新能源汽车行业正在蓬勃发展，大家对动力电池的续航里程和驾驶性能方面的要求也越来越高。目前，新能源汽车动力电池的能量密度已经接近于普遍认为的理论极限，为了提高电池包的容量与安全性，方便模块化的设计并提高动力电池包的使用兼容性，动力电池在设计上更多地采用了多串联多并联的方式。只有提高电池包的大电流输出能力，才能提升新能源汽车的续航和驾驶性能，给消费者带来更好的驾驶体验。因此在电流检测方面，汽车厂商需要一个上千安培的大电流、高精度的检测方案。
为了满足这些市场需求，霍尼韦尔研发了全新的1500A高精度电流传感器CSNV1500，并在今年5月于南京批产。CSNV1500是在霍尼韦尔传统电磁技术的基础上，为精密探测大电流提供的一种高性价比、高性能的解决方案，能够帮助客户通过精密探测瞬间大电流来提升电池管理系统安全性，让新能源汽车出行更安全。

CSNV1500的技术特点主要有以下几点：
①全温范围，始终精准 CSNV1500可以在高低温下无障碍检测电动汽车运行时产生的电流，并且能够检测到汽车在运行过程中突然加速导致的高达1500A的电流。精准的电流检测，能够让用户可以更精确的了解电池的使用情况，告别“里程焦虑”。其次，得益于霍尼韦尔强大的质量控制体系，产品精度明显要高于行业水准，安全性能更佳。
②优秀的抗干扰性，无畏距离远近 CSNV1500具备优秀的抗干扰性。
③强大的磁仿真团队和测试能力 霍尼韦尔拥有强大的磁仿真团队和测试能力，可以为客户提供专业的定制化服务。在客户研发阶段就能为客户提供专业的技术支持，产品咨询和安装建议，以便更好地提高电池包电流检测的可靠性和稳定性。

CSNV1500的设计特色：
CSNV1500是一款为精密探测大电流提供的一种高性价比、高性能的解决方案。同时，它可以支持电动汽车中电池模组更小的安装距离，为客户提供更紧凑的安装空间，有利于电池包的小型化设计和轻量化发展。

应用优势：
CSNV1500的市场覆盖情况：
CSNV1500作为趋势产品，Honeywell是业界头批实现量产的厂商。先受到多个客户青睐，并已在部分中高端乘用车客户应用。

BSS2000 Pro电池模拟器仿真软件，具备最新的电池特性仿真技术，为用户提供不同类型，不同放电深度下的电池特性曲线仿真解决方案。软件提供多种电池曲线编辑方式，操作灵活，用户仅需配置简单的参数，即可完成电池曲线仿真，不仅适用于对电池特性不了解的用户，节省了工程师自行研究电池特性曲线的时间；同时对了解电池特性的用户，软件提供更专业的编辑模式，满足对电池数学模型的研究仿真。
此外，不同于传统的电池模拟器解决方案，BSS2000 Pro搭载源载一体机，可以实现“无缝”充放电切换。而传统的方案，即独立电源和负载的组合方案，其充放电切换时间即便采用编程控制，切换时间最快约50ms-100ms，无法媲美真实电池的特性。
BSS2000 Pro电池模拟器软件主要具备以下特色：
1）内置8种电池特性曲线（铅酸，锂电池，磷酸铁锂，三元锂…）
2）基于实测曲线资料，导入软件进行仿真
3）初始SOC设定功能
4）支援.mat文件导入功能
5）BMS协议自定义功能
6）电池模拟器保护参数设定功能
7）实时监控电池模拟器的电压，电流，SOC，放电容量/能量…
8）曲线绘制及报表查询功能
基于上述的软件设计特色，BSS2000 Pro可为用户提供多样化的解决方案。软件内置丰富的特性曲线，例如对于仿真锂电池的用户而言，当使用电池模拟器替代真实电池时，用户仅需要软件界面上选择锂电池类型，即可快速调出锂电池的曲线。另外一方面，从实际应用角度而言，电池的特性往往受到外部工况和温度环境的影响，当用户要结合实际产品工况，仿真特定条件下的曲线时，BSS2000 Pro的用户自定义导入功能可以轻松实现工程师的需求。
对于新型电池的仿真，很多时候需要先进行理论的仿真研究，BSS2000 Pro为这类新型电池的特性仿真提供.mat文件导入功能。
用户可以先利用第三方平台Matlab构建新型电池的数学模型，并将生成的.mat文件导入BSS2000 Pro软件，软件可自动解析并仿真出新型电池的特性曲线，因此BSS2000 Pro不仅可以满足常规电池的仿真，更可以满足未来新型电池的特性仿真需求。
电池模拟器替代真实的电池，不仅简化了测试平台，快速仿真电池特性曲线，同时对工程师研究IoT产品的续航时间提供可靠的数据。BSS2000 Pro在仿真执行过程中，会实时记录电池模拟器的电压，电流，剩余电量以及放电容量和能量等等。并且为了工程师一目了然地观察到电池的状态，软件设计了电池形状的图标，满电状态下显示为满格绿色，随着放电绿格比例会越来越少。 此外，很多情况下当电池电量过低时，或者不是满电的状态，产品可能会出现无法开机等现象，为了保证产品在电池不同电量下的工作性能，前期需要电池模拟器快速仿真电池不同SOC的状态点。而使用真实电池，工程师需要进行真实的充放电，直至指定的SOC状态，效率非常低。并且当电池重复使用之后，会出现内阻增大，寿命衰减等问题，工程师还需要重复购买电池，造成成本浪费。
BSS2000 Pro可以帮助工程师解决此类问题，任意设定SOC状态，模拟电池不同电量的状态。
BSS2000 Pro电池模拟器仿真软件，为用户提供电池SOC和OCV保护参数设定功能，不同于纯电源的仿真，BSS2000 Pro到达放电下限时会自动关闭输出，而不会给DUT持续提供电能，完美匹配真实电池的工作特性。

QNX® OS for Safety是一款软件解决方案，能够以高性价比且安全的方式提供一个可靠的实时操作系统（RTOS）基础，助力汽车和其它行业构建有竞争力的汽车系统和任务关键系统。

主要（但不仅）应用于以下范围：自动驾驶车辆的控制系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、数字和混合仪表板、高速列车系统、工业自动化、能源生产、医疗机器人手术。QNX® OS for Safety获得了ISO 26262最高等级的预先认证——ASIL D和IEC 61508的SIL高等级认证。

美格智能SRM815是一款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组，采用LGA封装方式，集成了高通最新一代的骁龙SDX55基带芯片，符合3GPP Release 15 标准，可支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络部署

SRM815模组针对不同目标地区，设计了不同子型号，支持3G/4G/5G多种网络制式，可涵盖全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。

SRM815支持高通IZat™ Gen 9定位技术，内置了多星座高精度GNSS接收机，可支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS，可提供快速、准确的定位服务。

SRM815支持丰富的行业标准接口方便进行外设扩展，可支持USB3.1、PCIe3.0 、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口，兼容多种类型操作系统（Android， Linux， Windows 7/8/10等操作系统），内置了丰富的网络协议，在可靠性、散热等方面有较大优势，可广泛应用于CPE家庭网关、高清电视、AR/VR、工业路由器、机顶盒、车载终端、视频监控、工业互联网等领域。

随着5G基站的逐步覆盖，诸如5G+ AVG 机器人、 5G+数控机床、5G+AI质检、5G+高清无线视频监控、5G+无人机巡检等各种5G创新应用在工业互联网不断涌现并落地，真正实现了人、机、物的全面互联，促进工业企业数字化、网络化、智能化升级，更好地赋能工业企业，加快各行各业数字化转型步伐。

美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，根据市场需求，推出了5G工业级通信模组SRM815，该系列5G模组采用了高通SDX55 5G基带芯片平台，可向下兼容3G/4G多种制式，支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。
符合3GPP R15标准，能够支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络部署，可支持LTE Cat.20网络连接，同时内部集成了GNSS全球导航卫星系统。
该系列模组可实现工业复杂环境下长时间正常工作，可广泛应用于工业互联网领域。
在5G+ AVG机器人、5G+数控机床、5G+AI质检、5G+高清无线视频监控、5G+无人机巡检等创新应用中得到广泛应用。

美新最新一代的磁传感器MMC5603NJ是基于先进的AMR技术的单芯片集成的三轴磁传感器，晶圆级封装, 是世界上迄今已知最小尺寸（0.8x0.8x0.4mm）的磁传感器。多项美新所独有的新技术和新工艺被应用在MMC5603NJ这颗磁传感器上。

1、高度集成的单芯片设计 早期的MEMS磁传感器需要两个MEMS的Die(一个感测X/Y轴的磁场，另一个感测Z轴磁场)和一个用来处理信号的ASIC的Die。这样的设计结构复杂、体积大、且成本高。随着设计和制造工艺技术的进步，Die体积越来越小，但一般还是需要一个MEMS的Die和一个ASIC的Die。

美新采用专有的技术，将MEMS技术和标准的CMOS工艺完美结合，直接在ASIC材料表面集成了AMR磁阻材料，并采用独创的斜坡结构来感测Z轴方向的磁场信号。这样高度集成的单芯片设计，并采用了晶圆级的封装，铸成了业界最小尺寸的三轴磁传感器。

2、数倍或数十倍领先于同级别产品 磁传感器在电子设备中最常见的应用是感测地球磁场的方向，我们将此应用称为电子罗盘（eCompass）。电子罗盘容易受到周围环境中各类的软磁和（或）硬磁的磁场干扰而造成方向失准。对此，美新在软件方面提供了成熟的、可定制的算法来校准方向。

MMC5603NJ在芯片设计上使用了Set/Reset的机制。此机制是在磁感应元件的敏感极上进行正反两个方向上的成对操作，可以消除磁传感器内部固有的offset，并且抵消时间、温度等变化等因素带来的漂移。MMC5603NJ的温漂只有±0.01μT/℃，远低于同类产品。因此，MMC5603NJ能在各种苛刻的使用环境下保持始终如一的测量精度和稳定可靠的性能。

此外，MMC5603NJ还提供了20/18/16位的可选择的灵敏度，最高可达1000Hz的数据输出速率，RMS噪声水平最低为0.15μT，磁滞仅为0.02%。以上主要性能参数，与市场上同级别产品相比较，MMC5603NJ保持数倍或数十倍的领先。

作为全新一代基于AMR技术的三轴磁传感器，美新的MMC5603NJ已广泛应用于智能手机、平板电脑等众多消费类电子产品中，也是目前全球出货量最大的基于AMR技术的磁传感器之一。

随着计算需求呈指数级增长，工程师与科学家常常受到固定芯片性能的局限。赛灵思打造了Vitis统一软件平台能够帮助软件工程师和AI科学家在内的广大开发者都能够运用自己熟练掌握的软件工具和框架，获益于赛灵思灵活应变的自适应硬件优势。
借助Vitis统一软件平台，用户无需深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。
同时，Vitis 平台不限制使用专有开发环境，而是可以插入到通用的软件开发工具中，并利用丰富的、优化过的开源库，使开发者能够专注于算法的开发。
Vitis 独立于 Vivado设计套件，后者仍然继续为希望使用硬件代码进行编程的用户提供支持。但是，Vitis 也能够通过将硬件模块封装成软件可调用的函数，从而提高硬件开发者的工作效率。

Vitis统一软件平台构建在基于堆栈的架构之上，该架构可以无缝插入到开源的标准开发系统与构建环境。
Vitis统一软件平台一共分为四层，基础层是Vitis目标平台。该平台由电路板和预编程 I/O 构成，其定义了赛灵思平台的基本软硬件架构及应用环境，包括外部存储接口、自定义输入输出接口和软件运行时。
对于本地或云端的赛灵思卡，Vitis 目标平台可自动配置 PCle 接口，这些接口可以连接及管理 FPGA 加速器与 x86 应用代码之间的通信。
对于赛灵思嵌入式器件，Vitis 目标平台还提供了用于平台上的处理系统、用于平台外设的引导加载程序和驱动程序，以及根文件系统。

第二层称为 Vitis核心开发套件，覆盖开源赛灵思运行时库，以管理不同域间的数据移动。
包括子系统、Versal ACAP内的 AI 引擎和必要的外部主机。
此外，该层也提供编译器、分析器和调试器等核心开发工具。
虽然赛灵思提供的是世界一流的设计环境，但是这些工具设计的目的是能与业界标准的构建系统与开发环境无缝集成。

在第三层，8个Vitis 库提供 400 余种优化的开源应用。这8个库分别是：Vitis 基本线性代数子程序（BLAS）库、Vitis 求解器库、Vitis 安全库、Vitis 视觉库、Vitis 数据压缩库、Vitis 计量金融库、Vitis 数据库集和 Vitis AI 库。借助这些库，软件开发者可以使用标准的应用编程接口（API）来实现硬件加速。

Vitis 平台的第 4 层，也是最具有变革意义的一层是Vitis AI。
它集成了特定领域架构（DSA）。
DSA 提供了针对AI模型的硬件实现，开发者可以使用包括 TensorFlow 和 Caffe 等业界领先框架对其进行配置与编程。
Vitis AI 提供的工具链能在数分钟内完成优化、量化和编译操作，在赛灵思器件上高效地运行预先训练好的AI模型。此外，它也为从边缘到云端的部署提供了专用 API，实现业界一流的推断性能与效率。
赛灵思很快还将推出另一个 DSA（Vitis Video），支持从 FFmpeg 直接进行编码并提供同样超级简单且功能极强大的端到端视频解决方案。
由合作伙伴公司提供的 DSA 包括：与GATK 集成用于基因分析的Illumina，与ElasticSearch集成用于大数据分析的BlackLynx，以及当前我们客户正在使用的专有DSA。

在工业物联网快速发展的时代，开发人员面临更复杂的开发环境与系统。与之前的独自决策所不同的是，现在的云开发者获取信息需要更统一的处理架构、操作系统以及连接标准。这将给他们的工作提供更低的时间成本，并有助于提升基于云端的开发效率。赛灵思Zynq SoC产品系列将处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性进行完美整合，既可以为设计者提供无与伦比的系统性能、灵活性与可扩展性，也能带来更低功耗、更低成本和更快速的上市进程。与传统 SoC 处理解决方案不同，高度灵活的可编程逻辑可以实现真正意义上的IT与OT的融合。中国本土电气公司南瑞继电在重点业务控制、保护、合并和切换方面上统一采用了赛灵思的Zynq产品作为通用平台， 并获得了前所未有的效率。该解决方案不仅符合行业相关标准，并经过了国家电网的认证。

Zynq系列产品是Xilinx推出的行业第一个可扩展处理平台。Zynq系列的出现打破了传统嵌入式处理器的性能瓶颈，它专为要求高处理性能的嵌入式系统而构建，其目标市场包括汽车驾驶员辅助系统、智能视频监控、工业自动化、航空航天、广播以及新一代无线应用等。

Xilinx Zynq 产品系列将处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性进行完美整合，可以提供无与伦比的系统性能、灵活性与可扩展性。该产品系列可为设计带来更低功耗与更低成本的整体系统优势以及快速上市进程。与传统 SoC 处理解决方案不同，高度灵活的可编程逻辑为用户实现产品的优化和差异化，添加外设与加速器，帮助用户适应各种广泛的应用。

Zynq 系列的推出，让单 SoC 异构计算成为现实，MPSoC 产品系列和 RFSoC产品系列的问世，更是树立了多核异构和高性能模数混合SoC的标杆。Zynq产品系列为Xilinx确立了在高性能异构处理芯片领域的领导地位。

Zynq® UltraScale+™ MPSoC是Xilinx公司推出的第二代SoC系列产品，集成了复杂的处理系统，包括ARM Cortex-A53应用程序处理器和ARM Cortex-R5实时处理器，以及FPGA可编程逻辑。与Zynq 7000相比，Zynq® UltraScale+™ MPSoC 进一步整合了处理器系统中可选择的处理器数量和性能，最多可配备四个ARM Cortex-A53处理器内核和两个ARM Cortex-R5实时处理器内核。此外，该架构进一步拓展了可编程逻辑门阵列中的DSP切片和分布式存储器的规模。

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。置于包含通用实时处理器和可编程逻辑的平台上，三个不同变体包括双应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件，为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。

Xilinx 具有支持 SoC 优势的各种工具，提供Vivado® Design Suite、 Xilinx SDK 以及 PetaLinux，可进一步加速使用 SDx™ 系列设计抽象环境的开发，从而可高效利用Zynq® UltraScale+™ MPSoC的强大功能。

目前，赛灵思的Zynq® UltraScale+™ MPSoC 系列经业界领先的功能安全认证机构 Exida评估，已经达到硬件故障裕度 (HFT) 1类，安全完整性等级 (SIL) 3级。这也就意味着产品开发者能够运用赛灵思功能丰富、高度集成的单芯片MPSoC 系列产品，为人工智能 （AI）等安全关键型应用构建新型高性能系统，并能保证IEC 61508 功能安全认证达到安全完整性等级3(SIL 3)。Zynq® UltraScale+™ MPSoC在设计时就已经将安全性和保密性放进了考虑范围，因此使其成为支持工业物联网或工业 4.0 平台以及未来数代汽车、航空和 AI 系统的理想架构。

有方科技推出全球首款搭载紫光展锐春藤V510的工规级5G模块N510M/G系列，旨在打造让物联网用的起的5G模组，推动行业规模应用和普及。 该系列模块覆盖国内三大运营商的4G/5G频段，支持海外关键市场的主流频段。采用M.2/LGA封装技术，支持PCIE/USB/UART等多种通信接口，适用于不同尺寸、形态的终端产品；支持SA/NSA 5G双模组网；率先支持VoNR；采用Secure Boot、SeLinux网络加密，让数据更安全。

有方科技N510M/G系列模组可广泛应用于CPE、机顶盒、VR/AR、工业网关、5G直播机、AGV、无人机等多种终端形态，以满足智慧能源、车联网、工业互联网、远程医疗、智慧教育、高清视频、智慧城市等垂直行业的蓬勃发展需求。

技术优势：
1.硬件接口满足标准的M.2-75pin KEY B模组接口，能即插使用。
另外有方在可以自定义基础上，灵活定义了DTR功能，用于上位机唤醒模组，另外增加了信号灯指示，用于外部直观判断模组工作状态。 2.支持多种CA和ENDC组合，可以获得很好的数据吞吐，提升客户体验
3. 满足市面常见UART,USB,PCIE物理传输接口,支持RNDIS/ECM/NCM/DUN/MBIM等拨号，能够覆盖很多行业各种应用场景。
4. 针对windows/linux/android等上位机环境，提供完善的turn-key方案，包括USB和PCIE接口，方便用户快速移植对接，缩短开发周期。
5. 弱网环境，有方有成熟的一套方案和丰富的经验，保证客户设备注网和在线率
6. 支持rel16精确授时功能（误差在10MS内），可直接提供硬件B-码；

应用优势：
N510M集成了各种网络协议并提供行业标准接口。支持PCIe与USB3.1 等高速接口，最大限度满足eMBB场景下的超高速数据传输应用，可支持Windows 7/8/8.1/10、Linux 和Android等系统驱动，是消费电子、智慧能源、工业控制、智慧交通等领域的最佳选择。 
N510M 系列可以覆盖全球大多数具有5G网络覆盖的地区，覆盖中国大陆、欧洲、东南亚等地区，即使在无5G网络覆盖的区域，凭借支持4G和3G网络，也可在该地区正常使用。
销售情况：
N510M，为有方2020年近期发布的5G新产品。
目前，该系列产品已和多家客户进行测试，并即将规模商用。

