假定我们设计电路中的功率MOSFET的总计算功耗为10W。该器件的最高结温为150℃。考虑到结到外壳还存在温差，那么MOSFET的实际外壳温度必须保持在等于或低于100°C才能可靠运行。假定MOSFET的结到外壳的热阻为3K/W，那么我们如何确定所需的最小散热器尺寸呢？
2022-05-20 10:06:08
6324 
根据 IGBT 热传导示意图所示，芯片内损耗产生的热能通过芯片传到外壳底座，再由外壳将少量的热量直接传到环境中去（以对流和辐射的形式），而大部分热量通过底座经绝缘垫片直接传到散热器，最后由散热器传入空气中。
2024-03-06 10:43:37102 
来来来~~~~~~~~~~~~~~~~来瞧一瞧！看一看咯！下载不用钱！下载真的不用钱！谁下谁知道，用过的都说很好用！耶~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~图片添加文字.rar (26.58 KB )热阻计算器.rar (197.27 KB )
2019-08-16 04:35:45
我在进行AD8138ARM的热仿真，datasheet中只有结到环境的热阻JA的数据，我需要结到外壳的热阻Jc的数据，还有AD8138ARM放大器集成的晶体管数目是多少？
2023-11-21 06:54:43
IGBT作为电力电子领域的核心元件之一，其结温Tj高低，不仅影响IGBT选型与设计，还会影响IGBT可靠性和寿命。因此，如何计算IGBT的结温Tj，已成为大家普遍关注的焦点。由最基本的计算公式Tj=Ta+Rth(j-a)*Ploss可知，损耗Ploss和热阻Rth(j-a)是Tj计算的关键。
2019-08-13 08:04:18
进行了研究，并得到了不同状态下模块的退化特性。 图1 IGBT的传热结构 研究人员在不同工作条件下的IGBT模块进行老化实验时，在相同的老化时间下观察模块的热阻变化情况，通过对热网络模型
2020-12-10 15:06:03
%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们金鉴必须要关注LED封装器件的热阻。一般，LED的功率越高，LED热效应越明显，因热效应而导致的问题也突显出来，例如，芯片高温的红移现象；结温
2015-07-29 16:05:13
，θJA为LM2937结-壳间热阻θJC为3°C/W和散热器外壳-环境热阻之和。如果使用DDPAK/TO-263或SOT-223封装，可通过增加P.C.板铜面积来降低热阻热连接到封装（有关散热的更多信息
2020-10-09 16:09:59
20MHz 下读取 32Kbit EEPROM 的全部内容大约需要 2ms 左右，之后通常会以最大 5µA = 27.5µW 进入待机状态，然后产生的温度升高可以忽略不计。您是否有充分的理由证明有人提供了此类 EEPROM 的准确热阻？
2023-02-06 07:50:00
MMIC热阻Thermal resistance (qJC) values are supplied with eachMMIC in the Microwave
2009-06-13 00:04:49
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
之间的热阻，以及最大的结温。器件的结温等于最大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积，即结温=最大环境温度（热阻×功率耗散）。根据这个方程可解出系统的最大功率耗散=I2×RDS(ON)。由于设计人员已确定
2023-02-17 14:12:55
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08:27
”的概念类似于电阻的概念，在许多关于热管理的文献中都有描述。 数据表中最常见的两个MOSFET热阻值为： Rth（j-a）：从器件结（晶元）到环境的热阻。这是一个单一的热阻值，是所有可能的级数和从结到
2023-04-20 16:49:55
我用MEB-II评估了D33M08上的PIC32 MZ，而我对设备的热感到惊讶和惊慌。外壳温度为140F/60C，处理器不多。这是正常的吗？
