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电子发烧友网>3G手机>3G行业新闻>iPhone 8曲面屏幕细节曝光! 2.5D边位原来这样炼成

iPhone 8曲面屏幕细节曝光! 2.5D边位原来这样炼成

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师夷长技以制夷,iphone8使用OLED曲面屏的原因

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手机2.5D屏幕到底是什么鬼?连iphone8也要用到吗?

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小米6最新配置曝光,采用2.5D玻璃,处理器为骁龙835

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曲面屏是假的前置相机升级是真的 iPhone8再曝光

前段时间由于苹果向三星又追加了6000万块OLED面板订单,有关iPhone 8的猜测愈演愈烈,近日,根据媒体报道,iPhone 8又有了新的特性曝光,这次集中在了前置相机,同时,也有业内人士表示,曲面iPhone 8消息的可靠性并不高。
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炸了,不能承受的价格?iphone8:玻璃后壳+无线充电+曲面屏幕

iPhone手机售价高已经是人所皆知的事情,但是就在你抱怨它售价太高的时候,又一波涨价潮来了!外媒消息,今年的曲面iPhone8售价在6800人民币以上,也就是说,iPhone8的售价将会提高200美元左右。原因是采用玻璃后壳、无线充电、曲面屏幕,成本更高,买不买。
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iPhone 8长这样?你们还满意吗?

 关于iPhone 8目前已有不少传闻。据称它将采用OLED曲面屏,Touch ID指纹识别功能要么嵌入在屏幕内,要么就被人脸识别所取代,该机将使用革命性的前置摄像头来解锁或者提供手机认证。据称该机采用5.8英寸屏幕,不过屏幕下方有功能区,整合放有Home键,实际显示屏大小为5.1-5.15英寸。
2017-03-10 16:58:29491

iphone8什么时候上市:5.8寸苹果iPhone8将配备无边框OLED显示屏

今天,IHS Markit分析师Wayne Lam则表示:“我们认为,苹果会在特殊iPhone版本上继续使用平面OLED显示屏,与目前iPhone 7上采用的2.5D屏幕设计类似。”
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好用最重要,传iPhone8由曲面屏改回平面屏

近日科技市场研究公司IHS的分析师WayneLam对媒体表示,苹果十年版手机将会采用平面屏幕,而不是外界预测的曲面屏。新机仍然会采用2.5D屏幕,但是会顺应时代潮流来提升手机的屏占比。苹果已经和中国的京东方公司进行接触,希望能够采购AMOLED屏幕
2017-03-14 10:25:231161

即将到来的iPhone8将是平面屏幕,而非曲面屏幕

越来越多的分析师认为,即将到来的iPhone 8将会一个平面屏幕,而不是网上广泛传闻的曲面屏幕
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iPhone8将配备微曲面屏幕?不过涨价已成定局

的一份有关苹果iPhone 8的最新爆料来看,iPhone 8确实将会配备曲面OLED屏幕,但是屏幕的弯曲率要比三星Galaxy S7 Edge略微温柔一些,仅仅只能称得上是微曲面屏幕,这一点可能要让人很多人失望了。
2017-03-16 14:14:25278

iPhone8最新曝光:配备微曲面屏幕

在此之前,有消息传闻,十周年特别版新机iPhone 8将会大变样,不仅会首次加入OLED显示屏,还会取消Home键,采用曲面屏设计。
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iphone8什么时候上市?iPhone 8曲面屏幕细节曝光2.5D边位原来这样炼成

iPhone 8(暂名)传闻改用OLED曲面屏幕,但是作为曲面屏幕细节如何,最近有美国网站透露了更多。
2017-03-17 09:42:461870

最终iPhone8还是没有采用曲面屏,要情怀的果粉们可以放心了

在关于 iPhone 8 的早期爆料中,有消息称这款手机将会采用双曲面屏幕,不过,随着更多确切消息的曝光iPhone 8 采用曲面屏幕的可能性也变的越来越低。近日,著名权威媒体《福布斯》也再次确认了 iPhone 8 不会采用曲面屏幕的消息。
2017-03-18 09:27:42876

iPhone8:双曲面+可伸缩屏幕,改动较多4K屏幕非常清晰

 外媒爆料的iPhone8的概念机,这款概念机可以说是打破了众多以往大家对iPhone8的猜测。iPhone8的黑科技包含了一个可以向两边延伸的大尺寸屏幕,并且这个屏幕是双曲面设计。
2017-03-18 14:02:414851

魅蓝X怎么样?双面2.5D曲面玻璃+炫光亮纹,目前仅售1499元

  今天要和大家聊的是来自魅族的魅蓝X,目前售价为1499元,主要卖点有双面2.5D玻璃机身、P20处理器。从上市到现在,魅蓝X的存在感不高,此前在2000元以下,也只有荣耀8在颜值上与它有得一拼,不过现在荣耀8青春版、小米5C甚至华为NOVA青春版都加入了进来。
2017-03-26 11:36:142271

iPhone8细节曝光,迄今为止苹果比较靠谱的爆料

相信大家对iPhone8的大概已经了解的差不多了。硬件上会使用最新的苹果A11处理器,4G运行内存。屏幕占比会很高,显示面积达到5.2英寸。无Home键,指纹识别嵌入到屏幕中。今天外媒又曝光出了一些细节,和前几代产品大不同。
2017-03-27 14:53:572973

贴膜曝光iPhone 8 双曲面+金属机身?