成都斯普奥汀科技有限公司于 2015 年 3 月在中国成都成立，由留英博士喻易强创办。在全球率先推出了新一代无线充电、供电技术“蕊磁”RiCharge，并获得多项技术专利。

该技术将传统 AirFuel 包含的谐振(Resonant)及射频 充电(RF)的优势完美结合，在传输距离、效率、自由度和集成化程度上具有显著优势。蕊磁技术，可实现在一个立方体空间内自由的、一对多的无线充电。

目前斯普奥汀已为国内外多家企业提供无线充电技术方案支持并成功量产。合作企业行业有：传统家电、消费电子产品、智能家居、智能穿戴设备、水下电子设备及其他特种行业领域等。“蕊磁”技术正逐步走向产业化与品牌化。

三大技术优势：
1.隔空距离方面：同等收发天线尺寸下，对比一代技术，“蕊磁”技术可实现距离更远、效率更高、稳定性更高的传输效果。
2.精准定位方面：“蕊磁”技术可实现一个发射端同时对应多个不同负载功率的接收端，只需要保证接收端在发射区域，不需要一对一精确对位即可以实现无线传输，解决了一代技术中的必须一对一精准定位的限制问题。
3.自由度方面：“蕊磁”技术可实现三维立体空间的高自由度传输，如水平方向偏移、垂直方向偏移、支持角度倾斜，极大优于一代技术。

ADP5091是一款智能集成式能量采集纳米电源管理解决方案，可转换来自PV电池或热电发生器(TEG)的直流电源。该器件可对储能元件（如可充电锂离子电池、薄膜电池、超级电容和传统电容）进行充电，并对小型电子设备和无电池系统上电。

ADP5091提供有限采集能量（从16 μW到600 mW范围）的高效转换，工作损耗为亚μW级别。利用内部冷启动电路，调节器可在低至380 mV的输入电压下启动。冷启动后，调节器便可在80 mV至3.3 V的输入电压范围内正常工作。额外的150mA调节输出可通过外部电阻分压器或VID引脚编程。

通过检测输入电压，控制环路可将输入电压纹波限定在固定范围内，从而保持稳定的DC-DC升压转换。 在OCV动态检测模式和非检测模式下，输入电压的编程调节点允许最大限度地提取采集器的能量。可编程最低工作阈值(MINOP)可在低光照条件下实现升压关断。LLD作为用于微处理器的低光照指示器，是指MIONP比较器输出。此外，DIS_SW引脚还能暂时关断升压调节器，并且对RF传输友好。

ADP5091的充电控制功能保护可充电储能器，实现方法是通过可编程充电端接电压和关断放电电压监控电池电压。 此外，具备可编程迟滞功能的可编程PGOOD标志监控SYS电压。

可选原电池可通过集成式电源路径管理控制模块连接和管理，该模块通过编程进行能量采集器、可重复充电电池和原电池的电源开关。

ADP5091采用24引脚LFCSP封装，额定结温范围为-40℃至+125℃。

ADP5091优势与特点
◇升压调节器集成最大功率点跟踪(MPPT)功能，动态检测或无检测两种模式
◇迟滞模式可实现最佳超轻负载效率
◇SYS引脚的工作静态电流(VIN > VCBP ≥ VMINOP)：510 nA
◇SYS引脚的休眠静态电流(VCBP < VMINOP)：390 nA
◇输入电压工作范围：0.08 V至3.3 V
◇通过电荷泵实现380 mV（典型值）快速冷启动
◇基于输入开路电压(OCV)的MINOP引脚可编程关断点
◇1.5V至3.6V范围内的150mA调节输出电压
◇电池端子充电阈值（2.2 V至5.2 V）支持对储能元件进行充电
◇可选BACK_UP电源路径管理
◇射频(RF)传输有利于通过微控制器单元(MCU)通信临时关断开关

GX8002具备低功耗、低成本、小体积的特性，真正为智能穿戴而生。

产品性能：GX8002能做到在超低功耗下运行。据测算，GX8002的待机功耗只有70uW,运行时的功耗为0.6mW，平均功耗低于300uW，可能是目前业界已知功耗最低的AI芯片。 GX8002支持在可穿戴以及其他设备上的语音唤醒能力，综合唤醒率超过95%，误唤醒率达到24小时内小于1次。同时，国芯为GX8002配套研发了AI通话降噪算法，还支持骨传导通话降噪方案，基于深度神经网络，实时分离人声和噪声，有效隔绝噪声。除此之外，GX8002还支持声纹识别。通过事先注册的声纹信息，耳机唤醒后校验声纹，可在很大程度上避免在噪声环境中产生的误唤醒，提升用户体验。

技术特点：GX8002主要有两大技术突破——自研神经网络处理器gxNPU V200和自研硬件VAD模块。此次发布的gxNPU V200为国芯第二代神经网络处理器，专门针对低功耗优化，计算能效是普通DSP芯片的10倍以上。支持DNN/CNN/RNN等各种模型，自动实现网络量化压缩，可以和Tensorflow等训练平台直接对接。同时，国芯设计了全新的VAD模块，通过增加更多特征的分析来判断人声，具备超强过滤能力，在办公室、地铁、马路、咖啡馆等各种场合的实际测试中，GX8002可以让VAD待机的比例平均高达70%以上。

设计特色：
（1）内置自研的新一代神经网络处理器gxNPU V200，可以在极低功耗下完成各种语音识别的神经网络模型计算。
（2）超低运行和待机功耗，平均工作功耗＜300uW,待机功耗＜70uW。芯片采用多电源域设计，运用动态功耗管理，以及多级唤醒机制，实现超低功耗。
（3）语音算法支持语音唤醒和短指令控制，可以结合蓝牙本地唤醒AI语音助手。
（4）支持硬件VAD检测，可以利用声音的频谱信息判断是否是人声，通过VAD可以有效的降低工作功耗。
（5）支持与蓝牙通信，调用手机语音助手进行各种操作。
（6）支持丰富的接口，包括I2S、UART、I2C、SPI，灵活配置，适应多种场景应用。
（7）集成SRAM、Flash、LDO，支持免晶振设计，极简外围电路。

应用优势：GX8002-TWS耳机解决方案，在应用上采用外置唤醒的方案，与蓝牙芯片搭配，相当于增加一个外置按键，通过对语音sensor的识别，当检测到唤醒之后，与蓝牙芯片通过I2C/UART接口进行通信，因此调试过程非常简单，客户原有的软件和设计都可复用，让AI的研发周期变得非常可控，有形成本和无形成本都大大降低。同时，国芯整合了丰富的资源，包括各种TWS和可穿戴产品需要的基础技术和算法方案，接入各大品牌手机助手和云端平台，打通了蓝牙主芯片的合作通道，输出完整可靠的「一站式服务」，降低了AI服务门槛，也大大的缩短客户的研发周期。

销量业绩：GX8002为2020年7月全新发布的针对智能穿戴市场的AI芯片。智能穿戴市场近年来发展迅猛，主要形态包括TWS耳机、智能眼镜、智能手表手环等。根据IDC数据显示，2019年，全球可穿戴市场出货量预计将达到 2.229亿台，这一数据将在 2023年增长至3.023亿台。行业正处在快速增长阶段，GX8002芯片有望迎来市场爆发。

MLX75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，MLX75026 的性能是其他汽车级 QVGA ToF 传感器 芯片 的两倍，大小只有 MLX75027 VGA 传感器 芯片的一半，所需的计算能力也只有 MLX75027 所需能力的 30%。

MLX75026具有极低的功耗（仅 120mW）和高量子效率 ( > 50%)，支持设计节能型 3D 摄像头，可将特定应用所需的光能降至最低。该产品的另一个重要特性是封装小巧，尺寸只有 9.2x7.8 mm，采用 ¼” 光学格式，支持小型镜头。这些特性均有助于设计紧凑型 3D 摄像头。

低对比度和强日照场景通常会为传统 2D 图像传感器带来严峻挑战，而 MLX75026 ToF 传感器 芯片 在这方面具有极佳的稳健性，尤其适用于功能可靠性和可用性不受环境变化影响的应用。

该产品功耗低、像素小，具有高量子效率，可在宽广的温度范围 ( -40 + 105C) 和具有挑战性的光照条件下工作，所有这些特性都在一个小巧的芯片中实现，为 3D 摄像头设计领域带来真正的创新。

Vishay的RAMK060高精度位置传感器性能比现有绝对式编码器更加可靠，分辨率和精度优于传统霍尔效应传感器，适用于工业机器人和其他严苛应用。绝对式旋转磁性套件编码器采用先进的无接触技术，精度大于13位，分辨率达19位，重复精度大于16位，同时保持对外部磁场、湿气、空气污染、振动、机械冲击和温度变化的鲁棒性。这种技术架构可提供具有安全保证的最佳性能。

RAMK060采用转子+定子套件设计，以及离轴设计 (用于空心轴组装)，6.5 mm超薄尺寸和轻巧重量 (< 55 g)，使其非常适用于空间小，但又需要高精度检测角度位置的应用。RAMK060外径60 mm，内径25 mm，提供单圈和多圈不同型号，输出信号格式包括SPI、SSI或Biss-C。器件可用于电气角度为360°，在−40 °C至+85 °C温度范围内工作的产品，并可根据客户需求加宽温度范围。

Vishay的专利设计特别适合要求精确且重复运动的应用，例如工业机器人和协作机器人的手臂关节，自导车辆方向盘，以及印刷、纺织制造和铣削加工机床。RAMK060在这些应用中的主要优点包括自校准补偿机械偏心、内置自我监控、断电前记忆最后绝对位置。自校准可补偿最大为± 0.2 mm气隙公差，高达± 1 mm偏心和高达0.08 mm跳动。即插即用的安装也可以实现完整的性能。

Vishay 235 EDLC-HVR ENYCAP系列3.0 V加固型电双层储能电容器适用于恶劣、高湿环境中能量采集和备份电源应用，是业内首款+85 °C条件下，使用寿命长达2000小时的高压器件，经过1500小时85 °C 相对湿度85 %带电测试，耐潮能力达到最高等级。
电容器使用寿命是标准电双层电容的两倍，免维护，具有非常好的设计灵活性。电容器具有很强的耐潮湿能力，可用于各种工业、再生能源和汽车应用，包括智能电表、手持电子设备、机器人、太阳能电池板、电子门闩和应急照明等。235 EDLC-HVR ENYCAP电容器从10 mm x 20 mm到18 mm x 40 mm有15种小型外型尺寸，功率密度高，电容值从5 F到60 F。器件符合RoHS标准，能进行快速充放电，提供引线封装版本。

产品：Sentry™解决方案集合 技术特点：
莱迪思Sentry™ 解决方案集合提供了系统设计人员评估、开发、测试和部署符合NIST SP800-193标准、基于FPGA的平台固件保护恢复（PFR）可信根所需的全部资源，包括完整的参考平台、经过充分验证的IP构建模块、易于使用的FPGA设计工具、参考设计/演示以及定制设计服务网络。

设计特色：
针对非FPGA用户（无需FPGA设计经验）、基于RISC-V的软件设计。

应用领域：
通信、数据中心、工业、汽车、航空航天、客户计算等。

应用优势：
-硬件安全功能——Sentry解决方案集合提供经过预验证、符合NIST的PFR实现方案，可在系统启动期间和之后对所有系统固件实施严格的实时访问控制。若检测到损坏的固件，Sentry可以自动回滚到固件之前已知的完好版本，确保安全的系统操作不会中断。 -符合最新的NIST SP-800-193标准，通过CAVP认证——该解决方案集合通过支持严格加密的莱迪思MachXO3D™ FPGA系列器件实现硬件RoT。

-易于使用——开发人员可以在没有任何FPGA设计经验的情况下，将Sentry经过验证的IP模块拖放到莱迪思最新的IP生态系统和开发环境——Lattice Propel™。Propel可以让非FPGA用户修改RISC-V处理器IP的C代码，帮助他们定制PFR实现方案，同时还能直观地布局所使用的IP，创建完整系统。

-缩短上市时间——Sentry解决方案集合提供预验证和经过测试的应用演示、参考设计和开发板，可以将PFR应用的开发时间从10个月缩短到仅仅6周。

-灵活、适用于所有平台的安全解决方案——Sentry为固件和可编程外设提供全方位、实时的PFR支持。它可以用作系统中的RoT和/或补充现有的基于BMC/MCU/TPM的体系，使之完全符合NIST SP-800-193标准。

SoundAI Azero是声智面向个人、企业和第三方组织开放的融合多传感感知、多模态交互和类脑知识计算的新一代人工智能操作系统，基于声学传感器、红外传感器、可见光传感器、毫米波雷达传感器等为核心的多传感器融合阵列，凭借业界领先的深度学习与孤立样本学习技术、远场声学感知、主动降噪技术、音视频通话技术，图像检测技术等，通过拥有核心自主知识产权的多模态信号算法，多模态交互技术，以及根据真实场景识别深度优化的机器学习模型，搭建新一代多模态人工智能交互系统平台，解决真实场景中远场语音识别率低、全双工通话中回声及猝发声的干扰、可见光线过强导致识别率低以及红外热成像目标错误抓取等问题，致力于连接有价值的信息、服务与设备，让智能服务随处可享。

Azero经过了千亿次人机交互真实场景的规模验证，可为家居、办公、车载、会议、可穿戴等20+场景和设备提供高效的人机交互和智能决策能力。Azero集成了信息查询、内容聚合、IOT控制、即时通讯等数百项常用技能与服务，提供简单易用的技能开发工具和Turnkey软硬件解决方案，支持智能音箱、智能耳机、智能眼镜、智能开关、智能屏、机器人、AI虚拟数字人、AI音视频会议、AI语音助理等百余个场景实例，大幅降低AI技术的应用门槛和开发难度，快速满足各个行业的个性化定制需求，帮助各个行业持续提升整体效率和用户体验。

多模态人工智能交互系统SoundAI Azero，以远场语音交互和远场实时通话为技术内核，以及包括信息查询、设备控制、内容推荐、资讯服务、股票资讯、理财推荐等服务，具有精度高、速度快、兼容好、成本低的优势，在用户大规模使用的真实场景下5米远场语音和声纹的平均识别率超过95%，全链条语音对话响应速度小于1.3秒。该系统成果融合了声学感知技术、语音交互技术与人工智能技术，包括声波配网、波束形成、声源测向、噪声抑制、混响消除、回声消除、语音唤醒、端点检测、语音识别、声纹识别、自然语言处理、语义理解、语音合成、双工通话、VoIP等技术，以及根据真实场景识别深度优化的机器学习模型，搭建覆盖智能家居、智能汽车、智能会议、智能安防、智能金融、智能教育、智能医疗、智能法院、智能交通和机器人等行业领域在内的远场声学感知系统与场景语音交互平台。多传感器融合阵列的AI融合交互系统核心突破在真实场景下因空间距离、背景噪音、其他人声干扰、回声、口音等问题导致的语音识别低、用户体验差、无法感知环境等问题。
为用户提供多种适应应用场景的多模态融合阵型方案，综合利用可见光与红外的人脸识别技术，通过麦克风阵列感知技术融合深度学习技术为用户提供全链条的智能语音、机器视觉相融合的交互系统，基于VoIP以及分布式处理技术，实现一对一、一对多、多对多的实时同步音视频交互通信，解决传统应用场景中存在操作不便或者繁重劳动等痛点问题，提供智能化的音视频通信体验。

该成果已成功在小米、百度、360、联想、中国移动、阿里、腾讯、华为、中国移动、中国联通、中央人民广播电台等多个爆款产品中成功落地，已得到量产验证。

多模态人工智能交互系统SoundAI Azero持续更新和迭代技术，解决更复杂声学场景下的远场语音唤醒和识别、远场声纹识别、声视频融合交互、多人追踪和识别等影响用户体验的关键问题，以及超远场拾音与识别、局部场识别与重放等行业关键技术，不断融合声学感知技术与人工智能技术，深度完成垂直领域声学技术的优化与更新，打造以用户为中心、数据为驱动、平台为服务的完整人工智能交互技术链条。

目前，Azero系统已广泛应用于智能家居、智能汽车、智能安防、智能金融、智能教育、智能医疗和机器人等应用场景，已帮助小米、百度、阿里、华为、腾讯、中国移动、中央人民广播电台、中国移动、中国联通等众多客户户实现智能语音产品的快速开发和量产上市，占据70%以上的中国语音市场份额。StrategyAnalytics和Canalys统计数据显示，2019年，全球智能音箱市场达到1.469亿台，较2018年增长70%。根据奥维云网（AVC）推总数据，2020年一季度中国智能音箱市场销量为884.4万台，同比增长23.0%；销额为16.7亿元，同比增长21.9%。其中2020年一季度智能音箱市场主要品牌百度、阿里、小米中，小米AI音箱、小爱音箱mini、小爱音箱HD、阿里巴巴天猫精灵魔盒、百度智能音箱，都搭载了声智科技的远场智能操作系统SoundAIAzero。

EC616是上海移芯通信科技有限公司研发的超低成本、超低功耗和超高集成度NB-IoT SoC芯片，完全支持3GPP Rel14 NB-IoT标准。

EC616具有以下特点：
集成射频收发机，PA，射频滤波器以及电源管理
各种无线环境下优异的通信性能和稳定性，接收灵敏度达-142dBm
各种模式下（PSM，DRX，eDRX，连接态）优异的功耗表现, PSM功耗0.8uA
特有的MCU模式，提供更低的工作电流以及更短的醒来时间

应用优势：
超高集成度：
-集成了移芯通信自研的具有业界领先水平的低压CMOS PA和滤波器（电压低至2.2V,-40 ~ + 8 5 °均满足3GPP要求）
-集成PMIC，外部不需要DCDC和load switch
-射频前端滤波器和匹配电路等
-外围器件简单，节省PA/TX SAW/Loadswitch/DC-DC等，PCB更小

超低功耗：
-中移动NB-IOT终端入库测试和中移动研究院NB-IOT GTI认证中，实测PSM电流0.8uA, Idle电流0.11Ma
-支持APT和DCDC_PA
-各种状态下功耗都处于业界领先水平，在中大功率发射时电流低于竞品
-PSM休眠态和DRX空闲态，EC616的功耗是竞品的1/5，甚至1/10

超优通信性能：
-单音发射功率高达27dBm
-实测非重传下接收灵敏度可达-118dBm，重传下接收灵敏度可达-142dBm
-衰落信道下性能最优

超佳硬件适配性：
-供电范围：支持2.2V-4.5V的宽电压
-灵活的IO电压：1.8V/2.8V/3.3V
-支持Crystal

可重构计算芯片即采用可重构计算架构的芯片类型。可重构计算架构是一种新型的芯片架构技术，可根据不同的应用需求灵活重构硬件资源，同时具备通用计算芯片灵活性和专用集成电路高效性的优点，被《国际半导体技术路线图》评为最具前景的未来计算架构。

可重构计算芯片由清华大学微电子学研究所魏少军及尹首一教授带队的可重构计算团队研制 ，该团队从事芯片研发十三年，在国际权威杂志及顶级会议上发表相关论文近200篇，专利、发明授权120余项，曾获国家技术发明奖、中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项 。在可重构计算关键技术指标方面领跑全球。

2018年，作为可重构核心技术科研成果转化载体，北京清微智能科技有限公司成立，这是全球第一家可重构计算商用公司，两年时间，清微量产出货两款芯片产品，智能语音芯片TX210和多模态智能计算芯片TX510，高能效，低功耗的芯片产品在市场上广受关注，与超百家知名企业达成合作。 TX210是一款用于离线语音唤醒和名词识别的专用芯片，高效可重构引擎，采用台积电40nm工艺制程，超低功耗设计，具有实时唤醒、低延时、高识别率特征；支持Always-on离线语音唤醒，支持声纹识别，支持50个命令词；远场双麦：双麦降噪、远场语音唤醒和识别，支持回声消除；外围器件简单、方案成本低；支持丰富的接口和电源管理，适配多种语音算法模型，方便开发和使用；应用领域包括智能家居、可穿戴设备、智能终端、智能玩具、智能家电等。

TX510是一款面向IoT设备的超低功耗视觉处理芯片，以可重构架构，实现高性能计算，低功率消耗的超强能效比，峰值算力达2TOPS，休眠功耗0.05mW，典型功耗仅有400mW，能效比达5.6TOPS/W，。芯片支持AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG、Faster-RCNN、Yolo、SSD、FCN和SegNet等主流神经网络；内置3D引擎，可实现人脸识别、物体识别、手势识别、目标跟踪等功能，可应用于智能安防监控、智能家居、新零售等领域。

亮点：
完全中国原创技术，拥有该领域全面的知识产权
技术指标全球领先，也是可重构计算领域唯一一家商用企业
按需即时重构、高能效、低功耗 。
可根据算法和应用灵活重构，适用多种场景应用，具有很强的通用性
可重构灵活的应用架构减少芯片流片费用，降低芯片成本。
产品已广泛应用至智能家居、智能家电、手机、金融支付、航天、安防及多种智能可穿戴设备。

Imagination Technologies于2020年7月8日推出面向汽车领域的XS图形处理器（GPU）产品系列，可实现先进驾驶辅助系统（ADAS）加速和安全关键图形处理功能。XS是迄今为止所开发的最先进的汽车GPU知识产权（IP），并且是业界首款符合ISO 26262标准的可授权IP，该标准旨在解决汽车行业中存在的功能安全风险。

ADAS计算加速：XS产品系列专门针对ADAS加速进行了优化，可提供高性能且具备功能安全性的计算能力

安全关键图形处理：XS是业界首个专为安全关键图形处理应用而设计的GPU产品系列，在这些应用中GPU负责数字仪表盘、全景环绕和摄像系统等关键任务。

ISO 26262流程一致性：XS是汽车行业首款符合ISO 26262标准的GPU IP。整车厂（OEM）、一级供应商（Tier 1）和半导体供应商现在可以深具信心地将符合ISO 26262标准的IP集成至其产品中.