2020-04-09 11:53:44
Thermal Shutdown Spec1）使用热电偶或红外测温仪测量恰好发生一次thermal shutdown时的壳温（Tcase），利用结温到壳温之间的特征热阻较小的特性，近似认为
2022-11-03 06:34:11
在哪里可以找到S70GL02GS（S70GL02GS11FHI010）的热阻值和最大结温？这些值不在数据表中。需要抗结到外壳（RJC），对板电阻结（RJB）、环境性结（RJA），和马克斯结温
2018-08-28 15:09:57
请教各位大虾一个问题，SMA，SMAJ与SMB封装除了尺寸不同之外，它们的热阻有没有什么区别?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB热阻的区别)
2013-08-25 22:47:42
目录—T3Ster的应用案例 ◇ 测量结壳热阻◇ 封装结构的质量检查 △ 结构无损检测△ 失效分析◇ 老化试验表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散热结构◇ 提供器件的热学模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
不应该是电源地线直接接到外壳上的吗，串联这个电感是干嘛用的
2023-10-07 06:34:55
说实话，我感觉M1的CPU热的有些厉害，前几次就是勉强用硬币来散热，不过这不是长久之计，很容易短路。索性给M1配了一个散热片，希望能用久些。另外，没有外壳，板子拿来拿去也不方便，就从某宝上给M1配了
2016-09-23 22:26:14
、R***的概念。Rja是指半导体晶圆到环境的总热阻，就是结点到环境温度的热阻Rjc是指半导体晶圆到外壳的的热阻。R***是指半导体晶圆到PCB的总热阻。知道Rja，Rjc，R***的概念后，在实际
2021-09-08 08:42:59
大家上午好！该系列视频为开关电源免费教程，今天讲解MOS管的热阻。持续关注，我们会持续更新！大家有关于开关电源以及工作中遇到的关于电源相关的难题，都可以在帖子下面与我们交流讨论。
2021-09-22 09:57:47
不同，该方法需经过两次热阻测试，对比得出的热阻，可精确到器件基板外壳，无附带测试基板数值。两次测试的分别：第一次测量，器件直接接触到基板热沉上；第二次测量，器件和基板热沉中间夹着导热双面胶。由于两次
2015-07-27 16:40:37
的非常重要的因素。目前已经可以见到很多常规的PCB布局方法，比如说：热点分散;发热器件的位置要合理;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;在每一层要多打孔。对PCB的热设计也由此显得
2011-09-06 09:58:12
的热阻比如说常温下25℃,RJA=833mW/℃，则PD=150-25/833=150mW,即常温下，功耗<150mW。另外随着环境温度的升高，三极管的额定功耗PD会下降，一般情况下有一
2013-05-27 23:00:26
迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 [hide]产品的热设计方法.rar[/hide][此贴子已经被作者于2009-12-5 16:46:34编辑过]
2009-12-05 16:45:53
）的温度增量。根据下式，图4中红色（最上方）曲线的斜率即为结到管壳的热阻 (2)因此根据定义，绿色（最下方）曲线的斜率即为管壳到环境的热阻(3)这样，结到环境的热阻就能够简单地由两条斜率之差得到。封装
2018-12-05 09:45:16
，ILED是通过LED的电流。等式2是结温的通式： 其中：TJ 是结温，TA 是环境温度，θJAP是以摄氏度每瓦测量的LED结环热阻。将电功率等式代入结温方程可得到等式3： LED正向电压和热阻都是LED
2019-03-01 09:52:39
现在需要测IGBT的热阻，我的方案是直接让它导通然后用大电流加热到一定的程度后，突然切断大的电流源，看他在100ma下的vce变化（已知100ma工况下vce和节温的关系），然后将测试到的vce
