表面贴连接器的设计元素并非随便贯彻的。一旦设计已经完成,就不能够出现任何可靠性的问题或不牢固的结合点。设计表面贴连接器的工程师皆依据具体的原因去选择特定的设计元素,而明白当中的原因对于作为设计工程师的您非常重要。
2023-10-16 15:15:2630 BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14293 就贴装技术本身的工作原理和要求而言,实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC /SMD(表面贴装元件和表面贴装器件)从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上。但是在工业系统迄今很少有其他工艺要求可以与SMT中的贴装技术相比。
2023-09-11 15:32:11112 在构建计算机时,您需要将处理器安装到其插槽中。当您使用不同的 CPU 类型时,您肯定会遇到 LGA、PGA 和 BGA 等术语。这三种是集成电路表面贴装技术,但有一些区别的。
2023-08-11 17:27:35626 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT会提升PCBA加工时间吗?SMT表面贴装技术的优势。当今大量生产的电子硬件使用众所周知的表面贴装技术或SMT制造,不是没有原因的!SMT表面贴装技术在加快
2023-08-02 09:14:25444 SOT23-16封装是一种表面贴装技术(SMT)封装,具有许多优势。以下是一些关于SOT23-16封装的主要优势的简要说明,包括其尺寸、易用性、电气性能和热特性。 尺寸优势:SOT23-16封装
2023-07-18 17:43:26307 从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
2023-07-11 10:47:27198 现代电子装联主流工艺技术可分为表面贴装技术(SMT,Surface Mounted Technology)和通孔插件技术(THT,Through Hole Technology)。
2023-07-11 10:04:54191 国航空学会可靠性工程专业委员会承办,由六大学会、北京航空航天大学及电子科技大学机械电子学院协办。本次会议期间将举办关于PHM-中国工业技术转化中的一个新增长策略的技术讲座和关于中国PHM论坛2009-从
2009-07-07 16:18:52
SMP是指采用表面贴装技术 (Surface Mounted Technology, SMT) 将集成电路安装到PCB 上。
2023-03-06 14:41:242689 用于国防和航空航天应用的表面贴装陶瓷电容器(如MLCC)通常需要卓越的可靠性。为了实现高可靠性,电容器供应商遵循MIL-PRF标准进行制造,加工,鉴定和测试,并严格控制设计变更和材料可追溯性。从历史上看,所有MLCC都采用贵金属电极(PME)技术,目前是高可靠性国防和航空航天应用的主要技术。
2023-02-16 09:50:13631 关键词:SMT贴片技术,EMC材料,导电泡棉,国产高端材料导语:SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装
2022-11-04 09:49:171910 当前的 PCB 连接器设计应用范围从简单到高度复杂的电路。元件小型化、更高功能密度、更低生产成本等要求导致了使用表面贴装技术(SMT)取代传统常规孔技术(THT)的趋势,本文康瑞连接器厂家主要为大家
2022-09-22 13:50:541464 实际应用的比较测试证明了最新表面贴装保险丝的卓越性能
2022-08-24 18:19:35642 SMT 全称表面贴装技术。起源于1960年代,发展于70、80年代,完善于1990年代。表面贴装技术 (SMT) 是一种生产电子电路的方法,其中组件直接安装或放置在印刷电路板 (PCB) 的表面上。(来源自 en.wikipedia.org)
2022-07-28 08:02:243841 1. BGA和CSP封装技术详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析 (BGA Open Cross-Section) 审核编辑:彭静
2022-07-26 14:43:184364 电子发烧友网站提供《Arduino Nanuno(表面贴装版).zip》资料免费下载
2022-07-01 14:55:323 日常分析中,经常出现由于BGA焊接可靠性导致的工程、市场失效问题,或检出存在焊接可靠性风险的问题。鉴于BGA焊接的隐蔽性,造成失效对象品的风险较难预测,因此需要从源头便开始科学有效地评价,这也利于
2022-06-13 14:33:581395 本文将系统、全面地介绍 BGA 和 CSP 封装器件“枕头效应”产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总,详细讲解“枕头效应”的如何改善和预防的措施,希望此文能为电子装联的业界的朋友提供一些借鉴和参考作用,提升各自公司/工厂的SMT产线的CSP/BGA类器件的焊接工艺水平。
2021-11-04 17:20:1820412 认为是电子组装技术的第二次革命。换句话说,SMT已成为国际PCBA的全球趋势,导致整个电子行业发生了巨大的转变。 此外,SMT已将电子元件推向芯片型,微型化,薄型化,轻量化,高可靠性和多功能性,并且已成为表明一个国家科学进步程度的标志。 SMT的技术和
2021-08-14 17:12:292216 认为是电子组装技术的第二次革命。换句话说,SMT已成为国际PCBA的全球趋势,导致整个电子行业发生了巨大的转变。 此外,SMT已将电子元件推向芯片型,微型化,薄型化,轻量化,高可靠性和多功能性,并且已成为表明一个国家科学进步程度的标志。 SMT的技术和
2021-07-28 15:24:475210 封装可靠性评价是鉴定需要重点考核的工作项目。新型封装应用于型号整机前,其可靠性应针对应用的环境特点以及整机对可靠性的要求进行评价和验证。
2021-03-30 10:55:123670 ,刚刚发布了一系列新的微型表面贴装(SMT)噪声源,非常适合内置测试装置,抖动处理以增加A/D转换器的动态范围,可以作为比特误码率测试的来源。其应用包括通信系统、微波无线电、军事与商业雷达、测试与测量、基站基础设施以及电信数据链路。 Pasternack的新噪声源包括九种型号,这些型号具有行业标
2021-03-30 10:31:06446 从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度
2020-12-24 13:30:09423 的可靠性和贴装精度。 那么我们假设某个大规模的集成电路有400个I/O电极引脚,同样取引脚的间距为1.27mm,而传统的QFP芯片4个边,每边都是100个引脚,那么最终的边长最少也在127mm,这样一算下来整个的芯片表面积要在160(平方厘米)。 如果我们采用BGA封装来处理,