近日微博上曝光了一张图片,这是一家专门生产3D玻璃保护膜的厂商,海报上赫然写着iPhone 8/Plus 3D保护膜。下方的图片中,iPhone 8采用了双曲面设计,取消了3.5mm耳机接口以后
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iphone8什么时候上市?iphone8水滴形设计曝光:将推迟上市,曲面屏可能出现

 关于iPhone 8配备OLED屏幕基本上是没有疑问了,但是究竟是平面屏还是曲面屏目前还存有争论。传闻中的iPhone 8在设计上将有全面变化,包括将采用无边框OLED屏幕。此前,称因为一些
2017-04-10 11:45:182166

iphone8什么时候上市?iphone8最新消息:供应链曝光消息!iPhone 8屏幕将有一项重大变革

根据外媒《Business Insider》的报导,引据多个亚洲产品供应链的消息,Apple目前已向韩国科技大厂三星(Samsung)面板订购了OLED曲面显示屏幕,这加强了先前传出的「曲面iPhone」的谣言,似乎Apple真的要将曲面技术应用于最新的旗舰款iPhone
2017-04-10 17:29:544412

iPhone8:屏幕弯曲7度+极窄边框,颜值爆表符合人体工程

iPhone8很多概念图都显示,iPhone8将具备曲面屏幕。只不过这个曲面屏幕的含义有很多种,一种是类似三星S8的双曲面,另一种就是这次外媒爆料的iPhone8的曲面图。这次外媒带来的iPhone8的概念图,是屏幕向内弯曲7度的一个曲面屏效果。
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小米6最新消息:小米6四曲面设计真机就长这样2.5D+背部3D弧面玻璃,售价小幅上涨,这样的小米6你喜欢吗?

从陆续曝光细节,小米6基本已经确定,双摄、6GB大内存、四曲面设计等等。现在,又有微博网友曝光了所谓小米6的谍照,首先最抢眼的就是双摄像头设计,背部材质应该是玻璃。
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iphone8什么时候上市?iphone8设计图曝光:相比iphone7外观有什么改变?外观确定基本就这样

 今年iPhone系列发布10周年,有传将会发布首部采用OLED屏幕iPhone 8将会登场,而随着多张谍照及渲染图曝光后,我们能大致确认iPhone 8的外观设计,而今日网上再流出了一组iPhone 8的渲染图,这组图基本与之前流出的消息。
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iphone8什么时候上市?iphone8最新消息:iphone8真的快来了,无线充电颜值让我有冲动

从图片上来看,iPhone8使用的是金属中框和2.5D玻璃,带有曲面屏设计,不过最大的特点就是使用了无边框设计,这也是目前智能手机的一大趋势,增加了颜值和可视屏幕,不过貌似iPhone8又更长了。
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BGR今天上午曝光iPhone 8的最终设计版机模。即意味着这就是 iPhone 8 外观设计上的最终版本。
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由于有关iPhone8的新设想根本都在网上被暴光得干干净净了,双面2.5D玻璃设想,后置竖列双摄像头,正面片面屏设想。独一的牵挂则是,iPhone8究竟能不能做出最理想的屏幕内指纹辨认呢?
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iPhone8终极样机偷曝,屏幕太惊人!这样iphone8是你期待的吗?

不知不觉间,距离初代iPhone的发布已经十年了,而今年要推出的iPhone8让人倍感期待。不过苹果为iPhone8的保密可是操碎了心,但千防万防还是防不住广大吃瓜群众的力量,iPhone8仍然提早曝光了。
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中兴Blade_V8怎么样?2.5D曲面屏幕,仿生双摄仅售1299元!

在千元机手机市场,竞争还是非常激烈的。中兴手机在千元机中也不断寻找突破口,中兴Blade V8就根据用户看中拍摄水平的市场潮流,对摄像重视了很多。 中兴Blade V8在外观方面,采用了2.5D曲面
2017-08-02 17:04:231077

iPhone8玻璃屏幕曝光:黑色面板够炫酷,画面太美了!