2017-09-29 10:40:46
等式1表示每个LED消耗的电功率： 其中：Vf 是LED的正向电压，ILED是通过LED的电流。等式2是结温的通式： 其中：TJ 是结温，TA 是环境温度，θJAP是以摄氏度每瓦测量的LED结环热阻
2022-11-14 07:31:53
功率型LED热阻测量的新方法摘 要： LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一，而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电学法测量功率LED热阻的新方法
2009-10-19 15:16:09
嗨，我尝试使用XPE工具计算FPGA器件的功耗。我把结果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到该值随着电路板热阻的变化而变化。功耗与电路板的热阻有什么关系？相反，它应该只影响IC
2019-03-21 16:18:59
直接测得的，只能再通过△T = Rj * Q计算得出。其中，△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差（Tj-Ts），Ts即是测得的壳体温度，单位℃Rj是从PN结到壳体表面的热阻，从器件
2012-02-12 12:14:27
，ILED是通过LED的电流。等式2是结温的通式： 其中：TJ 是结温，TA 是环境温度，θJAP是以摄氏度每瓦测量的LED结环热阻。将电功率等式代入结温方程可得到等式3： LED正向电压和热阻都是LED
2017-04-01 15:14:54
大家好， 我对M95256-WMN3TP /ABE²PROM的最高结温感兴趣。 3级器件的最高环境工作温度为125°C，因此结温必须更高。数据手册中没有提到最大结温。 我还在寻找SO-8封装中M95256-W的结至环境热阻。 最好的祝福， 托马斯
2019-08-13 11:08:08
我的电感式接近开关外壳是黄铜的，在不带外壳时检测距离可以达到6mm左右，但是一旦套上金属外壳，就会受到外壳自身带来的影响，感应指示灯一直亮。我想知道这个问题怎么解决？？？我也检测过市面上的其他电感式
2016-04-25 08:51:51
中国电力电子产业网讯：焊机的工况是间断式的。即晶闸管在工作时结温升高，停止工作时结温又降到某一值。再次工作，结温又在此值基础上升高。这里就要用到“晶闸管设计实例1”中提到的“瞬态热阻”的概念
2014-04-01 10:46:41
有什么方法可以降低IC封装的热阻吗？求解
2021-06-23 07:24:48
温度，单位℃Rj是从PN结到壳体表面的热阻，从器件的dadasheet上可以查到，单位℃/WQ是热耗，单位W，对能量转换类的器件，（1-转换效率）*输入功率就是热耗，对非能量转换器件，即一般功能性逻辑器件
2012-02-09 10:51:37
MOSFET的热阻特性所以，连续漏极电流ID是基于硅片最大允许结温的计算值，不是一个真正的测量值，而且是基于TC=25℃的计算值。RqJC，TC，这里的C: Case，是裸露铜皮，不是塑料外壳，实际
2016-08-15 14:31:59
T0-220封装的结-环境热阻是50°C/W。因此，假定45°C/W的差值是壳至环境的热阻值。在示例的电路中，这个值被指定为散热器热阻值。如果使用实际的散热器，则采用发布的热阻值。 如果提供了散热器的热容值
2018-10-17 11:43:12
前言这篇详细的介绍了电机中的热阻网络模型该怎么建立，虽然是以某一个特定的永磁同步电机为例子，但是把它的思路给领会到了，在刻画其他模型的时候就是举一反三的事。再次感谢《基于热阻网络法的电机温度场分析
2021-08-30 07:42:36
的使用寿命。高于这个限值的故障机制包括但不限于线路融合、成型复合材料的热降解、以及电迁移应力所导致的问题。然后是我们考虑的“芯片限值”，通常通过将外壳温度保持在25˚C来指定。基本上，这个条件假定了一个理想的散热片，只使用结至外壳热阻来计算器件能够处理的最大功率（在下面的方程式1和2中显示…
