二. SMT印刷工艺
1. 锡膏特性的概述
2. 锡膏的评估
3. SMT印刷过程介绍
4. 影响SMT印刷质量的因素
5. SMT钢网设计规范
6. 锡膏厚度测量及管控

三. SMT贴装工艺
1. 贴装过程介绍
2. 影响SMT贴装质量的因素

四. SMT回流焊接
1. 回流焊定义
2. 回流焊原理
3. 回流焊工艺特点
4. 回流焊的分类
5. 影响回流焊质量的因素
6. 如何正确设定及测试回流焊实时温度曲线
7. 回流焊接常见的缺陷及预防

五. 湿敏感元器件MSDs的管控
1. 概述
2. MSDs的管控原则
3. MSDs的储存及烘烤

六. 锡焊机理及可靠性分析
1. 概述
2. 锡焊机理
3. 焊点可靠性分析
4. 关于无铅焊接机理
5. 锡基焊料特性

七. SMT可制造性设计及审核清单
1. 可制造性设计DFM介绍
2. PCB焊盘设计工艺要求
3. PCB拼板设计
4. DFM审核Checklist清单

八. 提高BGA&CSP焊点可靠性
1. 概述
2. BGA&CSP焊点失效图解分析
3. 提高BGA&CSP焊点可靠性的措施

九. 元器件表面镀层种类
1. 元器件表面镀层的种类
2. 表面镀层对焊接的影响

温馨提示:本课程长期接受企业内训,请有需求的客户速与我司联系.内训培训内容按客户工厂流程灵活制定,参加人数不限,培训时间由客户提出与老师协商确定.