全景环视、数字仪表盘和ADAS等下一代车载系统都需要安全关键图形处理和计算功能。XS的设计采用了一种新型安全架构，该架构具有独特的计算和图形处理机制，对关键工作负载性能的提升可高达2倍，从而实现丰富、高性能且具备功能安全性的图形处理能力。

2020年7月Imagination Technologies推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品IMG iEW410。为满足中低端市场的需求，Imagination在其最新发布的IMG iEW400基础上又开发了iEW410，旨在满足入门级物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等成本敏感型应用的通信要求。

IEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：
以20MHz频宽运行：支持低数据速率应用，以节省电池电量
目标唤醒时间（TWT）技术：延长深度休眠时间，显著改善电流消耗并延长电池续航时间
正交频分复用多址（OFDMA）技术：支持对带宽进行分段，从而高效地传输数据，降低功耗，同时提高性能和数据吞吐量

BSS Coloring技术：增强高密度环境中的性能，提高数据吞吐量
双子载波调制（DCM）技术：针对低数据速率提高了性能
可选的上层MAC，可用于卸载主处理器的工作量，以降低系统总功耗
可选的电源管理单元（PMU），支持针对低功耗进行了优化的2.7-4.5V直流电源

Imagination Technologies中国区业务拓展经理黄音表示：“我们专门针对成本敏感型市场开发了这款IP，同时并没有牺牲其各项性能优势，它依然是物联网、可听戴和可穿戴设备的理想选择。相反，我们创造了一种技术，即占用最小的面积，但仍可为客户提供11ax/Wi-Fi 6的所有优势。”

iEW410主要功能包括：
完整的2.4GHz低功耗Wi-Fi解决方案
经过硅验证的设计，裸片面积为5.65 mm2（包括模拟焊盘），采用台积电（TSMC ）的40纳米 LP工艺
休眠控制器可确保降低整个系统级功耗
可选的集成电源管理单元（PMU）
针对QFN封装进行了设计
可选的UMAC, 用于卸载主处理器的处理任务，从而最小化功耗以及对主处理器的需求。

作为一款可集成到复杂通信系统级芯片（SoC）而设计的IP，iEB110提供了一套功能完备的、超低功耗的BLE v5.2解决方案。它具备高性能、高效率的射频电路，同时实现了芯片面积和外部元器件（BOM）的最优化。iEB110的架构能与Imagination的Wi-Fi IP产品无缝整合，以打造高性价比、可支持多种标准的无线通信SoC。

iEB110利用了新的低复杂性通信编解码器（LC3）和高效的软件算法，从而以最低功耗来提供超清晰、高品质的音频，使制造商能够开发出诸如耳塞式耳机和助听器等外形精巧且具备低功耗的音频设备。 BLE v5.2协议增加的低功耗音频功能，不仅仅是Bluetooth SIG演进而添加的另一项功能，更是其迈出的极具革命性的一步，它将在未来数年转变我们使用和共享音频的方式。

iEB110支持蓝牙5.2规范的各种先进特性，例如支持到达角/出发角（AoA/AoD）以实现亚米级的定位和追踪精度，LE长距离可扩展室内和室外的覆盖范围，LE-2M带宽可实现更高的吞吐量。

iEB110将以一整套完整IP解决方案来交付，其中包括射频电路、控制器和支持Zephyr和Cordio的主协议栈，主协议栈已经完成了Bluetooth SIG的认证以及美国联邦通讯委员会（FCC）和欧盟CE RF合规性。

Z1 5G工业物联网关是宏电面向工业领域推出的带边缘计算能力的新一代5G工业网关/CPE产品。采用了工业级硬件平台及5G工业模组，搭载高通4核高性能CPU，具有强大的数据处理和计算能力，支持数据本地存储和分析决策，开放式的系统设计，支持二次开发和第三方SDK；具有丰富多样化的接口，采用全工业级标准设计，宽温、防尘防水防油，抗强电磁干扰，能够适配不同行业场景,广泛应用于智能工厂、智慧医疗、无人车、智慧城市等领域。

产品关键特点：
支持4G、5G、有线多网同时接入
搭载四核CPU ，算力超强
2.4G、5.8G双频WiFi，信号全场景覆盖；
具有千兆网口、WiFi接口、串口、USB口等丰富接口
支持本地数据存储处理，开放式OSDT架构
Linux系统深度优化，多设备同时在线测试100+台；
铝合金外壳一体成型，散热优秀，防水等级高达IP66；
支持抱杆、吸顶、壁挂等室内外多种安装方式。

产品技术优势：
1、硬件工业设计方面：不管从芯片、器件、外壳设计等都是采用全工业级外壳防水设计，防护等级高达 IP66，可适应室内外等多种工业现场，保证连接点的安全可靠性；
2、防水方面获得专利授权：防水套管组件获得一种防水结构及电子设备专利（具体可见附件1：一种防水结构及电子设备专利），防护等级高达IP66，可适应室内外等多种工业现场，保证连接点的安全可靠性；
3、网络数据传输安全性方面：宏电工业网关支持5G/4G、WiFi、有线多网同时接入，可实现多网备份切换、链路切换，保证网络稳定连接，同时自主研发多参数多功能组合切换功能，多服务器的灵活快速通信切换和单卡多运营商切换，确保设备稳定可靠联网；
4、WiFi 覆盖能力强：支持新一代802.11ac Wave2以及双频段2×2 MU-MIMO。搭载4核高性能cpu的宏电5G CPE，除支持802.11ac Wave2以及MU-MIMO外，还支持多种链路备份，实测5.8G最大吞吐量在 650Mbps、2.4G最大吞吐量在300Mbps；发射功率21dBm，WiFi覆盖能力高达200m，可有效满足室内外场景覆盖。
5、高稳定性：宏电 5G CPE采用全工业级硬件平台，具有强大的数据处理和计算能力，支持数据本地存储和 分析决策，开放式的系统设计，支持二次开发和第三方SDK嵌入，可方便用户本地存储音视频、运行数据等；同时支持有线、WLAN、5G多网同时接入，多网备份切换，保证网络稳定连接。
6、多种安装方式 宏电5G CPE支持吸顶式安装，能完美发挥WIFI信号发出的优势,同时还兼容抱杆式安装，可灵活安装在室外路灯杆、天桥、树干等高处等不同场景。

应用方面： 目前已有自主研发的多款5G CPE 、工业物联网关、车载网关、5G工业级路由器等不同形态的5G终端发布，分别在智慧工厂、车联网、智慧城市、远程医疗诊疗等应用场景中开展超300个试点项目，全面满足垂直行业组网覆盖、边缘计算、协议解析、视频上行、AI+视频监控等需求。

Electro Rent是全球领先的测试和技术解决方案供应商，专业从事测试设备租赁、二手设备销售、资产管理的公司，世界各地设立测试实验室超过20个，管理租赁设备10.7万台，总资产规模达11亿美元，442位测试设备专家，服务范围超过100多个国家、地区。我们是是德科技、安立、泰克、罗德与施瓦茨、福禄克以及VIAVI、EXFO等全球设备租赁合作伙伴。

技术特点：
东软载波智能建筑综合管理平台立足节约用电、科学用电、安全用电、微电网，提供能源管理、智能空调、智能照明、智能遮阳、智能梯控等系统的综合解决方案，采用B/S架构，服务端可实时运行，提供全天不间断控制服务，不同权限的用户通过浏览器、手机App均可实时查看和控制设备。

设计特色：
智能建筑综合管理平台利用物联网技术、智能传感技术、云平台技术打通供给侧和需求侧，全程杜绝跑冒滴漏，可降低能耗20%，帮助管理者更高效、更直观的提高建筑管理效率，保证提供舒适、安全环境的同时，加强能源利用效率。

应用优势：
智能。利用能源互联网思维，构建能源管理系统，实现对各区域能源的统一管理和调度，利用大数据技术进行分析，充分挖掘能源数据背后的价值。
高效。利用线上线下一体化的运维模式，配以科学的能源调度策略，减少人力成本，使能源管理自动化、信息化，提升能源管理效率。
节能。通过自动化用能策略、谷电峰用、大数据分析构建节能模型，合理利用能源，减少能源浪费，真正节能提效。
绿色。根据建筑实际情况，因地制宜引入微电网系统，充分利用风能、光能和储能等绿色能源，提升建筑的新能源占比，促进可持续发展。

业绩销量：
平台与系统已应用于众多地产、酒店、及学校项目。

2020年8月，武汉虹识技术有限公司创造性的将云计算技术与虹膜识别技术相结合，推出虹膜识别的云服务比对平台-虹识云。该平台既可以免费为用户提供高速度、大规模、高安全的虹膜识别云计算服务，也可以为从事虹膜识别技术研发的企业、科研院所提供孵化基地，使之更快的对虹膜识别技术研究进行有效的验证。

虹识技术虹膜比对云平台采用基于虹识技术自主研发的虹膜识别高安全算法，为用户提供虹膜的大规模云计算服务。其一、它是一个开放性的平台，用户只要有标准的虹膜图片就可以在该平台上进行虹膜技术的验证。其二、因为平台中不包含任何个人的隐私信息，用户识别认证完成后，可手动删除虹膜数据，可保证平台中数据的安全性。其三、虹膜比对云平台提供标准型的接口，用户可以根据定义的标准接口进行对接开发，应用该虹膜计算云服务平台。

该云平台主要用户有两类，一是从事虹膜识别技术研究的高校及科研机构，可以对其虹膜识别算法技术进行高效的验证；二是从事虹膜识别技术研发的企业，可以对接云平台标准接口，进行二次开发 虹识技术虹膜比对云平台主要特点有4个：
1.高速度：比对速度 100万 次/秒；
2.大规模：支持 100 万目虹膜图片的高速比对；
3.高准确率：基于虹膜识别前沿算法的高安全认证；
4.标准接口：为用户提供标准的服务对接接口，用户可以根据标准对接接口进行系统开发，用于虹膜识别的高安全访问认证；

虹识技术的虹膜比对云平台能够对大规模海量的数据进行集中管理和比对，并为各分散的客户端提供实时在线访问比对服务，也能够有效降低虹膜识别企业进行比对验证的开发成本，为虹膜识别技术在大规模身份认证场景下的应用提供了完善的服务支持。

未来随着云计算技术的高速发展，虹膜识别技术将更具前景，虹膜比对认证云平台应用于身份比对核验也将是虹膜识别行业市场开拓的重要一环，虹识技术始终坚持以“实现生物识别的全天候全方位覆盖”为目标，依靠深厚的技术研发实力，与行业共享虹膜大规模认证云平台，搭建虹膜识别企业孵化基地，为虹膜识别产业链提供强有力的技术服务支撑。

Dialog半导体公司于2020年5月推出了高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款基于DA16200的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。

随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起，设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。与竞争对手的Wi-Fi SoC不同，DA16200是特别优化以支持这些电池供电的IoT设备。DA16200的VirtualZero技术实现的超低功耗，可使设备始终保持联网，并使电池续航能力达到一年乃至三到五年。

该SoC采用算法驱动的设计，提供最低功耗的解决方案，实现更长的电池续航能力，同时保持Wi-Fi联网，确保终端用户保持对其设备的控制。

高度集成的DA16200自主运行整个Wi-Fi系统、安全和网络协议栈，无需外部的网络处理器、CPU或微控制器。它包含一个802.11b/g/n无线电（PHY）、基带处理器、MAC、片上内存、专用加密引擎、和ARM® Cortex®-M4F主机网络应用处理器，这些全部集成在单片硅芯片上。

为了实现更宽的覆盖范围，并且不牺牲电池续航能力，DA16200还集成了一个功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA），为用户提供了行业领先的输出功率和接收器灵敏度。

除了DA16200 SoC芯片，Dialog还推出了两款基于DA16200的模块，提供了轻松简单地实现Wi-Fi的灵活性和设计选项，确保所有客户都能从该SoC的高集成度和可配置的易用性获益。这两款模块都包含了4MB闪存和所有需要的RF元件，包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。

这两款模块均经过全面认证，可全球范围使用，认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外，该SoC芯片和两款模块都经过Wi-Fi CERTIFIED® 认证，可实现互联互通。

Dialog作为经过验证的低功耗蓝牙（BLE）连接技术领导者，每年出货超过一亿颗BLE芯片，这些新的Wi-Fi产品将进一步巩固Dialog的地位。为电池供电的设备提供Wi-Fi不仅要延长电池续航能力，更是要将低功耗和始终保持联网的功能结合，帮助IoT开发人员解锁智能设备的全部潜力。这是物联网市场迫切需要的技术突破，也正是该新的SoC和模块所提供的。

DA16200 SoC芯片和两款模块具有行业领先的安全协议，包括最新一代硬件加密引擎和认证标准，防范潜在威胁。这些产品都符合WPA/2/3个人和企业级加密标准，并具有TLS和HTTPs上层安全。此外，该SoC和模块可安全启动和调试，并提供安全的存储。

针对DA16200 SoC芯片和模块的评估板以及完整软件开发套件（SDK）已开始提供。SDK包括示例应用程序、配置应用程序、AT命令库、电源管理工具等。

DA16200 SoC芯片和模块已量产，DA16200已被三星智能门锁、雅观Wi-Fi智能门锁解决方案等众多应用所采用。

Dialog半导体公司于2019年11月推出了全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。

该芯片又名SmartBond TINY™，已开始量产。随着该新产品的推出，Dialog具备了行业内最广泛的蓝牙SoC产品组合，进一步拓展了公司在蓝牙设备市场的领导地位。Dialog蓝牙芯片年出货量达1亿颗。

SmartBond TINY把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低至0.5美元（*高年用量），将触发新一波十亿IoT设备的诞生。

随着设备对无线连接的需求不断增长，实现完整IoT系统也面临着成本方面的压力。SmartBond TINY解决了IoT设备尺寸和成本上升的挑战，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了实现完整系统的成本，并确保性能质量无竞争对手能及。DA14531将无线连接功能带到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的应用，尤其是不断增长的智慧医疗领域。SmartBond TINY将帮助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等应用实现无线连接功能。

SmartBond TINY尺寸仅为其前代产品的一半，封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。此外，该SoC具备高集成度，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说，这意味着SmartBond TINY可以轻松地装进任何产品设计，如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。它对于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用也至关重要。消费者也将从SmartBond TINY实现的更小系统尺寸和功耗上获益，如用遥控器替代红外线，以及玩具、键盘、智能信用卡和银行卡等应用。

SmartBond TINY基于强大的32位ARM® Cortex M0+™，具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设，在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMark™-BLE上获得了破纪录的18300高分。其架构和资源允许它作为独立的无线微控制器使用，或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。

SmartBond TINY模块结合了DA14531主芯片的各项功能，有助于客户将该新SoC轻松加入到他们的产品开发中，无需他们再去验证其平台，从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。

该模块也是为了确保系统能运行大量应用程序的同时，尽可能降低整体系统的成本。将BLE模块的成本降低至1美元以下，降低了为系统添加SmartBond TINY的门槛，将推动众多应用的发展，助力新一代IoT设备。

SmartBond TINY及其模块功耗仅为其前代产品（DA14580和基于DA14580的模块）和市场上所有其他竞品的一半。TINY创纪录新低的功耗可确保产品更长的运行时间和货架寿命，即便使用最小的电池。DA14531中集成的DC-DC转换器具有较宽的工作电压（1.1 - 3.3V），可以直接从大批量应用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空电池或印刷电池中获得供电，这些大批量应用包括连网注射器、血糖监测仪、温度贴等。

SmartBond TINY及其模块的推出建立在Dialog在蓝牙市场的领先地位之上。TINY SoC及其模块能为任何设备（包括一次性设备）添加无线连接功能，必将打开新的市场，将蓝牙低功耗连接技术带到以往所未能及的领域。TINY及其模块的极小尺寸和功耗，结合蓝牙5.1兼容性，将为下一波十亿IoT设备的诞生打下基础。

随着“新基建”的概念进一步扩大，数据中心的建设等被明确列入其中。“新基建“涵盖了5G基站、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网等领域。而当物联网（IoT）不断发展，新一代装置对数据储存组件的功耗、性能以及外形有独特的需求也在不断提高。

得一微SGM9300是一个集成主控器、NAND闪存于一体的BGA封装的高密度SSD存储解决方案，产品尺寸为16x20x1.4mm，遵循JEDEC-MO276规范进行芯片结构设计，提供高性能，轻巧，低功耗和成本效益。 超小尺寸、大容量设计，为物联网移动化而生。

得一微SGM9300 SSD存储芯片，超小尺寸以及高至256GB的容量配置，使得移动系统制造商和周边扩展设备开发商，在不受尺寸和空间限制的情况下，接入高速度、大容量的存储设备，在增强数据的完整性的同时，协助实现物联网移动化应用，并且小巧灵活的外形，简化了设计工作，帮助缩短产品上市时间。

得益于其超小型的封装设计，得一微SGM9300 SSD存储芯片为系统集成商预留出更大的空间，使得可装载更大的电池，加之BGA封装特有的先天性低功耗，可以在进行有效动态电源管理的同时还进一步降低功耗，为物联网移动智能终端应用提供优异的电池续航能力和长使用寿命的存储解决方案。

得一微SGM9000 SSD存储芯片支持SATAIII 6Gb/s接口类型，支持第三代LDPC纠错引擎，端到端的数据路径保护，提供优异的高数据传输速率，让用户享受到更加快捷的数据存储体验。