2022-11-18 07:01:33
热像仪无法透过外壳，检测内部电路系统的温度分布状态。而打开外壳后，因散热系统的改变，故不能准确地反映出电路系统在真实状况下的热分布。步骤一：涂漆、包保鲜膜、拍摄热图将PCB板上所有器件用黑色油漆笔
2018-05-24 09:57:16
）热阻计算。图4示出了SGW25N120（10.4mm2）的结温（ΔTj）、塑封料温度（ΔTMC）和管壳温度（ΔTc）的温度增量。根据下式，图4中红色（最上方）曲线的斜率即为结到管壳的热阻： (2)因此
2018-12-03 13:46:13
芯片和封装、周围环境之间的温度差按以下公式进行计算。其中项目解说θｊａ结温（Ｔｊ）和周围温度（Ｔａ）之间的热阻ψｊｔ结温（Ｔｊ）和封装外壳表面温度（Ｔｃ 1）之间的热阻θｊｃ结温（Ｔｊ）和封装外壳背面
2019-09-20 09:05:08
下面这段话摘自AD849xDatasheet“热电偶由两种异质金属组成。这些金属在一端相连，形成测量结，也称为热结。热电偶的另一端连接到与测量电子装置相连的金属线。此连接形成第二个结——基准结，也
2018-10-15 14:39:30
，LED 结温升高也会造成光输出下降、颜色发生变化和/或预期寿命显著缩短。本文介绍了如何计算结温，并说明热阻的重要性。 文中探讨了较低热阻 LED 封装替代方法，如芯片级和板载 (COB) 设计，并介绍
2017-04-10 14:03:41
嗨，大家好，我们在设计中使用了S25FL512SAGMFL11。在哪里可以得到连接到外壳和连接到底座的热阻？？谢谢，拉米什M 以上来自于百度翻译 以下为原文Hi All,We are using
2018-09-06 16:00:23
纹波电流额定值通常假定电容是对流冷却，整个罐子与空气接触。0.006W/℃/in2的对流系数是假设温升是从空气到外壳，管芯温度假设与外壳温度相同。功率损耗等于纹波电流的平方乘
2009-12-02 14:06:59
30 表2.6列出了各种不同封装的θCA（容器到外部的热阻）的一些典型值。外壳附近的空气流速对热的传导具有很大的影响。空气流速作为前提条件与每个封装类型条目一
2010-06-03 15:20:201319 
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量
2011-11-22 17:39:0468 LED IC无电源高压线性恒流方案选型， 无(免)电源led驱动ic芯片方案，IC转换效率高，本身功耗较小，IC带底部散热器，可以快速将热量传递到外壳。
2016-05-05 14:06:4226 ，都希望可以有一款传感器，实现隔空接物的特性，这样就可以将传感器安装到外壳或者显示屏下面，实现产品外观的设计突破。
2017-04-01 09:23:28556 ） 技术确保端子完全安放到外壳当中，而 Micro-Fit TPA 单排和双排插座还可以作为集成二次闭锁 （ISL） 装置。
2017-06-20 14:25:571650 Molex 推出 Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位组件 （TPA） 技术确保端子完全安放到外壳当中
2017-08-29 13:41:103825 之后很难被修复。 本文引用地址： 本次拆解的为核显版Surface Book 2，依然分为键盘与平板两部分拆解，在两部分微软均采用了大量的胶水来粘合，从视频当中可以看到外壳在加热拆解之后已经变形，很难恢复到原来的形状。 拆解的Surface Book 2采用了英特尔第七代i5处理器，核显为HD620。
2018-01-23 09:49:0018452 美光科技旗下游戏存储器品牌Ballistix宣布，与华硕的TUF游戏联盟合作推出新的Sport AT存储器系列。TUF游戏联盟是由华硕、Ballistix和其它值得信赖的产业合作伙伴之间所合作开发，确保从零组件到外壳可更轻松的组装，同时拥有最佳的兼容性和互补的美学。
2018-07-09 10:13:00492 CPU从下到上依次是核心、封装、金属保护壳，对应的就是核心温度，封装温度，cpu温度了，温度是从核心一层层传递到外壳的，然后由散热器把热量散发掉。而传递的过程中，热量会有损失，这也是核心温度高于表面温度的原因。
