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电子发烧友网>3G手机>3G行业新闻>中兴Blade_V8怎么样?2.5D曲面屏幕,仿生双摄仅售1299元!

中兴Blade_V8怎么样?2.5D曲面屏幕,仿生双摄仅售1299元!

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2020-04-08 16:17:042519

OnRobot推出最新2.5D视觉系统Eyes,「看」得更精准

协作机器人夹爪制造商OnRobot推出最新2.5D视觉系统Eyes,适用于各家先进机器手臂,提供外加的深度感知和零件辨识功能。
2020-05-31 10:14:43934

新型2.5D和3D封装技术的挑战

半导体业界,几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25:057400

中兴通讯的Blade V10设备配置一个microUSB端口

中兴通讯去年的重要发布仍然仅限于其Nubia子品牌的古怪设备,例如双显示屏NubiaX。今年,该公司计划发布一系列新设备,因为即将在刀片系列中推出的三款即将推出的预算和中档设备的详细信息已经在
2020-07-14 10:02:071057

中兴Blade系列年度续作即将推出

从电信网站数据显示,中兴Blade 20 5G,配备了联发科的天玑720 5G芯片,内置6GB运存和 128GB机身存储,运行基于Android 10的OS。
2020-11-03 17:58:441966

千元5G 畅享科技,中兴Blade 20 5G

:9的屏幕比例,接近影院级屏幕设计,追热剧、看综艺、打游戏更加沉浸。 外观设计上,中兴Blade 20 5G提供了爵士雅灰、轻蓝薄荷两种配色,手机后盖采用3D精雕纹理工艺设计,打造出独特的幻彩光影效果
2020-11-13 09:15:542186

30日正式发售:中兴发布全新Blade 20 Pro 5G

11月19日,在“中国移动全球合作伙伴大会”上,中兴发布了两款全新机型,一款是具有超大杯之称的屏下摄像中兴Axon20 5G至尊版,另一款则是中兴Blade 20 Pro 5G手机。
2020-11-20 09:56:331508

中兴宣布其曲面屏新机Blade 20 Pro 5G将于11月30日发布

中兴手机官方今日发布海报,宣布其曲面屏新机 ZTE Blade 20 Pro 5G 将于 11 月 30 日发布。
2020-11-24 09:39:321345

中兴Blade V2021即将上市:面向老年用户的5G智能手机

11月30日消息,中兴Blade V2021在京东上架,开启预约,将于12月2日正式发布。
2020-11-30 13:52:529137

中兴携手京东发布5G新机:中兴Blade V2021 5G时光机

12月2日,2020京东时光机新品发布会在京东总部召开,宣布携手中兴通讯推出全新5G智能手机中兴Blade V2021 5G时光机,拥有爵士雅灰、轻蓝薄荷、银色闪电三种配色,售价999元起,将于12
2020-12-03 10:18:071514

中兴Blade 20 Pro 5G已在全渠道上市

在2020年的智能手机市场,轻薄的机身,成为不少智能手机厂商强调的重点之一,重视机身重量和厚度的控制,从而提升智能手机的外观颜值。中兴Blade20Pro依旧是主打轻薄,在机身设计方面,中兴
2020-12-03 11:57:101423

中兴Blade 20 Pro:6.47英寸2340*1080分辨率的AMOLED柔性曲面水滴屏

中兴Blade 20 Pro的影像同样不容小觑。前置2000万像素镜头,后置四摄系统,6400万像素超清主摄+800万像素120°超广角镜头+200万像素微距镜头+200万像素景深镜头四摄组合,满足不同用户不同场景的拍摄需求。
2021-01-04 14:28:154317

中兴发布Blade X1 5G手机

新年一到,各大厂商都开始相继发布新机型。根据外媒GSMArena的最新报道,中兴已于今日在美国推出了新款手机——中兴Blade X1 5G,据悉,该机是由美国虚拟网络运营商Visible定制的有锁手机。
2021-01-28 17:04:271696

中兴Blade V2020 5G已经在中兴官网悄然上架

设计上,中兴Blade V2020 5G配备四周曲面后壳,采用了纳米级七层结构光学设计,搭配芯片级光刻工艺,带来了极光幻彩机身;正面搭载一块6.53英寸极小孔全面屏,孔径仅为3.56mm,手机屏占比为90.8%,拥有97%的高清真彩色域,可以真实还原色彩。
2021-02-04 09:52:224804

异构集成基础:基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法

异构集成基础:基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法
2021-07-05 10:13:3612

光谱共焦位移传感器测量手机曲面玻璃显示屏幕

和创新者。当前曲面玻璃显示屏,也常被称为2.5D玻璃屏幕手机逐渐称为智能手机新热点。立仪科技下面就与大家详细说说光谱共焦位移传感器测量手机曲面玻璃显示屏幕的详情: 曲面屏具有很多优势: (1)材质不容易损坏,弹性上比普通手机
2021-11-02 15:51:27521

中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户

农历新年后开工第一天,上海微电子装备集团(以下简称“上海微电子”)正式举行“中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式”,由上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。不过,具体客户未知。
2022-02-08 12:47:4116508

2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究

2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 (Through Silicon Via, TSV) 等复杂结构,通过多物理场 仿真可以提前对 2.5D/3D 芯片的设计进行信号完整性
2022-05-06 15:20:428

浅谈2.5D组态的应用案例

在阅读文章之前,大家可以思考下 2.5D 设计属于哪种界定?
2022-06-06 10:17:221064

2D空调装配生产线与2.5D化工厂安全流程比较分析

为了更有效辨别 2D 与 2.5D 之间的区别,图扑软件选用 2D 空调装配生产线与 2.5D 化工厂安全流程作比较。通过自主研发的 HT 产品,采用 B/S 架构快速搭建零代码拖拽式 Web 组态可视化场景,以真实的场景化、图形化、动态化的效果,反映二者运行状态、工艺流程、动态效果之间的不同。
2022-06-07 10:10:45709

分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术

异质整合需要通过先进封装提升系统性能,以2.5D/3D IC封装为例,可提供用于存储器与小芯片集成的高密度互连,例如提供Sub-micron的线宽与线距,或五层的互连,是良好的Interposer(中介层)。
2022-08-24 09:35:533152

3D封装与2.5D封装比较

创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多,需要在技术和工具方面进行重大创新。
2023-04-03 10:32:412281

用焊接在一起的PCB重建2.5D凸轮

电子发烧友网站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸轮.zip》资料免费下载
2023-06-08 11:05:240

2.5D封装应力翘曲设计过程

本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
2023-09-07 12:22:40596

智原推出2.5D/3D先进封装服务, 无缝整合小芯片

来源:《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片
2023-11-20 18:35:42131

2.5D和3D封装的差异和应用

2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3D 封装提供无与伦比的集成度、高效散热并缩短互连长度,使其成为高性能应用的理想选择。
2024-01-07 09:42:10251

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