2020-12-09 11:40:301017 表面贴装技术,SMT包括: 什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封装:尺寸,尺寸,细节 什么是BGA,BGA是什么样的 现在看看任何一件商业化的电子设备,它充满了微小的设备。这些组件安装
2020-11-21 09:44:364175 表面贴装技术( SMT )是最初称为平面安装,并在 60 年代首次使用了由 IBM 设计的小型电脑。这项技术最终被用于太空计划的制导系统,此后一直在不断改进。 SMT 生产的电子电路中,组件直接安装
2020-11-09 19:06:143633 在提供表面贴装技术( SMT )之前,将电子组件通过现在称为通孔安装( THM )的方式放置在板上。这可以通过将元件焊接到 PCB 上或使用绕线安装技术来完成。但是,有时仍应使用通孔组件。 表面贴装
2020-10-26 19:41:181803 什么是表面贴装技术?表面安装技术是电子组件的一部分,该组件负责将电子组件安装到 PCB 表面。这种安装方式的电子组件称为表面安装设备( SMD )。 SMT 开发之后的主要目的是在有效利用 PCB
2020-09-22 21:19:41962 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装
2020-04-16 09:07:504269 JTAG-SMT2是一个紧凑、完整、完全独立的表面贴装编程模块,适用于各类Xilinx® FPGA。该模块支持各类Xilinx编程工具,包括iMPACT™,ChipScope™和EDK。用户能直接加载模块到目标板上,并且能够像回流其它器件一样回流焊接它。
2019-11-13 17:06:064682 新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术,并支配电子设备发展,被共识为电子装配技术的革命性变革。
2019-09-08 11:04:314368 电子产品的可靠性,电气功能和使用寿命方面起着至关重要的作用。本文将讨论表面贴装焊接后清洁的重要性,并列出一些常用的清洁方法。
2019-08-05 08:54:246249 当SMT(表面贴装技术)/SMD(表面贴装器件)从业者发现间距为0.3mm的QFP(四方扁平封装)无法实现时,BGA(球栅阵列)的出现肯定会减少装配缺陷确保SMT质量成就。从系统理论的角度来看,尽管
2019-08-05 08:41:282886 SMT表面贴装,模板是精确重复印刷焊膏的关键。因为焊膏是通过钢模板印刷的。印刷的焊膏固定部件,并且在回流焊接期间将部件固定到基板上。模板设计包含元素 - 模板的厚度,尺寸和形状。这是确保生产和降低缺陷率的保证。
2019-08-01 17:13:154502 涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的最前端,其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上,为元器件的装贴和焊接做准备。
2019-05-19 09:45:1718006 SMT 是Surface mount technology 的简写,意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
2018-11-30 15:41:5222 前沿简介: SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 它是一种将无引脚
2018-09-15 14:40:01328 SMT贴装
2017-02-14 17:23:037 表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。
2011-12-23 11:58:361950 表面贴装技术SMT基本介绍
2010-11-12 00:05:1379 第一类 TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元
2010-10-30 11:52:05904 柔性电路板(FPC)上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
2010-10-25 13:01:301310 表面贴装印制板设计要求
摘要:表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 表面贴装型PGA是什么意思
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面
2010-03-04 14:16:132362 表面贴装焊接点试验标准
本文介绍,由于有问题的测试方法和过分的主张,IPC开发了一个标准来保证正确的焊接点可靠性试验。
2010-03-01 17:05:27835 表面贴装型PGA
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的
2009-11-19 09:20:29539 无铅焊料表面贴装焊点的可靠性
由于Pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料
2009-10-10 16:24:251124 关于smt设备贴装率如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题,本文以旋转头贴片机为例
2009-10-06 11:40:05938 BGA是是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介
2009-06-29 16:25:5824 表面贴装技术选择的问题研究
并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然,它们表面上也许看起来是一样的,也试着去完成它们的设
2009-04-08 17:52:05929 常见SMT贴装工艺研究
电子技术的飞速发展促进了表面贴装技术的不断发展。电子元器件越做越精细;针脚间距越来越小;对元器件贴装强度和可靠性的要求越
2009-04-07 17:15:071100 smt表面贴装技术资料全集
2007-12-22 11:28:10150 smt表面贴装技术
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印
2007-12-22 11:26:003700
展会名称:
电子封装技术学术讲座
2007-01-08 22:28:21598 摘 要 表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应
2006-04-16 22:05:53965
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