2018-07-20 10:30:005102 在汽车和半导体、制药包装领域，工业机器人和机器视觉发展有了一定基础，而在3C领域，包括计算机电脑、通信、消费电子等，从芯片主板到外壳到屏和电池、FPC、中框精密配件以及组装生产，无论是焊接、打磨、抛光，还是点胶、装配、检测，每个环节都急需机器人和机器视觉来完成自动化和智能化柔性生产作业。
2018-06-27 08:10:00912 顾名思义，PCB安装孔有助于将PCB固定到外壳上。不过这是它的物理机械用途，此外，在电磁功能方面，PCB安装孔还可用于降低电磁干扰（EMI）。对EMI敏感的PCB通常放置在金属外壳中。为了有效降低EMI，电镀PCB安装孔需要连接到地面。这样接地屏蔽之后，任何电磁干扰将从金属外壳被导向到地面。
2018-08-08 18:04:158345 现在是时候将电线从电路板焊接到外壳上的辅助部件。这可能有点繁琐，特别是如果你给了一个小案子。电线占用了惊人的空间，因此请确保在连接之前尽可能多地修剪它们。你想确保你可以抬起电路板并在下面检查并在必要时解决问题。
2019-08-27 10:06:147876 
完成后，您可以通过超级粘合或将其粘贴到外壳上来固定原型板。我想要添加到表壳印刷品的一件事是一个小面积，两侧有固定板。
2019-09-09 14:21:031696 
无需担心固定背光灯，因为反射罩会将其紧紧靠在LCD屏幕的背面。继续用剩下的8个螺钉将电路板重新安装到外壳上。重新装上3个连接器，并密切注意其方向，然后将其余的盒放回原处。
2019-11-22 11:30:461906 这项名为“具有可调装饰的电子设备”的专利，描述了如何将装饰元素添加到外壳中。这可以采用公司徽标的形式，例如著名的苹果徽标，或沿着边缘的其它装饰物。
2019-09-27 16:11:102053 最后一步是将各个电缆焊接到外壳内的正确针脚上，以Wayne页上的表格为指南，并使用热收缩性材料以避免短路。这是很难的部分，很容易出错，因为在这么短的空间内有太多的电缆。
2019-10-15 11:36:012095 
只做一个LED Throwie。然后将其粘贴到外壳中，即可完成。它看起来很棒，并且是很棒的夜灯/氛围灯。
2019-09-30 10:22:384471 
对于我来说，我试图将后面板粘合到外壳上……但是它根本不起作用。..。.我什至试图将其粘合起来，用夹子固定它。..但是它仍然不会做。因此，现在，仅将后盖固定在表壳上。它可以保存。..但不难。
2019-10-12 10:16:171095 防爆电机隔爆面的准确定义为隔爆接合面，是指隔爆外壳不同部件相对应的表面配合在一起（或外壳连接处）且火焰或燃烧生成物可能会由此从外壳内部传到外壳外部的部位。
2019-11-21 15:51:106174 
现在，在LED的边缘添加一些热胶并将其粘贴到位。我将一块海绵粘在电路下面，以便它可以紧紧地放在盒子里。将开关连接到外壳。我使用了热胶，尽管螺钉或螺栓会使连接更牢固。您也可以在使用电池时将电池座粘在电路板的背面，以防止其在内部移动，但是请确保壳体上的任何金属触点都不会碰到您的任何焊接点！
2019-11-28 10:04:052934 
防爆电磁阀是把设备可能点燃爆炸性气体混合物的部件全部封闭在一个外壳内，其外壳能够承受通过外壳任何接合面或结构间隙，渗透到外壳内部的可燃性混合物在内部爆炸而不损坏。
2019-12-24 09:37:473027 再来看下电源板的背面，看到之前未清理过的图就知道，PCB 板背面使用了一大片导热贴，这可以将内部电路产生的热量均匀的传递到铜片上，而后传到外壳上，达到均匀散热、避免局部温过过高的效果。
2020-08-15 10:34:226084 下其工作原理。 静电众所周知是经过摩擦才会产生，而刀具与PCB板切割分板就会产生摩擦，产生静电。日本NAKANISHI防静电主轴利用的是与主轴轴心连接的碳刷进行导出到外壳，进行消除的。 日本NAKANISHI防静电主轴消除静电的工作原理是： 静电→刀具→与主轴轴心连接