除此之外，得一微SGM9300 SSD存储芯片还针对极端环境的工业级封装设计和固件设计，支持定制化设计来增强其在不同应用中的适用性, 宽温稳定运行的温度范围为-40℃～85℃，可应用于极冷或极热的工业环境之下，在极端条件之下还能够承受冲击与震动，为苛刻环境下IoT设备稳定运行提供保证。

海底寻针 - 快速定位IoT芯片和模块偶发性异常的AI技术

万物互联、人工智能正在走向现实， 带动了智能驾驶、无人驾驶、无人机、智能机器人和远程医疗等一系列的应用， 而高性能微处理器和芯片是构建物联网终端和大数据网络的基石， 其稳定性和可靠性直接关系到研发项目的成败。如何在产品设计和研制阶段，快速定位出芯片、处理器硬件、功能模块、 软件引起的偶发性异常是广大工程师面临的重大挑战。

这套方案的是基于CX3300硬件平台， 利用高速、高分辨率的技术， 对器件的电流和电压微小和快速的变化， 进行高速、高分辨率的采集， 并进行数分钟至数百小时的连续记录。 但要从巨大的数据量中，定位和查找异性故障信号， 对工程师来说无疑是灾难性的。 因此， 为了帮助工程师迅速而准确识别和定位出这些偶发的异常信号， 避免设计过程中潜在的危险， 是德科技在CX3300器件电流波形分析仪的基础上， 进一步开发了独创的AI技术， 智能自动识别和定位这些异常信号， 帮助研发工程师技术发现设计过程中潜在的问题， 开发出高质量的产品， 进而提升产品的可靠性和竞争力。

产品介绍：M5310-A 是一款工作在频段Band3/Band5/Band8 的工业级NB-IoT 模组，作为M5310 的升级版，它的封装尺寸及软硬件接口同M5310 完全兼容，采用LCC 封存。其尺寸仅为19mm×18.4mm×2.2mm，最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，有效地帮助客户减小产品尺寸。

M5310-A 在支持eSIM 和OneNET 云平台协议的基础上，支持最新Release14 标准，支持更高通信速率，支持基站定位。同时M5310-A 增加了FOTA 功能，方便进行远程固件升级。

凭借其紧凑的尺寸、超低的功耗、超宽的温度范围，M5310-A 可广泛适用于智能抄表、智慧城市、智能家居、智慧农业等行业应用场景，用以提供完善的数据传输服务。

产品优势：稳定可靠、应用案例较多

应用案例：打造郑州300万电动车项目、天津300万水燃项目、河北煤改气项目等标杆项目案例

江波龙电子旗下嵌入式品牌FORESEE推出的车规级eMMC符合标准eMMC接口协议的嵌入式存储器件，包含闪存阵列和eMMC控制器，eMMC控制器对外部主控提供通用且高效的数据访问接口，对内闪存阵列具有供电与数据管理功能。

核心优势：
1、国内首款通过AEC-Q100 Grade 3可靠性验证标准的车规级存储产品
2、国内原创，关键技术具有自主专利；
3、主要性能对标国际一流同类产品，如三星及镁光工业级或车规级Grade 3 eMMC产品；
4、和国内同类产品相比，稳定性与可靠性具有明显优势：可在产品允许温度上限条件连续工作1000小时无故障及失效状况；免维护无故障时间（MTBF）可达200万小时以上。

性能指标：
存储容量：8GB /16GB /32GB /64GB
供电电压：3.3V(VCC) /1.8V(VCCQ)
接口速率：HS400
产品尺寸：11.5mm × 13 mm
工作温度：-40℃ ～ 85℃
封装类型：FBGA153

关键技术：
江波龙电子在软件控制部分，即eMMC控制器对闪存阵列的管理算法有自主研发技术，包括闪存阵列的分区管理、读写磨损平衡、坏块管理和ECC纠错等。

应用案例：
高清行车记录仪
汽车多媒体中控平台
电力自动化系统智能控制终端
工业减灾防损数据黑匣子
工业用无人机平台

江波龙Mini SDP(SATA Disk in Package)，将主控和闪存融合封装为一体，体积只有传统固态硬盘的十分之一（33.4mmx17.2mmx1.23mm），颠覆了传统SSD的尺寸限制，革新硬件制造工艺，目前已量产。

采用3D TLC NAND，提供128GB、256GB、512GB容量选择，SATA 6Gbps接口，最大顺序读写速度达560MB/s和520MB/s，最大IOPS高达90K。产品集数十项专利于一身，在美国、韩国、日本、加拿大、巴西、中国大陆及台湾都申请了专利并处于有效期间。

产品特点：
①一体化封装，尺寸只有硬币大小：
江波龙Mini SDP采用一体化封装设计，内部集成NAND Flash芯片、主控芯片、电源芯片、复位芯片、晶振时钟芯片等主要部件，只有硬币大小，突破了传统SSD的尺寸限制，革新硬件制造工艺。
②快速组装，缩短产品交货时间：
由于采用了模块化的制造方式，相对于传统的PCBA制造方法，江波龙Mini SDP产品手工组装即可快速完成规模化生产，办公室就是存储生产工厂，可将SSD成品生产时间从以前的15天缩短至1天，大大缩短产品交货时间。

与传统PCBA模式相比，MiniSDP的优势在于：
1.防震抗水，高效保护数据安全
2.性能高，数据传输流畅：
3.缩短生产周期，降低生产成本
4.安装简单、快捷，提高加工良品率

正值5G与场景融合发展的关键窗口期，创通联达Thundercomm基于自家5G模组TurboX T55创新推出5G开发套件——TurboX T55 Development Kit。该开发套件支持开发者进行5G连接性测试和应用的开发，加速5G终端产品原型设计, 可广泛应用于固定无线接入、移动热点设备、AR/VR设备、智能摄像头等5G终端应用的开发。

TurboX T55 Development Kit是基于 TurboX T55 5G模组（高通SDX55）而设计，支持LGA和M.2两种封装，支持5G NR标准的Sub-6GHz频段、mmWave频段和全球3G-5G主要频段的测试和验证。同时，它还支持与Host AP等多种连接，包括Wi-Fi 6(QCA6391), 千兆级以太网口和USB 3.1 Type-C，使开发者能够加速产品的开发，快速实现5G产品的商业化。TurboX T55 Development Kit运行Linux操作系统，包含用于不同系统环境下的高速接口驱动，可以无缝与Windows、Android、Ubuntu等操作系统环境对接，实现智能终端设备无缝对接5G网络。

一、技术概述

软件在智能汽车中发挥着关键作用，软件的运行状态关系着整车性能及安全性，发现并解决软件层面存在的问题是智能汽车必备的关键基础能力。远程诊断技术旨在通过车端诊断软件和云端管理平台的组合赋能智能汽车，让传统的连接诊断仪才能完成的诊断工作，通过移动互联网在云端实现，从而摆脱汽车诊断工作对诊断仪硬件设备的依赖，让诊断专业人员实现随时随地的车辆诊断。远程诊断技术将诊断数据孤岛打通，收集汽车诊断技术数据，为车辆诊断人工智能技术的实现创造基础条件。

二、技术特点及特色

1、远程诊断技术将汽车诊断技术与互联网技术相结合，让车辆诊断工作可以摆脱实体诊断仪的约束，做到随时随地的车辆诊断。

2、远程诊断技术可实现诊断专家与现场维修人员的无线连接，诊断专家可远程辅助现场维修人员对车辆进行诊断，辅助其判断车辆问题，并给出相应的问题解决方案。

3、远程诊断技术在诊断数据收集的基础上，可依据车辆的运行数据对车辆故障实现预测，建立汽车故障的预测算法，保障车辆的持续稳定运行。

4、远程诊断技术可实现在诊断状态下车辆的运行数据采集和回传，辅助专业人员判断未知故障的产生原因、定位问题，提出相应的解决方案。

5、远程诊断技术可实现远程对车辆故障码的清除处理，同时支持对特定电子控制单元的软件刷写，为确保车辆安全稳定运行提供保障。

三、技术前景

1、让车主及时的了解车辆当前的运行状态，对车主的每一次驾乘都具备参考意义。对于共享汽车行业来说，用户在驾驶共享汽车前对车辆状态进行判断是十分关键的行驶安全性保障。

2、汽车主机厂及服务体系会车辆运行状态做全面的了解，能够做到及时的处理车辆在使用过程中出现的各种问题，让车辆保持在最佳的使用状态。同时有利于主机厂对汽车零部件的质量做更全面的把控，对汽车行业整体质量的提升有着非常重要的作用。

3、提升汽车服务产业的服务能力。通过远程诊断系统，诊断专家可以不受空间限制的介入到问题车辆的诊断过程中，辅助一线服务人员做出正确的决策，能够快速的定位问题和采取合适的维修措施。

4、远程诊断系统与软件远程升级系统联合，远程诊断系统识别出已知的软件故障后，可以通过远程升级（OTA）的方式对车辆软件问题进行修复。

5、远程诊断系统能够在第一时间发现车辆故障，系统可以依据车辆故障对车辆性能的影响情况对服务体系做出相应的通知，让车辆服务更有效更及时。

6、实现车辆故障的预判，依据车辆常规运行数据的回收和判断模式对车辆有可能发生的故障进行预判，在车辆问题可控时对车辆进行提前处置，减少重大车辆故障的产生，提升车辆行驶的安全性。

7、实现车辆故障维修知识的数字化，为车辆维修积累最佳实践，并在汽车服务行业快速传递维修实践，提升汽车服务行业的整体服务能力，同时，缩短汽车服务从业人员的培养周期。

有助于国家对汽车行业的产品质量做更深层次的追踪和交通工具健康状态的监控，如有可能，可将改变车辆的年审机制，转变成车辆状态的实时监控。有利于在早期发现不符合国家规定的车辆上路，并进行整改，有利于交通安全环境的持续提升。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice于今年五月份正式推出全国产化38nm工艺节点的1Gb SPI NAND Flash产品——GD5F1GQ5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化，并已成功量产。该创新技术产品有助于进一步丰富兆易创新的存储类产品线，为客户提供更优化的代码存储解决方案。

如今各类电子设备的功能日趋复杂，在一些新兴IoT产品应用中都需要预装嵌入式操作系统，对存储容量，速度，封装体积都有着更高的要求。高速、高可靠、小体积的代码存储需求成为业界广泛诉求。SLC NAND在市场兼具性价比的同时，能够提供给客户更多的选择。基于此，兆易创新在确保高可靠性的同时，成功推出38nm SPI NAND

Flash——GD5F1GQ5，兼顾容量和性能的提升，可以支持同容量业界最小的封装，更好地服务于代码存储领域，致力于为物联网、5G、网通、安防，以及包括可穿戴式设备在内的消费类应用场景提供解决方案。

目前，GD5F1GQ5系列已全面量产。该产品采用串行SPI接口，引脚少、封装尺寸小，在集成了存储阵列和控制器的同时，还带有内部ECC纠错算法，擦写次数可10万次，提高可靠性的同时延长产品使用寿命。

GD5F1GQ5系列也在相比于上一代NAND产品，大大提升了读写速度，最高时钟频率可达133MHz，数据吞吐量可达532Mbit/s，读取速度处于业界领先水平。同时支持1.8V/3.3V供电电压并降低了芯片功耗，能够满足客户对不同供电电压的需求。

GD5F1GQ5系列高度集成了电路设计，在确保高速高可靠性的同时缩小了芯片面积。GD5F1GQ5是1Gb SPI NAND中全球首颗能够支持业界WSON8最小封装尺寸6x5mm的产品，完美符合现在IOT产品尺寸小型化的趋势，能够满足手环、手表等穿戴类应用的需求。同时支持WLCSP封装类型，可以为IOT客户深度定制小尺寸产品。

GD5F1GQ5系列产品特性

兼容1.8V/3.3V供电电压

支持2KB Cache随机读取

四通道SPI接口，Quad IO数据吞吐量可达532Mbit/s

内置4bit ECC纠错技术

支持标准WSON8 8x6封装，支持业界最小WSON8 6x5封装

最高支持工业级-40~105℃温度范围

第二代智能筒燈(Smart Downlight 2.0) 着力在聯網功能優化，为第三方开发提供更佳可視化的演示雲端平台和API調用功能。

在硬件上，我們應用了數字調光IC - XDPL8221，可在100％到从暗到关的使能状态下运行。在新雷達系統上我們已新增了大量的可調配參數，以適合各種天花板高度，以及人流密度等等的實際要求。以所有數據均可在雲端系統”IoT XENSIV TM Lighting Platform”實時獲取及遠程操作。

通过这种总体架构，我们现在使店主或活动组织者可以计算其购物中心或音乐会中的访问量。这些数据对于评估其销售业绩和活动维护至关重要。在智慧建筑领域，我们现在能够平衡人们的室内体验，而无需牺牲节电能力。

最同一時間，這個平台整合了不同生產鏈上的合作夥伴。我们与雷达模块合作伙伴和LED驱动器制造商合作，将其产品商业化，覆盖面更广。

现在可以通过我们的分销商和系统集成商（SI）订购Smart Downlight 2.0（SDL2.0）。

采用英飞凌60GHz雷达技术的创新无感智能解决方案

2020年7月，英飞凌携手合作伙伴，共同发布了基于英飞凌毫米波传感技术，助力于实现创新的无感智能解决方案。这也是自手机App智能控制、语音智能控制之后，物联网行业正式迈入无感智能时代。

该款方案旨在解决建筑行业中能源消耗量庞大的现状问题。据统计，建筑楼宇中的照明与空调能耗占比超过70%。基于英飞凌60GHz雷达传感器的无感节能方案，可广泛应用在会议室、办公空间、商业楼宇等多个场景、帮助不同的建筑形态实现智慧化节能的目标，打造环保、舒适的现代化智能楼宇建筑。以一个300平方米的办公室为例，使用无感节能方案，每年可节约35%的能源支出。

这一节能“神器”的背后，离不开英飞凌60GHz雷达传感器的支持，它能够精准地感知人和物体的存在及其移动，探测人数、人体存在：60GHz雷达发出的毫米波波长为5mm，在其探测范围内，人体皮肤上0.5mm的微动对于雷达而言已经是“明显”的移动距离。目前，60GHz雷达已用于灯光管理、人流管理和空间占用统计，正成为智能楼宇不可或缺的组成部分。

不仅如此，英飞凌60GHz雷达传感器还拥有超高分辨率（分辨率高达2.5cm）的优势，可实现非接触式心率检测、悬浮手势控制等更多应用场景，同时维持十分小巧的外形尺寸。该芯片是一个完整的雷达系统，其天线占用空间小（5 x 6.5 mm），功耗也非常低。

此外，在介绍了英飞凌60GHz雷达传感器的产品优势及应用场景后，下面和大家介绍英飞凌基于60GHz雷达的应用方案- Form Factor 模块， 它包含了60GHz雷达芯片以及Cypress 的MCU 等核心器件，称得上“麻雀虽小，五脏俱全”，可以实现完场的雷达收发， 数据处理等功能。 目前评估版已经上市。

面向未来， 英飞凌60GHz雷达传感器将持续助力IoT智慧应用开发，如智能家居，智能办公，智慧社区，智能养老，智慧交通等， 使得终端设备具有人类一样的感官，能够感知环境、处理获得的数据，其目的在于实现轻松交互，同时通过各种智能化的操作功能。此外，英飞凌将一如既往的与智能应用相关的上下游企业，开展广泛、持续、深入的生态合作，一同探讨建立更宽更广的物联网产业生态的可能性，推进半导体传感技术全面应用于智慧建筑、智慧城市的发展，携手创新、共谋未来！

NK6010是一款支持NB-IoT通信标准的窄带蜂窝物联网通信全集成芯片。NK6010在单SoC上集成了NB-loT和GNSS所需的RF前端（PA，LNA& Switch）。在NB-IoT制式下，该片可以提供最大160kbps上行速率和120kbps下行速率，支持NB-IoT全球主流运营商频段。

K6010同时集成了GNSS功能，支持全球GPS，北斗，伽利略和 GLONASS定位。

K6010是专为低速率、低功耗、远距离、海量连接的物联网应用而设计的芯片，支持多种网络协议和多种低功耗模式，可以应用在智能表计，智能农业，资产追踪和可穿戴设备等多种物联网及M2M的应用场景中。

领团队所有的核心IP都自主研发，NK6010是目前市场上最完整集成方案，是唯一能做到在达到性能条件下完成射频前端，射频收发，基带的SoC芯片方案。

领团队通过最简化通信系统设计，消除不必要冗余以达到功耗及成本的优化，实现了最小的芯片面积，以及最少的外部元器件，充分满足物联网对成本的极致要求。

于NK6010的外围设计十分简洁，使得客户能极大减少研发时间（Time-to-Market），帮助客户将产品快速推向市场。

对物联网应用中大量的对于位置信息的需求，传统的GNSS方案无法同时满足物联网产品的性能、功耗及成本三方面的需求。NK6010专为mMTC类型物联网打造的AGNSS方案。平衡成本和性能的条件下达到GNSS定位最低功耗。NK6010自带定位系统，自主研发的NK-Aid GNSS SoC定位方案，完全不增加客户的硬件成本。诺领专利的NK-Aid GNSS专门为窄带CIoT设计的辅助定位系统，能有效控制流量需求。NK-Aid GNSS云到端的定位辅助方案，平衡云/端算力分配。

NST1001（D-NTC®）高精度双引脚数字脉冲输出温度传感器采用了标准CMOS晶圆制造工艺，芯片内部集成了纳芯微高精度温度检测电路设计并搭载了校准补偿算法，保证出厂产品全温区内实现高精度温度测量。产品采用DFN2L（1.6*0.8mm）和TO-92S-2L两种封装形式。前者仅0603电阻尺寸，尺寸小、引脚少、响应时间快、线性度好、精度高且外围电路简单，适用于工业物联网、智能表计、物联网快速温度响应探头、测温手环以及物联网测温标签等对尺寸敏感的应用场景。

该产品采用了纳芯微专利CMOS测温技术，实现了温度检测、电源转换、温度补偿等高度集成，支持寄生供电。NST1001可通过特有的脉冲输出接口实现高精度温度测量且仅需2只引脚，外围电路能够与传统NTC兼容，只需要1个上拉电阻或下拉电阻。

NST1001的工作温度范围为-50℃~150℃，全温区内误差<0.75℃，-20 ~ 85℃范围内误差<0.5℃，人体温度范围典型偏差仅0.2℃，支持1.65V~5.5V的宽电压范围，非常适合物联网应用中电池直接供电的应用场景。该产品特色之一是极低的功耗，其温度转换工作电流仅30μA，而且可通过MCU的GPIO口来供电，不使用时可直接切断电源，实现真正零待机功耗。特色之二是超快的温度响应，其在硅油中τ63%条件下的热响应时间仅0.21S，为业界极佳水平。脉冲计数输出接口直接挂载MCU数字口，无需MCU集成模拟转换单元，系统资源开销低，在物联网应用中具有极大优势。相比同类产品，NST1001具有更低功耗，更高精度，更宽的供电范围以及更加简化、灵活的外围电路要求，是传统NTC和CMOS温度传感器在物联网应用中理想的升级换代产品。

NST1001在智能家电、智能表计、智能穿戴等物联网领域已经取得数百万只出货量，取得了客户的广泛认可。

聚洵半导体科技（上海）有限公司低压纳安级运算放大器GS8042其增益带宽积为14.5KHz，工作电流为600nA，工作电压最低可至1.4V；可广泛应用于物联网感知设备、便携式仪器仪表、可穿戴、智能家居等系统中。

