 2018-03-15 14:51 869次阅读
PCB的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺,污...

锂电池重要材料铜箔的制造以及技术发展趋势

覆铜箔层压板及印制线路板用铜箔:CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子...

发表于 2018-03-15 11:21 1389次阅读
锂电池重要材料铜箔的制造以及技术发展趋势

PCB高频板板材选用及生产加工方法

高频板是指电磁频率较高的特种线路板

发表于 2018-03-15 10:51 544次阅读
PCB高频板板材选用及生产加工方法

可有效应对硬件电磁干扰的几种方法

对于新手来说,在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响,但是对...

发表于 2018-03-15 10:31 3487次阅读
可有效应对硬件电磁干扰的几种方法

PCB生产工艺流程,你知道吗?

开料目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料

发表于 2018-03-15 09:11 619次阅读
PCB生产工艺流程,你知道吗?