2020-12-28 10:48:254591 有一次工作碰到外壳被电过），其二电线不要喷到电容外围，或者电容就要做两层绝缘。后来我找到了供应商技术部长，部长建议：电容是不允许高温烘烤，哪怕还能正常用也要更换，电源的引脚和PCB的焊盘能加上绝缘垫片更好。
2021-02-11 17:19:0012858 
轴承（model3）、导电环（etron）、导电油封（zoe）、导电碳环(leaf)等将轴电流导出到外壳的接地端，消除轴电流对轴承润滑脂的破坏作用。
2021-03-05 10:11:078932 在本文中，我们将了解结壳热阻θJC以及如何使用此数据来评估将封装连接到散热器的设计的热性能。
2021-06-23 10:45:4110761 
的eSIP-7C封装，新封装基于PI在开发高功率及高可靠性封装方面的丰富经验 较低的结到外壳热阻（每瓦2 °C）超薄设计，非常适合空间有限制的适配器使用一个夹片的安装方式可以降低制造成本 通用输入电压范围
2021-09-23 11:01:220 远传融创是如何实现稳定性，可靠性，灵活性。 首先，远传融创拥有Sprintlink图传模块的所有技术，从底层协议代码，硬件设计，再到外壳结构都是由团队亲自操刀。分享这篇文字的底气也正来源于此。 总的来说，远传Sprintlink主要采用了软件定义无线
2022-02-23 11:38:296664 
在锥度轴上，或用套筒安装。 安装到外壳时，一般游隙配合多，外圈有过盈量，通常用压力机压入，或也有冷却后安装的冷缩配合方法。用干冰作冷却剂，冷缩配合安装的场合，空气中的水分会凝结在轴承的表面。所以，需要适当的防锈
2022-06-21 17:23:572304 分享PCB连接器表面贴装技术工艺步骤 ! PCB 连接器在表面贴装技术 (SMT) 中，通过连接到外壳侧面或外壳正下方的连接表面来建立接触，并且还提供未封装的组件，它们直接安装在 PCB 上并接线或倒
2022-09-22 13:50:541766 需要选择哪些接线保护设备? 整个重负荷连接器包括插头和插座部分。管接头必须在上壳体的顶部或侧方式中选择，表面安装方式的下壳体侧出口孔也需要管接头。选择管接头，以达到外壳的保护水平。 这些布线保护设备包括：尼龙电缆
2022-11-09 10:55:11434 
方案介绍这是一个基于 Arduino 的开源的收音机项目，它具备一台标准收音机的全部功能，从控制部分到外壳都可以自己 DIY。在项目中，我们将介绍让 FM 收音机调谐器的 RDA5807 模块
2022-12-26 16:21:5714 PCB安装孔有助于将PCB固定到外壳上。不过这是它的物理机械用途，此外，在电磁功能方面，PCB安装孔还可用于降低电磁干扰（EMI）。
2023-02-10 12:12:03603 安全地：内部输入和输出电路与外壳隔离，通过G端子引出公共地，故G端子必须手工用导线接到外壳，如不接，雷电窜入变压器输入端所产生的高压共模电压将无法被过压保护电路泄流到地，而直接导入到驱动器输入端。
2023-03-12 10:19:411774 EDA设计中经常会用到各种各样的芯片，这些芯片通过一个外壳支架上引脚连接线路板上的导线和其他器件相连，这种外壳支架就称为集成电路的封装形式，芯片的晶圆通过金线连接到外壳支架上的引脚，通过引脚实现内部
2023-05-06 11:04:051439 和变形，这时候就需要用到我们盈合激光塑料焊接技术了。在传感器塑料外壳焊接工艺上，由于是将盖板焊接到外壳上，焊接技术上需采用轮廓焊接工艺，进行轮廓焊接时，聚焦的激光
2021-12-19 10:27:56624 
、可靠性更高、载流量更大。高压大功率IGBT模块所产生的热量主要是通过陶瓷覆铜板传导到外壳而散发出去的，因此陶瓷覆铜板是电力电子领域功率模块封装的不可或缺的关键基
2023-04-21 10:18:28728 
顾名思义，PCB安装孔有助于将PCB固定到外壳上。不过这是它的物理机械用途，此外，在电磁功能方面，PCB安装孔还可用于降低电磁干扰（EMI）。对EMI敏感的PCB通常放置在金属外壳中。为了有效降低EMI，电镀PCB安装孔需要连接到地面。
2023-12-27 16:22:46133
电子发烧友App
工商网监
湘ICP备 2023018690 号
评论