1、创新先进性

本项目采用新型的电路架构，将运放芯片工作电流降到了600nA；同时本项目采用了低工作电压比较器结构来实现更低的工作电压，使得整个芯片的性能达到了国际运放芯片公司的水平。

2、关键技术

本项目在使用普通0.35um CMOS工艺的基础上，在于对芯片电流消耗较大的内部模块使用了新型的电路设计技术，减小内部偏置电路的电流，在保证性能的前提下合理分配运放主体电路的电流配置，因而可以实现芯片工作电流降低到600nA。其中内部偏置电路采用低功耗偏置结构，采用高阻POLY电阻并减小MOS对管的比例以产生nA级的偏置电流，启动电阻采用MOS电阻替代普通电阻以减小启动支路的电流。运放主体电路采用低功耗结构，减小偏置支路的数目，并采用低功耗的推挽控制结构，合理分配差分对和输出级的电流，进一步减小芯片工作电流。增加EN使能功能，可以通过外部控制关掉芯片大部分的电路，进一步减小运放关断时的芯片工作电流。本项目采用低工作电压的比较器结构，保证在所有电流通路上最多只看到一个栅源电压（VGS）,并且超低工作电流使得MOS管的过驱动电压（Vod）可以很低，因而可以实现很低的工作电压。

3、同类产品技术比较

普通0.35um的CMOS工艺中，电阻一般只能做到10M欧姆数量级，如果要做更大阻值的电阻则需要很大的芯片面积，一般芯片工作电压为5V，则启动支路的电流就有5V/10M欧姆=500nA，各支路的偏置电流一般为几十到几百nA，芯片的工作电流一般为几uA到几十uA，而我公司产品采用新型的电路架构，将芯片工作电流降到600nA，可达国际运放芯片公司的水平。

专利情况：

4、知识产权：2020年03月09日，获得国家知识产权 第28611号批准，获布图设计名称"GS8041"（"GS8041与GS8042"为同一芯片，不同封装形式下的同一芯片）

5、应用优势：利用台积电先进工艺及聚洵创新的电路设计，该系列产品且有功耗低、最低供电电压小、可靠性好，使用简单等特性。

6、销售业绩：该系列产品性价比高受到众多客户的青眛，应用领域含概：物联网感知设备、电池供电系统、便捷式系统、可穿戴产品、温度测量系统等，目前已量产。

技术特点：

——关键技术

1.创新型过流检测补偿技术，负载过流点高；

2.系统启动、输出保护、风扇启动控制等电路功能采用独立研发设计；

3.交直流两用、高性价比、低功耗、安全隔离等级高；

4.全面的EMC测试项目，齐全的保护功能；

5.超高容性负载启动技术，峰值功率过载时间长达150mS；

6.主动式PFC功能，可接受三防定制；

7.宽原副边电气距离，主功率变压器自主设计；

——主要指标

1、极宽输入电压范围输入：85~305VAC；

2、工业级工作温度：-30℃ to +70℃；

3、4000VAC 高隔离电压；

4、效率高达91.5%；

5、满足5000m高海拔工作；

6、大容性负载，高峰值功率启动能力；

7、输出短路、过流、过压保护，风扇启动控制，过温保护；

8、多种输出路数，可承受5G振动测试；

设计特色：

1.启动电路：LM350~采用了自主研发IC，实现辅助供电建立后自动关断启动电路，减小整体待机功耗。通过内部关断阈值滞回设计，轻松通过外围电路实现过压、过温等产品打嗝保护功能。

2.优化器件等级：优化各控制电路，优化各功率器件的散热设计，对变压器/机壳结构等进行细致调节。实现产品在各方面都达成极致性价比。总体实现产品输入电源范围拓展，性能拓展，成本控制的综合特点。

3.高可靠性能：在启动、保护功能等方面均使用了我司专利技术，大大提高了产品的可靠性，降低了机壳电源的设计成本。对变压器/机壳结构等进行细致调节，使产品在各方面都达成极致性价比。

4.过流补偿电路：产品输出负载过流点高，满足了大容性负载及瞬态负载能力要求，输出电压建立稳态后输出负载过流保护点尽可能低，满足产品可靠性防护要求，从而打破传统电源设计及应用的局限性。

应用优势：

1.安规认证齐全：满足 IEC/EN/UL62368、GB4943、IEC/EN60335、IEC/EN/ES60601 等标准认证，行业适用性高。

2.应用范围广：广泛应用在工控、LED、路灯控制、电力、安防、通讯、智能家居等领域，其中“305全工况系列”还可长期适用于对输入电压、温度、湿度、海拔、电磁干扰等方面有更高要求的环境中。

3.物料国产化：LM/LM系列机壳电源物料平台已基本全面实现国产化，使得我国开关电源设计摆脱国外电子元器件公司的制约。

与同类产品的竞争优劣势：

在我国电源市场中，我司占据较大的市场份额，具有较强的竞争实力。基于22年积淀的电源设计研发技术，对应用环境进行深入分析，满足多行业应用领域。具备自主研发和技术创新体系，应用自主专利技术，大大提高产品性能。

与同类产品中进行比对，我公司产品的优势是：

1、宽输入电压：85-305VAC全球通用电压输入，对于通用电网电压存在波动现象，适应性强。可应用于305V的恶劣电网环境中，使产品真正具有适用性广，可靠性高的特点。

2、高隔离耐压：根据工控行业标准，初次级隔离耐压等级需要满足3000VAC即可。但我司为了考虑工业实际环境因素，在设计上提升隔离等级，可满足4000Vac耐压等级，产品综合性价比高。可承受300VAC输入浪涌电压5S，满足户外工业等多种行业环境的需求。

3、高可靠性：产品主功率变压器自主设计，加宽原副边电气距离，提升变压器绕线的选型等级，大大提高了产品可靠性。不仅满足耐压隔离的需求，同时对电弧等级也实现较大的优化，有效保护系统安全。

4、完善服务：我司提供快速响应的T+4小时本地化服务，承诺产品三年质保。并有专业的FAE/研发团队技术支持服务，具有完善的失效分析平台保障。

5、快速交付：拥有6万+平方米生产基地，20+条SMT生产线，产能达80kk/年。线上、线下机壳销售平台，做到产品销售快速响应、三键下单到货服务。

随着外国技术性封锁，国产化发展越演越烈。金升阳LM/LMF系列机壳开关电源，在自主研发上取得了不俗成绩。物料平台基本全面实现国产化，摆脱国外开关电源元器件公司限制。多项自主专利技术，大大提高了产品可靠性。目前可以看到该系列产品市场占有率正逐步攀升，预计未来5年将会给公司带来可观的经济效益。

开发背景：由于AIoT技术在行业的普及对低成本、实时性低功耗、高可靠性的需求，以及隐私安全等问题的浮现，AI计算正从云端下移到边缘节点中，如智慧交通、自动驾驶、智能家居和城市大脑等领域，数以亿万计的边缘节点和终端设备需要实现本地智能化，称之为边缘AI计算。

边缘计算的需求对硬件成本、功耗、兼容和易用性提出了较大的挑战，硬件上面临着芯片种类复杂、算力利用率低，软件开发环境复杂、兼容性差等关键问题。如何能简单快速地实现AI算法模型从云端向下迁移到边缘节点部署，充分发挥边缘节点上的芯片算力与硬件性能，已成为AI在行业落地和规模部署经济性的关键所在。

OPEN AI LAB的边缘AI推理框架Tengine为了解决AIoT应用落地问题。

Tengine是OPEN AI LAB自主研发的边缘AI推理框架，重点关注嵌入式设备上的边缘AI计算推理，为海量AIoT应用和设备提供高性能AI推理的技术支持。Tengine于2017年在GitHub开源，一方面可以通过异构计算技术同时调用CPU、GPU、DSP、NPU 等不同计算单元来完成AI网络计算，另一方面，它和TensorFlow、Caffe、MXNet 等训练框架相互配合，并且支持Pytorch、PaddlePaddle 等业内主流框架，并且是国际上为数不多的通过ONNX官方认证的战略合作伙伴之一。

从架构上看，Tengine自上而下主要可分为模型兼容层、基础工具链、模块化架构层、操作系统层、异构计算层五大框架层级，具有跨算法框架兼容、跨芯片适配、算力异构调度加速、轻量无依赖、一致性开发移植部署工具链几大核心能力，共同助力AI生产力的有效提升。

技术层面上，其通过如图优化、对arm 架构处理器系列的硬件后端性能深度优化、低精度推理、异构计算调度等技术打造端测最高效的AI计算框架，广泛受到开源社区开发者欢迎，在CSDN发布的《中国 AI 应用开发者报告》上，被评为“开发者最喜爱的本土 AI 框架工具”。

作为拥有完全自主知识产权的开源AI推理框架，Tengine与众多芯片厂商建立了深度合作关系，致力于打造AIoT底层生态圈，为AIoT应用开发打通在各类硬件平台部署算法的工作流，加速面向场景的AI算法在嵌入式终端/边缘上快速迁移，大大推动了AIoT领域技术的发展，也加快了AIoT领域产业化的步伐。

亮点1：高性能

使用多种性能优化技术，对神经网络模型的端侧推理提供加速，包括模型图的优化，基于NEON的算子的性能优化等。

亮点2：轻量级

Tengine的开发，除了标准库（如 C++标准库或 C 标准库）以外不依赖于任何第三方库。不仅降低了软件的依赖性，也最大程度上降低了内存的占用。同时针对内存敏感的平台，还提供功能简化的版本，支持自有格式的模式文件，不包含调度/优化/调试等功能。

亮点3：易部署

对于不同平台提供统一的API，底层库根据硬件自动使用不同的优化策略，无需客户关注底层硬件。

亮点4：高安全

提供多种加密技术，对客户模型进行加密。不仅能良好的保护知识产权，适合商用部署。

Tengine为中国芯片提供多、快、好、省的解决方案。

目前公司将Tengine与全栈AI赋能的行业生产力加速平台OmniMaster、超低功耗语音解决方案VoxTrend、以及OpenCV中国团队推荐的软硬一体化智能开发平台EAIDK结合，已向数十家细分行业大客户提供基于场景（行业+AI）的智能视觉、智能语音等人工智能综合解决方案，为上百个产业合作伙伴提供平台以及解决方案服务，覆盖智能制造、智能车载、公共安全、智能零售、智慧农牧、消费电子、智能家居等领域。产业链合作伙伴超100个，覆盖芯片公司、算法公司、IDH公司、OEM/ODM公司、行业解决方案商等；为数百个AI项目落地提供加速动力；

开放智能在2017-2019年持续三年复合增长率超200%，于2019年荣获高新技术企业资质，并成功获批上海市经信委人工智能重点专项；2019年获得红杉资本、宽带(晨山)资本A轮投资，金额过亿；公司目前已拥有相关技术专利及计算机软件著作权70+。

nRF52805是广受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品，专为尺寸小巧双层PCB无线产品而优化，支持功耗超低的低功耗蓝牙技术，采用晶圆级芯片规模封装( (WLCSP)，尺寸仅2.48 x 2.46mm。它支持2 Mbps低功耗蓝牙高速率模式、增强信道选择算法＃2和2.4 GHz专有协议，可用于一次性医疗产品、触控笔、传感器和信标等成本受限应用。

nRF52805带有具有出色能效(65 CoreMark/mA)并且功能强大(144 CoreMark)的64MHz 32位Arm®Cortex®-M4处理器，以及192KB闪存和24KB RAM。其多协议(低功耗蓝牙/2.4GHz)无线电可提供高达+ 4dBm的功率输出和-97dBm灵敏度(1 Mbps低功耗蓝牙)，链路预算为101dBm。无线电的峰值功率消耗仅为4.6mA (TX 0dBM及RX 1Mbps)，在保留24KB RAM和运行RTC的情况下，该SoC器件的耗电量在系统关闭状态下低至0.3µA，在系统开启状态下低至1.1µA。nRF52805具有一系列模拟和数字接口，例如SPI、UART和TWI、一个两通道12位ADC和十个GPIO。Nordic提供具有全部十个可用GPIO 的9.5x8.8mm参考布局，仅需十个外部无源组件(包括两个晶体负载电容器)。这款SoC器件通过1.7V至3.6V电源供电，并集成了LDO和DC/DC电压调节器。

以WLCSP封装的 nRF52805 SoC为双层电路板(PCB)设计而优化，从而消除了对成本更高的四层板PCB需求，为尺寸小巧且预算有限的设计大幅降低了成本。而且，这款SoC支持低功耗蓝牙2 Mbps高传输性能和增强型通道选择演算法(Channel Selection Algorithm #2, CSA#2)，可实现更出色的共存性。对于例如触控笔、无线演示器、传感器、信标、一次性医疗产品和射频连接器等高容量但尺寸小巧的无线设备，nRF52805是理想的低功耗蓝牙解决方案选择。

nRF52805扩展了业界认可的nRF52系列，提供了采用专为预算受限双层PCB设计而优化的WLCSP封装蓝牙5.2解决方案。这款SoC器件带来了罕见的优良的尺寸和成本组合，使得制造商能够将nRF52系列的成熟度和可靠性扩展到全新的纤巧且廉价的无线从机模式设计中。

EFR32BG22（BG22）SoC扩展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台，并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案，支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。该产品完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。

BG22系列结合了同类最佳的超低发射和接收电流（发射功率为0 dBm时3.6 mA；接收2.6 mA）和高性能、低功耗M33内核（工作电流27 µA / MHz；休眠电流1.2 µA），提供行业领先的能效，可将纽扣电池的寿命延长至十年。目标应用包括蓝牙Mesh低功耗节点、智能门锁、个人医疗保健和健身设备。SoC的蓝牙到达角（AoA）和离开角（AoD）功能以及1米以内定位精度也使得资产跟踪标签、信标和室内导航等应用将从中受益。

新产品组合提供了三种蓝牙SoC产品供选择，这些产品旨在满足智能家居、消费类、商业和工业物联网应用（包括那些需要多年电池使用寿命的应用）对价格/性能的各种要求。

• EFR32BG22C112 SoC适用于大批量、成本敏感的应用，支持1 Mbps和2 Mbps蓝牙PHY传输、38.4 MHz Arm® Cortex®-M33内核、18个GPIO和352 KB闪存、0 dBm发射功率和行业领先的-99 dBm接收灵敏度（1M PHY）。

• EFR32BG22C222 SoC适用于需要更多计算能力（具有76.8 MHz M33内核）、更多I/O（26个GPIO）和更高发射功率（+6 dBm）的应用。

• EFR32BG22C224 SoC提供IQ采样能力，适用于测向应用，并支持125 KB和500 KB Bluetooth Low Energy Coded PHY，可将接收灵敏度提高至-106 dBm。该SoC也将工作温度提高到+125C，并将闪存扩展到512 KB，以支持需要测向功能或低功耗蓝牙Mesh节点的应用。

Silicon Labs通过具有成本效益的蓝牙SoC解决方案提供了优化的安全级别。物联网开发人员如今面临的最严峻挑战之一是确保连接的设备只运行真正的可信固件，而BG22 SoC通过Silicon Labs的具有信任根（Root of Trust）和安全加载程序（Secure Loader）的安全启动（Secure Boot）功能，简单、高效地满足了这一需求。SoC通过允许开发人员调试问题而无需擦除闪存来支持全面的故障分析，因为软件本身可能也是问题根源之一。开发人员可以通过Silicon Labs的具有锁定/解锁加密功能的安全调试（Secure Debug）来实现这一目标。

瑞萨的独家SOTB技术打破了先前在获得低有效电流或低待机电流消耗之间的权衡——以前只能选择其中一种，但是借助SOTB，可以毫不妥协地同时获得低有效电流和待机消耗。 此外，SOTB支持高工作频率以实现高性能，并支持小硅节点几何形状以实现高密度存储器。 这是针对利用收集的环境能量运行的功能强大，极低功耗的应用的诀窍——无需电池。

什么是SOTB制程工艺？

SOTB制程工艺，是采用 SOI (Silicon on Insulator) 的新型晶体管技术，是瑞萨电子的独家制程工艺，能够将通常难以兼顾的活动时功耗与休眠时功耗均降低到极限，同时还兼容在一枚芯片上的SOTB与Bulk混合结构。

在晶片基板上的薄硅层下方形成了极薄的绝缘层(BOX:Buried Oxide)。通过避免让杂质混入硅层，可实现稳定的低电压运行，能效更佳，发挥更好的运算性能。同时，通过在待机时控制BOX层下方的硅基板电位（反偏压控制），可减少泄漏电流，降低待机耗能。

SOTB与Bulk混合结构

由于SOTB的晶片采用薄BOX结构，容易除去BOX，可以在同一芯片上形成SOTB晶体管和Bulk CMOS晶体管。由此可以使用现有Bulk产品的IP、I/O端口、充电泵、各类模拟IP等。

SOTB的优势

超低运行功率和超低泄漏功率

SOTB依靠仅有传统低功耗MCU设备约1/10功耗的能量收集，成就了无电池产品，同时支持必须进行维护的电池长寿化产品。搭配组合SOTB的无掺杂通道、浅表埋层氧化物绝缘层，以及背面开口，可实现如下效果。相较于标准的Bulk CMOS技术（红色），SOTB可通过抑制电压临界值的波动（蓝色），降低运行电压与电流。此外，通过对基板施加负的反偏压电压（绿色），SOTB设备能够大幅削减待机期间泄漏的电流。

可扩展性

与不使用SOTB的MCU相比，SOTB扩展了低、中、高性能MCU设备的性能，并维持了优秀的低功耗特性。与40nm到180nm的非SOTB处理相比，此处列举的65nm SOTB拥有非常优秀的单位功耗性能。SOTB能够在维持低功耗特性的同时，实现低、中、高性能MCU设备的性能。如下图所示，与40nm到180nm的非SOTB制程工艺产品相比，65nm SOTB拥有非常优秀的单位功耗性能。SOTB：以节点为单位逐个进行处理，覆盖各式产品范围。

高性能模拟与低干扰性

依靠无掺杂通道，SOTB处理可提供低功耗、低干扰、高精度的高性能模拟。以下是通过ISSCC报告的嵌入用模拟 - 数字转换器（ADC）模拟精度、干扰性能、功耗值。

高可靠性

SOTB的埋层氧化物（BOX）绝缘层，能够减轻放射线的影响，大幅削减软错误率（SER）。SOTB与传统Bulk CMOS晶体管结构的相对SER比如下所示。

产品应用

基于硅晶薄氧化物埋层 (SOTB™) 工艺技术的 RE 系列产品，实现了在运行和待机模式下以及低电压 (1.62V) 下的高速 CPU 运行 (64MHz) 时都可实现超低电流消耗，而传统主体硅工艺无法做到这一点。RE01 已通过 EEMBC 认证，在 EEMBC ULPMark™ 基准测试中，ULPMark-CP 得分很高，达到 705。EEMBC ULPMark™ 标准专门提供了比较超低功耗 MCU 能效的标准方法。此外，借助内置能量采集控制电路，设备能够以极弱的环境能量利用能量采集电源进行工作。

RE 系列产品能够显著延长电池续航时间，在使用小电池和能量采集电源的应用中，也可以提供高性能。RE 系列产品适用于很多物联网应用，比如混合式电子表、智能家居/楼宇、保健、智能架构、结构监测、跟踪器。

卡西欧计算机有限公司（以下简称“卡西欧”）已采用瑞萨超低功耗RE产品家族控制器作为新款卡西欧GBD-H1000“G-SHOCK”手表的主控制器。该产品具备心率监测与GPS功能，已于2020年2月26日发布。新款手表采用的RE产品家族控制器基于瑞萨独有SOTB™制程工艺，在工作和待机模式下均达到业界领先的超低功耗水平。瑞萨和卡西欧在GBD-H1000手表的开发初始阶段便启动合作，共同推动实现了产品的多功能和低功耗。

