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电子发烧友网>模拟技术>FM2822采用16引脚DIP封装,调光采用相位检测方案

FM2822采用16引脚DIP封装,调光采用相位检测方案

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供应LM339电压比较器采用SOP-14封装,提供lm339引脚图及功能关键参数 ,主要应用于消费类和工业类电子产品中,进行电平检波和低电平探测。更多产品手册、应用料资请向深圳骊微电子申请。>>     
2023-06-07 15:49:31

QPM0106射频放大器采用10引脚15.24mm x 15.24mm螺栓固定式封装

Qorvo QPM0106射频放大器Qorvo QPM0106射频放大器采用10引脚15.24mm x 15.24mm螺栓固定式封装,具有纯铜基座,可实现出色的热管理。  QPM0106
2023-12-20 10:20:47

调光电子镇流器专用集成电路FM2822的原理与应用设计

本文系统地描述了专用集成电路FM2822 的工作原理,性能特点及其在荧光灯调光控制系统中的应用设计要点。
2010-09-28 10:20:3780

YT2822M双通道音频功率放大电路

概述: YT2822M用于便携式录音机和收音机作音频功率放大器。采用DIP8封装形式 封装外形图
2010-12-29 01:00:4248

FM2822型可调光电子镇流器控制器及其应用

 摘要:FM2822是上海复旦微电子公司推出的一款可调光电子镇流器ASIC。介绍该电路的特点、引脚功能和电气特性,给出其典型应用电路及工作原理。
2006-05-26 21:46:211163

DIP封装技术

DIP封装技术            DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,
2009-12-24 10:24:291343

什么是DIP封装

什么是DIP封装            上个世纪的70年代,芯片封装基本都采用DIP(Dual
2009-12-25 14:22:483670

什么是双列直插式封装(DIP)

什么是双列直插式封装(DIP) 双列直插式封装DIP)是插装型封装之一,在70年代非常流行, 芯片封装基本都采用DIP封装,此封装形式在当时具有适
2010-03-04 14:05:2318791

东芝光耦:DIP16(LF2) 封装

东芝光耦:DIP16(LF2)封装Specification of DIP16(LF2) package
2012-03-16 15:56:14907

(TOSHIBA)东芝光耦DIP16(LF5)封装(包装)

(TOSHIBA)东芝光耦DIP16(LF5)封装(包装)Specification of DIP16(LF5) package
2012-03-16 16:17:44794

采用DIP16(LF1)封装的光耦

采用DIP16(LF1)封装的光耦Specification of DIP16(LF1) package
2012-03-16 16:23:401342

东芝光耦DIP16封装(包装)

东芝光耦DIP16封装(包装)Specification of DIP16 package
2012-03-19 14:07:531108

光电耦合器都是采用DIP-8封装吗?

光电耦合器都是采用DIP-8封装吗?业界经常提到DIP-8封装,请问这种封装方式有何优点?
2012-07-11 10:53:211258

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