每年新 iPhone 发布之前都会有一大堆传闻,虽然众多的传闻并不会一一应验,但一些集中化曝光的消息往往最终都能成真,比如 iPhone 6 的大屏幕iPhone 7 Plus 的新配色以及双镜头等等。最近一段时间,由于iPhone 8即将发布,于是各种消息也出现密集化的曝光
2017-08-09 14:58:053009

3D曲面玻璃的特点与2.5D玻璃屏幕的作用介绍及其之间的区别

简单来说,普通屏幕就是屏幕是一块纯平面,没有任何弧形设计;2.5D 屏幕则为中间是平面的,但边缘是弧形设计;而 3D 屏幕,无论是中间还是边缘都采用弧形设计。 3D 曲面玻璃的特色符合 3C
2017-09-30 09:32:3422

传荣耀即将发布的V10手机采用曲面屏幕 疑似真机并不会非曲面玻璃设计

前不久有传闻,荣耀即将发布的V10手机采用曲面屏幕,甚至有人拿出了疑似真机谍照。但根据最新的谍照显示,这款手机似乎并不会采用曲面玻璃设计。 根据前后两次曝光的图片看,第一张的可信度不太高,因为手机
2017-11-25 02:08:18750

2.5D封装系统的存储计算

对于数据密集型应用,大量能量和延时消耗在计算和存储单元之间的数据传输上,造成冯诺依曼瓶颈。在采用2.5D封装集成的系统中,这一问题依然存在。为此,提出一种新型的硬件加速方案。引入存储型计算到2.5D
2018-02-26 11:47:461

iPhone X Plus屏幕面板曝光 未来将取消3D Touch

近日有苹果公司的供应链人士曝光了新iPhone屏幕面板,从照片中可以看到新机依旧采用刘海屏幕,网友还将iPhone X调整成同比例与其对比,新iPhone屏幕的黑边更窄,显示屏尺寸却大了不少
2018-05-21 11:39:006002

一加7 Pro的“亿元定制屏幕细节曝光,1080P和 2K自由切换

近日外媒曝光了一加7 Pro的“亿元定制屏幕细节
2019-05-07 10:33:234359

2020版iPhone渲染图终曝光!

刚刚,外网曝光了一组苹果2020版iPhone的渲染图,其中6.7英寸和5.4英寸的OLED屏幕
2019-06-24 17:09:403313

iPhone 11系列手机的命名以及外观设计细节曝光

如上图,我们可以清晰地看到官方保护壳包装上的文字,文字显示新iPhone的命名分别为:iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max,这与之前曝光的信息基本一致
2019-08-30 16:43:502070

三星新专利曝光曲面屏幕上挖孔并配备了实体按键

该新专利是在曲面屏幕上挖孔,并配备实体按键或者传感器模块,且不妨碍曲面屏手机实体按键的设置。这项新专利将可能解决曲面屏手机实体按键的设计难题。
2020-02-24 16:41:32795

OnRobot推出最新2.5D视觉系统Eyes,「看」得更精准

协作机器人夹爪制造商OnRobot推出最新2.5D视觉系统Eyes,适用于各家先进机器手臂,提供外加的深度感知和零件辨识功能。
2020-05-31 10:14:43934

新型2.5D和3D封装技术的挑战

半导体业界,几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25:057400

小米11/Pro系列屏幕细节信息曝光

已经得到不少曝光,而现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了关于该机机身正面的更多细节。 据数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的小米 11 系列将采用四曲面挖孔屏幕,但并非居中挖孔,而
2020-12-17 11:01:512012

iPhone 13四款型号细节曝光

iPhone 13系列还很好远,但各种传闻早已满天飞,比如说屏幕,120Hz高刷新率终于有望实现,弥补iPhone 12系列只有60Hz的遗憾。
2020-12-31 09:36:26714

iPhone12S细节曝光:配置、外形都大升级! 超广角镜头5P提升为6P

iPhone12S细节曝光:配置、外形都大升级!,iphone,苹果,郭明錤,主镜头
2021-02-04 16:41:32885

iPhone 12S细节曝光,经典的刘海屏得到保留

,而并非此前传闻的iPhone 13,同时该机的部分外观配置细节也得以曝光。现在有最新消息,近日有海外爆料达人则进一步晒出了据称是该机的外观渲染图。
2021-01-26 09:11:442180

异构集成基础:基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法

异构集成基础:基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法
2021-07-05 10:13:3612

光谱共焦位移传感器测量手机曲面玻璃显示屏幕

和创新者。当前曲面玻璃显示屏,也常被称为2.5D玻璃屏幕手机逐渐称为智能手机新热点。立仪科技下面就与大家详细说说光谱共焦位移传感器测量手机曲面玻璃显示屏幕的详情: 曲面屏具有很多优势: (1)材质不容易损坏,弹性上比普通手机
2021-11-02 15:51:27521

浅谈2.5D组态的应用案例

在阅读文章之前,大家可以思考下 2.5D 设计属于哪种界定?
2022-06-06 10:17:221064

3D封装与2.5D封装比较

创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多,需要在技术和工具方面进行重大创新。
2023-04-03 10:32:412281

用焊接在一起的PCB重建2.5D凸轮

电子发烧友网站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸轮.zip》资料免费下载
2023-06-08 11:05:240

2.5D封装应力翘曲设计过程

本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
2023-09-07 12:22:40596

2.5D和3D封装的差异和应用

2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3D 封装提供无与伦比的集成度、高效散热并缩短互连长度,使其成为高性能应用的理想选择。
2024-01-07 09:42:10251

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