贝锐科技旗下的蒲公英智能组网产品，采用全新自主研发的Cloud VPN技术替代传统VPN，基于SD-WAN智能组网方案，快速组建异地虚拟局域网，实现异地两个及以上的局域网间，电脑主机、移动终端、工控设备，软硬件服务器的互联互通，共享图文、音视频、各式软硬件系统数据等重要信息。自2015年9月产品上非专业用户能在任意网络快速完成异地组网线以来，目前蒲公英智能组网用户活跃用户已达上百万。

关键技术：

1、APP内部嵌套网页，可随时后台功能发布维护；

2、实时查看路由器下设备在线状态和上下线带宽；

3、采用非对称RSA/AES算法加密，保证数据安全；

4、内嵌向日葵远程开机，可以远程开启路由器下设备；

5、统一帐号登陆，显示帐号下的所有的路由器，快速切换到任一路由器，节省了路由器SN的操作过程；

6、非专业用户能在任意网络（无论是否具有公网IP、无论是一级还是二级路由下、无论是电信、联通还是移动）快速完成异地组网；

7、采用国内优质BGP机房，能有效地帮助跨宽带运营商使用的用户提升数据的传输速度，降低网络延时，提升跨宽带运营商的传输速度。

主要技术指标：

1、采用非对称RSA/AES算法加密；

2、支持远程管理，轻松进行远程维护；

3、非专业用户能在任意网络快速完成异地组网；

4、采用国内优质BGP机房，提升数据传输速度；

5、实时查看路由器下设备在线状态和上下线带宽。

IoT行业应用场景：

1、制造：流程控制、生产数据、生物制药、仓库管理、数控机床、工业设备

2、能源：风力控制、环境保护、温度监测、无人矿山、油井控制、湿度监测

3、交通：智慧公交、智慧物流、共享汽车、智慧驾校、交通安防、高速收费

4、教育：校园安防、智慧高校、考试系统、人脸考勤、远程教育、教学系统

5、零售：订单管理、人脸安防、展示大屏、自助终端、无人结算、销售系统

6、园区：智慧酒店、智能路灯、环境监测、智慧楼宇、小区门禁、智能会议

产品核心竞争优势：

1、外部框架Object-c代码编写，里面功能页面是HTML5实现的，程序发布后能后台编辑，方便维护；

2、实时同步智能网络，手机上添加或维护组网设备，实时部署到所有蒲公英设备和访问者客户端软件；

3、进行路由器上网设置、局域网设置、DNS设置、重启路由器等操作；

4、非专业用户能在任意网络下快速完成异地组网，实现数据互联互通；

5、支持远程管理，打破了传统设备仅支持本地管理的限制，为管理者提供了极大的便利，管理无需到现场，可以轻松进行远程维护；

6、组网程序采用非对称RSA/AES算法加密，组网硬件采用加密芯片，通过软硬结合的方式保证数据安全；

7、采用国内优质BGP机房，能有效地帮助跨宽带运营商使用的用户提升数据的传输速度，降低网络延时，提升跨宽带运营商的传输速度。

意法半导体MASTERGAN1是增强模式高功率密度GaN HEMT整合了半桥双通道驱动器與兩個高压GaN晶体管 MASTERGAN1是一款先进的系统级功率封装，在配置中集成了半桥双通道栅极驱动器和两个增强模式GaN晶体管。集成功率GaN具有150mΩ的RDSON和650 V漏源击穿电压，而嵌入式栅极驱动器的高侧可由集成式自举二极管轻松提供。

MASTERGAN1在上下驱动部分均具有UVLO保护，可防止电源开关在低效率或危险条件下运行，并且互锁功能可避免交叉传导情况。输入引脚的扩展范围可与微控制器、DSP单元或霍尔效应传感器轻松连接。MASTERGAN1可在-40°C至125°C的工业温度范围内运行。该器件采用紧凑的9x9 mm QFN封装。

应用优势

•紧凑的系统解决方案和简化的布局

•BOM减少：具有针对GaN优化的离线驱动器的SiP

•稳健的解决方案：集成了驱动器和GaN功率晶体管

•功率范围为30-500 W的可扩展p2p解决方案

•封装GQFN 9x9

•灵活，便捷的设计

特性

•集成半桥双通道栅极驱动器和高压的系统级功率封装

•GaN晶体管：

oBVDSS = 650 V

BVDSS = 650 V

oRDS(ON) = 150 mΩ

RDS（ON） = 150 mΩ

oIDS(MAX) = 10 A

IDS（MAX） = 10 A

•反向电流能力

•零反向恢复损耗

•低侧和高侧UVLO保护

•内置自举二极管

•互锁功能

•关闭功能专用引脚

•准确的内部时序匹配

•具有滞回和下拉功能的3.3 V至15 V兼容输入

•过热保护

•减少物料单

•非常紧凑且简便的布局

•灵活快捷的设计

应用

•开关模式电源

•充电器和适配器

•高压PFC、DC-DC和DC-AC转换器

•UPS系统

•太阳能

旷视盘古AIoT视图综合应用平台是旷视自主研发的面向大中型企业的平台产品，关注解决楼宇园区中的人/车/安全事件的AI视觉分析和可视化管理业务需求。通过全方位介入旷视自研系列AI硬件产品，盘古可为用户提供多达72类算法能力，以私有化部署模式帮助客户实现AI驾驶舱、一脸通、超时空、算法工厂、大数据检索五大类可视化业务应用。此外，盘古采用先进的软件设计架构、拥有丰富的API接口，可与合作伙伴共创开放共赢的AI合作生态。

旷视盘古可针对楼宇园区大中型AIoT应用场景的需求，支持私有化部署模式，关注楼宇园区中人/车/安全事件的AI视觉分析，包含“一脸通”、“超时空、“算法工厂”和“AI大数据”四大核心应用，以高效运算处理能力助力楼宇园区做好安全与管理工作。其中，产品特性和优势如下：

“一脸通”为行业首创无感通行、支持全场景、多形态、高安全、超高精度的流畅通行体验，可支持复杂、遮挡场景识别，通行速度可达150ms；“超时空” 提供了人脸绑定、人员轨迹、车辆轨迹等功能，可进行人员与车辆的综合管控，提供轨迹、聚类、频次等诸多时空应用；“算法工厂”开放API体系提供丰富算法接口，算法插件架构支持AI碎片需求响应，可帮助使用者小样本学习算法并快速迭代；“AI大数据”则可实现数据结构化转存，支持海量数据属性分析与大数据以图搜图检索等服务。

在架构上，“旷视盘古”统一AIoT接入与管理，包括“敏观”系列智能网络摄像机、“明察”系列人证/访客机等旷视全系列AI硬件，以及部分第三方产品的标准对接；统一业务中台，能够衍生出丰富的业务应用矩阵，帮助用户提供针对不同业务场景进行核心业务管理；同时统一数据中心、统一AI引擎，再加上模块化设计、丰富的 API 接口，可为旷视企业业务全新生态体系的构建奠定基础，也可作为AIoT产品体系的重要组成，助力楼宇园区数字化的加速。

目前，旷视盘古已经推出 Lite版和 Lite通行版，可在办公楼宇、社区/园区、智慧工厂以及智慧校园等场景应用落地。其中旷视盘古 Lite版支持单机500路设备的接入，可以借助边缘计算和存算设备的接入和管理，实现核心AI应用，具有极高的性价比。Lite通行版则支持单机50路设备的接入，更专注于楼宇、园区和企业的出入口，主打白名单通行和陌生人的抓拍功能，提供行业领先的通行体验。

RSL10 Mesh平台赋能智能楼宇和工业物联网(IoT)低功耗蓝牙网状网络应用。这Strata赋能的方案提供智能感知和云联接，支持节点对节点通信。使用RSL10 Mesh平台，工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网络，并迅速走向全面部署。 该多面方案优化用于智能家居、楼宇自动化、工业IoT、远程环境监控以及资产跟踪和监控应用，具有开发和部署网状网络所需的所有基本要素。

与传统的点对点 (P2P) 蓝牙联接不同，蓝牙低功耗网状网络实现了多对多拓扑，比传统的P2P蓝牙通信覆盖更大的距离，因为节点可以将数据包中继到传输节点范围之外的目标节点以执行消息传递。这使以前无法用蓝牙技术实现的各种IoT应用成为可能，包括联网照明和远程传感器监控。蓝牙低功耗网状网络的价值和消除范围限制，现已在工业、农业、企业和物流领域以及智慧城市的兴起等多个不同环境得以认可。 但是，运作限制和实施便利性仍是主要挑战。安森美半导体的RSL10 Mesh平台帮助大大加快网状网络的开发，以更快地部署节点，推进在范围、灵活性和功率预算的性能极限。

RSL10 Mesh平台基于超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)，含两个RSL10 Mesh节点和一个Strata网关，以联接到Strata Developer Studio™。RSL10 SIP辅以一系列传感器和指示器，已集成到节点硬件中，包括环境光传感器(LV0104CS)、温度传感器(N34TS108)、磁性传感器、LED指示器和三路输出NCP5623B LED驱动器 (用于混色)。 另外还内置一个电池充电器，适用于具有锂离子或锂聚合物化学性质的电池。

网格节点可以简单地配置成不同的角色并展示特定的功能面。与之配套的Strata 网关支持使用高度直观的Strata Developer Studio进行评估过程。 这云联接的软件可实现更多网格的配置，并支持空中固件升级(FOTA)。使用虚拟工作区用于包括智能办公室在内的常见网状网络示例，开发人员可以访问传感器数据和触发设置。该高能效RSL10无线电配以基于Eclipse的集成开发环境、用于预配、配置和控制低功耗蓝牙网状网络的移动应用程序，以及符合蓝牙特别兴趣小组(Bluetooth SIG)的网状网络软件包。

QCS-AX2芯片组系列支持基于增强的Wi-Fi 6E标准的6 GHz频段。新产品系列完全符合802.11ax/ac/n/a/g/b标准，其设计采用高性能、灵活的架构，以最大化6 GHz频段的使用，优化用于高吞吐量Wi-Fi应用，如密集环境和偏远服务不足地区的接入点、网关和网状网络方案。

QCS-AX2系列基于集成的基带和射频(RF)架构，支持在单个芯片中达12条空间流和前所未有的9.75Gbps PHY，并支持关键的Wi-Fi 6E特性，如正交频分多址(OFDMA)、先进的多用户多输入多输出(MU-MIMO)，和160 MHz通道支持以实现更快的速度，以及SmartScan通道选择支持以最大化频段的使用。 新产品阵容将包括：

•QCS-AX2-A12: 三频 (6 GHz / 5 GHz / 2.4 GHz)，采用(AdaptivMIMO)技术，支持灵活的8x8或4x4架构，含QT62012基带芯片和QT7860、QT6810 RF收发器

•QCS-AX2-T12: 三频并行4x4运行，提供高性能、高性价比的路由器方案，含QT62312基带芯片和QT7860、QT6810 RF收发器

•QCS-AX2-T8: 三频并行8空间流架构，用于网状网络节点和主流接入点，含QT62308基带芯片和QT7860、QT6810 RF收发器

预期美国联邦通信委员会 (Federal Communications Commission)将在美国开放6 GHz频段，指定高达1200 MHz的新可用频谱用于Wi-Fi和其他免授权应用。其他国家，如欧盟和亚洲的国家，最有可能在2022年也将采用自己的6GHz。 6 GHz频段的频谱比当前2.4 GHz和5 GHz频段的频谱总和多出几近5倍，加速下一代Wi-Fi 6应用的开发。 虽然6 GHz客户端生态系统需要时间去构建，但Wi-Fi基础设施设备如网关、路由器和接入点等将需要继续支持现有的双频 (2.4 GHz / 5 GHz) 客户端；基础设施应用如网关和网状网络节点之间的6 GHz回程将引领部署。

安森美半导体的Wi-Fi 6E方案旨在采用AdaptivMIMO技术以适应过渡至6 GHz频段，同时满足主流6 GHz应用。 视乎用户家庭网络中的客户端，含AdaptivMIMO的Wi-Fi 6E基础设施设备支持网络在5 GHz或6 GHz频段运行，以最大化性能、覆盖范围和利用率。 QCS-AX2系列能在拥挤的环境下为应用程序所需的多个设备提供良好Wi-Fi性能和联接。

AdaptivMIMO首先由Quantenna(现已成为安森美半导体的一部分) 于2018年6月推出，用于动态的基础设施设备，根据终端用户的家庭环境，如客户端设备的数量、邻居的干扰量和其他因素等，在一个8x8无线电和两个4x4无线电之间改变其5GHz MIMO配置。这项技术甚至可实现更强大的方案，因为它可以解决Wi-Fi 6网关6GHz市场采用的复杂问题。6GHz AdaptivMIMO意味着一个硬件设计可以在一个8x8 5GHz加一个4x4 2.4GHz无线电之间进行自适应（架构1），和三个4x4无线电，每个无线电运行在6GHz，5GHz和2.4GHz（架构2）。首次部署此设计时，设备基础设施将反映架构1。到2023年底，随着市场采用Wi-Fi 6 6GHz，基础设施设备将按架构2运行。AdaptivMIMO设计采用了新的、独特的、无损耗的5至7GHz前端模块（FEM）。

物联网之有线/ 无线通信 IC 设计公司濎通芯物联的 VC7300 Sub-GHz 无线解决方案成功获得 Wi-SUN FAN 1.0 认证。VC7300 系列是濎通芯的第一代Wi-SUN无线 SoC，具有多种省电模式及强大的计算能力，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。

Wi-SUN（Wireless Smart Ubiquitous Network）技术是基于IEEE802.15.4g、IEEE802和IETF IPv6标准的开放规范。基于Wi-SUN可以组建一种网状网络，具有自组网功能和自我修复(self-healing)功能，网络中的每个设备都可以与相邻设备通信，并可以支持在网络中的每个节点之间进行长距离的跳转。

VC7300芯片具有以下特点：
1、采用基于IEEE802.15.4g标准的FSK调制技术，在传输速率与传输距离上取得了一个良好的平衡。在50kbps时达-108dBm接收灵敏度，可传输超过10公里；
2、采用Mesh组网方式，最大可跳23级，提升了网络的覆盖距离与范围，如果以单跳距离在空旷区域1公里以上的通讯距离来算，整个网络覆盖范围可达20公里，而通过自适应的网状Mesh网络克服射频技术中对于不可抗的环境变量提供了自动寻找新路由的特点，大幅提升网络的稳定度。
3、完整定义的跳频 (channel hopping)机制对于环境中的各种噪声干扰提供了一个良好的闪避机制，同时也让频道的使用更有效率。
4、由于传输速率的提高，增加了应用层的先进功能，如可以满足15分钟的高频采集需求，更可支持固件远程更新 (OTA)，减少后续的运营成本。
5、支持IPv6，Wi-SUN FAN特性是支持IPv6协议，能实现基于IP的设备身份验证与加密通信，每个节点都储存一个受信任的加密数字证书，用以证明节点确实被授权与网络上的其他设备通信，严格的检验流程可确保网络不被黑客蓄意安插节点，或者设备没有被人为篡改或安装恶意软件，有效提升网络安全性，有效解决每一连网设备都是资安泄漏节点的问题。
6、强大的安全性，Wi-SUN FAN运用IEEE 802.15.4的强大AES(Advanced Encryption Standard)链接层安全功能提供封包加密，并且运用IETF EAP-TLS做入网认证，及以IEEE 802.11i做密钥管理，这意味着Wi-SUN FAN网状网络的每个节点不仅有讯息加密和真实性检查，而且在入网前还需进行身份验证。
7、互联互通，Wi-SUN联盟在2020年1月28-30日共同参加在美国德州San Antonio举办的北美最大公用事业与能源博览会DISTRIBUTECH International实现全球唯一现场互联互通的物联技术，濎通芯与海兴电力等一线厂商共同展示，是全球唯一成功实证的芯片设计公司，海兴使用濎通芯研发的Wi-SUN FAN芯片无线通信解决方案生产符合Wi-SUN FAN认证的智能电表。Wi-SUN联盟主导此次展示，联合全球一线物联芯片、智能电表、智能网关、智能路灯等公司，共同展示通过Wi-SUN FAN认证的终端产品，是全球唯一能具体实现互联互通的物联通讯技术。

VC7300主要技术突破在于可长距离传输，同时具备严密的信息安全防护机制，讯息绝不外泄。此外，VC7300系列消耗功率低，睡眠模式下功率消耗小于 2.5uA，并入在物联网设计中，电池寿命可长达 10 年。

总结而言，VC7300是拥有Ipv6、开放标准、协议认证、互联互通、企业级资安的物联网无线通讯芯片，具备长距离、大规模、自动组网、超低功耗等特点。

濎通芯物联是国内首个将Wi-SUN无线通信技术运用于电网的低压集抄业务的公司，公司与杭州海兴电力科技股份有限公司在海兴杭州办公区域部署了1500个使用Wi-SUN VC7300芯片的节点的网状网络，进行试验局测试和网优，双方共同支撑了杭州海兴电力之智慧电表与智慧电网客户需求。

此外，VC7300芯片适合智慧能源领域，如智能电表、水表、气表和智能电网；智慧城市领域，如智能路灯、智能楼宇、智能工业；智慧住宅领域，如HEMS（智慧住宅能源管理系统）、智能家电；智慧传感领域，如M2M机器互联、智能环境监控等多应用场景。

GM510系列无线通讯模组是基于LTE制式的移动网络通讯模组，支持LTE-FDD及LTE-TDD制式并支持CAT.4。在LTE制式下，该模组可以提供最大50Mbps上行速率和150Mbps下行速率。该模组支持多种网络协议（PAP、CHAP、PPP）和多种功能（FOTA, Remote wakeup等），并能提供USB，UART，SDIO，I2C，SPI等硬件接口。

GM510支持宽温工作，可广泛应用于移动宽带，公网对讲，无线支付，车载，安防监控、智能物流、智慧工业等多种物联网应用场景。

技术创新性及优势：

1、基于国产28nm LTE芯片平台。

2、支持移动、联通、电信、TD-LTE 1.8G专网四种网络。

3、支持双卡单待，内置专网sim卡，外接运营商实体SIM卡。

4、支持模式切换，支持专网优先，支持公专网自切换。

5、符合国家电网江苏TD-LTE 1.8G技术标准要求。

6、专网通讯模组唯一具有国家电力科学研究院的电力自动化产品注册备案证书。

7、专网通讯模组唯一具有防爆安全认证的产品。

销量业绩：

1、2019年上市即发货超10万。

2、在江苏1.8G专网用电信息采集项目上，市场占有率第一。

1、移远通信RG500Q系列是一款专为IoT/M2M应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA封装模块。采用3GPP Release 15技术，最高下行速率可达2.5 Gbps，最高上行速率可达900 Mbps。支持5G NSA和SA模式，向下兼容4G/3G，支持Option 3x、3a和Option 2等网络架构。与移远通信Cat 12 高速模块EG512R-EA pin-to-pin兼容。可以满足客户对高速度、大容量、低延迟、高可靠性等的要求。

RG500Q系列内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口如USB 2.0/3.0/3.1、PCIe 3.0、RGMII、PCM、UART等，支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/8/8.1/10、Linux、Android 等操作系统下的USB 驱动等），极大地拓展了其在IoT和M2M领域的应用范围，如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业级PDA、加固型工业平板电脑、视频监控和数字标牌等。

