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电子发烧友网>模拟技术>ST推出两款并联式基准电压芯片,都采用意法半导体制造技术

ST推出两款并联式基准电压芯片,都采用意法半导体制造技术

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半导体ST)简化显示模块设计

 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布一创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计,为
2011-11-24 14:57:16

用L298n来控制半导体制冷片可行吗?

可行吗?还需要电器隔离吗?半导体制冷片的额定电压是12v,mcu是stm32
2018-05-01 19:29:12

符合JEDEC标准的两款终端稳压器BD3539FVM和BD3539NUX

全球知名的半导体厂商罗姆(ROHM)公司推出两款符合JEDEC对DDR1-SDRAM,DDR2-SDRAM和DDR3-SDRAM要求的终端稳压器——BD3539FVM和BD3539NUX。该芯片
2019-03-29 06:20:13

简单便捷、开箱即用的IoT连接方案——意半导体STM32蜂窝-云端探索套件经销商到货

性能,这两款套件支持线上可下载的X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube软件扩展包。意半导体随后将推出基于FreeRTOS™的X-CUBE-CELLULAR软件包,并且包含一个蜂窝连接
2018-07-09 10:17:50

美国国家半导体两款低功率LVDS 2x2交叉点开关电路

方面都有卓越的表现,因此OEM厂商只要采用两款芯片,便可选用成本较低的电缆、连接器及相关元件作为搭配。美国国家半导体两款2x2交叉点开关电路采用该公司专有的硅锗(SiGe)BiCMOS-8 工艺技术
2018-08-27 16:07:41

美国国家半导体推出两款功能更齐备的高集成度单芯片 Boomer 音频子系统(图)

美国国家半导体推出两款功能更齐备的高集成度单芯片 Boomer 音频子系统(图)     &nbsp
2008-09-10 21:36:16

美国国家半导体推出两款功能更齐备的高集成度单芯片 Boomer 音频子系统(图)

美国国家半导体推出两款功能更齐备的高集成度单芯片 Boomer 音频子系统(图)     &nbsp
2008-09-13 15:35:24

美国国家半导体白光LED驱动器怎么样?

美国国家半导体PowerWise® 高能效芯片系列,可以驱动高达11颗串联的大电流LED,能够为智能手机等便携多媒体电子产品的大显示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封装,整个芯片的体积只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33

钰泰半导体AC/DC控制芯片家族相继推出两款高性能准谐振控制芯片ETA8047、

:1536764480ETA8049AC-DC60W适配器开关电源芯片P2P替代OB2263OB2273OB2281钰泰半导体AC/DC控制芯片家族相继推出两款高性能准谐振控制芯片ETA8047、ETA8048后,现又推出通用型AC/DC控制器
2019-09-23 10:17:02

串联型或并联电压基准的选择

本文介绍了不同类型电压基准芯片的选择,提供了选择串联型和并联电压基准时需要考虑的几项指标。
2009-04-27 10:52:0511

串联型或并联电压基准的选择

串联型或并联电压基准的选择 本文介绍了不同类型电压基准芯片的选择,提供了选择串联型和并联电压基准时需要考虑的几项指标。 串联型
2009-01-06 13:47:033540

华虹半导体和宏力半导体制造公司完成合并

中国半导体制造行业的两大企业,华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)于29日联合宣布双方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867

半导体制造技术半导体的材料特性

本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造技术半导体的材料特性详细资料免费下载
2018-11-08 11:05:3077

半导体制造工艺教程的详细资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造工艺教程的详细资料免费下载主要内容包括了:1.1 引言 1.2基本半导体元器件结构 1.3半导体器件工艺的发展历史 1.4集成电路制造阶段 1.5半导体制造企业 1.6基本的半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品 1.8芯片制造的生产环境
2018-11-19 08:00:00200

MEMS工艺——半导体制造技术

MEMS工艺——半导体制造技术说明。
2021-04-08 09:30:41237

ALD是什么?半导体制造的基本流程

半导体制造过程中,每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。
2023-07-11 11:25:552902

半导体制造背后的艺术:从硅块到芯片的旅程

半导体制造是现代微电子技术的核心,涉及一系列精细、复杂的工艺步骤。下面我们将详细解析半导体制造的八大关键步骤:
2023-09-22 09:05:191720

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