2、移远通信RM500Q-GL是一款专为IoT/eMBB应用而设计的5G Sub-6GHz模块。采用3GPP Release 15技术，同时支持5G NSA和 SA模式。RM500Q-GL采用M.2封装，与移远通信LTE-A Cat 6模块 EM06、Cat 12 模块 EM12 和 Cat 20 模块 EM20兼容，方便客户从LTE-A迁移到5G。

RM500Q-GL内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/8/8.1/10、Linux、Android 等操作系统下的USB/PCIe驱动等），极大地拓展了其在IoT和eMBB领域的应用范围，如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业笔记本电脑、消费笔记本电脑、工业级PDA、加固型工业平板电脑、视频监控和数字标牌等。

LaunchPad SensorTag 套件之所以更加独特，是因为它基于 CC1352R 多频带无线 MCU，该 MCU 是 SimpleLink™ 微控制器平台的一部分，为安全和低功耗连接的拓扑提供所有构建块。除 LaunchPad 开发生态系统外，开发人员还可以轻松组合和匹配硬件，利用无线连接堆栈创建理想的拓扑，从而按照您的方式和需求获取无限连接可能。

• 提供经 FCC、CE 和 IC 认证的无线电，可在 2.4GHz 和低于 1GHz 的条件下实现多频带操作，使开发人员能够同步运行多个无线堆栈（低功耗 Bluetooth®、低于 1GHz、Thread、Zigbee® 和 802.15.4）

• 展示四个板载低功耗传感器：环境光传感器 (OPT3001)、温度和湿度传感器 (HDC2080)、霍尔效应传感器 (DRV5032)、加速计传感器

• 通过安装纽扣电池座并运行 CR2032，关闭适用于低功耗应用的 AAA 电池

• 与 TI BoosterPack 生态系统和更多硬件组件兼容，可扩展功能以适合您的设计

• 支持在 iOS 和 Android 上提供的 SimpleLink Starter 移动应用

• 通过SysConfig提供直观配置

• 展示专为使用 CC1352R MCU 操作而设计的集成无源组件 (IPC)，允许简化设计，将射频无源组件数量从 23 减至 3

除SimpleLink CC1352R LaunchPad SensorTag套件外，设计人员还可访问TI SimpleLink MCU开发平台。LaunchPad SensorTag套件侧重于类似产品的开发起点，而LaunchPad开发套件是一个开放式硬件开发平台。此套件提供针对SimpleLink MCU的不受限的开发访问权限，且可用作创建下一个重要任务的白板。LaunchPad开发套件的开放式性质允许开发人员专注于并优化其自定义设计。为辅助开发，LaunchPad开发工具包具有一个车载编程器，用于调试和加载新代码。USB连接器可用于对LaunchPad开发套件进行编程并为其供电。LaunchPad开发套件的关键功能是硬件的灵活性，它可访问许多功能微控制器的管脚，并可进行开放式的硬件原型设计。此外，还提供了一些用户LED和按钮。管脚插入标准的连接器中，其可接受具有如显示屏、传感器、电池组等其他功能的BoosterPack™插入式电路板。

支持IP网络摄像头中的多个输入电源。

利用以太网供电 (PoE)，可以通过传输数据的同一以太网电缆输送电力，而不会产生串扰、干扰或数据流损坏。该参考设计展示了使用 PoE 或 12V 适配器供电的 IP 网络摄像头的端到端电源树（基于 TI 的 DaVinci™ 数字媒体处理器或其他应用处理器）。

TI在各类拓扑和功率水平的专用电源设计上拥有丰富的历史，因此可以满足经常监控楼宇和房屋的IP网络摄像头的性能、尺寸、成本和法规要求。

该电源树还可以获得 IP 网络摄像头的不同外设（例如：图像传感器、电机控制、以太网 PHY、RS485 接口、IR LED 照明、音频、运动检测和警报接口）所需的电源轨。

本参考设计使客户能够设计连接到IP网络摄像头的工业系统，从而实现快速通信和数据处理。其使用以太网供电功能来容纳更高的功率，以适应新功能。本设计还生成多个负载点电压。

诞生于Kilby实验室，TI BAW技术正式于2019德国纽伦堡国际嵌入式展会上发布。CC2652RB SimpleLink™ 无线 MCU于2019年12月31日正式发布。

TI突破性的BAW谐振器技术，为建设稳定、安全和高性能通信基础设施和连接扫清了障碍。设计师可以充分利用蕴含BAW技术的创新性芯片，来减少BOM的内容，从而大幅改进网络性能，并提高下一代工业和电信应用的抗震动和抗冲击能力。

更小的总体积：CC2652RB作为市场中业界首款无石英晶体的无线MCU，在QFN封装内集成了一个BAW谐振器，因而不再需要外置高速48-MHz晶体，使得在大多数情况下可以节省约10%到15%的空间。

简化的设计：CC2652RB是最低功耗的多标准设备，以单一芯片支持Zigbee®、Thread、蓝牙®低能耗及专属的2.4-GHz连接解决方案。它在更广泛的应用与环境中支持更多设计选项和更高灵活性，可以在-40°C到85°C的完整温度范围内正常工作，这与目前市场上许多基于晶体的解决方案不同。

无线技术是我们快速发展的互联世界的支柱。随着这些技术不断突破速度、范围和集成的边界，开发人员和制造商正在寻找能够简化物联网（IoT）设计的解决方案。德州仪器(TI)的创新技术– 体声波(BAW)谐振器– 实现了进一步的集成，因为它采用了世界上首款无晶体SimpleLink™无线微控制器(MCUs)。TI的BAW谐振器技术能够提高谐振器的性能和精度，因而当集成到MCU封装中时，已不再需要外部石英晶体，同时也不会影响功率、延迟或频率稳定性。

在2019德国纽伦堡国际嵌入式展会上，TI展示了用于下一代连接和通信基础设施的基于BAW的新型嵌入式处理芯片，包括SimpleLink CC2652RB无线MCU。采用石英晶体的通信和工业自动化系统不仅成本高昂，而且开发过程复杂、耗时，通常还会受到环境压力的影响。采用TI的BAW谐振器技术的CC2652RB集成了参考时钟谐振器，可凭借小巧外形提供最高频率。这一高水平集成能够改进性能，提高机械应力耐受性，例如震动和冲击等。由于TI的BAW技术支持稳定的数据传输，所以有线和无线信号的数据同步更为精确并使得连续传输成为可能，这意味着可以快速、无缝地处理数据，从而达到最高效率。

SimpleLink CC2652RB MCU专用于工业应用，从楼宇自动化到电网基础设施和医疗。这包括终端设备，如恒温器、照明控制器、电子锁和个人保健，但整体而言，此技术的选择和应用是无止境的。专攻设计数据传输、楼宇和工厂自动化及电网基础设施设备的设计师能够利用这种技术在未来开发更高性能系统的同时，可将系统成本、尺寸和设计复杂性降至最低。

凭借多年的RF技术经验积累，Socionext于2019年底推出了CMOS 24GHz毫米波雷达传感器系列产品，可为各类智能家居和IoT设备提供如检测人的位置和动作等，高灵敏度、低功耗的传感技术。此外，Socionext的毫米波雷达传感器拥有体积小与穿透性强的特点，可以有助于进一步提升智能产品的外观。

近年来智慧家居个人隐私保护逐渐成为刚需，亟待技术突破来填补空白。而毫米波雷达传感器工作时无需捕捉或显示图像来检测人、物体和复杂的活动。对于那些隐私非常重要的应用场景，Socionext毫米波雷达传感器系列产品显示出了绝对优势。

Socionext SC1230系列毫米波雷达传感器采用CMOS技术，外观小巧（9mm x 9mm x 1.18mm）。可对指定范围内是否有人员进出、移动距离、角度等进行检测，并在检测到物体运动后以图标方式显示输出。

相较于市面上的其他毫米波雷达传感器，Socionext毫米波雷达传感器具有以下优势和特点：

1.易于使用：内置有天线的无线电路、A/D转换器和测距电路等，是一款all-in-one毫米波雷达传感器。如通过I2C / SPI从主机MCU进行设置，则只需读取检测结果即可使用。有效的避免了天线校准的繁杂工作。

2.宽广的检测范围（2D检测）：可支持正前方最远8米，FOV：120 deg；2个接收天线可连接外部MCU计算实现移动物体2D检测（方位）。

3.适用于电池驱动产品：人体检测应用平均工作功耗仅为0.5mW；未检测到物体时，MCU可进入睡眠状态。

稳定的产品性能：相比市面上的其他同类产品，拥有丰富的量产经验，可以给客户提供更稳定的产品性能。

人工智能和物联网正在推进新技术发展。作为实现这些新技术的引擎，全球半导体行业在制造AI和IoT芯片方面拥有越来越多的初创公司。特别是在中国，2019年有近1,800家设计公司，是2015年数量的两倍以上。许多初创公司在芯片测试方面都面临着诸如建立测试工程环境（测试设备和软件工具）的动辄上千万高投资压力，以及在市场压力下有效开发ATE测试所需的专业知识等挑战。

爱德万测试工程云（Advantest TE-CloudTM， 简称TE-Cloud）是我们为客户应对以上挑战提供的全新解决方案。爱德万测试提出了一种全新芯片测试理念，帮助这些初创公司能够用最低的人力和成本够构建起自己的测试环境。TE-Cloud，提供了一个基于云基础架构的虚拟测试工程环境。它托管在AWS（Amazon Web Service）上，客户可以在世界各地随时随地访问它。

传统的芯片测试程序开发前，用户需要准备好离线开发工作站，其中包括操作系统，SmarTest及其license的准备。同时还有一些必要的附加软件工作，如STDL，可以将仿真数据转换为测试所需向量的工具及其对应的license等。之后还需要在线调试开发好的程序，这时将需要测试机台和对应的硬件资源，预约机时等。如果需要技术支持和远程调试，仍需要额外去准备。

TE-Cloud提供了一个一站式的云端测试程序开发环境。足不出户，连接测试机台，实现测试程序的在线调试。用户只需要一个可以联网的电脑，下载几个相关的开源软件工具，登录云环境，即可以完成大部分的测试程序开发和调试工作，因为它提供了测试程序开发所需的全套软件，例如SmarTEST，STDL（SmarTEST Datalink），TP360，Test IP Store等。登录后，用户可以选择所需的软件包来启动虚拟机，而无需再额外购买和安装其他软件。

通过与第三方实验室合作，客户可以从TE-Cloud云端访问测试机台，从而无需投资自己的测试设备。

专业有效的技术支持，迅速的响应时间，确保使用体验。TE-Cloud的技术支持工程师也可以在客户授权下访问同一个云上的测试环境，这样爱德万测试的技术支持工程师能够随时随地在问题现场为客户提供咨询和服务。

TE-Cloud通过提供按使用付费模式，一站式服务环境和专业咨询服务，不仅降低了客户的资本支出和专业ATE测试知识要求，而且还通过一站式服务环境和咨询服务帮助客户缩短了产品上市时间。 通过前期的调查，在芯片测试前期投入中，TE-Cloud能为客户的每个芯片的开发项目节约5万至200万元不等，平均每家客户每年开发2-3个芯片项目。 而在中国现阶段，有约200家为目标客户群体。

爱德万测试于2020年7月正式全球发布爱德万测试工程云（Advantest TE-CloudTM）, 越来越多的客户及合作伙伴加入爱德万测试工程云。 爱德万测试工程云既能帮助客户低成本的开展芯片测试，同时又享受全球顶尖的专业技术支持，还能帮忙整合测试行业资源， 真正为客户做到万元级的投入，千万级的享受。

我们的愿景是为客户提供一站式的芯片测试云端解决方案。让爱德万测试工程云链接所有测试设备资源，让工程师连接任何地点的测试设备!

The DesignWare® ARC® EM9D and EM11D processors are optimized for DSP-intensive functions such as sensor fusion, voice detection, speech recognition and audio processing that are common in Internet of Things (IoT) and other embedded applications.

DesignWare® ARC® EM9D和EM11D处理器针对物联网 (IoT) 和其他嵌入式应用中常见的传感器融合、语音检测、语音识别和音频处理等DSP密集型功能进行了优化。

●XY multi-banked memory to improve MAC/cycle performance

XY多体存储器可提高MAC /循环性能

●ARCv2DSP ISA adds over 100 DSP Instructions

ARCv2DSP ISA增加了100多个DSP指令

●Fixed point, vector and SIMD DSP processing support

支持定点、矢量和SIMD DSP处理

●Power-efficient unified 32x32 MUL/MAC unit

高功效的统一32x32 MUL/MAC单元

●Highly configurable DSP and processor features for optimal design

可灵活配置的DSP和处理器功能保证了最佳设计

●Easy DSP programming support with Metaware C/C++ Compiler

通过Metaware C/C++编译器轻松支持DSP编程

●Feature-rich DSP software library for easy algorithm programming

功能丰富的DSP软件库可轻松实现算法编程

●Optional hardware divider

可选的硬件分配器

●1.81 DMIPS/MHz and 4.02 CoreMark/MHz

1.81 DMIPS/MHz和4.02 CoreMark/MHz

●Support acceleration for APEX Processor Extensions

支持对APEX处理器扩展的加速

●JTAG debug interface

JTAG调试接口

The DesignWare® ARC® IoT Communications Subsystem is an efficient NB-IoT modem solution that incorporates an ultra-low power ARC EM11D Processor, hardware accelerators, integrated peripherals and NB-IoT application software to provide a complete software-defined modem that quickly adapts to continuously evolving standards.

DesignWare® ARC® IoT通信子系统是一种高效的NB-IoT调制解调器解决方案，它结合了超低功耗ARC EM11D处理器、硬件加速器、集成的外围设备和NB-IoT应用软件，能够提供完整的软件定义的调制解调器，可随着不断演变的标准而快速调整。

The IoT Comms Subsystem is ideal as well.

IoT通信子系统也是一种理想解决方案。

●Integrated, pre-verified hardware and software IP subsystem

集成、经过预先验证的硬件和软件IP子系统

●ARC EM11D processor with DSP extensions delivers extremely low gate count and highly efficient processing performance

带有DSP扩展的ARC EM11D处理器可提供极低的门数和高效的处理性能

●Hardware accelerators for key communications functions such as Viterbi decoding dramatically reduce cycle counts and energy consumption

用于关键通信功能（例如Viterbi解码）的硬件加速器显著减少了循环数，并降低了能耗

●Integrated peripherals provide a wide range of SoC connectivity options for SoC/MCUs

集成外设为SoC/MCU提供了大量SoC连接选项

●Digital Front End (DFE) tailored to efficiently connect to multiple partner RF transceivers

定制的数字前端 (DFE) 可有效地连接多个合作伙伴RF收发器

●Communications library and optional software stacks provide NB-IoT application layers

通信库和可选软件堆栈提供了NB-IoT应用层

The LC3 codec algorithm for DesignWare® ARC® Processors was designed as a low complexity communications codec within the Bluetooth LE Audio specification, to deliver voice and audio streaming.

用于DesignWare®ARC®处理器的LC3编解码器算法是Bluetooth LE Audio规范中的低复杂度通信编解码器，支持语音和音频流。

●New Bluetooth LE Audio voice/audio codec

新的Bluetooth LE Audio语音/音频编解码器

●Low complexity communication codec (LC3), developed with Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS

与Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS共同开发的低复杂度通信编解码器 (LC3)

●Robust to system memory latency

对系统内存延迟有较强的鲁棒性

●Variety of packet loss concealment algorithms to suit application requirements

多种丢包隐藏算法可满足应用需求

Synopsys’ DesignWare® IP for Bluetooth, Thread, and Zigbee enables secure and concurrent wireless connectivity with low-power consumption for extended battery life, targeting wireless audio, wearables, and smart IoT devices.

新思科技用于Bluetooth、Thread和Zigbee的DesignWare® IP支持安全的并发无线连接，通过低功耗而延长电池寿命，可适用于无线音频、可穿戴设备及智能IoT设备。

●Compliant with the Bluetooth 5.2, Bluetooth mesh, Thread, and Zigbee specifications

符合Bluetooth 5.2、Bluetooth mesh、Thread和Zigbee规范

●Supports isochronous channels for LE Audio

支持LE音频的同步通道

●Optimized for power, area and memory footprint

针对功耗、面积和内存占用进行了优化

●Integrates Bluetooth 5.2 Link Layer and IEEE 802.15.4 Media Access Control (MAC)

集成Bluetooth 5.2链路层和IEEE 802.15.4媒体访问控制 (MAC)

●Shares resources including memory and combo fabric for area optimization

共享资源，包括用于面积优化的内存和组合结构

●Concurrent wireless connectivity between Bluetooth low energy, Thread, and Zigbee networks

支持低功耗蓝牙、Thread和Zigbee网络之间的并发无线连接

●All required security functions including advanced data encryption and random number generation

提供所有必需的安全功能，包括高级数据加密和随机数生成

●HCI layer for interoperability with software stacks

HCI层可与软件堆栈进行互操作

●Configurable number of concurrent connections

可配置并行连接的数量

●Smart hardware and firmware partitioning for optimal power and area

智能硬件和固件分区，保证最佳功耗和面积

●Direct test mode access

直接测试模式访问

●Includes design and verification environment

包括设计和验证环境

Synopsys’ integrated DesignWare C-PHY/D-PHY IP enables high-performance, low-power interface to SoCs, application processors, baseband processors, and peripheral devices for mobile, automotive, artificial intelligence (AI), and IoT applications.

新思科技的集成式DesignWare C-PHY/D-PHY IP支持与SoC、应用处理器、基带处理器以及用于移动、汽车、人工智能 (AI) 和物联网应用的外围设备以高性能、低功耗方式对接。

●Compliant with the MIPI D-PHY specification, v2.1

符合MIPI D-PHY v2.1规范

●4 Lanes in D-PHY mode up to 4.5 Gb/s per lane

D-PHY模式下支持4通道，每通道速度高达4.5 Gb/s

●Compliant with the MIPI C-PHY specification, v1.2

符合MIPI C-PHY v1.2规范

●3 trios in C-PHY mode up to 3.5 Gs/s per trio

C-PHY模式下支持3个三线，每个三线的速度高达3.5 Gs/s

●Aggregate throughput up to 24Gb/s in C-PHY mode and 18Gb/s in D-PHY mode

C-PHY模式下的聚合吞吐量高达24Gb/s，D-PHY模式下的聚合吞吐量高达18Gb/s

●Wide PHY Protocol Interface (PPI)

宽PHY协议接口 (PPI)

●Low-power escape modes and ultra low-power state modes

低功耗逃逸模式和超低功耗状态模式

●Shutdown mode

关机模式

●High speed BIST and at-speed scan test

高速BIST和全速扫描测试

●Master, slave, TX- and RX-only configurations

主、从、仅TX和RX配置

●Flexible input clock reference and lane/trio swap

灵活输入时钟参考和通道/三线交换

●Silicon-proven, robust design available in advanced process technologies

经过硅验证、可靠的设计可用于先进工艺技术中

WS7932DE是一颗用在射频接收前端LTE 接收链路的低噪声放大器（以下统称为LTE LNA），主要应用于2300MHz-2690MHz频段。可广泛应用于4G和5G终端设备的射频接收前端，用来降低系统的噪声系数，改善相应接收通路的接收性能，提高整机的接收灵敏度。LTE LNA的理想位置是靠近天线，但随着智能手机功能的越来越多，屏幕、摄像头和大容量电池都在挤占空间，PCB板的空间越来越局促，器件的摆放失去了灵活性，走线越来越复杂，通路的损耗也变得更大。在这样的前提下，18dB高增益的LTE LNA可以明显地提升通路的接收性能，需求将越来越明朗。而分立的LTE LNA相较于LNA模组，可以选择性地在需要提升的通路添加LTE LNA器件，应用更具有灵活性，大幅地降低了终端设备的射频器件成本。

值得一提的是，公司的研发团队在使用CMOS工艺设计LTE LNA上有着深厚的经验，WS7932DE已是第3代的LTE LNA产品。在保证性能的同时，用CMOS工艺实现18dB的高增益。与SIGE工艺的产品相比，不仅大幅地降低了高性能设计的硬件成本，还大大地缩短了备货周期，减小了供应链的风险。

支持1.6V-3.3V的宽电压，不仅能有效地将电压波动的影响降低，还可实现手机、蜂窝通讯模块、平板、可穿戴设备等多种终端产品的应用。

研发设计时采用了独有的降噪技术，在实现18dB高增益的同时，将器件本省的噪声系数降到最低，对于复杂射频链路可以明显地改善系统的噪声，提升整机的接收灵敏度。

内置了高隔离度的旁路（bypass）开关，当信息接收到的信号足够强时，通过电路控制实现旁路模式，接收到的信号不经过放大，直接到射频收发芯片，防止信号功率过大，阻塞射频收发芯片。同时旁路模式，可以有效地降低器件的插损和功耗。

客户应用简单，内置了输出匹配电路，应用时只需要在输入端加一颗匹配电感即可，不仅方便调试，还可以节省PCB空间。

采用业界通用的1.1mmX0.7mm小尺寸封装，和国际主流物料兼容，方便客户调试替换，加速了产品的上市速度，同时保障了供应链的多元化和供货稳定性。

WS7932DE用先进的Flip Chip的封装技术，节省了wire bond工艺所需要的打线空间，将整个芯片尺寸做到和die size相当。同时wire bond工艺可能会带来一些信号的损耗，Flip Chip则可以尽可能地避免损耗。

该物料于2019年9月正式量产，产品一经推出，得到主要客户群体的认可，并迅速得到大客户项目的验证，目前已经稳定地批量出货。

同系列的产品还有WS7930DE和WS7931DE，分别应用于703MHz-960MHz和1710MHz-2200MHz。

此产品15*15*15cm左右的六面体形状，内部配件由32通道气体传感器阵列组成的电子鼻检测模块，内设有单独的检测腔室，包括传感器阵列，信号采集系统，包含模式识别算法的单片机系统等。此产品可以对不同场景下的气味进行准确的识别。

此技术产品主要应用于智能家电及智能家居中，主要是针对复杂环境中特殊气味的检测与识别。例如可以应用于冰箱中，对冰箱中的果蔬的新鲜程度进行实时监控，我们用此产品与海尔冰箱事业部合作主要是针对冰箱果蔬及食物新鲜程度的识别预判断，集成的传感器阵列平台可以应用于食物新鲜程度的初步检测，样机屏幕显示中有被检测气体的指标，温度，湿度等。产品也可以应用于卫生间中，进行卫生间异味的监控并能及时控制新风系统进行换气等方式进行空气质量的监控。同时还可以应用于炒茶过程中控制茶品的监测及控制。同时也开发出了茶叶制作过程中的工艺控制人工嗅觉平台。样机屏幕显示中有被检测气体的指标，温度，湿度等。

目前，此产品市场占有率90%，公司也是将智能气体传感器应用于人工嗅觉领域的行业引领者。

对于设计安全的工业物联网系统的开发人员来说，Microchip高度集成的WFI32E01PC是一款为云平台预设置，支持Trust&Go安全平台的Wi-Fi 单片机模块。该模块符合Wi-Fi联盟（WFA）规范，并获得美国联邦通信委员会（FCC），加拿大工业部（IC）和欧洲无线电设备指令（RED）三家世界级监管机构的全面认证。Microchip WFI32E01PC内部的Trust&Go平台采用安全元件技术，为云身份验证进行预先配置和设置，简化了网络身份验证的过程。

与现有设备不同，Microchip的新技术包括顶尖的PIC32 单片机内核、丰富的外设支持和成熟的硬件安全平台。新技术不仅能提供Wi-Fi，还能充当整个工业互联网系统的强大单片机内核。

与基于模块的设计不同，由于需要为多个芯片开发驱动器和电路，离散设计会变得很困难，特别是当芯片来自不同的供应商时更是如此。通常来说，从供应商那里很难获得系统级的支持，因为他们的专业知识仅限于他们生产的产品。而嵌入式设计人员需要一种高度集成的模块解决方案，这个解决方案要能提供工业级单片机功能，强健的Wi-Fi连接以及硬件安全与身份验证功能。采用多合一模块的WFI32E01PC可以提供更多功能，提高了射频（RF）功率，并且更加安全。

除工业应用外，WFI32E01PC还适用于家庭自动化设备、计算和消费产品。

1.产品技术特点：

国民技术N32G/N32L系列通用安全MCU产品基于ARM Cortex-M系列32位处理器内核，结合公司二十年SoC芯片研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置密码算法硬件加速引擎以及安全单元，形成高集成度、高性能、低功耗等特色的MCU产品，全系列产品覆盖多种物联网应用场景，如工业控制、电机控制、智慧城市、智能表计、智能家电、智能门锁/门禁、医疗健康、电池及能源管理、生物识别、光通信、传感器控制、机器人控制等。

N32G/N32L系列通用安全MCU兼具通用性需求，同时将安全性作为重要竞争力纳入产品差异化特征，在此基础上，采用业内先进的工艺制程，进一步提高产品集成度、降低功耗、保持较高的可靠性、提升产品运行的性能等综合产品特征，与行业深入融合，解决物联网安全终端的安全问题，可与系统端进行配合，构建从芯、端到云的物联网安全架构，广泛应用于物联网领域细分行业领域。

2.设计特色：

N32G/N32L系列通用安全MCU芯片具有如下设计特色：

（1）创新推出物理隔离机制，支持内嵌存储器多用户分区及权限管理，先进技术引领物联网应用：

－具有安全功能的MCU创新：支持多种安全功能单元的MCU，支持安全启动、多用户分区管理、多种加解密算法、安全存储、系统实时电压检测等；

－支持多种安全加解密算法：国内首款支持国密/国际双密码算法，相比于传统的软件算法，性能提高数十倍以上，系统资源使用减少5倍以上, 有效提高存储资源使用率；

－高性能：同等主频情况下，具有优异的指令处理能力，可实现无等待取指与执行；

－高集成度：集成多种模拟外设、电源管理电路、数模及模数电路、较低方案BOM成本。

（2）业内领先工艺制程上采用多电源域技术及动态电压调整技术实现极低漏电，达到功耗与性能的极佳平衡，待机功耗低至1uW，动态功耗低至60uA/MHz，微秒级启动与功耗模式转换速度。

（3）单颗芯片上安全与性能达到最佳平衡，基于N32G/N32L 系列MCU形成的多个技术方案具有行业引领性：

—国内首款单芯片无磁智能表计方案，具有高计量精度；

—国内集成度最好，性价比最高的6合1单芯片安全智能门锁方案；

—国内首款多电机高集成度、支持安全功能的解决方案。

3.应用优势：

通过持续技术创新，N32G/N32L系列为行业提供有竞争力和性价比的MCU芯片产品和解决方案，在物联网领域的应用优势体现在以下方面：

（1）在智能家居方面，基于国民技术安全高性能指纹处理专用芯片N32G4FR系列MCU、蓝牙芯片等综合解决方案，提供安全可靠、超高集成度、低成本、低功耗的单芯片安全智能锁和蓝牙锁、指静脉微型模组等芯片产品以及解决方案。该单芯片安全解决方案是目前国内集成度最好，性价比最高的方案，达到业界领先水平。

（2）在消费电子方面，基于国民技术N32G452/457系列MCU及蓝牙射频芯片等提供网络热敏打印机、环境监测仪、智能手环、智能手表等解决方案。

（3）在医疗健康方面，基于国民技术N32G020/N32G452系列高性能MCU提供额温枪、酒测宝、血氧仪、血压仪、血糖仪，心电血氧二合一模块、家用多参检测模块（心电、血氧、体脂）等解决方案。

（4）在家用与工业电机控制方面，基于国民技术N32G435、N32G455系列增强型MCU提供空调、冰箱、洗衣机、电动工具、机器人控制等电机控制类解决方案。同时为方便用户快速开发和评估，提供BLDC电机开发软硬件平台，并提供完整算法驱动库和调试工具支持。

（5）在汽车电子后装方面，基于国民技术N32G032系列MCU，以及SE安全芯片、5.8GHz射频芯片等，提供ETC OBU、汽车OBD、车载5G网关等解决方案。

（6）在智能表计方面，基于国民技术N32L436系列MCU的单芯片无磁计量智能表计方案是国内首款，一经推出受到市场的广泛关注。

4.销售情况：

N32G/N32L系列MCU已量产70余款型号，在智能家居/家电、消费电子、健康医疗、家用与工业电机控制、汽车后装、智能表计等领域形成落地应用，多个解决方案具有行业引领作用。截至目前，公司与多家典型物联网企业达成合作，标志着公司通用MCU芯片产品及核心技术获得国内知名物联网企业的认可：

（1）2019年12月与中移物联网有限公司合作，涉及金额达5000万以上；

（2）在智能家居领域，在智能控制、物联等应用场景月出货量已达到数百万级；

（3）在汽车后装领域，在ETC OBU、汽车OBD应用场景月出货量达到百万级。

AS7341L是艾迈斯半导体推出的一款用于移动设备光谱识别和分析应用的10通道光谱仪，光谱响应的波长约为350nm到1000nm。AS7341L的6个通道可由独立的adc并行处理，其他通道可通过多路复用器访问。8个光学通道覆盖可见光谱，一个通道可以用来测量近红外光，一个通道是一个没有滤镜的光电二极管(“clear”)。近红外通道与其他可见通道结合可以提供分析物的特殊特性的信息(例如横向流动测试的性能和可用性)。并且该设备还可以通过GPIO与外部信号同步。

艾迈斯半导体的AS7341L 10通道光谱传感器通过纳米光学沉积干涉滤波技术将滤波器集成到标准CMOS硅中。该封装提供一个内置孔径，以控制光线进入传感器阵列，通过串行I²C接口实现控制和光谱数据访问。这些设备的特点是一个超薄型OLGA-8封装，尺寸为3.1mm x 2mm x1mm。

AS7341L的光谱信息为反射或荧光测量提供了高精度的光谱识别。并且采用多波长方法可提供经济高效的多分析物检测。横向流动试验仪分析物最小光谱变化的检测，在一条带材上可同时测量多达3种分析物，可用于快速测量的优化信道计数和信号处理。并且AS7341L还兼容移动设备的软件包，可以集成到一次性设备或手持读取器中。AS7341L可广泛应用于侧流试验仪，包括用来检测与新冠肺炎有关的抗体的仪器以及护理诊断等设备。

艾迈斯半导体推出全球体积最小的用于测量直接飞行时间(dToF)距离的集成式模块——TMF8801。该模块可在2cm至2.5m范围内提供准确测量。ams TMF8801 1D飞行时间传感器采用亚纳秒光脉冲和抗混叠“秒表”方法测量脉冲的往返时间，以提供高度精确的距离检测。TMF8801可对物体进行单区检测，而不受颜色、反射率和纹理影响。该器件采用高度灵敏的单光子雪崩二极管 (SPAD) 检测，具有快速紧凑的时间数字转换器，可在±5%范围内进行高度精确的距离测量，能够在黑暗环境和阳光下工作。

TMF8801的片上直方图处理功能使器件能够检测玻璃罩并补偿污垢、污渍或污染物，从而确保高信噪比 (SNR)。直方图提供动态玻璃罩校准和串扰补偿，同时通过片上阳光抑制滤波器最大限度地降低背景光噪声。数据输出通过1.8V I2C快速模式通信接口进行处理。

相比竞品，TMF8801的体积减小超过30%，特别适合用在空间受限的紧凑型设计中。此外，它在包括准确性，以及在日光下的可用性等方面表现出色。与之竞争的ToF传感器在玻璃脏污时，非常难以准确测量距离，而它则可以利用片上直方图处理功能，保持高精度测量。TMF8801非常适合用于为采用激光检测自动对焦技术(LDAF)的后置手机摄像头提供支持，提高其性能，让手机用户能够拍摄对焦更清晰的照片或者进行自拍。

用于支持LDAF时，高精度距离测量能够进一步提升摄像头的性能：在任何环境光条件下，都能拍摄出更清晰、准确对焦的图像，且能够根据对焦距离准确调节摄像头闪光灯的亮度，提高图片的质量。

TMF8801集成了VCSEL红外发射器、多个SPAD（单光子雪崩光电二极管）光探测器、时间-数字转换器和实施直方图处理的片上微控制器，能够提供出色的ToF性能。与采用间接ToF系统测量均距的产品相比，采用直接ToF时间测量方法的TMF8801能够提供准确度更高、更真实的距离测量结果。

除了应用于智能手机外，由于TMF8801体积小巧以及功耗低，其非常适合自动吸尘器和工业机器人等需进行快速测距避障检测的应用。对于以显示屏为基础的产品（例如移动计算），TMF8801可用于检测用户占位，根据用户的占位情况（在或是不在）自动唤醒，或者让系统进入低功耗睡眠模式。

2020年，中国进入5G商用第二年。作为 “新基建” 的重要组成部分，5G以超高速率、可靠连接和超低时延特性，成为面向未来创新的统一连接架构，赋能更加广泛的应用和服务，为千行百业带来全新价值。高通公司以全面丰富的产品组合，支持多品类5G终端的商用，现已推出多代高通骁龙5G调制解调器及射频系统、多层级的骁龙5G移动平台以及支持5G的骁龙XR平台、移动计算平台以及机器人平台。目前，全球已有超过700款搭载骁龙5G解决方案的终端已经发布或正在设计中。

骁龙X55 5G调制解调器及射频系统旨在推动全球的5G部署，将5G能力赋予广泛的终端类型及应用，包括多模智能手机、移动热点、Wi-Fi路由器、始终连接的PC、笔记本电脑、平板电脑、固定无线接入点、XR终端、网联汽车以及广泛的物联网终端等。

骁龙X55采用7纳米工艺制程，支持5G到2G多模和所有主要频段，包括毫米波频段和6GHz以下频段；支持TDD和FDD模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，带来极大的部署灵活性。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度，并支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。骁龙X55提供完整的从调制解调器到射频前端的全集成5G解决方案，该解决方案不仅能为OEM厂商提供应对无线通信复杂性所需的技术支持，还能支持其面向消费者提供多样化的产品组合，体现了高通公司5G技术的成熟性和领先优势，助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端，将5G扩展至更广泛的终端类型。

除众多搭骁龙X55的智能终端外，高通公司持续推动物联网行业的技术创新与生态发展，并为全球近一万三千多家客户提供物联网解决方案，产品深入智能制造、智慧城市、智慧零售等众多垂直领域。今年，高通公司与广泛的国内外厂商合作，推出基于高通

骁龙X55的多样化5G物联网终端，成为业界最早一批商用落地的5G物联网终端，加速5G规模化扩展。同时，依托骁龙X55，高通公司还联合二十多家合作伙伴，共同发起“5G物联网创新计划”，加速终端形态、生态合作和数字化升级创新。目前，基于骁龙X55的商用5G物联网终端已覆盖超高清直播背包、相机、机器人、工业网关、CPE等品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程医疗、智慧救护、远程教育、工业巡检、仓储物流、家庭及商业娱乐等十余类场景，创造了积极的经济效益和社会效应：

助力科技抗疫

-高新兴机器人利用骁龙X55在疫情期间快速响应市场需求，仅在6天内就实现了为5G防疫机器人增加人体测温的功能，并在多个城市的高铁站、机场、医院、商场、社区等场景支持抗疫。

支持高清视频直播

-TVU采用骁龙X55推出TVU One 5G直播背包，为2020年两会、5月全程直播中国珠峰测量提供重要助力；中国联通基于骁龙X55对第一视角直播领域的5G 相机产品展开探索，通过直播对体育赛事产生身临其境的感受；奥维视讯采用骁龙X55推出5G+超高清融合通讯系统，将超高清视频传输技术用于智慧教育、智慧医疗和工业巡检等领域；四川长虹采用骁龙X55推出AI Hub网关（5G+8K），可广泛应用于家庭、酒店、学校、工厂、医院、商厦等多个场景，扫清5G在落地过程中遇到的部署成本等障碍。

赋能智慧工厂

-宏电采用骁龙X55推出5G工业智能网关，已广泛应用于无人巡检机器人、AGV仓储机器人、无人天车远程控制、智慧工厂运维等多个领域，兼顾工业数据传输的时延、速率与稳定。

加速远程医疗普及

-苏州鹏讯依托骁龙X55率先推出超高清视频传输产品，通过支持远程医疗应用，助力解决医疗资源分布的问题。

推动家庭服务演进

-壹佰米机器人采用骁龙X55推出家庭服务机器人，具备居家康养、健康管理、远程医疗、危险报警、情感陪护五大功能，致力于打造家庭的私人管家。

骁龙X55以创新领先的技术，提供从调制解调器到射频前端的完整解决方案，面向全球5G部署设计，支持2G到5G多模和所有主要频段以及诸多连接特性，带来极大的部署灵活性，支持中国及全球终端厂商面向全球几乎所有5G网络或地区快速打造丰富的5G移动终端，加速5G普及，释放5G潜能。

芯片介绍：

SD8005B针对红外测温枪应用而设计，内置高精度24位ADC的SoC产品，外围资源丰富：RTC，可选的多种稳压电源输出，灵活设置的PGIA模块，升压模块， UART、TIMER、PWM/PDM、PFD、CAPTURE输出模块，LCD驱动等。单芯片方案极大地简化红外测温枪设计难度，并节约整机的电子器件成本。

芯片配置了8位RISC超低功耗MCU，在2MHz工作时钟，MCU部分在3V工作电压下电流典型值为300uA；内置16k Bytes OTP，可低压自烧录，烧录电压范围：2.4V~3.6V，OTP可以替代EEPROM使用。

芯片采用超低功耗设计，典型应用时整芯片功耗约750uA，非常适合3.3V电池供电的应用场合。提供三种工作模式：正常工作模式、待机模式(1.5uA)、休眠模式(小于1uA)。

市场及销售情况：

晶华微是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计公司。晶华微红外测温信号处理芯片可替代ADI、台湾紘康、松翰等芯片，已与倍尔康、长坤、百乐富等全国九成以上规模化生产的知名厂商保持长期稳定的合作，并为德国Braun、瑞士Microlife等海外知名厂商大量供货，占国内40%市场份额。

2020年疫情期间，红外测温信号处理芯片作为疫情防控检测设备重要元器件，千万级发货量，处于国内领导地位。

广和通全球首发5G模组FM150/FG150是面向全球发布的5G通信模组，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构，拥有更快的传输速度，更优秀的承载能力，以及更低的网络延时。

在设计研发之初，从客户角度出发，在模组射频、基带、天线接口设计、软件特性上充分考虑行业客户在切换新旧产品线时的需求，支撑行业客户5G产品快速落地。FM150和FG150提供一体化多网络解决方案，在支持全球5G Sub6及毫米波频段的基础上，同时兼容LTE和WCDMA制式，打消客户在5G建设初期的投入顾虑，响应快速落地的商业需求。支持区域覆盖亚太、澳洲、欧洲、北美等众多5G首推国家，为笔记本电脑, 网关，工业监控，远程医疗，无人机，虚拟现实和沉浸式体验（VR和AR）等领域客户提供完美高速体验。